专利名称：连接器和端子布置构件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器和一种端子布置构件。
背景技术：
日本未审专利公开No. 2005-294210公开了一种连接器，其在与基板的连接中使用压配端子。该压配端子具有基板连接部分和从基板连接部分凸出的压配部。压配部能够被压配到基板的通孔中，从而将连接器电连接至基板而无需焊接。在该传统技术中，端子布置构件被安装在每个压配端子的基板连接部分上，用于调整压配端子的对准。经过端子布置构件与压配端子对应地形成定位孔。每个压配端子的前端被插入到对应的定位孔中以将压配端子置于适当位置。在每个压配端子的压配部被插入到基板的对应通孔中之前，压配部必须穿过定位孔并且使定位孔扩张。然而，端子布置构件是具有大约Imm厚度的平坦合成树脂板，并且在扩张定位孔的操作过程中会产生较高阻力。因此，压配端子易于变形。薄树脂片的端子布置构件将会在压配端子上施加较少的阻力。然而，担心当压配部穿过定位孔时，会将定位孔的外围部分带到通孔中。结果，端子布置构件可能介于通孔的导电部和压配部之间，不利地影响到端子与基板之间的导电性。考虑到上述情况而完成了本发明，并且本发明的目的是提供一种连接器和一种端子布置构件，它们允许在执行将压配端子置于适当位置的操作的同时将压配端子安装在基板上。
发明内容
本发明提供一种连接器，其具有能够安装在形成有通孔的基板上的壳体。压配端子被容纳在所述壳体中。每个压配端子具有相反的前端和后端。端子连接部形成在所述后端上，并且能够与配合端子接头连接。压配部在所述压配端子的所述前端附近凸出，并且能够通过压配被插入到所述通孔中。所述连接器还具有端子布置构件，所述端子布置构件具有定位孔以用于在每个所述压配端子的所述压配部被插入到所述通孔中之前接收每个所述压配端子的从所述压配部向前的一部分。因此，所述端子布置构件允许将所述压配端子的所述压配部共同地置于适当位置。间隙形成部从每个所述定位孔的开口边缘的与所述压配部的侧边缘相对的位置径向向外地形成。所述间隙形成部能够通过所述压配部穿过所述定位孔而扩张每个定位孔。在每个压配端子的压配部被压配到基板的对应通孔中之前，压配端子的从压配部向前的部分处于定位孔中。因此压配端子的从压配部向前的部分被保持在适当位置。在该状态下，压配部穿过定位孔，从而将压配部插入到基板的通孔中。此时，压配部的侧边缘位于定位孔的间隙形成部。通过压配部穿过定位孔，间隙形成部从定位孔的开口边缘径向向外地逐渐扩张定位孔的孔宽度。因此，整个定位孔易于被扩张，并且易于执行将压配端子安装在基板上的工作。
所述端子布置构件由薄树脂片材料制成。因此，与其中的端子布置构件由平坦树脂板制成的传统技术相比，间隙形成部能够容易地扩张定位孔，并且另外，端子布置构件的一部分不会被迫进入到通孔中。因此，端子布置构件确保了基板的优选的导电状态。所述间隙形成部包括从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的两个侧边缘相对的位置径向向外地形成的切口。所述间隙形成部可以包括从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的侧边缘相对的位置径向向外地延伸的细槽。因此，间隙形成部能够更平滑地执行扩张定位孔的操作。所述间隙形成部可以包括穿孔，所述穿孔由从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的两个侧边缘相对的位置以预定间隔并排地、径向向外地形成的多个通孔组成。 因此，间隙形成部不通过切割端子布置构件而形成，并且定位孔不会被无意地扩张。因此， 能够将压配端子精确地置于适当位置。本发明还涉及一种端子布置构件，其用于在压配部被压配到贯穿基板的通孔中之前，对从连接器壳体的外表面凸出的压配端子的部位进行定位。所述端子布置构件从在每个所述压配端子的前端上凸出的压配部向前地配置。间隙形成部形成在定位孔的与所述压配部的侧边缘相对的开口边缘附近。当所述压配部穿过所述定位孔时，所述间隙形成部能够形成从定位孔的开口边缘径向向外地延伸的切口。
图I是显示根据本发明的连接器的平面图。图2是显示在图I中示出的连接器的后视图。图3是显示端子布置构件的平面图。图4是显示压配端子通过端子布置构件被置于适当位置的状态的截面图。图5是显示在定位孔被扩张的同时将压配端子插入到通孔中的状态的截面图。图6是显示压配端子已经被正常地安装在通孔上的状态的截面图。图7是与图4相对应的平面截面图。图8是与图5相对应的平面截面图。图9是显示压配端子的压配部已经被正常地插入到通孔中的状态的平面截面图。图10是显示实施方式2的定位孔的平面图。图11是沿图10的线A-A截取的截面图。图12是显示实施方式3的定位孔的平面图。图13是沿图12的线B-B截取的截面图。
具体实施例方式图I中示出的用于印刷电路板的连接器C具有两个壳体I，这两个壳体I具有不同的尺寸，并且在安装壳体I的基底2上并排设置。每个壳体I具有能够被装配在阴性壳体上的向前开口的四棱柱形护罩1A。每个壳体I还具有安装在其中的压配端子3。每个压配端子3由方销状的导电金属材料制成。压配端子3并排设置，并且从其后端被压配穿过壳体I的后壁1B。从而，位于每个压配端子3的一端处的端子连接部18突出到护罩IA内。当阴性和阳性连接器壳体彼此装配时，压配端子3和阴性端子接头能够在端子连接部18处相互电连接。每个压配端子3具有与端子连接部18反向的基板连接端。每个基板连接端从壳体I的后壁IB水平地向后凸出，然后在其纵向中央几乎垂直地向下弯曲。连接器C在沿壳体I的高度方向的三段(step)的每段中具有以预定间隔设置的若干压配端子3，如图I所示。具有三段的压配端子3在壳体的宽度方向上以相同的相位设置。最下部压配端子3的每一个的基板连接端在最接近壳体I的位置处向下弯曲，而每个最上部压配端子3的基板连接侧在离壳体I最远的位置处向下弯曲。基板连接部4形成在每个压配端子3的基板连接端处。两个挤压肩部5悬垂在基板连接部4上方，并且在将基板连接部4挤压到基板6中的通孔7中时，通过使用挤压夹具而对基板连接部4施加挤压力。尽管在附图中未示出，导电部形成在每个通孔7的侧壁上。每个基板连接部4具有连接至通孔7的压配部8和在基板连接部4的前端处形成的引导部9。压配部8的宽度在其纵向的中心部分处是最大的，并且其宽度从其纵向的中心部分朝向两端逐渐变小。侧孔10贯穿压配部8的中心部。与压配部8类似地，侧孔10的宽度在其纵向的中心部分处是最大的，并且其宽度从沿其纵向的中心部分朝向两端逐渐变小。如图4所示，在压配部8的沿其纵向的中心处的最大宽度Wl稍大于通孔7的直径W2。 因此，在将压配部8定位在通孔7的内部时，压配部8在通孔7中弹性变形，并且能够以预定的接触压力接触通孔7的壁。如图8所示，压配部8在垂直于轴向的方向上的截面构造近似为长椭圆形。压配部8在长轴侧上的每个侧边缘8A形成为弧形表面的形状。弓丨导部9的宽度远小于通孔7的直径。如图7所示，引导部9在垂直于轴向的方向上的截面构造近似为方形，但是其四角是弧形的。端子布置构件11与壳体I分离地形成，并且起到定位从壳体I抽出的每个压配端子3的基板连接部4的作用。每个端子布置构件11大致为矩形，并且由具有适当强度的树脂片(例如，具有大约O. Imm厚度的PET)制成。定位孔12与压配端子3的基板连接部4 的排列对应地贯穿端子布置构件11。因此，定位孔12在端子布置构件11的短侧方向上以均匀间隔配置成三排，并且在其长侧方向上配置多个。定位孔12大致为圆形，并且与基板 6的各个通孔7同轴。如图7所示，每个定位孔12在其自然状态下的直径小于压配端子3的引导部9的对角线的尺寸。在每个压配端子3的引导部9被插入到定位孔12中的状态下，引导部9的每个角部被定位孔12的开口边缘卡住。在每个压配端子3的引导部9被插入到定位孔12 中的状态下，每个压配端子3被置于适当位置，并且引导部9的角部被定位孔12的开口边缘卡住。因此，端子布置构件11被压配端子3支持而不会从其上掉落。在自然状态下，定位孔12的直径W3小于压配部8的最大宽度Wl (W1 >W3)。在附图中，压配部8在其厚度方向上的尺寸设定为稍小于定位孔12的直径，但是该厚度可以大于定位孔12的直径。用于扩张定位孔12的间隙形成部形成在每个定位孔12的开口边缘上。本第一实施方式的间隙形成部由一对切口 13限定。切口 13从定位孔12的开口边缘的、与每个压配端子3的压配部8的侧边缘8A相对的位置沿直径向外延伸。切口 13沿着端子布置构件11 的厚度方向贯穿端子布置构件11。在自然状态下，两个切口 13限定某一宽度，并且在压配端子3被插入到端子布置构件11中之前，每个定位孔12的切口 13的封闭的纵向端之间的距离W4超过压配部8的最大宽度尺寸Wl。因此，在压配部8穿过定位孔12的过程中，定位孔12能够沿平面方向扩张，由此允许压配部8容易地从其中穿过。在将连接器C安装在基板6上之前，压配端子3的基板连接部4被置于适当位置。 更具体地，每个压配端子3的基板连接部4被装配在对应的定位孔12中并且在该定位孔中被稍微挤压从而将引导部9插入到定位孔12中(参见图4和图7)。在将引导部9插入到相应的定位孔12中的该过程中，压配端子3的对准被调整。引导部9的角部接触定位孔12， 并且被卡在定位孔12的开口边缘上，如图7所示，并且角部稍微切入引导部9。因此，端子布置构件11被支持在端子布置构件11不会从压配端子3落下的状态。然后将连接器C定位在基板6的上方，并且端子布置构件11将压配端子3保持在适当位置。因此，压配端子3的引导部9的前端和压配端子3的轴线与对应的通孔7对准。 然后基板连接部4被挤压到相应的通孔7中，直至端子布置构件11紧密接触基板6。随着挤压操作进行，基板连接部4被逐渐插入到对应的通孔7中。此时，压配部8移动到相应的定位孔12内。压配部8穿过相应的定位孔12的移动使得定位孔12逐渐地变宽，并且从切口的开口端至封闭端扩张每个切口 13的宽度。因此，整个定位孔12扩张并且变形，使得压配部8能够平滑地穿过相应的定位孔12。当压配部8被插入到相应的通孔7中至预定正常深度时，压配部8的侧边缘8A的最大宽度区域以预定的接触压力接触通孔7 (参见图9)。 结果，压配端子3电连接至相应的通孔7。由于从定位孔12穿透端子布置构件11的切口 13的作用，随着压配部8穿过定位孔12，本实施方式的定位孔12容易扩张并变形。因此，压配部8经受较小的阻力，并且能够平滑地穿过定位孔12而不会变形。压配部8的两个侧边缘8A穿过定位孔12，并且侧边缘 8A沿切口宽度方向扩张切口 13。因此，压配部8的侧边缘8A不会将定位孔附近的树脂压迫到通孔7中，并且端子布置构件11的任何一个部分都不会介于压配部8的侧边缘8A与通孔7的侧壁表面之间。结果，压配端子3实现了与通孔7的适当电连接。图10和图11显示了本发明的第二实施方式。第一实施方式的间隙形成部由沿厚度方向贯穿端子布置构件11的切口 13形成。第二实施方式的间隙形成部由在端子布置构件IlA的与压配端子3的插入方向相对的表面上形成的槽14限定。槽14不完全沿端子布置构件IlA的厚度方向贯穿端子布置构件11A。更具体地，两个槽14形成在定位孔12A的开口边缘上的与压配端子3的压配部8 的两个侧边缘8A相对的位置处，并且槽14从定位孔12A的开口边缘沿直径向外延伸。如图11所示，两个槽14通过在端子布置构件IlA的与基板6相对的表面上留下微小的厚度而形成在该表面上。端子布置构件IlA的所形成的薄部的强度设定为使得该薄部由于压配部8的两个侧边缘8A穿过定位孔12A而容易破裂。定位孔12A的直径和两个切割槽14的长度尺寸设定为与第一实施方式的切口 13 的长度尺寸相等。第二实施方式的其他构造与第一实施方式的构造相似。第二实施方式的定位孔12A的开口边缘在整个圆周上连续。因此，在定位压配端子3时定位孔12A不会无意中扩张，并且确保了定位孔12A的定位功能。第二实施方式的其他作用和效果与第一实施方式的作用和效果相似。图12和图13显示了端子布置构件IlB的第三实施方式。第三实施方式3的间隙形成部由穿孔16限定。更具体地，通过从定位孔12B的开口边缘的、与每个压配端子3的压配部8的两个侧边缘8A相对的位置沿直径向外的方向以均匀间隔设置通孔17，而形成两个穿孔16。随着压配部8穿过定位孔12B，相邻穿孔16之间的部分容易破裂。穿孔16之间的连通在定位孔12B的开口边缘处形成与第一实施方式中的切口类似的切口。因此，该切口有助于使定位孔12B容易扩张。第三实施方式的其他构造、作用和效果与第一和第二实施方式的构造、作用和效果相似。本发明不限于参照附图的上述实施方式。例如，下列实施方式也包括在本发明的范围内。定位孔12和压配端子3的引导部9具有的尺寸关系使得引导部9的仅四个角部与定位孔12的开口边缘重叠。然而，定位孔12和压配端子3的引导部9具有的尺寸关系可以使得引导部9的整个周缘与定位孔12的开口边缘重叠。压配端子3的压配部8具有贯穿压配部8的侧孔10。
8以预定的接触压力接触通孔7，则压配部8
性变形使得压配部
然而，假如压配部8 不需要具有侧孔10
能够弹
权利要求
1.一种用于安装在基板(6)上的连接器(C)，多个通孔(7)贯穿地形成在所述基板中， 所述连接器(C)包括壳体(I)，所述壳体(I)能够安装在所述基板(6)上；安装在所述壳体(I)中的压配端子(3)，每个所述压配端子(3)具有从所述壳体(I)突出的鼓起的压配部(8)，且所述压配部(8)被配置为压配到所述通孔(7)中的一个通孔中； 以及端子布置构件(11)，所述端子布置构件(11)具有定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置且尺寸设定为在相应的所述压配端子(3)的压配部(8)被插入到相应的所述通孔(7)中之前，所述定位孔(12)接收相应的所述压配端子 (3)的、从所述压配部(8)向前伸出的部分，并且对所述压配端子(3)进行定位；以及间隙形成部(13 ；14 ;16，17)，所述间隙形成部(13 ；14 ;16，17)从每个所述定位孔(12) 的开口边缘区域向外延伸，并且被构造为随着相应的所述压配部(8)穿过所述定位孔(12) 而能够扩张每个所述定位孔(12)。
2.根据权利要求I所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)由树脂片材料制成。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)的所述树脂片材料的厚度为大约O. 1mm。
4.根据权利要求I所述的连接器，其中，所述定位孔(12)的横截面小于所述压配端子(3)的压配部(8)的横截面。
5.根据权利要求I所述的连接器，其中，所述间隙形成部(13;14;16，17)配置为与所述压配部⑶的、对应于相应压配部⑶的最大宽度的侧边缘(M)相对齐。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿过所述端子布置构件(11)。
7.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且每个所述槽(14)延伸为部分地穿过所述端子布置构件(11)的厚度。
8.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述槽(14)的深度尺寸设定为使得所述端子布置构件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，并且所述剩余部分(15)的尺寸设定为当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔(12)时，所述剩余部分(15)发生破裂。
9.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)， 所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)的形成，所述穿孔(17)从所述定位孔(12) 的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置以预定间隔径向向外延伸。
10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)的、位于所述穿孔(17)之间的部分的尺寸设定为当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔(12)时，所述部分发生破裂。
11.一种端子布置构件(11)，所述端子布置构件用于在从相应的压配端子(3)的鼓起的压配部(8)向前伸出的位置上、对从壳体(I)突出的多个压配端子(3)中的每个压配端子的一部分进行定位，所述端子布置构件(11)包括定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置在与从所述壳体⑴突出的、所述压配端子(3) 的所述部分对准的位置上，并且每个所述定位孔(12)的横截面小于相应的所述压配部(8) 的横截面；以及至少一个间隙形成部(13;14;16，17)，所述至少一个间隙形成部(13;14;16，17)形成为至少部分地穿过所述端子布置构件(11)，并且从每个所述定位孔(12)的、与相应的所述压配部(8)的限定压配部(8)的最大宽度的侧边缘(8A)相对准的边缘区域向外延伸，所述间隙形成部(13 ；14 ;16，17)被构造为当所述压配部⑶穿过所述定位孔(12)时，所述间隙形成部用于形成从相应的所述定位孔(12)的边缘区域向外延伸的切口。
12.根据权利要求11所述的端子布置构件(11)，其中，所述端子布置构件(11)由树脂片材料制成。
13.根据权利要求12所述的端子布置构件(11)，其中，所述端子布置构件(11)的所述树脂片材料的厚度为大约O. 1mm。
14.根据权利要求11所述的端子布置构件(11)，其中，所述间隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部⑶的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿过所述端子布置构件(11)。
15.根据权利要求11所述的端子布置构件(11)，其中，所述间隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且每个所述槽(14)延伸为部分地穿过所述端子布置构件(11)的厚度。
16.根据权利要求15所述的端子布置构件(11)，其中，所述槽(14)的深度尺寸设定为使得所述端子布置构件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，所述剩余部分(15) 的尺寸设定为当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔(12)时，所述剩余部分(15)发生破裂。
17.根据权利要求11所述的端子布置构件(11)，其中，所述间隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)，所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)形成，所述穿孔(17)从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置以预定间隔径向向外延伸。
18.根据权利要求17所述的端子布置构件(11)，其中，所述端子布置构件(11)的、 位于所述穿孔(17)之间的部分的尺寸设定为当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔 (12)时，所述部分发生破裂。
全文摘要
本发明涉及连接器和端子布置构件。从多个压配端子(3)中的每一个的壳体(1)抽出的基板连接部(4)被插入到端子布置构件(11)的定位孔(12)中，从而调整压配端子(3)相对于基板(6)的通孔(7)的对准。端子布置构件(11)由薄树脂片材料制成。每个定位孔(12)的尺寸形成为使得通过将压配端子(3)的引导部(9)插入到定位孔(12)中而将压配端子(3)置于适当位置。切口(13)从定位孔(12)的开口边缘径向向外地延伸。当压配部(8)穿过定位孔(12)时，切口(13)和定位孔(12)两者都扩张使得压配部(8)平滑地穿过定位孔(12)。
文档编号H01R13/40GK102610949SQ20121000877
公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月12日 优先权日2011年1月21日
发明者中村英人, 片冈茂人 申请人:住友电装株式会社