技术总结
本发明涉及芯片封装及形成芯片封装的方法。实施例提供了一种形成芯片封装的方法。方法可以包括：在载体上附着至少一个芯片，该芯片包括与载体相对的芯片表面上的多个芯片焊盘；在载体和芯片的芯片焊盘上沉积第一粘合层，第一粘合层包括锡或铟；在第一粘合层上沉积第二粘合层，第二粘合层包括硅烷有机材料；以及在第二粘合层和芯片上沉积层压层或密封层。
技术研发人员：吴顺禄;李瑞家;M.门格尔;S.施密德;H.托尔维斯滕
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
文档号码：201310145102
技术研发日：2013.04.24
技术公布日：2017.06.13