专利名称：线圈部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及作为电源用电感而优选使用的线圈部件或者具有由电解镀而形成于印制电路基板上的平面螺旋形导体的线圈部件及其制造方法。
背景技术：
表面安装型的 线圈部件被广泛运用于民生用或者产业用的电子设备中。尤其是在小型便携式设备中，伴随着功能的充实化，为了驱动各种装置而需要从单一的电源获得多个电压。对于这样的电源用途的线圈部件来说，要求小型.薄型且在电绝缘性和可靠性方面表现优异，而且能够以低成本进行制造。作为满足上述要求的线圈部件的构造，众所周知的是应用了印制电路基板电路技术的平面线圈构造。该种线圈部件具有将平面线圈图形形成于印制电路基板的表面以及背面并用例如EE型或者EI型的烧结铁氧体芯(core)夹入该印制电路基板的构造，由此，在平面线圈图形的周围形成闭合磁路。对于电源用途的线圈部件来说，要求即使是在施加了一定程度大的直流偏置电流的时候电感也不会由于磁饱和而发生降低。因此，专利文献I中所记载的线圈部件具备覆盖形成有平面线圈图形的绝缘基板的上面的第I磁性层和覆盖下面的第2磁性层，这2个树脂层具有在线圈图形的外边缘区域在厚度方向上具有间隙的构造。因此，能够抑制磁路的磁饱和并且能够提高电感。另外，在专利文献2中公开有将空芯线圈埋设于外装树脂并使其一体化的线圈部件。该线圈部件是一种通过使用含有金属磁性粉末的树脂，特别是通过使用混合了 2种以上的平均粒径不同的非晶质金属磁性粉末和绝缘粘结剂的复合材料，从而即使是在低加压成形下也能够以高密度获得高导磁率和低磁芯损耗的线圈部件。另外，在民生用或者产业用的电子设备领域中，多使用表面安装型的线圈部件来作为电源用的电感器。这是由于表面安装型的线圈部件是小型 薄型且在电绝缘性方面表现优异而且能够以低成本进行制造。对于表面安装型的线圈部件的具体构造之一而言，具有应用了印制电路基板技术的平面线圈构造。如果从制造工程的观点出发简单地说明该构造的话，则首先将平面螺旋形导体形状的种子层(seed layer)(基底膜)形成于印制电路基板上。然后，通过浸入到镀液中并使直流电流(以下称之为“镀敷电流”)流过种子层，从而使镀液中的金属离子电沉积于种子层上。由此，平面螺旋形导体被形成，之后，依次形成覆盖所形成的平面螺旋形导体的绝缘树脂层和作为保护层以及磁路的金属磁性粉末含有树脂层，从而完成线圈部件。根据该构造，能够将尺寸以及位置的精度维持为非常高的值，另外，可以实现小型化以及薄型化。在专利文献I中公开有具有这样的平面线圈构造的平面线圈元件。现有技术文献专利文献
专利文献1:日本专利申请公开2006-310716号公报专利文献2:日本专利申请公开2010-034102号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题然而，专利文献I所公开的现有的线圈部件，为了提高电感，有必要设置间隙，但是，从组装精度或加工精度上的理由出发，会有非常难以调整间隙的宽度的问题。另外，专利文献2所记载的现有的线圈部件，作为芯材而使用含有金属磁性粉末的树脂，但因为使用运用了绕线的空芯线圈，所以是非常得大型的，而且难以将线圈的形状维持为一定，因而会有线圈的内径以及空芯线圈的位置的偏差大的问题。因此，本发明的目的之一是提供一种直流重叠特性良好且没有必要形成磁间隙的高性能的线圈部件。另外，本发明的另外一个目的是提供一种尺寸加工精度高且小型而且薄型的线圈部件。可是，在作为电源用的电感器而使用的线圈部件中，要求尽可能降低直流电阻。因此，研究探讨重叠多个将平面螺旋形导体形成于两面的基板(以下称之为“基本线圈部件”)并且将其并联连接。如果单单重叠多个基本线圈部件的话，则相对的2个平面螺旋形导体互相接触。如果该接触全部成为在同一圈(turn)彼此上的接触的话，则因为与平面螺旋形导体的膜厚变大相等价，所以在特性上不会发生丝毫问题。但是，实际上因为不能够完全地控制2个基本线圈部件的位置并且无论如何都会发生错位，所以有可能发生在同一圈彼此以外的接触。因此，本发明的另外一个目的是提供一种在重叠配置多个基本线圈部件的情况下，只要不是在同一圈彼此上的接触就能够使相对的2个平面螺旋形导体互相不接触的线圈部件以及其制造方法。解决技术问题的技术手段本发明所涉及的线圈部件，其特征在于，具备第I基板、以表面与所述第I基板的背面相对的形式进行配置的第2基板、通过电解镀分别形成于所述第I基板的表面以及背面且各个内周端通过贯通所述第I基板的第I螺旋形导体而互相连接的第I以及第2平面螺旋形导体、通过电解镀分别形成于所述第2基板的表面以及背面且各个内周端通过贯通所述第2基板的第2螺旋形导体而互相连接的第3以及第4平面螺旋形导体、设置于所述第2平面螺旋形导体与所述第3平面螺旋形导体之间的绝缘层、与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接的第I外部电极、与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接的第2外部电极、覆盖所述第I平面螺旋形导体的第I绝缘树脂层、从所述第I绝缘树脂层之上覆盖所述第I基板的表面的上部芯、覆盖所述第2平面螺旋形导体的第2绝缘树脂层、从所述第2绝缘树脂层之上覆盖所述第2基板的表面的下部芯，所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成并且包含配置于所述第I以及第2基板各自的中央部以及外侧并且物理连结所述上部芯和所述下部芯的连结部。根据本发明，能够提供一种直流重叠特性良好且没有必要形成磁间隙的高性能线圈部件。另外，能够提供一种尺寸加工精度高且小型而且薄型的线圈部件。再有，因为设置绝缘层，所以可以使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触。在上述线圈部件中，所述第2以及第3平面螺旋形导体各自的最内周以及最外周的膜厚，分别比其他周的膜厚厚，所述第2平面螺旋形导体的最内周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周的顶面，贯通所述绝缘层而互相接触，所述第2平面螺旋形导体的最外周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最外周的顶面，贯通所述绝缘层而互相接触，所述第2平面螺旋形导体的最内周和最外周以外的周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周和最外周以外的周的顶面也可以由所述绝缘层而互相绝缘。本发明的一个方面所涉及的线圈部件，其特征在于，具备至少一个绝缘基板、形成于所述绝缘基板的至少一个主面的螺旋形导体、覆盖所述绝缘基板的所述一个主面的上部芯、覆盖所述绝缘基板的另一个主面的下部芯，所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成并且包含配置于所述绝缘基板的中央部以及外侧并且物理连结所述上部芯和所述下部芯的连结部。根据本发明，因为作为闭合磁路的材料而使用金属磁性粉末含有树脂，所以通过在金属磁性粉末之间存在树脂并成为形成有微小间隙的状态，从而能够提高饱和磁通量密度，因而没有必要如铁氧体芯那样形成间隙。因此，能够提供一种不需要高精度的机械加工并且小型且薄型的线圈部件。在本发明中，优选所述上部芯以及所述下部芯的双方由所述金属磁性粉末含有树脂所构成。根据该构成，因为磁性芯的整体是金属磁性粉末含有树脂，所以能够提供一种直流重叠特性充分高的线圈部件。在本发明中，优选所述上部芯以及所述下部芯的一方由所述金属磁性粉末含有树脂所构成，另一方由铁氧体基板所构成。根据该构成，因为能够将铁氧体基板作为支撑基板使用并涂布金属磁性粉末含有树脂膏体，所以容易形成使用了金属磁性粉末含有树脂的磁性芯。另外，因为饱和磁通量密度由一方的磁性芯而充分地提高，所以例如即使另一方是铁氧体基板，也能够提供一种不形成间隙而且直流重叠特性高的线圈部件。在本发明中，连结所述上部芯和所述下部芯的所述连结部优选配置于所述绝缘基板的四个角落。在将闭合磁路形成于绝缘基板的四个角落的情况下，能够扩展螺旋形导体的形成区域，并且能够增大环尺寸。因此，可以实现线圈的低电阻化、高电感化以及小型化。再有，能够利用未形成有螺旋形导体的比较宽的空白区域来形成连结部，并且能够增大闭合磁路的截面积。在将连结所述上部芯和所述下部芯的所述连结部配置于所述绝缘基板的四个角落的情况下，所述四个角落的连结部可以与所述绝缘基板的角部的边缘相接来进行设置，也可以被设置于所述绝缘基板的角部的边缘的内侧。在四个角落的连结部与绝缘基板的角部的边缘相接的情况下，批量生产时将共同的连结部形成于所邻接的4个芯片，之后，通过将其分割成4部分，从而能够形成各个芯片的连结部，而且加工容易。另外，在四个角落的连结部处于绝缘基板的角部的边缘的内侧的情况下，能够容易地配置后面所述的镀敷用导体图形。本发明所涉及的线圈部件，优选，进一步具备形成于所述绝缘基板的所述一个主面的镀敷用导体图形，所述镀敷用导体图形的一端与所述螺旋形导体相电连接，所述镀敷用导体图形的另一端延伸至所述绝缘基板的边缘，所述镀敷用导体图形在将多个线圈部件形成于所述同一基板上的批量生产时，构成电连接所邻接的线圈部件的螺旋形导体彼此的短路图形的一部分。根据该构成，能够将所邻接的多个芯片的导体图形统括起来进行镀敷处理，并且能够谋求制造工序的效率化。本发明所涉及的线圈部件，优选，进一步具备设置于由所述绝缘基板、所述上部芯以及所述下部芯构成的层叠体的外周面的一对端子电极、覆盖所述上部芯以及所述下部芯的表面的绝缘覆盖膜；所述绝缘覆盖膜介于所述一对端子电极与所述上部芯以及所述下部芯之间。在此情况下，所述绝缘覆盖膜优选为使用磷酸铁、磷酸锌或者氧化锆分散溶液而被化学合成处理了的绝缘层。根据该构成，能够确保一对端子电极之间的绝缘性。 在本发明中，所述绝缘覆盖膜优选由镍类铁氧体粉末含有树脂所构成。根据该构成，能够将绝缘覆盖膜作为闭合磁路的一部分来发挥功能。本发明所涉及的线圈部件优选具备多个所述绝缘基板，所述多个绝缘基板以实质上不介有所述金属磁性粉末含有树脂的方式被层叠，形成于各个绝缘基板的所述螺旋形导体彼此通过所述一对端子电极而并联或者串联连接。对于能够形成于绝缘基板上的螺旋形导体的截面积来说有界限，但是通过重叠多块绝缘基板并并联连接各个绝缘基板上的螺旋形导体从而成为实质上与增大螺旋形导体的截面积相等价的构成。另外，通过串联连接各个绝缘基板上的螺旋形导体从而因为一块基板所需要的线圈的圈数变少，因而可以增大螺旋形导体的线宽以及厚度，所以能够充分地增大螺旋形导体的截面积。因此，能够减小线圈部件的直流电阻。另外，本发明的另一个方面所涉及的线圈部件，其特征在于，具备第I基板、以表面与所述第I基板的背面相对的形式进行配置的第2基板、通过电解镀分别形成于所述第I基板的表面以及背面并且各个内周端通过贯通所述第I基板的第I螺旋形导体而互相连接的第I以及第2平面螺旋形导体、通过电解镀分别形成于所述第2基板的表面以及背面并且各个内周端通过贯通所述第2基板的第2螺旋形导体而互相连接的第3以及第4平面螺旋形导体、设置于所述第2平面螺旋形导体与所述第3平面螺旋形导体之间的绝缘层、与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接的第I外部电极、与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接的第2外部电极。根据本发明，因为设置绝缘层，所以可以使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触。在上述线圈部件中，所述第2以及第3平面螺旋形导体各自的最内周以及最外周的膜厚也可以分别比其他周的膜厚厚，所述第2平面螺旋形导体的最内周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触，所述第2平面螺旋形导体的最外周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最外周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触，所述第2平面螺旋形导体的最内周和最外周以外的周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周和最外周以外的周的顶面由所述绝缘层而互相绝缘。据此，即使在第2平面螺旋形导体与第3平面螺旋形导体之间发生错位，也能够避免发生在同一圈彼此以外的接触。另外，因为能够将2个平面螺旋形导体靠近至最内周与最外周相接触的程度，所以实现了高电感以及薄型化。还有，第2以及第3平面螺旋形导体各自的最内周以及最外周的膜厚比各自的其他周的膜厚厚，是电解镀的特征。在上述线圈部件中，所述第2平面螺旋形导体的各周的膜厚也可以均匀，并且所述第3平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀。由电解镀形成的第2以及第3平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀，是指在电解镀处理之后，降低最内周以及最外周的膜厚。因此，根据上述线圈部件，因为能够使分别由电解镀形成的第2平面螺旋形导体与第3平面螺旋形导体之间的距离(顶面间距离)最小化，所以实现了高电感以及薄型化。在上述线圈部件中，进而，所述第I平面螺旋形导体的各周的膜厚也可以均匀，并且所述第4平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀。据此，进一步实现了薄型化。在上述各个线圈部件中，也可以进一步具备覆盖所述第I以及第4平面螺旋形导体的绝缘树脂层、从所述绝缘树脂层之上覆盖所述第I以及第4表面的金属磁性粉末含有树脂层。据此，可以获得在直流重叠特性方面表现优异的电源用扼流线圈。另外，本发明所涉及的线圈部件的制造方法，其特征在于，具备以下所述工序:导体形成工序，通过电解镀分别将第I以及第2平面螺旋形导体形成于第I基板的表面以及背面并且形成贯通所述第I基板并连接所述第I平面螺旋形导体的内周端和所述第2平面螺旋形导体的内周端的第I通孔导体，进一步通过电解镀分别将第3以及第4平面螺旋形导体形成于第2基板的表面以及背面并且形成贯通所述第2基板并连接所述第3平面螺旋形导体的内周端和所述第4平面螺旋形导体的内周端的第2通孔导体；绝缘树脂层形成工序，形成覆盖所述第2平面螺旋形导体的各周中的至少最外周以及最内周以外的周的顶面的第I绝缘树脂层并且形成覆盖所述第3平面螺旋形导体的各周中的至少最外周以及最内周以外的周的顶面的第2绝缘树脂层；层叠工序，以所述第I基板的背面与所述第2基板的表面相对的形式，重叠所述第I以及第2基板；外部电极形成工序，形成与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接的第I外部电极、以及与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接的第2外部电极。根据本发明，因为设置第I以及第2绝缘树脂层，所以除了至少在最外周以及最内周上的同一圈彼此的接触之外，可以使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不物理接触。在上述线圈部件的制造方法中，所述第I绝缘树脂层也可以覆盖所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面，所述第2绝缘树脂层覆盖所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面，所述绝缘树脂层形成工序包含通过研磨所述第I绝缘树脂层的表面从而使所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出，并且通过研磨所述第2绝缘树脂层的表面从而使所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出的研磨工序；所述层叠工序，在所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出并且所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出的状态下，重叠所述第I以及第2基板。据此，即使在第2平面螺旋形导体与第3平面螺旋形导体之间发生错位，也能够避免发生在同一圈彼此以外的接触。另外，因为能够将2个平面螺旋形导体靠近至最内周与最外周相接触的程度，所以实现了高电感以及薄型化。在上述线圈部件的制造方法中，所述绝缘树脂层形成工序也可以包含:研磨工序，通过研磨所述第I绝缘树脂层的表面从而使所述第2平面螺旋形导体的各周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出，并且通过研磨所述第2绝缘树脂层的表面从而使所述第3平面螺旋形导体的各周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出；以及形成覆盖所述第I绝缘树脂层的表面或者所述第2绝缘树脂层的表面中的至少任意一者的第3绝缘树脂层的工序；所述第2平面螺旋形导体的各周的顶面和所述第3平面螺旋形导体的各周的顶面由所述第3绝缘树脂层而绝缘。据此，因为能够使分别由电解镀而形成的第2平面螺旋形导体与第3平面螺旋形导体之间的距离(顶面间距离)最小化，所以能够实现高电感以及薄型化。在上述线圈部件的制造方法中，也可以进一步具备:在所述层叠工序之后，形成覆盖所述第I以及第4平面螺旋形导体的第4绝缘树脂层，并进一步形成从该第4绝缘树脂层之上覆盖所述第I以及第4表面的金属磁性粉末含有树脂层；将绝缘层形成于所述金属磁性粉末含有树脂层的表面的工序；所述外部电极形成工序，也可以在所述绝缘层的形成之后，形成所述第I以及第2外部电极。据此，可以获得在直流重叠性方面表现优异的电源用扼流线圈。另外，在上述线圈部件的制造方法中，所述绝缘树脂层形成工序也可以进一步具备:以覆盖所述第I平面螺旋形导体的形式形成所述第I绝缘树脂层并且以覆盖所述第4平面螺旋形导体的形式形成所述第2绝缘树脂层，并形成从所述第I以及第2绝缘树脂层之上覆盖所述第I以及第4表面的金属磁性粉末含有树脂层的工序；将绝缘层形成于所述金属磁性粉末含有树脂层的表面的工序；所述外部电极形成工序也可以在所述绝缘层的形成之后形成所述第I以及第2外部电极。据此，可以获得在直流重叠性方面表现优异的电源用扼流线圈。发明的效果根据本发明，能够提供一种直流重叠特性良好且没有必要形成磁间隙的高性能线圈部件。另外，能够提供一种尺寸加工精度高且小型而且薄型的线圈部件。再有，因为设置绝缘层，所以可以使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触。
图1是表示本发明的第I实施方式所涉及的线圈部件10的构造的概略分解立体图。图2是图1所表示的线圈部件10的概略平面图。图3是图2的线圈部件10的概略侧面截面图，(a)为沿着图2的X_X线的截面图，(b)为沿着图2的Y-Y线的截面图。图4是表示线圈部件10的制造工序的示意图，(a)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。图5是表示线圈部件10的制造工序的示意图，(a)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。图6是表示线圈部件10的制造工序的示意图，(a)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。图7是表示线圈部件10的制造工序的示意图，(a)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。
图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的线圈部件20的构成的概略侧面截面图。图9是表示本发明的第3实施方式所涉及的线圈部件30的构成的概略平面图。图10是表示线圈部件30的制造工序的概略平面图。图11是表示本发明的第4实施方式所涉及的线圈部件40的构成的概略平面图。图12是表示本发明的第5实施方式所涉及的线圈部件50的构成的概略侧面截面图。图13是表示线圈部件50的制造工序的示意图，Ca)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。图14是表示线圈部件50的制造工序的概略侧面截面图。图15是表示本发明的第6实施方式所涉及的线圈部件60的构成的概略侧面截面图。图16是表示本发明的第7实施方式所涉及的线圈部件70的构成的模式图，(a)是表示3端子构造，(b)是表示4端子构造。图17是本发明的第8实施方式所涉及的线圈部件的分解立体图。图18是对应于图17的A-A线的线圈部件的截面图。图19是本发明的第8实施方式所涉及的线圈部件的等价电路图。图20是进行了第2次电解镀工序之后的平面螺旋形导体的截面电子显微镜照片的擧与O图21 (a)是表示认为是理想的基本线圈部件的层叠状态的示意图。(b)是表示在基本线圈部件之间发生错位的状态的示意图。图22是表示本实施方式所涉及的基本线圈部件的层叠状态的示意图。图23是表示批量生产工序的途中的本发明的第8实施方式所涉及的基本线圈部件的示意图。(a)是从表面侧看到切断前的基板的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。图24是表示批量生产工序的途中的本发明的第8实施方式所涉及的基本线圈部件的示意图。(a)是从表面侧看到切断前的基板的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。图25是表示批量生产工序的途中的本发明的第8实施方式所涉及的基本线圈部件的示意图。(a)是从表面侧看到切断前的基板的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。图26是表示批量生产工序的途中的本发明的第8实施方式所涉及的基本线圈部件的示意图。(a)是从表面侧看到切断前的基板的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。图27是表示批量生产工序的途中的本发明的第8实施方式所涉及的基本线圈部件的示意图。(a)是从表面侧看到切断前的基板的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。图28是表示本发明的第8实施方式所涉及的层叠基本线圈部件的工序的示意图。图29是本发明的第9实施方式所涉及的线圈部件的截面图。图30是本发明的第8以及第9实施方式的变形例所涉及的线圈部件的截面图。
具体实施例方式以下，参照附图，对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。图1是表示本发明的第I实施方式所涉及的线圈部件10的构造的概略分解立体图。另外，图2是图1所表示的线圈部件10的概略平面图，图3 (a)和(b)分别是沿着图2的X-X线以及Y-Y线的线圈部件10的概略侧面截面图。如图1 图3所示，第I实施方式所涉及的线圈部件10具备绝缘基板11、形成于绝缘基板11的一个主面(上面Ila)的第I螺旋形导体12、形成于绝缘基板11的另一个主面(背面Ilb)的第2螺旋形导体13、分别覆盖第I以及第2螺旋形导体12，13的绝缘树脂层14a，14b、覆盖绝缘基板11的上面Ila侧的上部芯(core) 15、覆盖绝缘基板11的背面Ilb侧的下部芯16、以及一对端子电极17a，17b。绝缘基板11成为用于形成第I以及第2螺旋形导体12，13的基底面。绝缘基板11为矩形状，在其中央部具有圆形的开口 lih。绝缘基板11的材料优选为使环氧树脂浸溃到玻璃布的一般的印制电路基板材料，例如可以使用BT基板、FR4基板、FR5基板等。在使用印制电路基板材料的情况下，因为不是用所谓薄膜加工方法中的溅射而是能够用镀敷来形成螺旋形导体，所以能够充分地加厚导体的厚度。为了避免寄生电容(stray capacitance)的增大，优选绝缘基板11的介电常数为7以下(μ ( 7)。绝缘基板11的尺寸虽然没有特别的限定，但是可以设定为例如2.5X2.0X0.3mm。第I以及第2螺旋形导体12，13为圆形螺旋状，并且以环绕绝缘基板11的开口 Ilh的形式进行配置。第I以及第2螺旋形导体12，13在平面视图中大致重叠，但是不是完全地一致。即，从绝缘基板11的上面Ila侧看到的第I螺旋形导体12构成从外周端12b向内周端12a逆时针旋转的螺旋形，从绝缘基板11的上面Ila侧看到的第2螺旋形导体13构成从内周端13a向外周端13b逆时针旋转的螺旋形。由此，因为由电流流过螺旋形导体12，13而产生的磁通量的方向一致，并且在螺旋形导体12，13所发生的磁通量重叠而加强，所以能够获得大的电感。在由绝缘基板11、上部芯15以及下部芯16构成的层叠体的相对的2个侧面18a, 18b上分别设置有一对端子电极17a，17b。第I螺旋形导体12的外周端12b被引出至第I侧面18a并被连接于一个端子电极17a。另外，第2螺旋形导体13的外周端13b被引出至第2侧面18b并被连接于另一个端子电极17b。再有，第I螺旋形导体12的内周端12a和第2螺旋形导体13的内周端13a通过贯通绝缘基板11的通孔导体Ili而被互相连接。由此，第I以及第2螺旋形导体12，13构成互相串联连接的单一的线圈。作为第I以及第2螺旋形导体12，13的材料优选使用导电率高且加工也容易的Cu。螺旋形导体12，13的尺寸没有特别的限定，但是可以设定为宽度70 μ m、高度120 μ m、间距(pitch) ΙΟμπι。这样的螺旋形导体12，13优选由镀敷形成。在由镀敷形成螺旋形导体12，13情况下，能够提高其高宽(aspect)比，并且能够形成截面积比较大且直流电阻小的线圈。上部芯15以及下部芯16由金属磁性粉末含有树脂所构成。在本实施方式中，上部芯15以及下部芯16因为是同一材料，并且被形成为一体，所以两者的边界在外观上不明确，但是，在此，上部芯15为包含平板部分和与其相比向下方突起的柱状部分(连结部)的E型芯，下部芯16为由板状部分所构成的I型芯。上部芯15通过设置于矩形状的平面区域的中央部的连结部15a、沿着相对的2个侧面18c，18d分别设置的2个连结部15b而与下部芯16相连接，由此，形成完全的闭合磁路。即，连结部15a，15b贯通绝缘基板11以及绝缘树脂层14a，14b，并且在闭合磁路内不存在间隙。在使用烧结铁氧体的情况下，不得不设置间隙以使得即使流过一定程度以上的电流也不会发生磁饱和，但是，在使用金属磁性粉末含有树脂的情况下，因为通过成为树脂存在于金属磁性粉末之间并且形成有微小的间隙的状态从而提高了饱和磁通量密度，所以不将空气间隙形成于上部芯15与下部芯16之间并且能够防止磁饱和。因此，没有必要为了形成间隙而以高精度对磁性芯进行机械加工。所谓金属磁性粉末含有树脂，是金属磁性粉末混入到树脂而成的磁性材料。作为金属磁性粉末，优选使用帕马洛依铁镍合金(permalloy)类材料。具体来说，优选使用金属磁性粉末，该金属磁性粉末使用平均粒径为20 50 μ m的Pb-N1-Co合金作为第I金属磁性粉末，使用平均粒径为3 ΙΟμπι的羰基铁作为第2金属磁性粉末，并以规定的比率、例如70: 30 80: 20、优选为75: 25的重量比包含它们。金属磁性粉末的含有率优选为90 96重量％。另外，也可以使金属磁性粉末的含有率为96 98重量％。因为相对于树脂如果减少金属磁性粉末的量的话，则饱和磁通量密度变小，相反，如果增多金属磁性粉末的量的话，则饱和磁通密度变大，所以能够仅由金属磁性粉末的量来调整饱和磁通量密度。再有，作为金属磁性粉末，特别优选为以规定的比率、例如以75: 25混合了平均粒径为5 μ m的第I金属磁性粉末和平均粒径为50 μ m的第2金属磁性粉末的金属磁性粉末。如以上所述，在使用粒径不同的2种金属磁性粉末的情况下，在低加压或者非加压成形下能够对高密度的磁性芯进行成形，并且能够实现高导磁率而且低损耗的磁性芯。包含于金属磁性粉末含有树脂中的树脂作为绝缘粘结材料来发挥功能。作为树脂的材料，优选使用液状环氧树脂或者粉体环氧树脂。另外，树脂的含有率优选为4 10重量％。 上部芯15以及下部芯16的厚度优选为相同，厚度的合计优选为0.3 1.2mm。这是由于，如果上部芯15以及下部芯16的厚度的合计小于0.3_的话，则不仅部件的机械强度降低而且线圈的电感降低，如果大于1.2mm的话，则部件变厚，相比较而言电感发生饱和且并不会变得那么大。在本实施方式中，在上部芯15以及下部芯16的表面上优选形成有绝缘覆盖膜19。绝缘覆盖膜19能够由化学合成处理来形成，对于化学合成处理来说，优选使用磷酸铁、磷酸锌或者氧化锆。如以上所述，在为了构成闭合磁路而使用作为材料的金属磁性粉末含有树脂的情况下，因为金属磁性粉末为导体，所以端子电极17a，17b之间的绝缘性成为问题。但是，根据本实施方式，因为金属磁性粉末含有树脂的表面被绝缘覆盖，所以能够充分地确保端子电极17a，17b之间的绝缘性。图4 图7是表示线圈部件10的制造工序的示意图，(a)是概略平面图，(b)是概略侧面截面图。如图4 (a)、(b)所示，在线圈部件10的制造中，实施将多个(在这里为4个)线圈部件形成于一块大绝缘基板(集合基板)上的所谓批量生产工艺。具体来说，首先在将狭缝Hg、开口 Iih以及通孔in形成于大绝缘基板Ii的规定位置之后，分别将第I以及第2螺旋形导体12，13形成于绝缘基板11的上面Ila以及背面lib。在本实施方式中，由镀敷来形成螺旋形导体12，13。详细来说，由无电解镀法将Cu的基底膜形成于绝缘基板11的大致整个面。此时，在通孔Ili的内部形成Cu膜。之后，通过对光致抗蚀剂实施曝光 显影，从而形成与螺旋形导体12，13相同形状的开口图形(底片图形)。
接着，将该抗蚀图形作为掩膜并实施电解镀，从而将Cu的厚的膜形成于Cu的基底膜上。之后，除去抗蚀剂，并由蚀刻除去基底膜，从而仅残留螺旋形导体。根据以上所述，完成形成有螺旋形导体的绝缘基板(以下称之为TFC (Thin Film Coil)基板21)。接着，如图5 (a)、(b)所示，在分别将绝缘树脂层14a以及14b形成于TFC基板21的两面之后，将该TFC基板21的背面贴附于UV胶带22上而进行固定。取代UV胶带也可以使用热剥离胶带。由该固定而能够抑制TFC基板21的翘曲。接着，将金属磁性粉末含有树脂膏体15p丝网印刷于未贴附有UV胶带22的TFC基板21的表面侧。虽然没有特别的限定，但是丝网片的厚度为约0.27mm。在该丝网印刷后，进行脱泡，并在80°C下加热30分钟，从而使树脂膏体预固化。接着，如图6 (a)、(b)所示，在使TFC基板21上下翻转之后，剥离UV胶带22，将金属磁性粉末含有树脂膏体16p丝网印刷于TFC基板21的背面侧。此时所使用的丝网片的厚度同样是0.27mm。之后，在160°C下加热I小时而使树脂膏体15p，16p主固化。这样，完成上部芯15以及下部芯16。接着，如图7 (a)、(b)所示，通过在切断线Cx以及Cy的位置上切割TFC基板21从而使线圈集合体单片化。之后，通过将绝缘覆盖膜19形成于上部芯15以及下部芯16的表面并且将端子电极17a，17b形成于各个芯片的侧面，从而完成本实施方式所涉及的线圈部件10。如以上说明的那样，本实施方式所涉及的线圈部件10，覆盖第I以及第2螺旋形导体12，13的磁性体为树脂模型，尺寸加工精度非常高，另外，通过作为集合体而形成于基板面从而线圈的位置精度非常高，可以实现小型化以及薄型化。将金属磁性材料用于磁性体，从而直流重叠特性优于铁氧体，所以能够省略磁间隙的形成。图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的线圈部件20的构成的概略侧面截面图。如图8所示，第2实施方式所涉及的线圈部件20的特征在于，下部芯23由铁氧体基板所构成。上部芯15的材料与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同，为金属磁性粉末含有树脂。如以上所述，因为在本实施方式中上部芯15与下部芯23的材料分别不同，所以与第I实施方式不同，两者的边界是明确的，上部芯15构成E型芯，下部芯23构成I型芯。其他构成实质上与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同，所以将相同的符号标注于相同的构成要素并省略说明。在线圈部件20的制造中，首先制作图4所表示的TFC基板21，在分别将绝缘树脂层14a以及14b形成于TFC基板21的两面之后，将其搭载于与TFC基板21相同等的大小的铁氧体基板上，在铁氧体基板上实施金属磁性粉末含有树脂膏体的丝网印刷。因为使用铁氧体基板，所以不需要UV胶带22。通过在该丝网印刷之后，进行脱泡，并在160°C下加热I小时来使树脂膏体主固化，从而完成本实施方式所涉及的线圈部件20。如以上所述，本实施方式所涉及的线圈部件20，因为对上部芯15使用金属磁性粉末含有树脂，所以能够取得与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同的作用效果。另外，因为能够将铁氧体基板作为树脂膏体形成时的支撑基板来进行使用，所以可以不使用UV胶带22，并且其制造也容易。图9是表示本发明的第3实施方式所涉及的线圈部件30的构成的概略平面图。
如图9所示，第3实施方式所涉及的线圈部件30的特征在于，上部芯15和下部芯16通过设置于绝缘基板11的外侧的四个角落的连结部15d进行连接。即，由金属磁性粉末含有树脂形成的连结部15d不是被形成于层叠体的各个侧面18a 18d的宽度方向整体，而是仅被形成于宽度方向的端部。四个角落的连结部15d与绝缘基板11的角部的边缘相接，平面上具有四分之一圆的形状。其他构成实质上与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同，所以将相同的符号标注于相同的构成要素并省略说明。在本实施方式中，四个角落的连结部15d的材料如果是金属磁性粉末含有树脂的话，则下部芯16的材料没有特别的限定。因此，下部芯16的材料可以是金属磁性粉末含有树脂，也可以是铁氧体基板。不管是怎样的情况下，因为在绝缘基板11的四个角落上上部芯15和下部芯16被完全地连结，所以与第I实施方式相同，能够形成没有间隙的闭合磁路。再有，在本实施方式中，通过将闭合磁路形成于四个角落从而能够扩展螺旋形导体12，13的形成区域，并且能够增大环尺寸。因此，可以实现线圈的低电阻化、高电感化以及小型化。图10是表示线圈部件30的制造工序的概略平面图。在线圈部件30的制造中，首先制作TFC基板21。TFC基板21的制作方法与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同，但是，如图10所示，取代图4(a)中的狭缝Ilg而将大致圆形的开口图形Ilk形成于相当于切断后的绝缘基板的四个角落的位置。之后的工序与线圈部件10的制造工序相同，将金属磁性粉末含有树脂形成于TFC基板21的两面并且在开口 Ilh以及开口 Ilk内也埋入金属磁性粉末含有树脂(参照图5、图6)。之后，在沿着将开口 Ilk的中心作为交点的切断线Cx，Cy切断TFC基板21之后，通过形成端子电极17a，17b，从而完成线圈部件30。图11是表示本发明的第4实施方式所涉及的线圈部件40的构成的概略平面图。如图11所示，第4实施方式所涉及的线圈部件40的特征在于，与第3实施方式所涉及的线圈部件30相同，上部芯15和下部芯16通过设置于绝缘基板11的外侧的四个角落的连结部而连接，但是，与第3实施方式所涉及的线圈部件30不同，不是基于共同的开口图形Ilk而是基于个别的开口 Ilm而将连结部形成于邻接的4个线圈部件。另外，在批量生产工序中用于使所邻接的芯片的导体图形彼此短路的镀敷用导体图形24被设置于线圈部件40。该导体图形24是为了在批量生产时的电镀中相对于所有的导体图形能够同时施加电压而设置的导体图形。例如在图9以及图10所表示的第3实施方式所涉及的线圈部件30中，因为在左右方向上邻接的芯片的螺旋形导体被电气绝缘分离，所以不能够统括地进行它们的电镀。但是，在将个别的开口 Ilk形成于四个角落并形成基于该开口 Ilk的个别的连结部的情况下，因为能够容易地布置在左右方向上延伸的导体图形24，所以能够将在左右方向上邻接的多个芯片的导体图形统括地进行镀敷处理，并且能够谋求制造工序的效率化。在分割了各个芯片的完成品的状态下，镀敷用导体图形24的一端与螺旋形导体12 (或者螺旋形导体13)相电连接，另一端延伸至绝缘基板11的边缘并成为开放端。导体图形24并不一定有必要形成于绝缘基板11的边缘，也可以形成于任意的位置。在此情况下，例如也可以将导体图形24形成于第3实施方式所涉及的线圈部件30。图12 (a)、(b)是表示本发明的第5实施方式所涉及的线圈部件50的构成的概略侧面截面图。图12 (a)对应于图3 (a)，图12 (b)对应于图3 (b)。如图12所示，第5实施方式所涉及的线圈部件50的特征在于，Ni类铁氧体含有树脂的绝缘覆盖膜51被形成于构成上部芯15以及下部芯16的金属磁性粉末含有树脂的表面(露出面)。绝缘覆盖膜51并没有特别的限定，但是绝缘覆盖膜51的厚度为约50 μ m。Ni类铁氧体含有树脂的绝缘覆盖膜51不仅作为绝缘覆盖膜发挥功能，而且与金属磁性粉末含有树脂一起作为闭合磁路的一部分而发挥功能。如以上所述，在作为用于构成闭合磁路的磁性芯而使用金属磁性粉末含有树脂的情况下，因为金属磁性粉末为导体，所以端子电极17a，17b之间的绝缘性成为问题。但是，根据本实施方式，因为金属磁性粉末含有树脂的表面被绝缘覆盖，所以能够充分地确保端子电极17a，17b之间的绝缘性。再有，在第I实施方式所涉及的线圈部件10中，上部芯15以及下部芯16的表面由化学合成处理而被绝缘覆盖，但是，该部分并不是作为闭合磁路而发挥功能的部分。但是，根据本实施方式，能够确保绝缘性并能够将绝缘覆盖膜作为闭合磁路的一部分而发挥功能，因而最终能够谋求电感特性的提高。在线圈部件50的制造中，将金属磁性粉末含有树脂形成于TFC基板21的两面(参照图6)。接着，如图13 (a)、(b)所示，在金属磁性粉末含有树脂被埋入的狭缝Ilg的宽度方向中央部形成狭缝52。形成该狭缝52的时候的刃宽(blade width)例如为100 μ m。接着，如图14所示，将Ni类铁氧体含有树脂膏体丝网印刷于包含狭缝52的内部的基板整个面并使其主固化。因为树脂膏体也进入到狭缝52内，所以成为树脂膏体不仅形成于形成有上部芯15以及下部芯16的TFC基板21的上下面而且形成于侧面的状态。接着，通过在切断线Cx以及Cy的位置上切割TFC基板21从而单片化(参照图7)。因为此时的刃宽例如为50 μ m且小于狭缝形成时的刃宽，所以能够部分地残留Ni类铁氧体含有树脂。之后，通过将一对端子电极17a，17b形成于各个芯片的侧面，从而完成不仅磁性芯的上下面而且直至侧面被Ni类铁氧体含有树脂的绝缘覆盖膜51覆盖的线圈部件50。图15是表示本发明的第6实施方式所涉及的线圈部件60的构成的概略侧面截面图。如图15所示，第6实施方式所涉及的线圈部件60的特征在于，具备被层叠的2块绝缘基板11A，11B。还有，层叠数并不限定于2块，也可以是3块以上。在各个绝缘基板11A, IlB的上下面上分别形成有第I以及第2螺旋形导体12，13，这些表面分别被绝缘树脂层14a，14b覆盖，并且也不介有金属磁性粉末含有树脂，所以即使重叠绝缘基板11A，IlB上下的导体也不会接触而短路。还有，被层叠的2块绝缘基板11A, IIB之间也可以通过用绝缘性的粘结剂来粘结覆盖绝缘基板IlA的表面的绝缘树脂层14b的表面和覆盖绝缘基板IlB的表面的绝缘树脂层14a的表面从而相互粘结。其他构成实质上与第I实施方式所涉及的线圈部件10相同，所以将相同符号标注于相同的构成要素并省略说明。在上述构造中，在绝缘基板11A，IlB之间，由于制造上的理由，会微量存在没有意图的金属磁性粉末含有树脂。但是，这样的金属磁性粉末含有树脂不会给绝缘特性带来影响。因此，在绝缘基板11A，IlB之间，可以实质上不介有金属磁性粉末含有树脂。形成于绝缘基板IlA的上下面的第I以及第2螺旋形导体12，13构成单一的线圈，形成于绝缘基板IlB的上下面的第I以及第2螺旋形导体12，13也另外构成单一的线圈。然后，通过一方的绝缘基板IlA上的第I螺旋形导体12的外周端12b与另一方的绝缘基板IlB上的第I螺旋形导体12的外周端12b通过第I端子电极17a而互相电连接，并且一方的绝缘基板IlA上的第2螺旋形导体13的外周端13b与另一方的绝缘基板IlB上的第2螺旋形导体13的外周端13b通过第2端子电极17b而互相电连接，从而成为这2个线圈被并联连接的构成。如以上所述，在并联连接同一构造的线圈的情况下，因为线圈导体的截面积等于成为2倍，所以能够使线圈的电阻为二分之一，并且能够减小直流电阻。图16 (a)、(b)是表示本发明的第7实施方式所涉及的线圈部件70的构成的模式图。还有，在图16中省略线圈部件的层叠构造以及螺旋形构造，仅简略地表示线圈的电气构成。如图16 (a)、(b)所示，第7实施方式所涉及的线圈部件70在具备被层叠的2块绝缘基板11A，IlB并且具备由形成于绝缘基板IlA的第I以及第2螺旋形导体12，13构成的单一的线圈(第I线圈)71A、由形成于另一方的绝缘基板IlB的上下面的第I以及第2螺旋形导体12，13构成的单一的线圈(第2线圈)71B这一点上与第6实施方式所涉及的线圈部件60相类似，但是，在这些线圈71A，71B不是被并联连接而是被串联连接这一点上与上述线圈部件70不同。第I线圈7IA与第2线圈71B的串联连接有必要通过外部的端子电极来进行，因此，与一对端子电极17a，17b分开设置串联连接用的端子电极17c。这样的端子电极17c，如图16 (a)所示，可以形成于与分别形成有一对端子电极17a，17b的2个侧面18a，18b (参照图2)不相同的其他的2个侧面18c，18d的任意一方，或者如图16 (b)所示可以形成于相同的侧面18a, 18b。在被形成于侧面18a, 18b的情况下,缩窄一对端子电极17a、17b的宽度而作为4端子电极构造，也可以将剩下的一个作为虚设电极17d。如以上所述，在使用2块绝缘基板11A，IlB并且串联连接分别被形成于各个绝缘基板11A，IlB上的单一的线圈71A，71B的情况下，因为在一块基板上所需要的线圈的圈数变少，所以能够扩展螺旋形导体的线宽。另外，因为通过使导体宽度变大而可以加厚镀敷，所以能够充分地增大螺旋形导体的截面积，并且能够减小直流电阻。以上，对本发明的优选的第I至第7实施方式进行了说明，但是，本发明并不限定于这些实施方式，只要是在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种各样的变更，这些变更当然也包含于本发明的范围内。例如，在上述第I至第7实施方式中，第I螺旋形导体12的内周端12a和第2螺旋形导体13的内周端13a通过通孔导体Ili而被连接，但是，本发明并不限定于该构成，例如内周端彼此也可以通过被形成于印制电路基板的开口 Ilh的内周面的导体图形而被连接。图17是本发明的第8实施方式所涉及的线圈部件I的分解立体图。如同图所示，线圈部件I具有重叠2个基本线圈部件la, Ib的构造。另外，图18是对应于图17的A-A线的线圈部件I的截面图，图19是线圈部件I的等价电路图。基本线圈部件la，Ib分别如图17所示具有大致矩形的基板2a，2b (第I以及第2基板)。所谓“大致矩形”，是指除了完全的矩形之外还包含一部分的角缺损的矩形。在本说明书中，使用所谓矩形的“角部”的术语，但是，所谓关于一部分的角缺损的矩形的“角部”，是指在没有缺损的情况下所获得的完全的矩形的角部。基本线圈部件la，Ib以基板2a的背面2ab与基板2b的表面2bt相对的形式被重叠。对于基板2a, 2b的材料来说,优选使用使环氧树脂浸溃于玻璃布的一般的印制电路基板。另外，例如也可以使用BT树脂基材、FR4基材、FR5基材。在基板2a的表面2at的中央部形成有平面螺旋形导体30a (第I平面螺旋形导体)。同样，在背面2ab的中央部形成有平面螺旋形导体30b(第2平面螺旋形导体)。另外，在基板2a设置有导体埋入用的通孔32s (第I通孔)，将通孔导体32a (第I通孔导体)埋入其内部。平面螺旋形导体30a的内周端与平面螺旋形导体30b的内周端由通孔导体32a而被互相连接。另一方面，在基板2b的表面2bt的中央部，形成有平面螺旋形导体30c(第3平面螺旋形导体)。同样，在背面2bb的中央部，形成有平面螺旋形导体30d (第4平面螺旋形导体)。另外，在基板2b也设置有导体埋入用的通孔32t (第2通孔)，将通孔导体32b (第2通孔导体)埋入其内部。平面螺旋形导体30c的内周端与平面螺旋形导体30d的内周端由通孔导体32b而被互相连接。平面螺旋形导体30a与平面螺旋形导体30b以互相相反的方向被卷绕。即，相对于从表面2at侧看到的平面螺旋形导体30a从内周端向外周端逆时针旋转地被卷绕，同样从表面2at侧看到的平面螺旋形导体30b从内周端向外周端顺时针旋转地被卷绕。通过采用这样的卷绕方法，从而在基本线圈部件Ia中，使电流流过平面螺旋形导体30a的外周端与平面螺旋形导体30b的外周端之间，在此情况下，两个平面螺旋形导体互相产生相同方向的磁场而加强。因此，基本线圈部件Ia作为I个电感器而发挥功能。对于平面螺旋形导体30c和平面螺旋形导体30d来说也相同，但是，平面螺旋形导体30c从表面2at侧来看具有与平面螺旋形导体30b相同的平面形状，并且平面螺旋形导体30d从表面2at侧来看具有与平面螺旋形导体30a相同的平面形状。即，基本线圈部件Ia和基本线圈部件Ib具有互相上下相反的构造。在基板2a的表面2at和背面2ab上分别形成有引出导体31a，31b。引出导体31a(第I引出导体)沿着基板2a的侧面2ax形成。另一方面，引出导体31b (第2引出导体)沿着与侧面2ax相对的侧面2ay进行形成。引出导体31a与平面螺旋形导体30a的外周端相连接，引出导体31b与平面螺旋形导体30b的外周端相连接。同样，在基板2b的表面2bt和背面2bb上分别形成有引出导体31c, 31d。引出导体31c (第3引出导体)沿着基板2b的侧面2by进行形成。侧面2by为与基板2a的侧面2ay相同侧的侧面。另一方面，引出导体31d (第4引出导体)沿着与侧面2by相对的侧面2bx进行形成。侧面2bx为与基板2a的侧面2ax相同侧的侧面。引出导体31c与平面螺旋形导体30c的外周端相连接，引出导体31d与平面螺旋形导体30d的外周端相连接。平面螺旋形导体30a 30d以及引出导体31a 31d均是在由无电解镀工序形成基底层之后经2次的电解镀工序来进行形成的。基底层的材料以及以2次电解镀工序所形成的镀层的材料均优选为Cu。由第I次电解镀工序形成的镀层成为第2次电镀工序中的种子层。后面会详细地叙述。平面螺旋形导体30a 30d以及引出导体31a 31d，如图17以及图18所示，被绝缘树脂层41覆盖。该绝缘树脂层41为了防止各个导体与后面所述的金属磁性粉末含有树脂层42发生导通而设置，但是，在本实施方式中，也作为对平面螺旋形导体30b以及引出导体31b与平面螺旋形导体30c以及引出导体31c进行绝缘分离的绝缘层而发挥功能。即，绝缘树脂层41也被设置于平面螺旋形导体30b以及引出导体31b与平面螺旋形导体30c以及引出导体31c之间，并对它们进行绝缘分离。但是，在本实施方式中被绝缘分离的仅是一部分的周，不应该是全周被绝缘分离。具体来说，如图18所示，在平面螺旋形导体30b的最内周30b-l的顶面与平面螺旋形导体30c的最内周30c-l的顶面之间、平面螺旋形导体30b的最外周30b-2的顶面与平面螺旋形导体30c的最外周30b-2的顶面之间、引出导体31b的顶面与引出导体31c的顶面之间，不设置绝缘树脂层41，它们互相接触并导通。关于该点会在后面再次进行详细的说明。基板2a的表面2at以及基板2b的背面2bb从绝缘树脂层41之上进一步被金属磁性粉末含有树脂42覆盖。金属磁性粉末含有树脂42由将金属磁性粉末混入到树脂中而制作的磁性材料(金属磁性粉末含有树脂)所构成。作为金属磁性粉末，优选使用帕马洛依铁镍合金(permal 1y )类材料。具体来说,优选使用金属磁性粉末，该金属磁性粉末以规定的比率、例如70: 30 80: 20的重量比、优选为75: 25的重量比包含平均粒径为20 50 μ m的Pb-N1-Co合金和平均粒径为3 10 μ m的羰基铁。金属磁性粉末含有树脂层42中的金属磁性粉末的含有率优选为90 96重量％。另外，也可以将金属磁性粉末含有树脂层42中的金属磁性粉末的含有率设定为96 98重量％。另一方面，作为树脂优选使用液状或者粉体的环氧树脂。另外，金属磁性粉末含有树脂层42中的树脂的含有率优选为4 10重量％。树脂作为绝缘粘结材料而发挥功能。具有以上的构成的金属磁性粉末含有树脂层42具有以下所述特性，即，金属磁性粉末的量相对于树脂越少则饱和磁通量密度越小，相反，金属磁性粉末的量越多则饱和磁通量密度越大。另外，在基板2a，2b，如图17以及图18所示，分别形成有贯通对应于各个平面螺旋形导体的中央部的部分的通孔34a，34b (磁路形成用通孔)。在该通孔34a，34b内也埋入有金属磁性粉末含有树脂层42，被埋入的金属磁性粉末含有树脂层42构成通孔磁性体42a。再有，如图18所示，在金属磁性粉末含有树脂层42的表面上形成有薄的绝缘层43。还有，在图17中省略该绝缘层43的描画。绝缘层43通过用磷酸盐对金属磁性粉末含有树脂层42的表面进行处理而被形成。通过设置绝缘层43从而能够防止后面所述的外部电极45，46与金属磁性粉末含有树脂层42的导通。在线圈部件I的侧面，如图17所示，形成有外部电极45,46(第I以及第2外部电极)。外部电极45与露出于侧面的引出导体31a, 31d相接触并与其相导通。另外,夕卜部电极46与露出于侧面的引出导体31b，31c相接触并与其相导通。还有，外部电极的45，46的形状，如图17所示，优选为全部覆盖引出导体31a，31b的露出面并进一步在线圈部件I的上面和下面也延伸的形状。外部电极45，46通过焊接等而与没有图示的形成于安装基板上的配线相粘结。图19是由具有以上的构造的线圈部件I实现的电路的等价电路图。如同图所示，根据本实施方式所涉及的线圈部件1，在外部电极45与外部电极46之间，插入由平面螺旋形导体30a构成的电感器L1、由平面螺旋形导体30d构成的电感器L2、由平面螺旋形导体30b, 30c各自的最内周构成的电感器L3、由平面螺旋形导体30b的最内周以及最外周以外的周构成的电感器L4、由平面螺旋形导体30c的最内周以及最外周以外的周构成的电感器L5、由平面螺旋形导体30b, 30c各自的最外周构成的电感器L6。电感器LI L6全部互相磁耦合。将平面螺旋形导体30b，30c各自的最内周、平面螺旋形导体30b，30c各自的最外周分别作为单一的电感器，是因为它们互相接触。由图19而可知，根据线圈部件1，与使用单一的基本线圈部件的情况相比较，能够减小外部电极45与外部电极46之间的直流电阻。以下，对线圈部件I的作用效果进行详细的说明。图20是进行了第2次的电解镀工序之后的平面螺旋形导体30a，30b的截面电子显微镜照片的摹写。关于平面螺旋形导体30c，30d虽然没有图示但也相同。同图所表示的镀层47是在第2次电解镀工序中被形成的镀层。如同图所示，经过2次电解镀工序之后的平面螺旋形导体30a，30b各自的各周的线宽以及膜厚，对于最内周以及最外周以外的各周来说为大致一定。另一方面，在最内周以及最外周，线宽以及膜厚均与其他周相比变大。这是因为在没有邻接的种子层的地方，镀层47在横向以及膜厚方向上较大地成长。为了降低直流电阻，在重叠2个基本线圈部件la，Ib的时候，为了增大平面螺旋形导体之间的磁耦合来获得高电感以及为了薄型化，优选尽可能缩短2个部件之间的距离。图21 Ca)是表示从这样的观点出发认为是理想的基本线圈部件la，Ib的层叠状态的示意图。在该例子中，在研磨平面螺旋形导体30b，30c的顶面而使膜厚均匀之后，重叠基本线圈部件la，lb。如果其能够实现的话，则能够减小直流电阻并且能够实现基本线圈部件la，Ib之间距离的极小化。然而，实际上，在重叠2个基本线圈部件la，Ib的时候，不能避免错位的发生，并且实际上实现如图21 (a)所表示那样的状态是困难的。图21 (b)表示在基本线圈部件la，Ib之间发生错位的状态。如同图所示，如果发生错位的话，则在平面螺旋形导体30b，30c之间发生在同一圈彼此以外的接触。如果这样的话，则因为线圈部件I的电气特性以及磁气特性会发生较大劣化，所以有必要避免这样的接触。因此，在本实施方式中，如图22所示，对于相对膜厚大的部分(平面螺旋形导体30b, 30c各自的最内周和最外周、以及引出导体31b, 31c),在对顶面施以一些研磨并使之平坦之后，使其彼此接触。另一方面，对于相对膜厚小的部分(平面螺旋形导体30b的最内周和最外周以外的周、以及平面螺旋形导体30c的最内周以及最外周以外的周)，由绝缘树脂层41 (绝缘层)来进行绝缘分离。该构成是图18所表示的构成。这样，即使如图22所示发生错位，也不会发生在同一圈彼此以外的接触。因此，根据本实施方式所涉及的线圈部件1，不会招致电气特性以及磁气特性的劣化，在现实的范围内能够尽可能减小基本线圈部件la, Ib之间的距离。接着，对线圈部件I的批量生产工序进行说明。以下，首先着眼于基本线圈部件Ia进行说明，但是，对于基本线圈部件Ib而言也是相同的。图23 图27是表不线圈部件I的批量生广工序的途中的基本线圈部件Ia的不意图。另外，图28是表不层置基本线圈部件la, Ib的工序的不意图。图23 图27的(a)是从表面2at侧看到切断前的基板2a的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图。还有，这些各图的(a)所表示的虚线表示切割工序中的切断线。由该切断线包围的I个I个的矩形区域(以下单单称之为“矩形区域”)成为各个基本线圈部件la。还有，在以下的说明中，如图23 (a)所示，采取在基板2a (切断后的基板2a)的4个角部也分别设置有通孔34a的基本线圈部件Ia的批量生产工序。这样的构成用于将完全的闭合磁路形成于线圈部件1，在这些通孔34a内也埋入有金属磁性粉末含有树脂层42。为了将通孔34a设置于基板2a的角部而使引出导体31a，31b的侧面方向的长度与图17例子相比较变短，但是，对于引出导体31a，31b的作用来说没有不同。
首先，如图23所示，将导体埋入用的通孔32s和磁路形成用的通孔34a设置于基板2a。通孔32s被一个个地设置于每个矩形区域。对于通孔34a来说，除了如以上所述被一个个地设置于各个矩形区域的角部之外，还被设置于平面螺旋形导体30a，30b的中央部。接着，如图24所示，关于基板2a的表面2at，在每个矩形区域形成内周端覆盖通孔32s的平面螺旋形导体30a。另外，沿着矩形区域的一边形成连接于平面螺旋形导体30a的外周端的引出导体31a。引出导体31a与所邻接的其他的矩形区域相共通，并以与分别形成的平面螺旋形导体30a的各外周端相连接的形式进行形成。关于基板2a的背面2ab也同样，在每个矩形区域形成内周端覆盖通孔32s的平面螺旋形导体30b。另外，沿着矩形区域的4边中位于与引出导体31a相反侧的一边，形成连接于平面螺旋形导体30b的外周端的引出导体31b。引出导体31b也与所邻接的其他的矩形区域相共通，并以与分别形成的平面螺旋形导体30b的各外周端相连接的形式进行形成。另外，关于基板2a的表面2at以及背面2ab的双方，形成在x方向上连接所邻接的2个平面螺旋形导体的平面导体33。平面导体33在后面所述的第2次电解镀工序中为了在X方向和y方向的双方流过镀敷电流而被设置。图24的阶段中的平面螺旋形导体30a，30b等的具体的形成方法，如以下所述。即，首先通过无电解镀将Cu的基底层形成于基板2a的两面，将光致抗蚀层电沉积成膜于该基底层的表面。还有，在通孔32s内也形成该基底层，并构成通孔导体32a。接着，由各单面的光刻法将平面螺旋形导体30a，30b、引出导体31a，31b以及平面导体33的形状的开口图形(底片图形)设置于该光致抗蚀层。然后，由电解镀将镀层形成于开口图形内，在除去了光致抗蚀层之后，通过蚀刻除去镀层被形成的部分以外的基底层。这里的电解镀工序，相当于上述的第I次电解镀工序。在此，基底层因为是没有图形形成的板状的导体，所以不会产生有关镀敷电流的流动方向的问题。根据以上所述的工序，分别形成由基底层和镀层构成的平面螺旋形导体30a，30b、引出导体31a，31b以及平面导体33。以到此为止的工序形成于基板2a的表面2at以及背面2bb的各个导体，成为第2次电解镀工序中的种子层。该种子层因为通过引出导体31a，31b、通孔导体32a以及平面导体33而在X方向和y方向的双方连接，所以在第2次电解镀工序中，可以在X方向和y方向的双方流过镀敷电流。接着，如图25所示，进行第2次电解镀处理。具体来说，一边使镀敷电流从切断前的基板2a的端部流到作为种子层的上述各个导体，一边将基板2a浸入到镀液中。此时，如以上所述因为种子层在X方向和y方向的双方连接，所以镀敷电流流向X方向和y方向的双方。由此,金属离子电沉积于平面螺旋形导体30a, 30b等，并形成镀层47。接着，如图26所示，将绝缘树脂成膜于基板2a的两面，并用绝缘树脂层41 (第I绝缘树脂层)覆盖各个导体以及镀层47。此时，通孔34a的侧壁也被绝缘树脂层41覆盖，但是，有必要使通孔34a的全部区域不被绝缘树脂层41填满。之后，如图27所示，研磨基板2a的两面。该研磨进行至平面螺旋形导体30a, 30b的最外周和最内周、以及引出导体31b等的相对膜厚大的部分的顶面露出、其他相对膜厚小的部分的顶面不露出的程度。接着，如图28所示，再次将绝缘树脂成膜于基板2a的表面2at侧，并再次用绝缘树脂层41覆盖所露出的平面螺旋形导体30a的顶面等。
到此为止的工序，关于基本线圈部件Ib也是相同的。即，将平面螺旋形导体30c, 30d、引出导体31c，31d以及通孔导体32b形成于基板2b，并在用绝缘树脂层41 (第2绝缘树脂层)覆盖两面之后，直到与基本线圈部件Ia相同程度为止研磨基板2b的两面。之后，再次将绝缘树脂成膜于基板2b的表面2bb侧，并再次用绝缘树脂层41覆盖所露出的平面螺旋形导体30d的顶面等。在如以上所述分别形成基本线圈部件la，Ib之后，接着，如图28所示，以基板2a的背面2ab与基板2b的表面2bt相对的形式,层叠2个基本线圈部件la, lb。在层叠之后，用金属磁性粉末含有树脂层42覆盖基板2a的表面2at和基板2b的背面2bb。如果对具体的形成方法进行说明的话，则首先将用于抑制基板2a，2b的翘曲的UV胶带(没有图示)贴于基板2b的背面2bb，将金属磁性粉末含有树脂膏体丝网印刷于基板2a的表面2at。也可以替代UV胶带而使用热剥离胶带。作为由金属磁性粉末含有树脂膏体构成的生片，优选使用约0.27mm厚的生片。另外，在丝网印刷之后，经脱泡和在80°C下的30分钟的加热，从而使膏体预固化。接着，剥离UV胶带，将金属磁性粉末含有树脂膏体丝网印刷于基板2b的背面2bb。在此，作为由金属磁性粉末含有树脂膏体构成的生片，也优选使用约0.27_厚的生片。另外，在丝网印刷之后，通过在160°C下加热I小时，从而使膏体主固化。通过以上的处理，从而完成金属磁性粉末含有树脂层42。在以上的工序中，在通孔34a，34b中也埋入金属磁性粉末含有树脂层42。由此，将图17以及图18所表示的包含通孔磁性体42a的通孔磁性体形成于通孔34a, 34b内。最后，使用切割机，沿着切断线切断基板2a，2b。由此，因为在每个矩形区域获得各个的线圈部件1，所以接着如图18所示将绝缘层43形成于金属磁性粉末含有树脂42的表面。之后，由溅射等形成图17所表示的外部电极45，46，从而最终完成线圈部件I。如以上所说明的那样，根据本实施方式所涉及的线圈部件I的制造方法，对于平面螺旋形导体30b, 30c各自的最内周和最外周、以及引出导体31b, 31c来说,顶面互相接触而导通，另一方面可以制造平面螺旋形导体30b的最内周以及最外周以外的周的顶面与平面螺旋形导体30c的最内周以及最外周以外的周的顶面由绝缘树脂层41而互相绝缘的线圈部件I。因此，可以获得平衡性良好地实现低直流电阻、高电感以及薄型化的线圈部件。另外，因为对于平面螺旋形导体30a，30d来说也进行研磨，所以仅研磨了的部分能够进一步实现线圈部件I的薄型化。另外，因为在基板2a，2b (切断后的基板2a，2b)的各个角部和对应于平面螺旋形导体30a，30b的中央部的部分形成通孔磁性体，所以与没有形成它们的情况相比较，能够提高线圈部件的电感。另外，在形成平面螺旋形导体30a，30b以及引出导体31a，31b之前形成磁路形成用的通孔34a，所以如图18所表示的那样可以伸出到通孔34内而形成平面螺旋形导体30a, 30b。因此，实质上可以较宽地取得平面螺旋形导体30a，30b的形成区域。这对于平面螺旋形导体30c，30d来说也是相同的。另外，因为不是由磁性基板而是由金属磁性粉末含有树脂层42形成磁路，所以可以获得在直流重叠特性方面表现优异的电源用扼流线圈。图29是本发明的第9实施方式所涉及的线圈部件I的截面图。同图对应于图18的截面图。
如图29所示，本实施方式所涉及的线圈部件1，在平面螺旋形导体30b的各周(包含引出导体31b)的膜厚以及平面螺旋形导体30c的各周(包含引出导体31c)的膜厚分别均匀这一点上与第8实施方式所涉及的线圈部件I不同。另外，在本实施方式所涉及的线圈部件I中，对于面螺旋形导体30a的各周(包含引出导体31a)的膜厚以及平面螺旋形导体30d的各周(包含引出导体31d)的膜厚来说也分别均匀。这些均匀化，在上述的研磨工序中，通过直至各个平面螺旋形导体的最外周以及最内周以外的周等的相对膜厚小的部分的顶面露出的程度为止进行研磨来实现。在本实施方式所涉及的线圈部件I的制造工序中，对于基板2a的背面2ab和基板2b的表面2bt的至少任意一方进行研磨后的绝缘树脂的成膜(第3绝缘树脂层的形成)。通过这样做，从而如图29所示平面螺旋形导体30b的各周的顶面与平面螺旋形导体30c的各周的顶面由绝缘树脂层41而绝缘。因此，即使发生错位也不会发生在同一圈彼此以外的接触，而且能够与第8实施方式相同程度地缩小基本线圈部件la，Ib之间的距离。即，即使是由本实施方式所涉及的线圈部件1，也不会招致电气特性以及磁气特性的劣化，并且可以在现实的范围内尽可能减小基本线圈部件la，Ib之间的距离。另外，即使是在本实施方式中，因为对于平面螺旋形导体30a，30d进行研磨，所以仅以研磨了的部分而能够进一步实现线圈部件I的薄型化。以上，对本发明的优选的第8以及第9实施方式进行了说明，但是，本发明丝毫不限定于所述的实施方式，本发明只要是在不脱离其主旨的范围内当然可以以各种各样的方式进行实施。例如，在上述第8以及第9实施方式中，即使有程度上的差别，也均研磨平面螺旋形导体以及引出导体的顶面。然而，研磨将高电感以及薄型化作为目的来进行，在这些没有被要求的情况下，也可以不进行研磨。图30是不进行研磨来形成的线圈部件I的截面图。如果将其与图18或者图29的例子作比较的话，则若干基板2a与基板2b之间的距离变宽，该部分线圈部件I的高度变高。另外，以基板2a与基板2b之间的距离变宽的部分，线圈部件I的电感下降。然而，SP使是该构成，也因为能够充分地降低直流电阻，所以在不需要高电感以及薄型化的情况下，也可以这样进行。还有，图30所表示的线圈部件，通过单纯地重叠2个图26所表示的状态的切断前的基本线圈部件，从而能够容易地进行制造。另外，在第8以及第9实施方式中所说明的线圈部件I中，相当于第I至第7实施方式中所说明的上部芯15以及下部芯16的金属磁性粉末含有树脂层42，具有相当于连结部15a的通孔磁性体42a，但是，取代此或者除此之外也可以将相当于连结部15b或者连结部15d的通孔磁性体设置于金属磁性粉末含有树脂层42。还有，图15所表示的线圈部件60，变成将相当于连结部15a的通孔磁性体和相当于连结部15b的通孔磁性体设置于图29所表示的线圈部件I的例子。通过这样做，从而能够使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触，并且直流重叠特性良好，没有必要形成磁间隙，再有，能够提供一种尺寸加工精度高而且小型且薄型的线圈部件。符号的说明1、10、20、30、40、50、60、70 线圈部件la、Ib 基本线圈部件
2a、2b 基板2at基板2a的表面2ab基板2a的背面2ax、2ay 基板2a的侧面2bt基板2b的表面2bb基板2b的背面2bx、2by 基板2b的侧面11、11A、11B 绝缘基板1la绝缘基板的上面1lb绝缘基板的背面1lg狭缝1lh中央部的开口1li通孔导体(通孔)1lk四个角落的开口(共同)1lm四个角落的开口(个别)12第I螺旋形导体12a第I螺旋形导体的外周端12b第I螺旋形导体的内周端13第2螺旋形导体13a第2螺旋形导体的外周端13b第2螺旋形导体的内周端14a、14b 绝缘树脂层15上部芯15a连结部(中央)15b连结部(外侧)15d连结部(四个角落)15p上部芯用树脂膏体16下部芯16p下部芯用树脂膏体17a、17b 端子电极17c串联连接用端子电极17d虚设电极18a层叠体的第I侧面18b层叠体的第2侧面18c层叠体的第3侧面18d层叠体的第4侧面19绝缘覆盖膜21TFC 基板22UV 胶带
23 下部芯(铁氧体基板)24 短路图形30a 30d 平面螺旋形导体31a 31d 引出导体32a、32b 通孔导体32s、32t 导体埋入用通孔33 平面导体34a、34b 磁路形成用通孔41 绝缘树脂层42 金属磁性粉末含有树脂层42a 通孔磁性体43 绝缘层45、46 外部电极47 镀层51 Ni类铁氧体含有树脂的绝缘覆盖膜52 狭缝71A 绝缘基板IlA上的线圈71B 绝缘基板IlB上的线圈Cx> Cy 切断线LI L6 电感器
权利要求
1.一种线圈部件，其特征在于: 具备: 第I基板； 第2基板，以表面与所述第I基板的背面相对的形式配置； 第I以及第2平面螺旋形导体，通过电解镀分别形成于所述第I基板的表面以及背面，并且各个内周端通过贯通所述第I基板的第I螺旋形导体而互相连接； 第3以及第4平面螺旋形导体，通过电解镀分别形成于所述第2基板的表面以及背面，并且各个内周端通过贯通所述第2基板的第2螺旋形导体而互相连接； 绝缘层，设置于所述第2平面螺旋形导体与所述第3平面螺旋形导体之间； 第I外部电极，与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接； 第2外部电极，与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接； 第I绝缘树脂层，覆盖所述第I平面螺旋形导体； 上部芯，从所述第I绝缘树脂层之上覆盖所述第I基板的表面； 第2绝缘树脂层，覆盖所述第2平面螺旋形导体； 下部芯，从所述第2绝缘树脂层之上覆盖所述第2基板的表面， 所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成，并且包含配置于所述第I以及第2基板各自的中央部以及外侧并物理连结所述上部芯和所述下部芯的连结部。
2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于: 所述第2以及第3平面螺旋形导体各自的最内周以及最外周的膜厚分别比其他周的膜厚厚， 所述第2平面螺旋形导体的最内周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触， 所述第2平面螺旋形导体的最外周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最外周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触， 所述第2平面螺旋形导体的最内周以及最外周以外的周的顶面与所述第3平面螺旋形导体的最内周以及最外周以外的周的顶面由所述绝缘层而互相绝缘。
3.—种线圈部件，其特征在于: 具备: 至少一个绝缘基板； 形成于所述绝缘基板的至少一个主面的螺旋形导体； 覆盖所述绝缘基板的所述一个主面的上部芯； 覆盖所述绝缘基板的另一个主面的下部芯， 所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成，并且包含配置于所述绝缘基板的中央部以及外侧并物理连结所述上部芯和所述下部芯的连结部。
4.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 所述上部芯以及所述下部芯的双方由所述金属磁性粉末含有树脂所构成。
5.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 所述上部芯以及所述下部芯的一方由所述金属磁性粉末含有树脂所构成，所述上部芯以及所述下部芯的另一方由铁氧体基板所构成。
6.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 连结所述上部芯和所述下部芯的所述连结部被配置于所述绝缘基板的中央部以及四个角落。
7.如权利要求6所述 的线圈部件，其特征在于: 所述四个角落的连结部与所述绝缘基板的角部的边缘相接而被设置。
8.如权利要求6所述的线圈部件，其特征在于: 所述四个角落的连结部被设置于所述绝缘基板的角部的边缘的内侧。
9.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 进一步具备形成于所述绝缘基板的所述一个主面的镀敷用导体图形，所述镀敷用导体图形的一端与所述螺旋形导体相电连接，所述镀敷用导体图形的另一端延伸至所述绝缘基板的边缘， 所述镀敷用导体图形在将多个线圈部件形成于所述同一基板上的批量生产时构成将邻接的线圈部件的螺旋形导体彼此电连接的短路图形的一部分。
10.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 进一步具备: 设置于由所述绝缘基板、所述上部芯以及所述下部芯构成的层叠体的外周面的一对端子电极；以及 覆盖所述上部芯以及下部芯的表面的绝缘覆盖膜， 所述绝缘覆盖膜介于所述一对端子电极与所述上部芯以及下部芯之间。
11.如权利要求10所述的线圈部件，其特征在于: 所述绝缘覆盖膜为使用磷酸铁、磷酸锌或者氧化锆分散溶液而被化学合成处理了的绝缘层。
12.如权利要求11所述的线圈部件，其特征在于: 所述绝缘覆盖膜由镍类铁氧体粉末含有树脂所构成。
13.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于: 具备多个所述绝缘基板， 所述多个绝缘基板以实质上不介有所述金属磁性粉末含有树脂的方式被层叠， 形成于各个绝缘基板的所述螺旋形导体彼此通过所述一对端子电极而被并联或者串联连接。
14.一种线圈部件，其特征在于: 具备: 第I基板； 以表面与所述第I基板的背面相对的形式配置的第2基板； 第I以及第2平面螺旋形导体，通过电解镀分别形成于所述第I基板的表面以及背面，并且各个内周端通过贯通所述第I基板的第I螺旋形导体而互相连接； 第3以及第4平面螺旋形导体，通过电解镀分别形成于所述第2基板的表面以及背面，并且各个内周端通过贯通所述第2基板的第2螺旋形导体而互相连接； 设置于所述第2平面螺旋形导体与所述第3平面螺旋形导体之间的绝缘层； 与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接的第I外部电极； 与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接的第2外部电极。
15.如权利要求14所述的线圈部件，其特征在于: 所述第2以及第3平面螺旋形导体各自的最内周以及最外周的膜厚分别比其他周的膜厚厚， 所述第2平面螺旋形导体的最内周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最内周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触， 所述第2平面螺旋形导体的最外周的顶面以及所述第3平面螺旋形导体的最外周的顶面贯通所述绝缘层而互相接触， 所述第2平面螺旋形导体的最内周以及最外周以外的周的顶面与所述第3平面螺旋形导体的最内周以及最外周以外的周的顶面由所述绝缘层而互相绝缘。
16.如权利要求14所述的线圈部件，其特征在于: 所述第2平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀， 所述第3平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀。
17.如权利要求16所述的线圈部件，其特征在于: 所述第I平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀， 所述第4平面螺旋形导体的各周的膜厚均匀。
18.如权利要求14所述的线圈部件，其特征在于: 进一步具备: 覆盖所述第I以及第4平面螺旋形导体的绝缘树脂层； 从所述绝缘树脂层之上覆盖所述第I基板的表面以及第2基板的背面的金属磁性粉末含有树脂层。
19.一种线圈部件的制造方法，其特征在于: 具备: 导体形成工序，通过电解镀分别将第I以及第2平面螺旋形导体形成于第I基板的表面以及背面，并且形成贯通所述第I基板并连接所述第I平面螺旋形导体的内周端和所述第2平面螺旋形导体的内周端的第I通孔导体，进一步通过电解镀分别将第3以及第4平面螺旋形导体形成于第2基板的表面以及背面，并且形成贯通所述第2基板并连接所述第3平面螺旋形导体的内周端和所述第4平面螺旋形导体的内周端的第2通孔导体； 绝缘树脂层形成工序，形成覆盖所述第2平面螺旋形导体的各周中的至少最外周以及最内周以外的周的顶面的第I绝缘树脂层，并且形成覆盖所述第3平面螺旋形导体的各周中的至少最外周以及最内周以外的周的顶面的第2绝缘树脂层； 层叠工序，以所述第I基板的背面与所述第2基板的表面相对的形式，重叠所述第I以及第2基板； 外部电极形成工序， 形成与所述第I平面螺旋形导体的外周端以及所述第4平面螺旋形导体的外周端相连接的第I外部电极、以及与所述第2平面螺旋形导体的外周端以及所述第3平面螺旋形导体的外周端相连接的第2外部电极。
20.如权利要求19所述的线圈部件的制造方法，其特征在于: 所述第I绝缘树脂层覆盖所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面， 所述第2绝缘树脂层覆盖所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面， 所述绝缘树脂层形成工序包含通过研磨所述第I绝缘树脂层的表面从而使所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出，并且通过研磨所述第2绝缘树脂层的表面从而使所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出的研磨工序， 所述层叠工序在所述第2平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出并且所述第3平面螺旋形导体的最外周以及最内周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出的状态下重叠所述第I以及第2基板。
21.如权利要求19所述的线圈部件的制造方法，其特征在于: 所述绝缘树脂层形成工序包含: 研磨工序，通过研磨所述第I绝缘树脂层的表面从而使所述第2平面螺旋形导体的各周的顶面从所述第I绝缘树脂层的表面露出，并且通过研磨所述第2绝缘树脂层的表面从而使所述第3平面螺旋形导体的各周的顶面从所述第2绝缘树脂层的表面露出； 形成覆盖所述第I绝缘树脂层的表面或者所述第2绝缘树脂层的表面中的至少任意一者的第3绝缘树脂层的工序， 所述第2平面螺旋形导体的各周的顶面和所述第3平面螺旋形导体的各周的顶面由所述第3绝缘树脂层而绝缘。
22.如权利要求19所述的线圈部件的制造方法，其特征在于: 所述绝缘树脂层形成工序进一步具备: 以覆盖所述第I平面螺旋形导体的形式形成所述第I绝缘树脂层并且以覆盖所述第4平面螺旋形导体的形式形成所述第2绝缘树脂层，并形成从所述第I以及第2绝缘树脂层之上覆盖所述第I以及第4表面的金属磁性粉末含有树脂层的工序； 将绝缘层形成于所述金属磁性粉末含有树脂层的表面的工序， 所述外部电极形成工序在所述绝缘层的形成之后形成所述第I以及第2外部电极。
全文摘要
提供使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触而且直流重叠特性良好，不需要形成磁间隙，再有，尺寸加工精度高而且小型且薄型的线圈部件。线圈部件(60)具备设置于形成于基板(11A)的背面的平面螺旋形导体(13)与形成于基板(11B)的背面的平面螺旋形导体(12)之间的绝缘树脂层、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板(11A)的表面的平面螺旋形导体(12)的上部芯、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板(11B)的背面的平面螺旋形导体(13)的下部芯；上部芯以及下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成并且包含配置于基板(11A,11B)各自的中央部以及外侧并且物理连结上部芯和下部芯的连结部。
文档编号H01F17/04GK103180919SQ201180050900
公开日2013年6月26日 申请日期2011年10月14日 优先权日2010年10月21日
发明者伊藤知一, 大久保等, 前田佳宏, 森田诚, 安保敏之, 殿山恭平, 太田学 申请人:Tdk株式会社