电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体的制作方法

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体的制作方法
【专利摘要】电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。提供在电子器件中，可靠地对收纳电子部件的内部空间进行减压密封的方法。电子器件（100）的制造方法具有：准备工序，准备具有密封孔（25a）的盖体（20）、具有密封圈（金属化部）（30）的封装（10）以及石英振动片（电子部件）（40），其中，所述密封圈用于与盖体一起构成内部空间（S）；搭载工序，将石英振动片搭载于封装；载置工序，以在平面视中密封孔与密封圈重合的方式将盖体载置于封装；第1接合工序，对盖体的外周部和封装进行缝焊；以及第2接合工序，照射能量束（B），接合密封孔与密封圈而密封内部空间。
【专利说明】电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于对电子器件的内部空间进行减压密封的电子器件的制造方法、通过该制造方法制造出的电子器件以及搭载有该电子器件的电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]以往，作为对电子器件的内部空间进行减压密封的方法，如专利文献I公开的那样，关于形成电子器件的封装的工序、将电子部件安装于封装内部的工序以及将盖体焊接到封装的工序，在焊接盖体的工序中保留盖体周缘的部分区域，在保留的区域以外的部分进行盖体与封装的缝焊。然后，在真空气氛中对封装进行加热，从不进行缝焊而保留的部分区域对封装内部进行排气后，向该部分区域照射加热束，由此将封装内部密封成减压状态。根据该方法，不再需要以往进行的工序，即为了排气而在封装或者盖体开贯通孔的工序和利用焊料等堵塞贯通孔的工序，实现了工序的简化。
[0003]专利文献1:日本特开2008 - 153485号公报
[0004]但是，在现有技术中，在封装与盖体或密封圈的位置关系产生偏离的情况下等，应不进行焊接而保留的部分区域的大小(长度)有时会有偏差。在该情况下，由于该部分区域，利用加热束密封的大小(长度)不同时，有可能产生未被加热束密封的未密封部分。此外，存在如下问题:为了防止产生未密封部分而预先加大加热束的照射范围时，再次照射已经缝焊的部分的范围变大，此时发生漏气而使封装内部的减压状态下降。随着电子器件小型化，这将变得更加明显。

【发明内容】

[0005]本发明正是为了解决上述问题中的至少一部分而完成的，可作为以下应用例或方式来实现。
[0006][应用例I]本应用例的电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含:准备工序，准备具有密封孔的盖体、具有金属化部的封装以及电子部件，其中，所述封装用于与所述盖体一起构成内部空间；搭载工序，将所述电子部件搭载于所述封装；载置工序，以在平面视中所述密封孔与所述金属化部重合的方式将所述盖体载置于所述封装；第I接合工序，对所述盖体的外周部与所述封装进行焊接；以及第2接合工序，照射能量束，接合所述密封孔与所述金属化部而密封所述内部空间。
[0007]根据本应用例的电子器件的制造方法，在准备工序中准备盖体和封装，在搭载工序中，将电子部件搭载于封装，在载置工序中，将密封孔和封装的金属化部配置成在平面视中重合。在该情况下，金属化部相当于施加在封装面的金属膜或者设置在盖体与封装之间的密封圈等，平面视是指从与载置于封装的盖体垂直的方向进行观察。然后，在第I接合工序中，沿着盖体的外周部，对盖体和封装进行缝焊而接合。此时，由于密封孔位于盖体的外周部的内侧，因此，内部空间成为经由密封孔而与盖体和封装的外部侧连通的状态。在该状态下，例如，能够进行从密封孔排出内部空间的空气，使内部空间成为减压状态等的处置等。接下来，在第2接合工序中，在内部空间处于减压等的状态下，利用能量束接合密封孔与金属化部而密封内部空间。即，收纳电子部件的内部空间在维持减压等状态的情况下被从外部侧密封。在这样的制造方法中，即使在载置工序中盖体与封装的位置关系发生偏离的情况下等，与以往的部分区域相当的密封孔在第I接合工序和第2接合工序中也不会受到任何偏离的影响，在照射能量束时，能够可靠地密封内部空间。
[0008][应用例2]在上述应用例所述的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述盖体的一个表面配置金属焊料，在所述第2接合工序中，将所述一个表面配置在所述盖体的载置于所述金属化部的表面侧，利用所述金属焊料接合所述密封孔与所述金属化部。
[0009]根据该方法，在载置工序中，在盖体的面向金属化部载置的表面配置金属焊料，在第2接合工序中，利用该金属焊料接合密封孔与金属化部。与通过缝焊使密封孔和金属化部彼此熔融而接合的情况相比，通过使用金属焊料，能够降低接合温度。由此，密封孔与金属化部的接合变得容易，并且，能够减轻带给包含盖体和金属化部在内的封装的损伤等。
[0010][应用例3]在上述应用例所述的电子器件的制造方法中，优选的是，所述金属焊料是银焊料或金(Au) /锡(Sn)合金焊料。
[0011]根据该方法，在载置工序中，在盖体的面向金属化部载置的表面配置银焊料或金(Au )/锡(Sn )合金焊料，在第2接合工序中，利用银焊料或金(Au )/锡(Sn )合金焊料接合密封孔与金属化部。与通过缝焊使密封孔与金属化部彼此熔融而接合的情况相比，通过利用银焊料或金(Au)/锡(Sn)合金焊料，能够降低接合温度。由此，除了密封孔与金属化部的接合变得容易，能够减轻带给包含盖体和金属化部在内的封装的损伤等以外，通过金(Au) /锡(Sn)合金焊料，能够实现接合部分的耐腐蚀性的提高。
[0012][应用例4]在上述应用例所述的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述第2接合工序中，在所述密封孔的内表面与所述金属化部之间形成圆角状部。
[0013]根据该方法，在密封孔与封装彼此熔融而直接接合的情况下或者在通过焊料而接合的情况下等，优选以从密封孔的内表面到金属化部覆盖接合部分的方式形成圆角状部。由此，能够提高接合部分的强度并且得到可靠的密封。此外，在利用焊料的情况下，利用融化的焊料覆盖盖体与金属化部之间而形成圆角状部，由此，极力避免盖体和金属化部的熔融而实现损坏等的减轻。
[0014][应用例5]在上述应用例所述的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述准备工序中准备的所述封装的所述金属化部中，经过配置所述密封孔的位置的平面视宽度大于其它位置的平面视宽度。
[0015]根据该方法，封装的金属化部不是如现有金属化部那样在平面视中成为大致均匀的宽度(平面视宽度)，而是密封孔所处位置的金属化部的平面视宽度大于其它部分。因此，即使盖体与封装的位置关系偏离地配置，密封孔也不会偏离金属化部，从而能够可靠地密封内部空间。
[0016][应用例6]在上述应用例所述的电子器件的制造方法中，优选的是，所述密封孔通过冲切加工形成，在所述载置工序中，将所述盖体的冲压加工开始侧的表面载置于所述封装。
[0017]根据该方法，通过冲切加工形成的密封孔，在开始冲切加工的表面侧凹入密封孔的内表面侧，在冲压加工开始侧的相反侧，朝密封孔的外表面侧产生细小的毛边。因此，如果将冲压加工开始侧的表面载置于封装，则不会因毛边等的影响而在盖体与封装之间产生间隙等，能够在第I接合工序和第2接合工序中进行可靠的密封。
[0018][应用例7]本应用例的电子器件，其特征在于，该电子器件具备具有孔部的盖体、封装以及电子部件，该电子部件位于接合所述盖体与所述封装而构成的内部空间，所述孔部被配置于在平面视中与所述盖体和所述封装的接合部重合的位置。
[0019]根据本应用例的电子器件，盖体和封装被接合成在平面视中盖体的孔部与封装的接合部重合。这种结构的电子器件能够容易地直接接合孔部与封装的接合部而密封内部空间。并且，在完成的电子器件残留有被密封的孔部，因而具有作为用于判别电子器件搭载方向的标记的功能。
[0020][应用例8]本应用例的电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有应用例7所述的电子器件。
[0021]根据本应用例，能够得到高可靠性的电子设备。
[0022][应用例9]本应用例的移动体，其特征在于，该移动体搭载有应用例7所述的电子器件。
[0023]根据本应用例，能够得到高可靠性的移动体。
【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1的(a)是示出本发明的实施方式I的电子器件的外观的平面图，(b)是示出卸下盖体的电子器件的内部的平面图。
[0025]图2是示出电子器件的内部的截面图。
[0026]图3的(a)是示出盖体的`密封孔的加工例的截面图，(b)是示出封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。
[0027]图4是示出电子器件的制造方法的流程图。
[0028]图5是示出实施方式2的电子器件的封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。
[0029]图6的(a)是示出实施方式3的电子器件的结构的平面图，(b)是示出封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。
[0030]图7的(a)是示出搭载有电子器件的个人计算机的立体图，(b)是示出搭载有电子器件的移动电话的立体图，(C)是示出搭载有电子器件的移动体的立体图。
[0031][标号说明]
[0032]10...封装，15...作为金属化部的金属膜，20...盖体，20a...作为冲压加工开始侧的表面的盖面，20b…外周部，22...圆角状部，25...作为孔部的密封孔，25a…(密封前的)密封孔，30…作为金属化部的密封圈，40...作为电子部件的石英振动片，50a…第I接合部，50b…第2接合部，100...电子器件，200,300,400-电子器件，500…作为电子设备的个人计算机，600...作为电子设备的移动电话，700...移动体，B...能量束，dl...(密封孔25a的)孔径，d2…照射直径，W1、W2…平面视宽度。
【具体实施方式】
[0033]以下，对于本发明的电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体，基于附图来说明其优选例。[0034](实施方式I)
[0035]图1的(a)是示出本发明的实施方式I的电子器件的外观的平面图，图1的(b)是示出卸下盖体的电子器件的内部的平面图。此外，图2是示出电子器件的内部的截面图，示出图1的(a)的电子器件的沿着A — A线的截面。如图1的(a)的平面图所示，电子器件100的平面视的外观是长方形，具有封装10、盖体20以及将盖体20与封装10接合的密封圈30。在该情况下，密封圈30是封装10具有的金属化部，盖体20具有密封孔(孔部)25，该密封孔25被设置成在平面视中与作为金属化部的密封圈30重合。在该情况下，密封孔25是设置在一个部位的圆形的贯通孔。
[0036]此外，图1的(b)或图2所示的电子器件100的封装10由作为绝缘材料的氧化铝制的陶瓷生片成形，并在成形后通过烧结处理而形成。该封装10具有:内部空间S，其形成于封装10内侧，盖体20 —侧开放；设置于内部空间S的阶梯部11 ;设置于阶梯部11的电极部12 ；以及安装端子13，其设置在外表面侧，与电极部12电连接。并且，内部空间S收纳有作为电子部件的石英振动片40，该石英振动片40通过导电性粘接剂14固定于电极部
12。在该情况下，导电性粘接剂14是在作为发挥接合力的粘接剂成分的环氧树脂类合成树月旨剂中含有银(Ag)的细微粒子的导电性粘接剂，电极部12和安装端子13通过镀金(Au)形成。
[0037]此外，盖体20优选采用热膨胀率与封装10接近的容易接合的材料，例如可以采用与封装10相同的陶瓷材料或者作为铁(Fe)和钴(Co)的合金的可伐合金、不锈钢等金属，在电子器件100中采用可伐合金。并且，在此对可伐合金的表面实施了镀镍(Ni)(未图示)。密封圈30预先接合于封装10，以便易于将盖体20接合于封装10，在电子器件100中采用可伐合金。在平面视中，密封圈30和接合有密封圈30的封装面具有均匀的宽度，封装面具有平面视宽度Wl，密封圈30的平面视宽度小于封装面的平面视宽度Wl。
[0038]在这种结构的电子器件100中，在将盖体20接合于封装10的密封圈30后，从密封孔25抽出内部空间S的空气，并且将密封孔25与密封圈30接合而密封，由此，在减压状态下可靠地密封内部空间S。关于该接合涉及的制造方法，将在后面参照图4基于流程图进行描述。
[0039]另外，导电性粘接剂14不限于合成树脂剂是环氧树脂类，也可以利用硅类、聚酰亚胺类导电性粘接剂等，细微粒子也可以是银(Ag)以外的金属，也可以是金属凸点。电极部12和安装端子13也可以是镀镍(Ni)等。
[0040]接下来，对收纳于封装10的内部空间S的作为电子部件的石英振动片40进行说明。作为电子部件的一例的石英振动片40具有:基部41 ;一对振动臂42，其从基部41起相互平行地延伸；长槽43，其形成于一对振动臂42的面向盖体20的表面以及该表面的相反侧的表面，沿着振动臂42的延伸方向形成；以及一对支持用臂45，其分别从基部41向在平面视中与振动臂42的延伸方向垂直的方向延伸，进而向与振动臂42平行的方向弯曲延伸。并且，石英振动片40具有:激励电极44，其在长槽43的内部以及各振动臂42中未形成长槽43的表面成对地形成；以及引出电极44a，其从各个激励电极44回到各支持用臂45中的任意一个。
[0041]另外，石英振动片40中的基部41、音叉状的振动臂42以及设置于各振动臂42的长槽43例如能够利用氟酸溶液等对石英晶片等材料进行湿法蚀刻而精密地形成。此外，激励电极44和引出电极44a采用如下方式形成:通过蒸镀或溅射，形成与石英密合性良好的铬(Cr)作为基底层，并在其上利用电阻低且难以氧化的金(Au)形成电极层，然后利用光刻进行图案化。
[0042]在将具有这种结构的电子器件100安装到安装基板等的情况下，来自外部的驱动电压从安装端子13经由电极部12传至石英振动片40的支持用臂45的引出电极44a，进而传至激励电极44，由此，振动臂42向互不相同的方向弯曲振动。在该情况下，石英振动片40由于设置于各振动臂42的长槽43，刚性变小而容易振动，因此，振动臂42能够有效地进行振动而具有良好的振动特性。该石英振动片40是所谓音叉型振动片。
[0043]另外，电子器件100中的电子部件不限于石英振动片40，也可以是音叉型振动片以外的各种形态，此外，材质也可以是石英以外的钽酸锂(LiTa03)、四硼酸锂(Li2B4O7)Jjg酸锂(LiNb03)、锆钛酸铅(PZT)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等其它压电材料，以及具有卷绕有压电材料等的结构的硅、锗等非压电材料等。
[0044]接下来，对在电子器件100中用于密封封装10的内部空间S的结构进行说明。图3的(a)是示出盖体的密封孔的加工例的截面图，图3的(b)是示出封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。在此处的说明中，在盖体20单体中记作密封孔25a，密封后(图1和图2)记作密封孔25来进行区別。能够通过冲切加工、钻孔加工等在盖体20设置密封孔25a，在此，如图3的(a)所示，通过冲切加工形成孔径dl的圆形。因此，密封孔25a在冲切方向P的开始冲压加工侧的表面即盖面20a —侧朝孔内表面方向压入而成为凹入形状。此外，在盖面20a相反侧的表面朝孔外部方向生成毛边。通过进行滚筒(barrel)处理等，该毛边能够容易地被去除，但是，在封装10与盖体20的接合中，优选将盖面20a载置于封装10 —侧即密封圈30。由此，载置盖体20而不会相对于密封圈30产生成为接合等的障碍的间隙等。另外，密封孔25a不限于圆形的贯通孔，也可以是椭圆形、矩形、多边形等，此外，也可以不仅设置于一个部位而设置于多个部位。
[0045]将盖体20载置于密封圈30并通过缝焊和能量束照射进行接合时，成为图3的(b)所示的接合状态。此处，盖体20的外周部20b成为比密封圈30的外周部30a小的相似形状。并且，在密封圈30与盖体20的接合中，首先，对盖体20的外周部20b和密封圈30进行缝焊，通过使包含盖体20表面的镀镍(Ni)在内彼此熔融来进行接合，在外周部20b与密封圈30的边界部形成第I接合部50a。此外，通过对密封孔25a照射比孔径dl大的照射直径d2的能量束B，使密封孔25a的内表面熔融而与同样熔融的密封圈30接合，在密封孔25a与密封圈30的边界部分形成第2接合部50b。接合后的密封孔25具有比接合前的密封孔25a大的直径，即接近照射直径d2的直径。盖体20的密封孔25和密封圈30的熔融部分形成沿密封孔25的孔内表面侧扩展且截面形状是大致三角形状的圆角(fillet)状部22。通过形成该圆角状部22，坚固地形成用于接合密封孔25和密封圈30而密封内部空间S的第2接合部50b。通过这些第I接合部50a和第2接合部50b，内部空间S与封装10和盖体20的外部侧切断，成为可靠密封的状态。此处所谓能量束B是指包含电子束、激光等在内的能量束。
[0046]下面，对具有这样的接合结构的电子器件100的制造方法进行说明。图4是示出电子器件的制造方法的流程图。首先，在工序SI中准备盖体和封装。在此，分别制造盖体20和封装10进行准备，其中，盖体20具有通过冲切加工而形成的密封孔25a，封装10具有电极部12、安装端子13、密封圈30和石英振动片40。S卩，工序SI相当于准备工序。准备后，进入工序S2。
[0047]在工序S2中，将电子部件搭载于封装。即，将作为电子部件的石英振动片40以能够振动的状态固定搭载于封装10的内部空间S。工序S2相当于搭载工序。搭载后，进入工序S3。
[0048]在工序S3中，将盖体载置于封装。更具体地，将盖体20的盖面20a—侧载置于封装10的密封圈30。此时，按已经说明的那样，盖体20的外周部20b被设定成比密封圈30的外周部30a小，并被配置成双方之间在整个圆周具有大致固定的宽度，盖体20和密封圈30以大致密合的状态配置。配置后，进入工序S4。
[0049]在工序S4中，判断在平面视中盖体的密封孔与封装的金属化部是否重合。该情况下的金属化部是指密封圈30。此外，判断可通过在工序S3中进行载置作业的机器人的图像识别或者作业者等来进行。如果将封装10和盖体20配置成在平面视中重合，则盖体20的密封孔25a成为能够与密封圈30接合的配置。该配置是关键点，在工序S4中确认和判断其配置状态。工序S4与工序S3—起相当于载置工序。根据确认结果，如果密封孔25a与密封圈30重合，则进入工序S5，另一方面，如果密封孔25a与密封圈30不重合，则返回到工序S3。
[0050]然后，如果密封孔25a与密封圈30重合，则在工序S5中，对盖体的外周部和金属化部进行缝焊。这是如下工序:如图3的(b)所示，使盖体20的外周部20b和作为金属化部的密封圈30熔融而形成第I接合部50a，接合盖体20的外周部20b的整个圆周。由此，内部空间S成为仅通过密封孔25a和盖体20的盖面20a与密封圈30之间而与外部侧连通的状态。在该情况下，优选的是，构成盖体20和密封圈30的可伐合金的熔点是约1450°C的高温，对盖体20与密封圈30的边界部局部且迅速地进行缝焊。工序S5相当于第I接合工序。焊接后，进入工序S6。
[0051]在工序S6中，对封装的内部空间进行减压。此处，将形成第I接合部50a而接合的封装10和盖体20放置在接近真空的减压气氛中，对内部空间S进行减压。即，在减压气氛下，内部空间S的空气仅通过密封孔25a向成为减压状态的外部侧排出。由此，内部空间S成为与外部侧相同的减压气氛。另外，内部空间S不仅可以成为减压气氛，也可以在惰性气体气氛下密闭/密封。在该情况下，减压气氛和惰性气氛的内部空间S被减压而密封，工序S6是对内部空间S进行减压的工序。减压后，进入工序S7。
[0052]在工序S7中，对密封孔照射能量束。具体而言，如图3的(b)所示，对密封孔25a照射能量束B而使密封孔25a内表面和密封圈30熔融。通过因该熔融而形成的密封孔25中的圆角状部22和作为与密封圈30的边界部的第2接合部50b，可靠地密封密封孔25和密封圈30。由此，收纳石英振动片40的内部空间S与外部侧完全密封。此外，在内部空间S中固定的减压气氛下，石英振动片40能够进行稳定的振动，这能够有利于电子器件100的定时器件功能的稳定化。工序S7相当于第2接合工序。以上，与电子器件的制造方法相关的流程结束，完成电子器件100。由于在完成的电子器件100残留有密封的密封孔25，因而还具有作为判别电子器件的搭载方向等的标记的效果。
[0053](实施方式2)
[0054]接下来，对利用电子器件的制造方法制造出的电子器件的其它优选例进行说明。图5是示出实施方式2的电子器件的封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。电子器件200仅仅封装10与盖体20和密封孔25a的接合结构与实施方式I的电子器件100不同，其它的结构与电子器件100相同。在电子器件200中，密封圈30被接合到封装10，在盖体20的面向密封圈30载置的表面侧即盖面20a，整面地配置有银(Ag)焊料28。
[0055]然后，将盖体20载置于密封圈30并通过缝焊和能量束照射进行接合时，成为图5所示的接合状态。此处，盖体20的外周部20b成为比密封圈30的外周部30a小的相似形状。在密封圈30与盖体20的接合中，首先对盖体20的外周部20b侧的盖面20a与密封圈30之间进行缝焊而使银(Ag)焊料28熔融，由此，使盖体20与密封圈30隔着镀镍(Ni)接合。在该情况下，银(Ag)焊料28的熔融部分成为第I接合部60a。此外，通过对密封孔25a照射能量束B (参照图3的(b))，密封孔25a附近的银(Ag)焊料28熔融，盖体20与密封圈30隔着镀镍(Ni)接合。在该情况下，银(Ag)焊料28的熔融部分成为第2接合部60b。
[0056]这样，通过利用银(Ag)焊料28接合盖体20与密封圈30，能够在比实施方式I中的接合低的温度，即作为银(Ag)焊料28的熔点的700°C左右进行接合，内部空间S与封装10和盖体20的外部侧切断，成为可靠密封的状态。由此，电子器件200由于以更低温度进行加工而变得容易接合，并且，能够抑制对封装10、盖体20、石英振动片40等的热影响。
[0057]另外，在盖体20与密封圈30的接合中，除了银(Ag)焊料28以外，还能够利用例如金(Au)/锡(Sn)合金焊料等。金(Au)/锡(Sn)合金焊料的熔点是比银(Ag)焊料28低的300°C左右，这能够降低接合温度。由此，包含密封孔25a在内盖体20与密封圈30的接合变得更容易，更能抑制对封装10、盖体20、石英振动片40等的热影响，此外，与银(Ag)焊料28等相比，还能实现接合部分的耐腐蚀性的提高。
[0058](实施方式3)
[0059]接下来，对利用电子器件的制造方法制造出的电子器件的其它优选例进行说明。图6的(a)是示出实施方式3的电子器件的结构的平面图，图6的(b)是示出封装与盖体和密封孔的接合结构的截面图。图6的(a)示出卸下盖体20而收纳于内部空间S的石英振动片40。电子器件300的内部空间S的平面视形状、封装10与盖体20和密封孔25的接合结构与实施方式I的电子器件100或实施方式2的电子器件200不同，其它的结构与电子器件100、200相同。
[0060]如图6的(a)所示，电子器件300的封装10的内部空间S在构成长方形的一角朝内部侧变窄。即，封装10的载置盖体20的表面具有平面视宽度W1，在作为配置密封孔25的位置的一角具有平面视宽度W2，平面视宽度W2大于平面视宽度W1。形成该平面视宽度W2的位置只要不妨碍石英振动片40的振动，则可以是角部以外的任意位置。
[0061]并且，如图6的(b)所示，在封装10的载置盖体20的表面形成有作为金属化部的金属膜15。在该情况下，金属膜15是镍(Ni)并通过蒸镀形成。因此，即使载置于封装10的盖体20产生位置偏离，密封孔25也被配置成在平面视中与作为平面视宽度W2的宽范围的金属化部的金属膜15重合。S卩，将盖体20载置于封装10时的位置偏离的允许范围能够被设定得较宽。
[0062]这样的金属膜15与盖体20通过缝焊和能量束照射接合时，成为图6的(b)所示的接合状态。此处，在封装10与盖体20的接合中，首先对盖体20的外周部20b —侧与封装10的金属膜15进行缝焊使其彼此熔融而接合，在外周部20b和金属膜15中形成第I接合部70a。此外，通过照射能量束B (参照图3的(b))，在密封孔25形成圆角状部22，接合圆角状部22与金属膜15而形成第2接合部70b。通过这些第I接合部70a和第2接合部70b,内部空间S与封装10和盖体20的外部侧切断，能够可靠地维持密封状态。此外，由于密封孔25位置的封装10的平面视宽度W2设定得较大，因而缝焊和能量束照射中的热容易被吸收，更能抑制对封装10、盖体20、石英振动片40等的热影响。
[0063]另外，电子器件300将金属膜15作为金属化部而接合封装10与盖体20，但是，也可以通过图3的(b)所示的利用密封圈30的方法或图5所示的利用银(Ag)焊料28等的方法，接合封装10与盖体20。此外，平面视宽度W2朝内部空间S的内部侧变宽，但是，也可以朝外部侧变宽，此外，也可以是朝内外两侧变宽的结构。
[0064](电子设备)
[0065]接下来，对搭载有本发明的电子器件100、200、300和电子器件400的电子设备以及移动体进行说明。图7的(a)是示出搭载有电子器件的个人计算机的立体图，图7的(b)是示出搭载有电子器件的移动电话的立体图，图7的(C)是示出搭载有电子器件的移动体的立体图。
[0066]作为一例，图7的(a)所示的个人计算机500搭载有电子器件100，并由键盘501、具有键盘501的主体部502以及显示单元503构成。显示单元503通过铰链结构部以能够转动的方式支承于主体部502。这种结构的个人计算机500内置有电子器件100作为定时器件，能够耐受携带个人计算机500时的振动和冲击等，有利于个人计算机500的性能维持。
[0067]此外,作为一例，图7的(b)所不的移动电话600搭载有电子器件100,还具有多个操作按钮601、受话口 602、送话口 603以及天线(未图示)。在操作按钮601与受话口 602之间配置有显示部604。这种结构的移动电话600内置有电子器件100作为定时器件，能够耐受携带移动电话600时的振动和冲击等，有利于移动电话600的性能维持。
[0068]并且，图7的(C)所示的移动体700相当于例如汽车等。在该情况下，在作为汽车的移动体700中搭载有电子器件400，该电子器件400构成为具有作为电子部件的石英振动片40，能够检测加速度和倾斜等。在移动体700中，电子器件400内置于车体701中搭载的电子控制单兀(EQJ !electronic control unit) 703中。电子器件400检测车体701的加速度和倾斜等，由此，电子控制单元703能够掌握移动状态和姿态等而可靠地进行轮胎702等的控制。由此，移动体700能够进行安全且稳定的行驶。
[0069]另外，电子器件100、200、300和电子器件400除了搭载于上述个人计算机500、移动电话600和移动体700以外，还能够根据其功能例如搭载于数码照相机、喷墨式排出装置、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、电子记事本、电子词典、计算器、电子游戏设备、工作站、防犯用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测机、各种测定设备//计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等。
【权利要求】
1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含: 准备工序，准备具有密封孔的盖体、具有金属化部的封装以及电子部件，其中，所述封装用于与所述盖体一起构成内部空间； 搭载工序，将所述电子部件搭载于所述封装； 载置工序，以在平面视中所述密封孔与所述金属化部重合的方式将所述盖体载置于所述封装； 第I接合工序，对所述盖体的外周部与所述封装进行焊接；以及 第2接合工序，照射能量束，接合所述密封孔与所述金属化部而密封所述内部空间。
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 在所述盖体的一个表面配置金属焊料， 在所述第2接合工序中，将所述一个表面配置在所述盖体的载置于所述金属化部的表面侧，利用所述金属焊料接合所述密封孔与所述金属化部。
3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 所述金属焊料是银焊料或金(Au) /锡(Sn)合金焊料。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 在所述第2接合工序中，在所述密封孔的内表面与所述金属化部之间形成圆角状部。
5.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 在所述准备工序中准备的所述封装的所述金属化部中，经过配置所述密封孔的位置的平面视宽度大于其它位置的平面视宽度。
6.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 所述密封孔通过冲切加工形成， 在所述载置工序中，将所述盖体的冲压加工开始侧的表面载置于所述封装。
7.—种电子器件,其特征在于， 该电子器件具备具有孔部的盖体、封装以及电子部件，该电子部件位于接合所述盖体与所述封装而构成的内部空间， 所述孔部被配置于在平面视中与所述盖体和所述封装的接合部重合的位置。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求7所述的电子器件。
9.一种移动体，其特征在于，该移动体搭载有权利要求7所述的电子器件。
【文档编号】H01L21/56GK103579014SQ201310336702
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2012年8月8日
【发明者】中山慎二 申请人:精工爱普生株式会社