专利名称：Sod123封装元件生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件生产领域的一种生产工艺，具体地说，本发明属于S0D123封装形式的贴片电子元件的生产制造工艺。
背景技术：
随着电子技术的发展，电子产品也有向多功能小型化方向发展，电子元器件的组装方式也发生了改变，许多高集成度小型化的电气线路板大都采用贴片安装的形式，其线路板上的电子元器件如电阻、电容和晶体管等均使用贴片元件来代替传统的通孔元器件，目前贴片元件生产相对设备较复杂且废品率高，如何生产出体积小、材料成本相对较低、可以自动贴片和符合小型化自动化发展需要的电子元器件产品的生产工艺流程是本发明所要解决的课题。
发明内容
本发明目的是克服现有技术的不足，提供一种设备简单、工艺合理的S0D123封装元件的生产工艺。本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种S0D123封装元件生产工艺，工艺流程包括:1)上框架点焊膏、2)晶片筛装、3)下框架装填和合模、4)进炉焊接、5)焊后整形、6)注塑成型和7)包装，所述的上框架点焊膏工序是将焊膏点注在上引线框架的焊盘点上，上引线框架由单片框架单元连接成引线框架铜带，单片框架单元包括晶片焊盘点、引脚和定位孔；晶片筛装工序是通过晶片筛装模板将晶片放置在点有焊膏的上引线框架的晶片焊盘点上，所述的晶片筛装模板包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框为密闭空腔，模板框侧面有吸气孔，吸气孔通过气管与真空泵相连，使模板框的密闭空腔形成真空负压，晶片筛装盘上有晶片定位座，将S0D123封装晶片放置于晶片筛装盘上，通过摇动封装晶片筛装模板，使晶片落入晶片定位座内，开启吸气真空泵，在模板框的密闭空腔形成真空负压使晶片固定在定位座内，倒置封装晶片筛装模板，使晶片筛装盘与引线框架相对应，通过定位孔与引线框架对齐，关闭吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到引线框架的焊膏点上；
所述的下框架装填和合模工序是将下引线框架装填下框架固定模具内，上框架固定模具和下框架固定模具上有用S0D123封装元件基座的固定槽，上框架固定模具和下框架固定模具呈镜面对称，上框架固定模具和下框架固定模具合模组成固定模具，上引线框架上的晶片焊盘点加注焊膏由4台焊膏加注机同时进行，焊膏加注在芯片固定位置，晶片筛装工序是将芯片通过与上框架配套的筛盘将晶片放置在焊膏点上，下框架装填和合模工序是将S0D123封装元件基座的另一面固定安放在下框架的固定槽上，上下框架按对应位置合模，使晶片固定在两片封装元件基座内，焊接采用回流炉焊接，将合模的模具进入回流炉内加热焊接固化，焊接后的半成品进入下道工序注塑成型，该工序由排料、预热和注塑工序组成，注塑成型进行包装，其包装形式可用于自动贴片机。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1.工艺可靠，效率高；
2.设备简单，成本低。
图1为S0D123封装元件生产工艺流程 图2为S0D123封装元件引线框架局部示意 图3为S0D123封装晶片筛装模板外型示意图。图中:模板框1、晶片筛装盘2、晶片定位座3、吸气孔4和定位孔5、晶片焊盘点6、引脚7和定位孔8。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明内容做进一步的详细描述:
如图所示为S0D123封装元件生产工艺流程图
该工艺流程包括:1)上框架点焊膏、2)晶片筛装、3)下框架装填和合模、4)进炉焊接、
5)焊后整形、6)注塑成型和7)包装。各工序具体功能如下:
I)上框架点焊膏工序:在上框架固定模具的固定槽上顺序放置封装元件的上引线框架，通过封装元件上引线框架上的定位孔固定在上框架的固定槽上，上框架固定模具上设有多条固定槽，由焊膏加注机对封装元件基座上的晶片焊盘点加注焊膏，焊膏加注机有4台可同时进行加注。2)晶片筛装工序:该工序的功能是将晶片准确地放置到封装元件基座的晶片安装点上，通过与上框架配套的筛盘将晶片放置在焊膏点上。3)下框架装填和合模工序:在下框架的固定槽上装填另一片封装元件基座，通过合模工序将上框架和下框架合在一起，使封装元件基座上的晶片安装点合在一起。4)进炉焊接工序:把合模的固定模具进入回流炉焊接，经过一定的时间和温度焊接，使上下2片封装元件基座与中间的芯片焊接在一起。5)焊后整形工序:回流炉焊接完成后，将焊接后的元件从固定模具中取出，进行整形检查，剔除不合格元件。6)注塑成型工序:把检查合格的元件整齐排放在注塑模板内，然后进行预热，预热到一定温度后进注塑机内注塑成型。7)包装工序:注塑成型的元件通过检查合格后进行包装，包装形式可采用卷带式，适用于SMT贴片机自动贴片。
权利要求
1.一种S0D123封装元件生产工艺，其特征在于:工艺流程包括: 1)上框架点焊膏首先将上引线框架固定在上框架固定模具内，上引线框架由单片框架单元连接成引线框架铜带，单片框架单元包括晶片焊盘点、引脚和定位孔，由焊膏加注机将焊膏点注在上引线框架的晶片焊盘点上； 2)晶片筛装 晶片筛装工序是通过晶片筛装模板将晶片放置在点有焊膏的上引线框架的晶片焊盘点上，所述的晶片筛装模板包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框为密闭空腔，模板框侧面有吸气孔，吸气孔通过气管与真空泵相连，使模板框的密闭空腔形成真空负压，晶片筛装盘上有晶片定位座，将S0D123封装晶片放置于晶片筛装盘上，通过摇动封装晶片筛装模板，使晶片落入晶片定位座内，开启吸气真空泵，在模板框的密闭空腔形成真空负压使晶片固定在定位座内，倒置封装晶片筛装模板，使晶片筛装盘与引线框架相对应，通过定位孔与引线框架对齐，关闭吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到上引线框架的焊膏点上； 3)下框架装填和合模下框架装填和合模工序是将下引线框架装填在下框架固定模具内，上框架固定模具和下框架固定模具上有S0D123封装元件引线框架的固定槽，上框架固定模具和下框架固定模具呈镜面对称，上框架固定模具和下框架固定模具合模组成固定模具，晶片被固定在上引线框架和下引线框架的晶片焊盘点之间； 4)进炉焊接 5)焊后整形 6)注塑成型 7)包装。
2.根据权利要求1所述的S0D123封装元件生产工艺，其特征在于:上框架点焊膏由4台焊膏加注机同时进行。
3.根据权利要求1所述的S0D123封装元件生产工艺，其特征在于:焊接采用回流炉焊接。
4.根据权利要求1所述的S0D123封装元件生产工艺，其特征在于:注塑成型由排料、预热和注塑工序组成。
5.根据权利要求1所述的S0D123封装元件生产工艺，其特征在于:其产品包装形式可用于自动贴片机。
全文摘要
本发明公开了电子元器件生产领域的一种SOD123封装形式的贴片电子元件的生产制造工艺。该工艺流程包括1)上框架点焊膏、2)晶片筛装、3)下框架装填和合模、4)进炉焊接、5)焊后整形、6)注塑成型和7)包装，晶片的放置采用筛装形式，上框架和下框架上有用SOD123封装元件基座的固定槽，上框架和下框架合模组成固定模具。产品包装形式采用卷带式，适用于SMT贴片机自动贴片用。本发明具有工艺可靠、效率高、设备简单和成本低等优点。
文档编号H01L21/50GK103137499SQ20131005767
公开日2013年6月5日 申请日期2013年2月25日 优先权日2013年2月25日
发明者陶慧娟 申请人:南通皋鑫科技开发有限公司