专利名称：一种锡球整形的方法
技术领域：
本发明涉及锡球应用领域，具体涉及一种锡球整形的方法。
背景技术：
锡球(BGA,Ball Gird Array,球栅阵列封装)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/IXD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发 展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案，由此命名为BGA，产品特点(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0. 14_，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。由于挤压及不良品的返修、重复修复等原因，造成部分锡球形状变形，不能充分封装，因此，有必要对变形的锡球进行整形。
发明内容
为了解决以上的技术问题，本发明提供一种锡球整形方法。本发明公开了一种锡球整形的方法，包括SI.选择基体上需要整形的锡球；S2.将热风枪对准所述的整形的锡球，吹出预设温度的热风；S3.判断锡球是否融化，或是，进入步骤S4，若非，返回步骤S2 ；S4.停止吹热风，并将所述的融化的锡球冷却。在本发明所述的锡球整形的方法中，在步骤SI前还包括步骤S0，利用光学装置查找需要整形的锡球并加工处理。在本发明所述的锡球整形的方法中，所述的光学系统装置包括放大镜、显微镜。在本发明所述的锡球整形的方法中，所述的预设温度为350°C 450°C。在本发明所述的锡球整形的方法中，所述的需要整形的锡球为具有凹面的锡球。实施本发明的一种锡球整形方法和装置，具有以下有益的技术效果将不规则的锡球进行整形，降低因锡球的不规则形状造成的封装不充分的现象，提闻广品的良率。
图I是本发明实施例一种锡球整形方法流程图；图2为本发明实施例不规则的锡球形状图3为本发明实施例经过热风枪处理后的锡球外形状图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图I，一种锡球整形方法，包括S0，利用光学装置查找需要整形的锡球并加工处理；由于部分产品(如手机的电路板)的锡球非常微小，故有必要利用光学装置查找需要整形的锡球，光学系统装置包括放大镜、显微镜。 SI.选择基体上需要整形的锡球；基体为印刷线路板或电子元器件表面有接触电极须要上锡膏或锡球的产品，如IC, BGA...，较佳地，本发明对具有凹面的锡球整形具有良好的效果，如图2及图3中，锡球10置于基板20上，经过热风枪处理后，图2中不规则的锡球成了规则的锡球，如图3所示。S2.将热风枪对准所述的整形的锡球，吹出预设温度的热风；热风枪的预设温度为350°C 450°C时，锡球重塑形状的效果最佳。S3.判断锡球是否融化，或是，进入步骤S4，若非，返回步骤S2 ；S4.停止吹热风，并将所述的融化的锡球冷却。锡球可放入空气中自然冷却，成本最低，原理在于由于室温低于锡球的熔点，在其本身的重力以及张力的作用下，高温的锡球渐渐收缩成球状。特别地，本发明对于各种方法包括激光扫描扫去部分锡球，留下的不规则的锡球形状具有修正作用，可以作为激光切除锡球的后续工序。实施本发明的一种锡球整形方法和装置，具有以下有益的技术效果将不规则的锡球进行整形，降低因锡球的不规则形状造成的封装不充分的现象，提闻严品的良率。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于，本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种锡球整形的方法，其特征在于，包括 51.选择基体上需要整形的锡球； 52.将热风枪对准所述的整形的锡球，吹出预设温度的热风； 53.判断锡球是否融化，或是，进入步骤S4，若非，返回步骤S2； 54.停止吹热风，并将所述的融化的锡球冷却。
2.根据权利要求I所述的锡球整形的方法，其特征在于，在步骤SI前还包括步骤S0，利用光学装置查找需要整形的锡球并加工处理。
3.根据权利要求2所述的锡球整形的方法，其特征在于，所述的光学系统装置包括放大镜、显微镜。
4.根据权利要求I或2任一项所述的锡球整形的方法，其特征在于，所述的预设温度为350 450 °C。
5.根据权利要求I或2任一项所述的锡球整形的方法，其特征在于，所述的需要整形的锡球为具有凹面的锡球。
全文摘要
本发明公开了一种锡球整形方法，包括S1.选择基体上需要整形的锡球；S2.将热风枪对准所述的整形的锡球，吹出预设温度的热风；S3.判断锡球是否融化，或是，进入步骤S4，若非，返回步骤S2；S4.停止吹热风，并将所述的融化的锡球冷却。实施本发明的锡球整形方法将不规则的锡球进行整形，降低因锡球的不规则形状造成的封装不充分的现象，提高产品的良率。
文档编号H01L21/48GK102646605SQ201210009568
公开日2012年8月22日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者彭信翰 申请人:深圳市木森科技有限公司