专利名称：一种基于倒装led芯片的白光光源模组的制作方法
技术领域：
—种基于倒装LED芯片的白光光源模组技术领域[0001]本实用新型涉及照明光源领域，尤其涉及一种基于倒装LED芯片的白光光源模组。
背景技术：
[0002]发光二极管(LED)是一种低电压半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子会发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术，LED白光光源的特点是节能；使用低压电源(在6 24V之间)，安全性好；体积小；寿命长；响应时间快；无有害金属汞对环境的污染等。随着大功率 LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明方向发展，其前景相当广阔。传统LED 的制造方法是在衬底上外延生长包括η型半导体材料层、发光层和P型半导体材 料层的层叠结构。对于蓝光和绿光二极管，通常采用蓝宝石作为衬底，而采用氮化镓铟外延结构作为层叠结构。由于蓝宝石衬底为绝缘衬底，所以LED的正极和负极均设置在正面。[0003]由于对于LED的发光效率和亮度的要求不断提高，倒装LED器件逐渐取代了上述的传统发光二极管器件，以作为大功率发光二极管器件。倒装LED以背面作为发光面，并且芯片正面的电极与作为导热结构的硅基板的热沉区贴合。因此倒装LED芯片和基板的热沉区接近，散热效果增加。此外，器件的面积可以被增加到ImmX 1mm，驱动电流甚至可以达到 300或500mA，而功率达到1W。[0004]大功率发光二极管器件主要用于白光照明。申请号为CN201110266599. X的专利公开了一种高白度基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述 LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上呈直线排列的反光杯，每个反光杯底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有突光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度> 70,芯片的取光效率将大大提升，减少光能转化为热能的损耗，因此提高散热性能，使用提高寿命。但是该LED灯条需要封装荧光粉的封装工艺，而在封装工艺过程中，荧光粉的涂布难于控制，导致白光颜色不均的现象，影响了发射的白光的色温和颜色坐标，从而导致成品良率降低。发明内容[0005]本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种既能够简化生产工艺环节，节省生产成本，提高生产效率，又可以保持较好的散热性能，减少光衰，缩小封装体积的白光光源模组。[0006]本实用新型采用的技术方案为若干个倒装LED芯片，附着于该散热基板上；以及一含荧光粉的版材，一次性整体包覆于该若干个倒装LED芯片上方。[0007]所述基板采用铝基板或铜基板。[0008]所述铝基板或铜基板具有反光杯。[0009]所述反光杯的铝基板或铜基板采用冲压凹槽一体成型。[0010]所述倒装LED芯片与所述散热基板之间通过锡金合金焊接。[0011]所述含荧光粉的版材为透明玻璃或者透明柔性塑料或者环氧树脂或者硅胶。[0012]所述含荧光粉的柔性版为薄膜或者胶条。[0013]所述倒装LED芯片经串联或并联连接至散热基板上引出正负极。[0014]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点[0015](I)由于采用倒装LED封装成白光光源模组，可以采用大电流驱动，在保证相同功率的前提下，减少LED芯片的使用数量，有助于减小封装体积，有利于大批量的工业化生产；[0016](2)由于倒装LED芯片与所述散热基板之间通过锡金合金焊接，减少了打线工艺环节，简化工艺流程，可以大大节省制造成本；[0017](3)采用铝基板或铜基板作为散热基板，使得倒装LED芯片外延层直接与金属散热基板直接接触，可以很好地解决散热问题；[0018](4)采用含荧光粉的版材材料直接包覆于倒装LED芯片上方，可以减少涂覆荧光粉的工序，提高生产效率，还可以克服涂覆荧光粉均匀性比较难控制的问题。
[0019]下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。[0020]图1是本实施例1所述的基于倒装LED芯片的白光光源模组剖视图。[0021]图2是本实施例2所述的基于倒装LED芯片的白光光源模组剖视图。图3是本实施例2所述的基于倒装LED芯片的白光光源模组俯视图。[0023]图中部件符号说明[0024]101,201 :散热基板;102，202 :倒装LED芯片；103,203 :含荧光粉的版材；104， 204 :锡金合金；105，205 :电源正极导线；106，206 :电源负极导线；207 :反光杯。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。[0026]实施例1[0027]如图1所示，是一种基于倒装LED芯片的白光光源模组剖视图。一种基于倒装LED 芯片的白光光源模组，包括6个倒装LED芯片102，例如为氮化镓基LED芯片，附着于该散热基板101上，例如为铝散热基板；以及一含荧光粉的版材103，例如选用黄色YAG荧光粉，为透明环氧树脂胶条状版材，一次性整体包覆于该6个倒装氮化镓基LED芯片上方。[0028]进一步地，所述倒装LED芯片102与所述散热基板101之间通过锡金合金104焊接；所述倒装LED芯片102以串联形式连接至散热基板101，引出的电源正极导线105和电源负极导线106用于连接电源正负极，使得白光光源模组可以正常工作。[0029]综上所述，由于采用倒装LED封装成白光光源模组，可以采用大电流驱动，在保证相同功率的前提下，减少LED芯片的使用数量，有助于减小封装体积；由于倒装LED芯片与所述散热基板之间通过锡金合金焊接，不需要打线，简化工艺流程，节省制造成本；采用铝基板作为散热基板，使得倒装LED芯片外延层直接与金属散热基板直接接触，可以很好地解决散热问题；采用含荧光粉的透明环氧树脂版材直接包覆于倒装LED芯片上方，可以减少涂覆荧光粉的工序，提高生产效率，还可以使得白光光源模组的厚度变薄，利于集成化应用。[0030]实施例2[0031]如图2和3所示的另一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，包括10个倒装LED 芯片202，例如为氮化镓基LED芯片，附着于该散热基板201上，例如为铜散热基板；以及一含荧光粉的版材203，例如选用黄色YAG荧光粉，为透明环氧树脂硬性版材，一次性整体包覆于该10个倒装氮化镓基LED芯片上方。[0032]进一步地，所述倒装LED芯片202与所述散热基板201之间通过锡金合金204焊接；所述散热基板201具有反光杯207，所述反光杯207采用冲压凹槽与散热基板201 —体成型；所述LED芯片202以串联形式连接至散热基板201，引出的电源正极导线205和电源负极导线206用于连接电源正负极，使得白光光源模组可以正常工作。综上所述，实施例2除了具有实施例1的优点之外，由于散热基板还具有冲压出凹槽作为反光杯，可以进一步增强倒装芯片的出光效率，提高白光光源的光效；倒装芯片置于反光杯中，透明玻璃版材呈刚性，且可平整包覆于散热基板上方，可进一步缩小白光光源模组的体积。
权利要求1.一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于包括一散热基板；若干个倒装LED芯片，附着于该散热基板上；以及一含荧光粉的版材，整体包覆于该若干个倒装LED 芯片上方。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述基板采用铝基板或铜基板。
3.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述基板具有反光杯。
4.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述倒装LED芯片与所述散热基板之间通过锡金合金焊接。
5.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述含荧光粉的版材为柔性版或者硬性版。
6.根据权利要求5所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述含荧光粉的柔性版为薄膜或者胶条。
7.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于所述倒装LED芯片经串联或并联连接至散热基板上引出正负极。
专利摘要本实用新型涉及一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，采用的技术方案为若干个倒装LED芯片，附着于该散热基板上；以及一含荧光粉的版材，一次性整体包覆于该若干个倒装LED芯片上方。旨于提供一种既能够简化生产工艺环节，节省生产成本，提高生产效率，又可以保持较好的散热性能，减少光衰，缩小封装体积的白光光源模组。
文档编号H01L33/64GK202839748SQ20122048896
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者林科闯 申请人:安徽三安光电有限公司