包括用于对准绝缘体层的配准特征的电容器的制作方法与工艺

技术总结
在一个示例中，电容器结构可包括电容器和陶瓷绝缘体层，其中电容器包括限定至少一个馈通孔的表面且陶瓷绝缘体层附连至该表面。电容器的表面可包括电容器配准特征，且陶瓷绝缘体层可包括陶瓷绝缘体层配准特征。例如，在陶瓷层附连至电容器的表面之前，电容器配准特征和陶瓷绝缘体层配准特征可协作以将陶瓷绝缘体层与电容器基本上对准。

技术研发人员：R·V·艾耶
受保护的技术使用者：美敦力公司
文档号码：201280026605
技术研发日：2012.05.29
技术公布日：2016.11.30