专利名称：一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容器领域，具体涉及直筒铝壳干式直流滤波的电容器结构。
技术背景电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。铝壳干式直流滤波电容器主要用于风能发电、太阳能发电用变频器、交通工具等。所处环境恶劣，环境温差大，振幅与振动频率大。这类电容器内部结构的主要特点是铝壳与 芯子之间通过树脂灌封来固定。在急剧变化的温差下，灌封料与铝壳都存在热胀冷缩的现象。而灌封料与铝壳的冷热收缩率差别较大，且所在环境振幅与振动频率较大。这些综合原因容易造成灌封料与铝壳之间产生脱壳现象
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置，它结构简单易行，容易实现，且易于生产，它充分利用了铝材料本身的延展性，柔韧容易折弯，折弯后的顶针结构与固化的灌封料产生的相互作用力，相互抵触，使铝壳与灌封料相固定，提高了电容器的物理性能。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案它包含铝壳I和灌封料2 ;铝壳I上缘内部设有折弯定位顶针1-1，灌封料2固定设置在铝壳I内。所述的折弯定位顶针1-1和铝壳I采用一体式结构。所述的带折弯定位顶针1-1的铝壳I为铝材料制作而成的直筒铝壳。所述的灌封料2为树脂材料的灌封料。所述的定折弯定位顶针1-1的数量、长度、宽度、折弯形状和排布位置是根据实际情况需要而进行调整。本实用新型的折弯定位顶针i-ι能防止灌封料与铝壳壳壁脱开后发生绕铝壳轴向转动的现象，起到定位的作用，它与固化的灌封料产生轴向相互抵触的作用力，使铝壳与固化的灌封料从结构上相互固定。如果存在外力将灌封料与铝壳拉开，此时的顶针结构还能起到过盈配合的作用，防止灌封料沿铝壳轴向脱开。本实用新型它结构简单易行，容易实现，且易于生产，它充分利用了铝材料本身的延展性，柔韧容易折弯，折弯后的顶针结构与固化的灌封料产生的相互作用力，相互抵触，使铝壳与灌封料相固定，提高了电容器的物理性能。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
参照图I和图2，本具体实施采用以下技术方案它包含铝壳I和灌封料2 ;铝壳I上缘内部设有折弯定位顶针1-1，灌封料2固定设置在铝壳I内。所述的折弯定位顶针1-1和铝壳I采用一体式结构。所述的带折弯定位顶针1-1的铝壳I为铝材料制作而成的直筒铝壳。所述的灌封料2为树脂材料的灌封料。所述的定折弯定位顶针1-1的数量、长度、宽度、折弯形状和排布位置是根据实际情况需要而进行调整。 本实用新型的折弯定位顶针1-1能防止灌封料与铝壳壳壁脱开后发生绕铝壳轴向转动的现象，起到定位的作用，它与固化的灌封料产生轴向相互抵触的作用力，使铝壳与固化的灌封料从结构上相互固定。如果存在外力将灌封料与铝壳拉开，此时的顶针结构还能起到过盈配合的作用，防止灌封料沿铝壳轴向脱开。本实用新型它结构简单易行，容易实现，且易于生产，它充分利用了铝材料本身的延展性，柔韧容易折弯，折弯后的顶针结构与固化的灌封料产生的相互作用力，相互抵触，使铝壳与灌封料相固定，提高了电容器的物理性能。
权利要求1.一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置，它包含铝壳(I)和灌封料(2);其特征在于铝壳(I)上缘内侧设有折弯定位顶针(1-1)，灌封料(2)固定设置在铝壳(I)内。
2.根据权利要求I所述的一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置，其特征在于所述的折弯定位顶针(1-1)和铝壳(I)采用一体式结构。
3.根据权利要求I所述的一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置，其特征在于所述的带折弯定位顶针(1-1)的铝壳(I)为铝材料制作而成的直筒铝壳。
专利摘要一种新型带定位顶针直筒电容铝壳装置，它涉及电容器领域。铝壳上缘内部设有折弯定位顶针，灌封料固定设置在铝壳内。它结构简单易行，容易实现，且易于生产，它充分利用了铝材料本身的延展性，柔韧容易折弯，折弯后的顶针结构与固化的灌封料产生的相互作用力，相互抵触，使铝壳与灌封料相固定，提高了电容器的物理性能。
文档编号H01G2/10GK202711955SQ20122042297
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者陈渊伟, 郭乐强, 陈荣, 陈阳 申请人:厦门法拉电子股份有限公司