专利名称：一种分立式晶片点封led灯集成的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯集成，尤其涉及一种分立式晶片点封LED灯集成。
背景技术：
目前，公知的LED(发光二极管)是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。但单晶单颗LED功率小，发光亮度不够，多晶单颗LED虽能增加发光亮度，但同时产生的高热量过于集中，且不能及时导出，对产品稳定性、使用寿命等都有不良影响，因此现今大多采用LED阵列式结构。但LED阵列排布于灯具内部，封装或组装等加工过程会比较复杂，力口工效率较低，而且应用于不同灯具时由于很难应用相同模块，同时产生的高热量也不能很好的及时导出，无形中造成了成本较高的问题。 针对这个问题，市面上已有的某些处理方式是将多颗LED光源先行封装于塑料圆管或方管内形成模块单元，再组装入灯具内。但因为LED光源点亮时伴随产生高热，以该方法处理，热量很难导出，集中在灯具内部会对灯具稳定性及使用寿命造成不良影响。还用某些处理方式是将多颗LED光源阵列式排布封装于一块较大的散热导板，再将该散热导板组装入灯具内。该方法一定程度上解决了散热问题，但因为是多次间接散热，效果有限，同时在应用于不同灯具时受到散热导板形状、大小等限制，对成本与加工效率并没有很明显的提高。目前LED还不能很好的替代传统电光源，不能有效提高LED光效，不能更及时把产生的高热量导出，无法达到降低成本。
发明内容为了克服以上不足，本实用新型提供一种分立式晶片点封LED灯集成，该封装结构不仅能有效提高LED光效，而且能及时有效散热并大大降低生产成本。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种分立式晶片点封LED灯集成，它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，各安装座间通过一电路导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。所述散热导板上设有一层绝缘层；所述绝缘层覆盖除LED安装座正负极以外的所有电路。所述LED安装座是绝缘层上的对应于LED安装位置的安装槽。所述散热导板在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面。所述LED发光单元上封装有一胶制透镜。所述胶制透镜覆盖对应LED发光单元的正负极。本实用新型的有益效果是I、本新型LED发光单元直接安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上，极大的降低了芯片的工作热阻，有效的提高了工作的稳定性；2、本新型采用独立的硅胶透镜，发光角度为180°不仅能够解决LED灯具中存在的角度暗区，而且更有利光的输出，有效的解决光照不均匀；3、本新型晶片直接载复在高导热的散热导板上，无需通过绝缘层等具有热阻材质导热，能及时把LED产生的热量及时通过散热导板导出，及时把产生的热量导出，有效的解决了传统技术中散热难的缺点，提高了产品的使用寿命；4、本新型散热导板可根据需要改变形状，载复的LED晶片个数、连接方式可根据需要定制，只留+、_极接点，不仅安装方便、产品合格率高，而且节约成本；5、本新型所述LED发光单元上封装有一胶制透镜，能够很好的解决LED器件防潮防水问题，防水性能优越，且光源表面无封装焊点，适合高湿、高盐等环境。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图I为本实施例I示意图；图2为本实施例2所述铝基印制电路板的制备工艺图。图中1、铝基印制电路板，2、LED发光单元，3、绝缘层，4、胶制透镜，5、散热导板，6、球形凹面。
具体实施方式
实施例I如图I所示的一种分立式晶片点封LED灯集成，包括散热导板5、电路I、绝缘层3，并按从下到上依次叠置。它还设有若干LED发光单元2，每一发光单元2的正负极均并入电路I中；所述绝缘层3覆盖LED除其正负极以外的安装部位，对LED发光单元2进行限位，并使之直接顶靠于散热导板5。它在各LED发光单元I上还覆盖了一胶制透镜4，所述胶制透镜5与散热导板5或绝缘层3的接触面覆盖对应LED发光单元的正负极；所述胶制透镜4未覆盖连接各LED安装孔的正负极的电路的输入端和输出端。封装方法I)直接在散热导板打上若干个凹槽，且凹槽形状为球面状，使LED晶片直接载复在散热导板上；2)通过一电路导电连通各LED晶片，任意LED晶片间可串联或并联；3)在散热导板设有LED晶片的一面覆上一绝缘层，使绝缘层覆盖全部电路，只裸露与LED晶片连接的+、-极接点；4)在每个LED晶片上封装一胶制透镜，并使胶制透镜覆盖电路与LED晶片连接的+、-极接点。步骤1、2可采用铝基印制电路板实现对各LED晶片的导电连接，具体详见实施例2。实施例2 [0035]一种分立式晶片点封LED灯集成，包括铝基印制电路板I、若干LED发光单元2 ;所述铝基印制电路板I设有若干连接LED发光单元的正负极；所述铝基印制电路板在I设有电路的一面涂有绝缘层3，所述绝缘层3覆盖除连接LED发光单元2的正负极以外的全部电路；所述LED发光单元I上封装有一胶制透镜4，所述胶制透镜4覆盖对应LED发光单元2的正负极。由图2所述工艺流程可以看出，电路层(即铜箔)可经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，导热绝缘层3可由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，旨在能够承受机械及热应力，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；显然本实施例中的铝基印制电路板也可以是其他金属基板，如铜基电路板。本实施例所述铝基印制电路板I可在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面6，所述LED发光单元2设于球形凹面6的焦点处。发明重点ULED发光单元I直接接触散热板5，可有效散热，以延长使用寿命；2、LED发光单元上覆盖了一胶制透镜4 ；3、胶制透镜4与散热导板5或绝缘层3的接触面覆盖LED发光单元2的正负极。
权利要求1.一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，各安装座间通过一电路导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。
2.如权利要求I所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于所述散热导板上设有一层绝缘层；所述绝缘层覆盖除LED安装座正负极以外的所有电路。
3.如权利要求2所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于所述LED安装座是绝缘层上的对应于LED安装位置的安装槽。
4.如权利要求I所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于所述散热导板 在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面。
5.如权利要求I或2或3或4所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于所述LED发光单元上封装有一胶制透镜。
6.如权利要求5所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于所述胶制透镜覆盖对应LED发光单元的正负极。
专利摘要本实用新型提供一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，且每个安装孔间均导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。本实用新型LED发光单元直接安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上，极大的降低了芯片的工作热阻，有效的提高了工作的稳定性。
文档编号H01L33/58GK202797091SQ201220474848
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者陈毅力 申请人:福建吉邦电子有限公司