专利名称：薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法
技术领域：
本发明涉及薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法，更详细地说，涉及能够在带状片上形成切口而形成粘合片的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。
背景技术：
以往，在半导体晶片(下面有时称为“晶片”)等被粘接体上粘贴粘合片的薄片粘贴装置已被广泛利用，作为相关的薄片粘贴装置，例如在专利文献I中已有所公开。专利文献I的薄片粘贴装置具备送出单元，送出原料卷，原料卷通过将带状片临时粘贴到剥离片上而成；切割刀，在送出原料卷的过程中形成闭环状的切口 ；剥离板，将形成在切口内侧的粘合片从剥离片剥离；以及压辊，将剥离下来的粘合片按压粘贴到晶片及环形框上。在通过这种薄片粘贴装置形成切口的情况下，如图4 (A)所示，调整该切割刀HC与滚压辊PR之间的相对间隔，使切割刀HC的刀刃进入到剥离片RL中20 iim左右。另外，这种剥离片RL通常采用厚度为50 iim左右的剥离片。在该图中，WS表示带状片，BS表示基材片，AD表示粘合剂层，RS表示原料卷。专利文献1:日本特开2005-116928号公报但是，对于剥离片RL，为了降低材料成本，采用25 ii m左右厚度较薄的情况越来越多。将采用了这种厚度较薄的剥离片RL的原料卷用于专利文献I的装置时，如图4(B)所示，切割刀HC的刀刃不进入到剥离片RL，不能利用剥离板将形成在切口 CU内侧的粘合片和形成在切口 CU外侧的无用片 可靠地分离，该粘合片也会与无用片一同被卷绕，从而会发生无法粘贴粘合片的问题。在此，在图4(B)中，为了使切割刀HC的刀刃进入到剥离片RL中，对该切割刀HC与滚压辊PR之间的相对间隔进行再调整，从而能够将粘合片确实地从无用片分离。但是，在这种情况下，由于处于形成有切口 CU的位置上的剥离片RL的厚度变得过于薄，所以会出现如下的粘合片的粘贴不良，例如只要受到一点外力，粘合片和与之对应的剥离片部分就会从原料卷RS脱落，或者，当利用剥离板剥离粘合片时，相应的剥离片部分也会与粘合片一起剥离，处于带有剥离片部分的状态的粘合片被粘贴到被粘接体上。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。为了实现上述目的，本发明薄片粘贴装置，包括送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。在本发明中，所述切割单元具备在带状片的厚度方向上具有高度的切割刀，该切割刀包括高刀部，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口 ；以及低刀部，高度比所述高刀部低，能够形成所述粘合片的内侧区域。另外，所述高刀部被设置在切割刀的多个位置上，各个高刀部被设置成能够选择性地配置在能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的位置上。此外，所述送出单元与所述切割单元联动，相对于形成I张粘合片，利用所述高刀部进行多次切割。另外，还具有赋能单元，能够对被所述切割单元切割的区域的原料卷进行加热。此外，本发明的薄片粘贴方法，包括送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；`剥离工序，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压工序，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，在所述切割工序中，形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。另外，本发明的薄片制造装置，包括送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。另外，本发明的薄片制造方法，包括送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片，在所述切割工序中，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。发明效果根据本发明，由于与粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度形成得比与粘合片的内侧区域对应的切口的深度深，所以能够将粘合片的送出方向前端部确实地从无用片分离。由此，能够消除以往那种因粘合片与无用片一起被卷绕而无法粘贴粘合片的问题。此时，与粘合片的内侧区域对应的切口的深度形成得比与粘合片的送出方向前端部对应的切口浅，但是，只要粘合片的送出方向前端部能够与无用片分离，伴随粘合片的剥离的进行，该粘合片沿着与粘合片的内侧区域对应的切口从无用片分离。另外，由于与粘合片的内侧区域对应的剥离片的切口的深度比与粘合片的送出方向前端部对应的剥离片的切口的深度浅，所以能够抑制粘合片和与之对应的剥离片部分从原料卷脱落、或处于带有剥离片部分的状态的粘合片被粘贴到被粘接体上等粘合片的粘贴不良。此时，像专利文献I的装置那样，与粘合片的送出方向前端部对应的剥离片部分有时与粘合片一起被剥离板剥离，但是由于与粘合片的内侧区域对应的剥离片的切口的深度浅，所以与粘合片一起被剥离的剥离片部分不会进一步增大，该剥离片部分在剥离片的正规回收方向上拉伸而被回收。另外，根据上述薄片制造装置及制造方法，能够准备如上所述形成有切口的原料卷，在将该原料卷用于薄片粘贴装置、粘贴方法的情况下，如上所述，能够容易地进行粘合片的剥离以及粘贴。另外， 在切割单元的切割刀具有低刀部及高刀部的情况下，能够简单地形成如上所述的切口深度的切口。此外，由于多个高刀部能够选择性地配置成形成粘合片的送出方向前端部，所以即使I个高刀部的高度因磨损而劣化，也能够改变各个高刀部的位置而利用其他高刀部。另外，通过利用高刀部进行多次切割，能够将与粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度稳定为预定的深度。此外，在具有赋能单元的情况下，对原料卷赋予能量，例如，基材片、粘合剂层等软化而容易形成切口，能够良好地避免切割不良。
图1是本实施方式的薄片粘贴装置的概要主视图。图2是切割单元的概要立体图。图3(A)是刀基板及切割刀的展开图，图3(B)是(A)的剖视图。图4(A)及(B)是表示现有例的切割要领的说明图。附图标记说明10薄片粘贴装置；14送出单元；15切割单元；18剥离板(剥离单元)；19按压辊(按压单元);40切割刀；46高刀部；48低刀部；AD粘合剂层；AS粘合片；BS基材片；CU切口 ；CU1初期切口 ；CU2下期切口 ；RF环形框(被粘接体)；RL剥离片；RS原料卷；Sa初期剥离区域(粘合片的送出方向前端部)；Sb下期剥离区域(粘合片的内侧区域)；US无用片；WF半导体晶片(被粘接体);WS带状片
具体实施例方式下面，参照附图来说明本发明的实施方式。另外，在本说明书中，在没有特别明示的情况下，“左”、“右”、“上”、”下”以图1为基准。在图1 图3中，薄片粘贴装置10构成为具备工作台11，将作为被粘接体的晶片WF及环形框RF吸附支承；作为驱动机构的直动电动机12，能够使工作台11在左右方向上移动；送出单元14，能够送出原料卷RS，原料卷RS由带状的剥离片RL和临时粘贴在剥离片RL的一个面上的带状片WS构成；切割单元15，在由送出单元14送出的原料卷RS的带状片WS上形成切口 CU，在该切口 CU的内侧形成粘合片AS，并在该切口 CU的外侧形成无用片US ;卷绕单元16，能够将无用片US卷绕；作为剥离单元的剥离板18，将剥离片RL折返，从而将粘合片AS从剥离片RL剥离；以及作为按压单元的按压辊19，将被剥离板18剥离的粘合片AS按压到环形框RF及晶片WF上进行粘贴。带状片WS具备基材片BS和层积在该基材片BS的一个面上的粘合剂层AD，带状片WS通过该粘合剂层AD被临时粘贴在剥离片RL上。另外，在晶片WF的下表面粘贴有保护片PS。所述送出单元14具备对原料卷RS进行支承的支承轴25 ;对从支承轴25送出并通过切割单元15之前的原料卷RS进行夹持的第I驱动辊27及第I夹送辊28 ;对经过了剥离板18之后的剥离片RL进行夹持的第2驱动辊31及第2夹送辊32 ；以及卷绕轴34，通过未图示的驱动机构以预定的转矩将通过这些辊之后的剥离片RL卷绕。各个驱动辊27、31被设置成可通过作为驱动机构的转动电动机DM1、DM2进行旋转。所述切割单元15具备冲切辊36，被配置在所送出的原料卷RS的带状片WS侧，被设置成能够以旋转轴线MC为中心旋转；滚压棍37 (platen roller),被配置在原料卷RS的剥离片RL侧，通过未予图示的机构而与冲切辊36联动，被设置成能够以旋转轴线PC为中心旋转；作为驱动机构的转动电动机DM3，使冲切辊36旋转；以及作为间隔调整单元的未予图示的直动电动机等驱动机构，对冲切辊36与滚压辊37之间的相对间隔进行调整。所述冲切辊36具备切割刀40，对带状片WS进行切割而形成切口⑶；刀基板41，切割刀40被架设在刀基板41的表面上；以及将刀基板41卷绕在外周的圆柱状的磁缸体43。所述切割刀40从刀基板41突出设置，在形成切口⑶时，切割刀40在带状片WS的厚度方向上具有高度 。如图3(A)所示，当将刀基板41展开成平面时，切割刀40呈大致圆形，被设置成能够在带状片WS上形成比环形框RF的内径尺寸大且小于外形尺寸的大致圆形的切口 CU。切割刀40具备4个高刀部46，在圆形状的圆周方向上隔着90度间隔形成；4个低刀部48，分别位于相邻的高刀部46之间，高度比高刀部46低。各个高刀部46在切割刀40的圆周方向上以30度的角度范围形成。在本实施方式的的情况下，对刀基板41进行蚀刻加工而切割刀40，高刀部46的高度被设定为450 u m，低刀部48的高度被设定为435 u m0所述刀基板41被设置在磁缸体43上并可通过磁力进行装卸。刀基板41在展开成平面时呈大致正方形状，在沿着其4个边分别设置有高刀部46。另外，刀基板41的一边的长度被设置成磁缸体43的外周长度以下，能够从展开的状态以相对的2个边对置的状态卷绕在磁缸体43上。因此，如图2所示，在将刀基板41安装到磁缸体43上时，切割刀40的高刀部46位于磁缸体43的轴向两侧及圆周方向两侧。在此，在通过切割刀40形成的粘合片AS是通过高刀部46来形成带状片WS的送出方向(原料卷RS从支承轴25朝向卷绕轴34的方向)前端区域。通过该高刀部46形成的粘合片AS部分成为作为被剥离板18最先从剥离片RL剥离的粘合片的送出方向前端部的初期剥离区域Sa，与该初期剥离区域Sa对应的切口⑶部分成为初期切口⑶I。另外，与初期剥离区域Sa相邻地通过低刀部48形成的粘合片AS部分成为作为初期剥离区域Sa剥离之后接着剥离的粘合片的内侧区域的下期剥离区域Sb，与该下期剥离区域Sb对应的切口 CU部分成为下期切口 CU2。另外，当刀基板41被缠绕到磁缸体43上时，也可以将对置的2个边变更为另外2个边，或将相对于磁缸体43轴向的朝向反转。由此，4个高刀部46均能够形成与初期剥离区域Sa对应的初期切口 CU1，可以根据高刀部46的劣化状态等来选择任意的高刀部46。在此，在切割单元15上设置有未予图示的赋能单元，通过该赋能单元对原料卷RS赋予能量的同时，能够形成切口 CU。作为赋能单元，例如，除了内设在冲切辊36及滚压辊37的至少一方上的线圈加热器之外，还可以举出从离开这些辊36、37的位置向切口⑶的形成位置送出温风的送风机构、照射紫外线、红外线、微波等能量线等的照射装置等。所述卷绕单元16构成为具备剥离辊50，绕在通过切割单元15形成了切口⑶之后的无用片US上，将该无用片US从剥离片RL剥离；以及卷绕轴51，将经过了剥离辊50之后的无用片US卷绕。卷绕轴51被设置成可通过作为驱动机构的转动电动机DM4进行旋转，以预定的转矩将无用片US卷绕。接着，说明本实施方式的粘合片AS的粘贴方法 。首先，使被支承在支承轴25上的原料卷RS从第I驱动辊27与第I夹送辊28之间、以及冲切辊36与滚压辊37之间通过。然后，从剥离片RL将带状片WS剥离，将该带状片WS缠在剥离辊50上之后，将其引导端固定到卷绕轴51上。另外，剥离片RL在剥离板18的前端折返，通过第2驱动辊31与第2夹送辊32之间，将其引导端固定到卷绕轴34上。另夕卜，在本实施方式中，带状片WS的厚度为100 u m、剥离片RL的厚度为25 u m。另外，切割刀40被卷绕在磁缸体43的外周上，通过未予图示的间隔调整单元将高刀部46与滚压辊37之间的相对间隔调整成5 u m。由此，低刀部48与滚压辊37之间的相对间隔为20 u m。在本实施方式中，如图1所示，将冲切辊36的旋转方向上的未形成有切割刀40的区域的中央设为冲切辊36的开始位置St，在该开始位置St再次靠近滚压辊37的状态下，使冲切辊36停止旋转。接着，使转动电动机DMl DM4联动而送出原料卷RS时，通过切割刀40从基材片BS侧向剥离片RL侧形成切口 CU，带状片WS被分为切口 CU内侧的粘合片AS和切口 CU外侧的无用片US。在此，在粘合片AS上通过高刀部46形成初期切口⑶I而形成了初期剥离区域Sa之后，通过低刀部46形成下期切口⑶2并形成下期剥离区域Sb。由此，高刀部46进入到与初期切口⑶I对应的剥离片RL中20 ii m,从而初期切口⑶I确实地进入到剥离片RL中，初期剥离区域Sa容易与无用片US分离。另外，低刀部48只进入到与下期切口 CU2对应的剥离片RL中5 y m，所以与下期剥离区域Sb对应的剥离片RL部分不易被切割。形成切口⑶之后，送出的原料卷RS，利用剥离辊50从剥离片RL将无用片US剥离，无用片US被卷绕到卷绕轴51上。此时，剥离区域Sa容易与无用片US分离，所以粘合片AS不会与无用片US —起向卷绕轴51方向卷绕。接着，当缠绕有无用片US的原料卷RS的粘合片AS从剥离板18的前端剥离预定量而脱落时，利用未予图示的传感器检测到该粘合片AS的前端而停止动作，处于待命状态。此时，由于初期切口 CUl确实地进入到剥离片RL，所以初期剥离区域Sa从剥离片RL确实地剥离，不会与剥离片RL —起向第2驱动辊31方向缠绕。另外，有时与初期剥离区域Sa对应的剥离片RL部分也会与粘合片AS —起从剥离板18脱落。但是，由于与下期剥离区域Sb对应的剥离片RL部分难以被切割，所以随着原料卷RS的送出而与粘合片AS —起脱落的剥离片部分不会进一步增大,在与粘合片AS一起脱落的剥离片部分上作用从剥离板18的前端向第2驱动辊31方向拉伸的力，能够将与初期剥离区域Sa对应的剥离片RL部分确实地从粘合片AS剥离。另外，当处于待命状态时，如图1所示，冲切辊36被设定成，没有切割刀40的位置位于滚压辊37侧，通过作为未予图示的驱动机构的切口位置调整单元能够使冲切辊36及滚压辊37的位置在上下方向上移动。根据这种结构，能够任意调整各个粘合片AS的间隔，能够根据粘合片AS在送出方向上的长度，在上下方向上变更它们的位置。然后，通过未予图示的搬送单元将环形框RF和晶片WF载置到工作台11上而吸附保持。接着，工作台11通过直动电动机12在剥离板18的下方从右侧被搬送至左侧。当工作台11在预定的位置被未予图示的传感器检测到时，第I及第2驱动辊27、31与工作台11的搬送同步地旋转，送出原料卷RS，粘合片AS在剥离板18的前端剥离。然后，被剥离的粘合片AS受到由按压辊19产生的按压力而被粘贴到环形框RF及晶片WF的各个上表面上，晶片WF和环形框RF通过粘合片AS而一体化。此时，与初期剥离值域Sa对应的剥离片RL部分从粘合片AS确实地剥离，所以不会发生带有剥离片RL部分的状态的粘合片AS被粘贴到被粘接体上的情况。因此，根据这种实施方式，通过切割刀40的切割，能够使初期剥离区域Sa的切口深度比下期剥离区域Sb的切口深度深，能够防止粘合片AS与无用片US —体被剥离而导致该粘合片AS不能粘贴。而且，由于的低刀部48在与下期剥离区域Sb对应的剥离片RL部分上形成的切口深度浅，所以能够防止粘合片AS从经过了切割单元15之后的原料卷RS脱落而导致不能进行该粘合片AS的粘贴。像这样，根据上述实施方式，即使剥离片RL薄化，也能够良好地进行粘合片AS的形成、剥离及粘贴，能够应对因该薄化而实现成本降低的要求。如上所述，上述记载中公开了用于实施本发明的最优构成、方法等，然而本发明不限于此。 也就是说，本发明虽然主要对特定的实施方式进行了特别图示、说明，然而在不脱离本发明的技术思想及目的范围的情况下，本领域的技术人员可以根据需要针对以上说明的实施方式，对形状、位置或配置等进行各种变更。因此，限定了上述公开的形状等的记载是为了便于理解本发明而示例性地记载的，并不是要限定本发明，除去了这些形状等限定的一部分或全部的部件名称的记载也被包含在本发明内。例如，可以将所述卷绕单元16省略，也可以不从剥离片RL将无用片US剥离，利用剥离板18将粘合片AS剥离，利用卷绕轴34将剥离片RL和无用片US缠绕。在这种情况下，能够防止不能利用剥离板18将初期剥离区域Sa剥离而导致粘合片AS与无用片US —起向第2驱动辊31方向卷绕。另外，在形成切口 C时，使各个转动电动机DMl DM4联动，使原料卷RS在送出方向上往返移动，相对于形成I张粘合片AS，在与初期剥离区域Sa对应的高刀部46处进行多次切割。此外，也可以通过省略所述薄片粘贴装置10的剥离板18及按压辊19来构成薄片制造装置。通过该装置，与上述实施方式相同地，通过切割单元15形成了粘合片AS之后，原料卷RS被卷绕到卷绕轴34上，该原料卷RS通过将粘合片AS临时粘贴到剥离片RL上而成。被卷绕到卷绕轴34上的原料卷RS也可以另外搬送、保管，或者也能够在不具有切割单元的薄片粘贴装置等中利用。像这样，将卷绕到卷绕轴34上的原料卷RS保持该状态直接用在不具有切割单元的薄片粘贴装置等的情况下，送出单元14的送出方向后端部成为该薄片粘贴装置等的初期剥离区域Sa，所以也可以将切割单元15的高刀部46设置成至少粘合片AS上的送出单元14的送出方向后端部的切口⑶比其他区域深。另外，切割刀40的平面形状只要是能够在带状片WS上形成切口⑶并将该切口⑶的内侧作为粘合片AS形成的形状即可，可以是多边形、椭圆、长圆、棱形、将直线和曲线组合的形状等各种变更，刀的高度也可以任意变更。此外，在上述实施方式中，也可以省略形成初期剥离区域Sa的高刀部46以外的至少一个高刀部46。另外，通过将刀基板41形成为圆形或多边形，从而能够增加可选择性地利用的高刀部46的数量。此外，在上述实施方式中示出了将高刀部46以30度的角度范围形成在切割刀40的圆周方向上的例子，然而可以以30度以下的角度范围形成，而且也可以在高刀部46不与相邻的高刀部46连起的范围内以30度以上的角度范围形成。另外，切割单元15·只要能够形成所述初期切口⑶1、下期切口⑶2即可，也可以使用激光等其他切割单元。此外，切割刀40除了通过蚀刻加工来形成之外，还可以使用通过机械加工形成的雕刻刀、旋转模之外，也可以使用在平板上形成了刀的平刀、汤姆逊刀等。另外，高刀部46、低刀部48的高度可以在考虑原料卷RS的厚度、性质等进行适当变更的基础上，形成高度比高刀部46低且比低刀部48高的中间刀部。此外，送出单元14、剥离板18、按压辊19也可以进行各种设计变更。另外，也可以利用所谓的搬运件(bearer)来构成间隔调整单元，通过问隔调整单元来调节的切割刀40与滚压辊37之间的相对间隔可以考虑原料卷RS的厚度、性质、尤其剥离片RS的厚度、性质等进行适当变更。此外，构成原料卷RS的部件的厚度不限于上述实施方式中的例示。另外，设置使薄片粘贴装置10移动的驱动机构，在使工作台11停止的状态下，使薄片粘贴装置10向图1的右方向移动，使工作台11向左方向移动，并且使薄片粘贴装置10向右方向移动，将粘合片AS粘贴到被粘接体上。此外，上述实施方式的驱动机构可以采用转动电动机、直动电动机、线性电动机、单轴机械手、多关节机械手等电动机构、气缸、液缸、无杆缸及转子缸等致动器等，将这些直接或间接地组合(也有与实施方式中例示的部件重复的部分)。另外，作为被粘接体，可以替代晶片WF、环形框RF，将玻璃坂、钢板、或树脂板等其他材料作为对象，半导体晶片也可以是硅半导体晶片、化合物半导体晶片。另外，替代环形框RF，也可以使用C形状、U形状等其他形状的框，也可以无环形框RF而将单独的被粘接体作为粘合片AS的粘贴对象。
权利要求
1.一种薄片粘贴装置，包括 送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成； 切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片； 剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及 按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上， 所述薄片粘贴装置的特征在于， 所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
2.根据权利要求1所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述切割单元具备在带状片的厚度方向上具有高度的切割刀，该切割刀包括高刀部，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口 ；以及低刀部，高度比所述高刀部低，能够形成所述粘合片的内侧区域。
3.根据权利要求2所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述高刀部被设置在切割刀的多个位置上，各个高刀部被设置成能够选择性地配置在能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的位置上。
4.根据权利要求2或3所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述送出单元与所述切割单元联动，相对于形成I张粘合片，利用所述高刀部进行多次切割。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 还具有赋能单元，能够对被所述切割单元切割的区域的原料卷进行加热。
6.一种薄片粘贴方法，其特征在于，包括 送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成； 切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片； 剥离工序，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及 按压工序，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上， 在所述切割工序中，形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
7.一种薄片制造装置，其特征在于，包括 送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及 切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片， 所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
8.一种薄片制造方法，其特征在于，包括 送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及 切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片， 在所述切割工序中，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
全文摘要
即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。薄片粘贴装置(10)构成为包括送出单元(14)，送出原料卷(RS)，该原料卷通过将带状片(WS)临时粘贴到带状剥离片(RL)上而成；切割单元(15)，在带状片(WS)上形成切口(CU)，在切口(CU)内侧形成粘合片(AS)；剥离板(18)，将粘合片(AS)从初期剥离区域(送出方向前端部Sa)朝向下期剥离区域(内侧区域Sb)剥离。切割单元(15)被设置成能够形成与初期剥离区域(Sa)对应的初期切口(CU1)的深度比与下期剥离区域(Sb)对应的下期切口(CU2)的深度深的切口。
文档编号H01L21/683GK103035558SQ20121039159
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月25日 优先权日2011年9月28日
发明者石原崇 申请人:琳得科株式会社