专利名称：一种led基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域。
背景技术：
在大功率LED照明领域中，因为LED芯片的高发热性，通常LED支架的基板会采用导电性能与导热性能良好的铜材作为基板。如中华人民共和国第201120261186. 8号专利申请揭示了一种LED基板(即所述LED铜柱)，所述LED铜柱采用铜材制成，且其LED基板上虽然设置有供塑胶材料成型固持的纹路，但仅仅依靠纹路来增加LED基板与塑胶体的固持力仍显不足，且LED铜材制成的LED基板成本非常高，造成市场竞争力严重不足。 鉴于此，实有必要提供一种新的LED基板来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可自由调节平板电脑角度的LED基板。为此，本实用新型提供了一种LED基板，包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上。所述导热金属层是铝质材料。LED基板还包括一设于导热金属层下方的底铜层。所述铜层的顶面中间设有封装区域用以封装LED芯片。所述封装区域外围设有成型区域用于成型塑胶件。所述成型区域上设有若干贯通所述LED基板的贯通孔。 所述成型区域上设有若干倾斜纹路。所述铜层是采用镀或覆的方式固定于导热金属层上的。相较于现有技术，本实用新型LED基板采用导热金属层与铜层结合的方式，既保证了 LED基板的导电、导热性能，同时又大大降低了 LED基板的成本。且在所述LED基板的成型区域上设置有若干贯通孔，使成型于其上的塑胶件稳定固持于所述LED基板上。
图I为本实用新型LED基板的俯视图。图2为沿图I所示A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图I及图2所示，本实用新型LED基板包括两层结构，分别是位于顶部的铜层I、及位于铜层I下部的导热金属层2。所述导热金属层2的最佳材质为铝，当然也包括其他相对廉价且导热性能良好的金属或材料。所述铜层I可以采用镀或覆的方式置于导热金属层2上，且两者之间相互紧密结合。所述铜层I的顶面中间部分设有LED芯片(未图示)封装区域10，所述封装区域10可以封装若干LED芯片。所述封装区域10外围设置有塑胶材料成型区域11用以成型塑胶件(未图示)，所述成型区域11表面设置有倾斜纹路12以在塑胶材料成型时增大LED基板对塑胶件的固持力。同时，所述LED基板在成型区域11内还设有若干贯通孔13，在所述塑胶材料成型于所述成型区域11时，使塑胶材料穿过贯通孔13以增强塑胶件与LED基板之间的固持力。所述LED基板的边角处还设有四个导孔14。相较于现有技术，本实用新型的LED基板采用导热金属层2与铜层I结合的方式， 既保证了 LED基板的导电、导热性能，同时又大大降低了 LED基板的成本。且在所述LED基板的成型区域11上设置有若干贯通孔13，使成型于其上的塑胶件稳定固持于所述LED基板上。
权利要求1.一种LED基板，其特征在于包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上。
2.如权利要求I所述的LED基板，其特征在于所述导热金属层是铝质材料。
3.如权利要求I所述的LED基板，其特征在于所述铜层的顶面中间设有封装区域用以封装LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED基板，其特征在于所述封装区域外围设有成型区域用于成型塑胶件。
5.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于所述成型区域上设有若干贯通所述LED基板的贯通孔。
6.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于所述成型区域上设有若干倾斜纹路。
7.如权利要求I所述的LED基板，其特征在于所述铜层是采用镀或覆的方式固定于导热金属层上的。
专利摘要一种LED基板，包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上；本实用新型的LED基板具有低成本、导热性能强、及固持性能好的优势。
文档编号H01L33/64GK202662674SQ201220206519
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月8日 优先权日2012年5月8日
发明者谌扬波 申请人:东莞市米登五金有限公司