半导体器件及其制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，其中，所述半导体器件包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的功能器件；形成于所述功能器件上的MIM电容器；其中，在所述功能器件和所述MIM电容器之间形成有一屏蔽层。在此，通过在功能器件和MIM电容器之间形成一屏蔽层，隔离所述功能器件与所述MIM电容器之间的相互干扰，由此既能够避免晶圆面积的浪费又能够使得可放置于MIM电容器下的功能器件不受限制。
【专利说明】 半导体器件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路【技术领域】，特别涉及一种半导体器件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]电容、电阻等被动元件011-01111: 2161116111:)被广泛应用于集成电路制作技术中，这些器件通常采用标准的集成电路工艺，利用掺杂单晶硅、掺杂多晶硅以及氧化膜或氮氧化膜等制成，比如多晶娃-介质膜-多晶娃^017-1118111211:01-^017)电容。由于这些器件比较接近硅衬底，器件与衬底间的寄生电容使得器件的性能受到影响，尤其在射频(即)0108电路中，随着频率的上升，器件的性能下降很快。
[0003]金属-绝缘体-金属(111, 161:81-111811181:01—161:81 )电容技术的开发为解决这一问题提供了有效的途径，该技术将电容制作在互连层，即后道工艺(820匕￡11(1 0？11116)中，既与集成电路工艺相兼容，又通过拉远被动元件与导电衬底间的距离，克服了寄生电容大、器件性能随频率增大而明显下降的弊端，使得该技术逐渐成为了集成电路中制作被动元件电容的主流。
[0004]但是，在带有1頂电容器的半导体器件中，也存在一些问题，主要是如果1頂电容器下面直接放功能器件(例如晶体管),则1頂电容器会与下面的功能器件产生相互干扰。现有技术中针对带有1頂电容器的半导体器件主要有两种实现方式:
[0005]1、III电容器下面不放功能器件，从而可彻底避免1頂电容器与功能器件产生相互干扰，但是此种实现方式将极大的浪费晶圆面积；
[0006]2、111电容器下面放一些不太敏感的功能器件，从而能够节省一部分晶圆面积，但是此种实现方式还是会使得1頂电容器与其下的功能器件产生相互干扰(只是这种干扰对于其下的功能器件尚且能够被容忍),并且也限制了可放置于1頂电容器下的功能器件的种类(即只能是一些不太敏感的功能器件
[0007]因此，如何提供一种带有1頂电容器的半导体器件，其能够避免上述缺陷，成了本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种半导体器件及其制造方法，以解决现有的带有1頂电容器的半导体器件浪费晶圆面积或者限制了可放置于111电容器下的功能器件的种类的问题。
[0009]为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件包括:半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的功能器件；形成于所述功能器件上的1頂电容器；其中，在所述功能器件和所述1頂电容器之间形成有一屏蔽层。
[0010]可选的，在所述的半导体器件中，所述屏蔽层为接地的金属层。
[0011]可选的，在所述的半导体器件中，所述屏蔽层为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。
[0012]可选的，在所述的半导体器件中，所述屏蔽层在所述半导体衬底上的投影笼罩所述1頂电容器在所述半导体衬底上的投影。
[0013]可选的，在所述的半导体器件中，所述1頂电容器包括金属下极板、位于金属下极板上的绝缘层、及位于绝缘层上的金属上极板，所述屏蔽层紧靠所述金属下极板。
[0014]可选的，在所述的半导体器件中，还包括与所述屏蔽层位于同层的金属互连线，所述屏蔽层与位于同层的金属互连线断开。
[0015]本发明还提供一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件的制造方法包括:
[0016]提供一半导体衬底；
[0017]在所述半导体衬底上形成功能器件；
[0018]在所述功能器件上形成屏蔽层；
[0019]在所述屏蔽层上形成1頂电容器。
[0020]可选的，在所述的半导体器件的制造方法中，所述屏蔽层为接地的金属层。
[0021]可选的，在所述的半导体器件的制造方法中，所述屏蔽层为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。
[0022]可选的，在所述的半导体器件的制造方法中，所述屏蔽层在所述半导体衬底上的投影笼罩所述1頂电容器在所述半导体衬底上的投影。
[0023]可选的，在所述的半导体器件的制造方法中，所述1頂电容器包括金属下极板、位于金属下极板上的绝缘层、及位于绝缘层上的金属上极板，所述屏蔽层紧靠所述金属下极板。
[0024]可选的，在所述的半导体器件的制造方法中，在所述功能器件上形成屏蔽层的同时，在所述屏蔽层的同层形成金属互连线，所述屏蔽层与位于同层的金属互连线断开。
[0025]在本发明提供的半导体器件及其制造方法中，通过在功能器件和1頂电容器之间形成一屏蔽层，隔离所述功能器件与所述1頂电容器之间的相互干扰，由此既能够避免晶圆面积的浪费又能够使得可放置于1頂电容器下的功能器件不受限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是本发明实施例的半导体器件的结构示意图；
[0027]图2是本发明实施例的半导体器件的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的半导体器件及其制造方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0029]本发明的核心思想在于，通过在功能器件和1頂电容器之间形成一屏蔽层，隔离所述功能器件与所述1頂电容器之间的相互干扰，由此既能够避免晶圆面积的浪费又能够使得可放置于1頂电容器下的功能器件不受限制。
[0030]具体的，请参考图1，其为本发明实施例的半导体器件的结构示意图。如图1所示，所述半导体器件包括:半导体衬底10 ；形成于所述半导体衬底10上的功能器件11 ；形成于所述功能器件上的1頂电容器12 ；其中，在所述功能器件11和所述1頂电容器12之间形成有一屏蔽层13。
[0031]具体的，所述半导体衬底10可以是娃衬底、错娃衬底或者301衬底等，本申请对此并不做限定。
[0032]在本实施例中，所述屏蔽层13为一接地的金属层，优选的，所述屏蔽层13为接地的铜金属层或者为接地的铝金属层。在此，通过接地的金属层将所述1頂电容器12所产生的干扰导入到地中，由此避免了所述1頂电容器12对其下的功能器件11产生影响。为了制造工艺的简便，在本实施例中，所述屏蔽层13与金属互连线同时形成。通常的，现有的金属互连线的材料为铜或者铝，因此，在本实施例中，所述屏蔽层13也优选为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。此外，为了使得所述金属互连线的功能独立，所述屏蔽层13与位于同层的金属互连线断开，即所述屏蔽层13与位于所述屏蔽层13同层的金属互连线不连接。
[0033]进一步的，所述屏蔽层13在所述半导体衬底10上的投影笼罩所述1頂电容器12在所述半导体衬底10上的投影。即所述屏蔽层13将设置于所述1頂电容器12之下(竖直下方)的功能器件11 (即图1中位于中间的一功能器件)笼罩住了，由此可以很好的防止所述1頂电容器12影响所述1頂电容器12之下(竖直下方)的功能器件11。
[0034]在本实施例中，所述1頂电容器12包括金属下极板、位于金属下极板上的绝缘层、及位于绝缘层上的金属上极板，所述屏蔽层13紧靠所述金属下极板。即在本实施例中，所述屏蔽层13与所述金属下极板之间不再设置金属互连线，由此，能够充分发挥所述屏蔽层13屏蔽所述1頂电容器12与设置于所述1頂电容器12之下(竖直下方)的功能器件11相互影响的作用。
[0035]相应的，本实施例还提供一种所述半导体器件的制造方法。具体的，请参考图2，其为本发明实施例的半导体器件的制造方法的流程示意图。如图2所示，在本实施例中，所述半导体器件的制造方法具体包括:
[0036]步骤320:提供一半导体衬底；
[0037]步骤321:在所述半导体衬底上形成功能器件；
[0038]步骤322:在所述功能器件上形成屏蔽层；
[0039]步骤323:在所述屏蔽层上形成1頂电容器。
[0040]进一步的，在所述半导体衬底上形成功能器件之后，紧接着形成多层金属互连线，所述屏蔽层与其中一层金属互连线同时形成，由此能够简化制造工艺。因此，优选的，所述屏蔽层为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。进一步的，所述屏蔽层与位于同层的金属互连线断开，即所述屏蔽层与位于所述屏蔽层同层的金属互连线不连接，从而使得所述金属互连线的功能独立。
[0041]综上所述，在本实施例提供的半导体器件及其制造方法，通过在功能器件和1頂电容器之间形成一屏蔽层，隔离所述功能器件与所述1頂电容器之间的相互干扰，由此既能够避免晶圆面积的浪费又能够使得可放置于111电容器下的功能器件不受限制。
[0042]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【权利要求】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括:半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的功能器件；形成于所述功能器件上的1頂电容器；其中，在所述功能器件和所述1頂电容器之间形成有一屏蔽层。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述屏蔽层为接地的金属层。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述屏蔽层为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述屏蔽层在所述半导体衬底上的投影笼罩所述1頂电容器在所述半导体衬底上的投影。
5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述1頂电容器包括金属下极板、位于金属下极板上的绝缘层、及位于绝缘层上的金属上极板，所述屏蔽层紧靠所述金属下极板。
6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括与所述屏蔽层位于同层的金属互连线，所述屏蔽层与位于同层的金属互连线断开。
7.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括: 提供一半导体衬底； 在所述半导体衬底上形成功能器件； 在所述功能器件上形成屏蔽层； 在所述屏蔽层上形成1頂电容器。
8.如权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层为接地的金属层。
9.如权利要求8所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层为接地的铜金属层或者接地的铝金属层。
10.如权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层在所述半导体衬底上的投影笼罩所述1頂电容器在所述半导体衬底上的投影。
11.如权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述1頂电容器包括金属下极板、位于金属下极板上的绝缘层、及位于绝缘层上的金属上极板，所述屏蔽层紧靠所述金属下极板。
12.如权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，在所述功能器件上形成屏蔽层的同时，在所述屏蔽层的同层形成金属互连线，所述屏蔽层与位于同层的金属互连线断开。
【文档编号】H01L21/02GK104425442SQ201310407944
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】陈美丽 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司