一种led发光结构及其制作方法

文档序号:7144653阅读:87来源:国知局
专利名称:一种led发光结构及其制作方法
技术领域
本发明公开了一种LED发光结构及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的迅猛发展,LED技术得到了飞速进步,作为一种绿色能源,已被广泛地用于人们的工作与生活中;LED作为一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它比同类产品更加环保、节能;显示指数是LED的重要参数,而传统技术的LED发光结构普遍存在发光不均匀、光利用率低、显色指数低的问题,大大影响了 LED的发展,其中起决定性作用的在于LED发光结构的设计和制作,急待解决
发明内容

针对背景技术中的问题,本发明的目的在于提供了一种发光均匀、光利用率高、显色指数高的LED发光结构及其制作方法;同时,其具有结构简单、成本低廉的特点。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案一种LED发光结构,包括带有电路的基板;和安装在基板上的LED灯;所述的基板上、LED灯的周围设有闻反射月旲;所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层。进一步地,所述的高反射膜上表面为凹凸面、下表面为平面;所述的散光层下表面为凹凸面;所述的基板上表面和下表面均为平面。进一步地,所述的高反射膜下表面为凹凸面、上表面为平面;所述的散光层下表面为平面;所述的基板下表面为平面、上表面为凹凸面。进一步地,所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶,其下表面贴覆在LED灯表面上且呈凹透镜状,其上表面为一凹面。进一步地,所述的散光层为整体敷设式或局部敷设式。本发明还提供了一种LED发光结构的制作方法,包括以下步骤首先在带有电路的基板上键接LED灯;然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状;再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围;最后封装散光层成型。进一步地,所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶,通过滴胶的方式或成型模具成型的方式将散光层上表面制成中间低、两头高的凹面。由于采用了上述方案,本发明对高反射膜进行多反射面的设计和对散光层进行凹透镜式的设计的同时,散光层可选择性地进行整体敷设或局部敷设,发光均匀、光利用率高,还具有结构简单、成本低廉的特点,具有很高的推广和应用价值。


图1为本发明实施例的单个LED灯发光结构示意图;图2为本发明实施例的另一单个LED灯发光结构示意图;图3为本发明实施例的多个LED灯整体敷设式发光结构示意图;图4为本发明实施例的多个LED灯局部敷设式发光结构示意图。图中1、基板;2、LED灯;3、高反射膜;4、散光层。
具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1-4所示,本发明提供的一种LED发光结构,包括带有电路的基板1,安装在基板I上的LED灯2 ;在基板I上、LED灯2的周围设有高反射膜3 ;在LED灯2和高反射膜3的上方还设有散光层4。实施例一为(如图1所示),使得高反射膜3上表面为凹凸面、下表面为平面;使得散光层4下表面为凹凸面;使得基板I上表面和下表面均为平面。实施例二为(如图2所示),使得高反射膜3下表面为凹凸面、上表面为平面;使得散光层4下表面为平面;使得基板I下表面为平面、上表面为凹凸面。这样,可以根据具体的制作的实际情况和效果的需求,通过成型模具,非常方便的成型为所需曲率半径的效果;当散光层4的上表面曲率半径为无穷大时,其上表面则为平面;当高反射膜3表面的凹凸面曲率半径为无穷大时,其表面为平面;与传统通过扩散粉来实现的方式相比较,本实施方式的过程控制更为简便、效果更佳。 进一步地,散光层4采用的是硅胶或环氧树脂胶,成型后散光层4的下表面贴覆在LED灯2表面上,而且散光层4的截面呈凹透镜状,同时,其上表面为一凹面。进而,使得散光层4相对于LED灯2表面中央很薄,两端逐渐增厚,更加优化了凹透效果,发光均匀。进一步地,为了使得发明更具适应性,本发明方案针对一个以上或多个LED灯2所对应的散光层4,可采用整体敷设式(如图3所示)或局部敷设式(如图4所示)。同时,本发明还提供了一种LED发光结构的制作方法,包括以下步骤首先在带有电路的基板I上键接LED灯2 ;然后通过成型模具选择性地将高反射膜3成型为所需形状;再将成型后的高反射膜3通过粘合剂套贴在基板I上、并敷设在LED灯2的周围;最后封装散光层4成型。进一步地,所述的散光层4为硅胶或环氧树脂胶,通过滴胶或成型模具成型的方式将散光层4上表面制成中间低、两头高的凹面。通过对高反射膜3进行多反射面的设计、对散光层4进行凹透镜式的设计;同时,散光层4可选择性地进行整体敷设或局部敷设,整体发光均匀、光利用率高,还具结构简单、成本低廉等特点。以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关 的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种LED发光结构,其特征在于,包括 带有电路的基板;和 安装在基板上的LED灯; 所述的基板上、LED灯的周围设有高反射膜; 所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层。
2.如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述的高反射膜上表面为凹凸面、下表面为平面;所述的散光层下表面为凹凸面;所述的基板上表面和下表面均为平面。
3.如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述的高反射膜下表面为凹凸面、上表面为平面;所述的散光层下表面为平面;所述的基板下表面为平面、上表面为凹凸面。
4.如权利要求1-3所述的LED发光结构,其特征在于,所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶,其下表面贴覆在LED灯表面上且呈凹透镜状,其上表面为一凹面。
5.如权利要求1-3所述的LED发光结构,其特征在于,所述的散光层为整体敷设式或局部敷设式。
6.一种LED发光结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤 首先在带有电路的基板上键接LED灯; 然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状; 再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围; 最后封装散光层成型。
7.如权利要求6所述的LED发光结构的制作方法,其特征在于,所述的散光层为娃胶或环氧树脂胶,通过滴胶的方式或成型模具成型的方式将散光层上表面制成中间低、两头高的凹面。
全文摘要
本发明公开了一种LED发光结构及其制作方法。该结构包括带有电路的基板和安装在基板上的LED灯,所述的基板上、LED灯的周围设有高反射膜;所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层;该结构的制作方法是首先在带有电路的基板上键接LED灯;然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状;再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围;最后封装散光层成型。本发明对高反射膜进行多反射面的设计和对散光层进行凹透镜式的设计的同时,散光层可选择性地进行整体敷设或局部敷设,发光均匀、光利用率高,还具有结构简单、成本低廉的特点,具有很高的推广和应用价值。
文档编号H01L33/48GK103000785SQ20121043458
公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者何忠亮 申请人:何忠亮
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