专利名称：一种端子连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器领域，尤其涉及ー种应用于USB3. O Receptacle Type A(第三代通用串行总线A型母座)端子连接器。
背景技术：
目前市面上公开的USB3. O端子分为两种ー种是5pin端子insert molding(嵌入成型)在塑胶上，其他4pin端子单独插入塑胶中；另ー种是5pin端子和4pin端子分别用注塑insert molding (嵌入成型)在塑胶上,然后再把两个insert molding的塑 胶装配
在一起。这两种设计的缺点是5pin端子和4pin端子要分开成型，浪费材料且电镀效率低，电镀耗金量大；而且都要二次组装在一起，组装效率低，人工成本高。
发明内容本实用新型的目的在于提供ー种端子连接器，具有一次成型，效率高、成本低等特点。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。ー种端子连接器，包括外壳、塑胶、端子及盖子，端子与塑胶采用嵌入注塑方式将端子固定在塑胶中，在端子的焊脚部分通过盖子与塑胶固定，并将塑胶固定安装在外壳内。优选的，所述塑胶上设有用于4pin端子的接触弾片上下活动的塑胶孔。优选的，所述塑胶上设有用于固定盖子的挂台及用于固定外壳的凸台。优选的，所述盖子上设有与塑胶挂台配合的挂钩。优选的，所述盖子上设有用于将端子焊脚间隔成所需步距的间隔孔。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于本实用新型提供的端子连接器，将9pin端子一起冲压成型在一条料带上,然后采用注塑insert molding的方式一次性把9pin端子固定在塑胶中效率高、节省材料、人工成本低；且端子在电镀的时候可以一次性完成，提高了电镀效率以及减少了耗金量，电镀成本低。
图I为本实用新型端子连接器立体结构示意图；图2为本实用新型端子连接器爆炸图；图3为本实用新型端子结构示意图；图4为本实用新型端子与塑胶注塑成型示意图；图5为本实用新型盖子结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请參阅图1、2所示，本实用新型端子连接器，包括外壳I、塑胶2、端子3及盖子4,端子3与塑胶2采用嵌入注塑(insert molding)的方式将端子3固定在塑胶2中,在端子3的焊脚部分通过盖子4与塑胶2固定，并将塑胶2固定安装在外壳I内。如图3端子结构示意图,包括5pin端子的功能接触区5、4pin端子的功能接触区6、4pin端子弹臂嵌入塑胶中的固定区7、端子的焊脚区8、4pin端子的折弯区9及端子连料桥10用于增强整体端子刚性，降低生产制程的难度。图4中，端子3与塑胶2采用嵌入注塑(insert molding)的方式将端子3固定在塑胶2中，塑胶2上设有用于4pin端子的接触弾片可以在孔中上下活动的塑胶孔11、用于方便制程折弯端子焊脚的孔槽12、用于固定盖子4的挂台13及用于固定外壳I的凸台14，在外壳I上设有与凸台14相配合的凹槽(图未不)。 图5中，盖子4上设有与塑胶2挂台13配合的挂钩15及用于把成品的端子焊脚间隔成要求的步距的间隔孔16。本实用新型提供的端子连接器，将9pin端子一起冲压成型在一条料带上，然后采用注塑insert molding的方式一次性把9pin端子固定在塑胶中效率高、节省材料、人工成本低；且端子在电镀的时候可以一次性完成，提高了电镀效率以及减少了耗金量，电镀成本低。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种端子连接器，其特征在于，包括外壳、塑胶、端子及盖子，端子与塑胶采用嵌入注塑方式将端子固定在塑胶中，在端子的焊脚部分通过盖子与塑胶固定，并将塑胶固定安装在外壳内。
2.如权利要求I所述的端子连接器，其特征在于，所述塑胶上设有用于4pin端子的接触弾片上下活动的塑胶孔。
3.如权利要求2所述的端子连接器，其特征在于，所述塑胶上设有用于固定盖子的挂台及用于固定外壳的凸台。
4.如权利要求3所述的端子连接器，其特征在于，所述盖子上设有与塑胶挂台配合的挂钩。
5.如权利要求2所述的端子连接器，其特征在于，所述盖子上设有用于将端子焊脚间隔成所需步距的间隔孔。
专利摘要本实用新型提供了一种端子连接器，包括外壳、塑胶、端子及盖子，端子与塑胶采用嵌入注塑方式将端子固定在塑胶中，在端子的焊脚部分通过盖子与塑胶固定，并将塑胶固定安装在外壳内。本实用新型提供的端子连接器，将9pin端子一起冲压成型在一条料带上，然后采用注塑insertmolding的方式一次性把9pin端子固定在塑胶中效率高、节省材料、人工成本低；且端子在电镀的时候可以一次性完成，提高了电镀效率以及减少了耗金量，电镀成本低。
文档编号H01R13/405GK202454773SQ20122004151
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月9日 优先权日2012年2月9日
发明者林宗彪, 邱建民 申请人:深圳市得润电子股份有限公司