专利名称：一种易切割型led发光二极管用pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED发光二极管用PCB板领域技术，尤其是指一种便于焊接好芯片后切割时无毛刺、不损伤切割刀具的一种易切割型LED发光二极管用PCB板。
背景技术：
众所周知，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色差鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域也越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现的晶片型LED (Chip LED)其耗电量更低、体积更小，渐渐被用于各式便携式产品中，譬如手机、笔记本电脑等等。不管是上述的晶片型LED还是普通式的LED，它们在组装的时候均使用到PCB板，如图I所示，应用于LED发光二极管中的PCB板其主要结构包括有PCB基板10'，该PCB基 板10'的一表面上印制有导电线路20'，PCB基板10'的另一表面上印制有若干个并排连接供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元30'，该每一导电图形单元30'均与导电线路20'导通连接；使用时，先将LED发光二极管芯片焊接在对应的导电图形单元30'上，然后采用切割刀具沿图中的虚线进行切割，使彼此连接的导电图形单元30'分开，同时将导电线路20'切断而形成多个导电线路单元21';通过上述的切割方式，虽然可使PCB板分割成若干个PCB板单元以供LED灯组装使用，然而，该多个导电线路单元21，需要通过切割的方式方可形成，PCB板切割时其边缘容易产生毛刺，影响产品的质量，并且还会对切割刀具造成损伤，不利于产品的制作生产。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易切割型LED发光二极管用PCB板，其能有效解决现有之LED发光二极管用PCB板在切割时容易产生毛刺并会损伤切割刀具的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种易切割型LED发光二极管用PCB板，包括有PCB基板，该PCB基板的一表面上印制有导电线路，PCB基板的另一表面上并排印制有若干个供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元，该PCB基板上设置有通孔，该通孔的内壁铺设有导电层，该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间；该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元，该若干个导电线路单元通过前述导电层分别导通连接于前述对应的导电图形单元之间。作为一种优选方案，所述通孔为条形孔。作为一种优选方案，所述若干个导电图形单元并排连接一体印制而成。作为一种优选方案，所述导电图形单元和导电线路单元均为铝片。作为一种优选方案，所述导电线路单元呈方形。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知通过在PCB印制的过程中使导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元，当在导电图形单元焊接好LED发光二极管芯片后对PCB板进行切割时，无需再对导电线路进行切割，PCB板的边缘不会产生毛刺，从而大大提升产品质量，并且不会对切割刀具造成损伤，利于产品的制作生产。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图I是传统之LED发光二极管用PCB板的截面示意图；图2是本实用新型之较佳实施例的正面示意图；图3是本实用新型之较佳实施例的反面示意图；图4是图2中A位置处的放大示意图；图5是图3中B位置处的放大示意图；图6是图5中M-N方向的截面示意图。附图标识说明10'、PCB基板20'、导电线路21'、导电线路单元30'、导电图形单元10、PCB 基板11、通孔101、导电层20、导电线路21、导电线路单元30、导电图形单元
具体实施方式
请参照图2至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有PCB基板10。该PCB基板10为绝缘基板，其采用绝缘材料制成，该PCB基板10的一表面上印制有导电线路20，PCB基板10的另一表面上并排印制有若干个供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元30，在本实施例中，该PCB基板10上纵横印制有多排导电图形单元30，导电图形单元30的排数及每排中的个数不予局限；以及，该每一导电图形单元30的形状不限，可根据用户需要自行设计，该每一导电图形单元30为铝片，但不局限于铝片，也可以为其他金属片，不以为限，并且在本实施例中，该若干个导电图形单元30并排连接一体印制而成，但不局限于并排连接一体印制，亦可分隔印制而成。该PCB基板10上设置有通孔11，在本实施例中，该通孔11为条形孔，通孔的形状不局限，该通孔11的内壁铺设有导电层101，该导电层101导通连接于导电线路20和各导电图形单元30之间；另外，该导电线路20对应前述导电图形单元30断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元21，该若干个导电线路单元21通过前述导电层101分别导通连接于前述对应的导电图形单元30之间，该导电线路单元21亦为铝片，但不局限于铝片，也可以为其他金属片，以及，该导电线路单元呈方形，但不局限于方形，也可以为其他形状。使用时，首先将LED发光二极管芯片焊接于对应的导电图形单元30上(图中未示)，然后根据导电图形单元30的规格采用切割刀具对PCB板进行切割，从而形成多个PCB板单元，以供LED灯组装使用，由于相邻两导电线路单元21在PCB板印制的过程已经间隔断开，无需再进行切割，不会产生毛刺，也不会对切割刀具造成损伤。本实用新型的设计重点在于通过在PCB印制的过程中使导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元，当在导电图形单元焊接好LED发光二极管芯片后对PCB板进行切割时，无需再对导电线路 进行切割，PCB板的边缘不会产生毛刺，从而大大提升产品质量，并且不会对切割刀具造成损伤，利于产品的制作生产。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种易切割型LED发光二极管用PCB板，包括有PCB基板，该PCB基板的一表面上印制有导电线路，PCB基板的另一表面上并排印制有若干个供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元，该PCB基板上设置有通孔，该通孔的内壁铺设有导电层，该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间；其特征在于该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元，该若干个导电线路单元通过前述导电层分别导通连接于前述对应的导电图形单元之间。
2.根据权利要求I所述的一种易切割型LED发光二极管用PCB板，其特征在于所述通孔为条形孔。
3.根据权利要求I所述的一种易切割型LED发光二极管用PCB板，其特征在于所述若干个导电图形单元并排连接一体印制而成。
4.根据权利要求I所述的一种易切割型LED发光二极管用PCB板，其特征在于所述导电图形单元和导电线路单元均为铝片。
5.根据权利要求I所述的一种易切割型LED发光二极管用PCB板，其特征在于所述导电线路单元呈方形。
专利摘要本实用新型公开一种易切割型LED发光二极管用PCB板，包括PCB基板，该PCB基板一表面上印制有导电线路，PCB基板另一表面上并排印制有若干个导电图形单元，该PCB基板上设有通孔，该通孔的内壁设有导电层，该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间；该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元；藉此，通过在PCB印制的过程中使导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个导电线路单元，当在导电图形单元焊接好LED发光二极管芯片后对PCB板进行切割时，无需再对导电线路进行切割，PCB板的边缘不会产生毛刺，从而提升产品质量，不会对切割刀具造成损伤，利于产品的制作生产。
文档编号H01L33/48GK202652703SQ20122015028
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者黄小龙 申请人:东莞市久祥电子有限公司