加工装置制造方法

加工装置制造方法
【专利摘要】本发明是有关于一种能够对图案化头的直线移动性进行修正，且借此可精度佳地进行去除加工的加工装置。其解决手段为：在将基板固定于载台的状态下，借由使图案化头于水平面内相对于载台至少于一轴方向相对移动，而于基板形成沟槽的进行图案化加工的装置，其具备于载台以于一轴方向延伸的方式设置而成的校准线，且一边使图案化头与图案化加工的情形相同地相对于载台相对移动，一边借由摄影手段对校准线进行拍摄，且根据在所获得的拍摄影像中产生的校准线与一轴方向正交的方向的位移，对图案化加工时的图案化工具的加工位置进行修正。
【专利说明】加工装置【技术领域】
[0001]本发明是关于用于黄铜矿系薄膜太阳电池的制造的加工装置，尤其是关于对薄膜层进行图案化的加工装置。
【背景技术】
[0002]CIS(CuInSe2)或CIGS (Cu (IrvxGax) Se2)的黄铜矿系薄膜太阳电池，例如，借由于钠玻璃等玻璃基板，以溅镀的方式成膜成为背面电极的钥(Mo)膜，于该钥膜上以适合于各者的成膜法依序成膜由CIS或CIGS构成的P型光吸收层、由CdS构成的高阻抗过渡(buffer)层、由ITO等构成的η型氧化物透明导电膜(TCO)层而制作。
[0003]然而，在该制造过程中，为了确保形成于基板上的多个太阳电池单元(cell)间绝缘，而进行将较先形成的薄膜层的一部分呈直线状地去除而形成绝缘用的(单元分离用的)加工沟槽(加工痕)的图案化加工。在该图案化加工，具有对形成于玻璃基板上的Mo膜进行图案化的Pl步骤、于Pl步骤后对形成于Mo层上的CIGS光吸收层进行图案化的P2步骤、于P2步骤后对形成于CIGS光吸收层上的TCO层进行图案化的P3步骤。
[0004]其中，Pl步骤虽借由激光进行，但P2、P3步骤一般是借由亦称为图案化工具的沟槽加工工具机械性地进行。适合于该绝缘用的加工沟槽的形成的沟槽加工工具及具备其的加工装置是既已众知(例如，参照专利文献I)。
[0005]此外，在冲压或激光加工机等板材加工机中，修正起因于板材输送手段的热变形(thermal displace ment)的加工误差而使加工精度提高的技术亦是既已众知(例如，参照专利文献2)。
[0006]专利文献1:日本特开2011-142235号公报
[0007]专利文献2:日本特开2001-225126号公报

【发明内容】

[0008]在如专利文献I所揭示般的加工装置中，可借由使图案化工具于一轴方向移动而对基板呈直线状地形成加工沟槽。然而，由于可动部分的经年变化(磨耗、变质等)或温度变化等原因，而使动作精度(尤其是图案化工具的直线移动性)劣化，虽然欲谋求正直的直线状的加工沟槽的形成，但却存在有加工沟槽部分地位移、弯曲等情况。
[0009]此外，P2步骤一般是沿着借由较先进行的Pl步骤所形成的直线状沟槽(以下，亦称Pl线)，也就是相对于Pl线隔着一定距离而形成直线状沟槽(以下，亦称P2线)的步骤。然而，亦在Pl步骤中，由于经年变化或温度变化等原因，在使用的加工装置的可动部分的动作精度产生劣化的结果为，Pl线无法严密地成为直线，而存在有部分地位移、弯曲等情况。在以如此般的态样而形成Pl线的情形，在P2步骤中，为了沿着Pl线形成P2线，而必需与Pl线的形状相仿地一边使P2线位移或弯曲等而一边形成。
[0010]P2步骤，例如，使图案化工具对基板一边于第I方向(Pl线的延伸方向)相对移动，一边亦与Pl线的位移或弯曲相仿地于与第I方向正交的第2方向相对移动而借此实现。
[0011]然而，在进行P2步骤的加工装置中，一旦如上述般于图案化工具的直线移动性产生劣化，则虽然以与Pl线相仿的方式设定P2线的形成预定位置(形成预定线)，以图案化工具沿着该形成预定线的方式使加工装置动作，但是无法沿着该形成预定线精度佳地形成P2线。
[0012]本发明有鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种可修正图案化工具的直线移动性，借此可精度佳地进行P2步骤的加工装置。
[0013]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的加工装置，是进行图案化加工，该图案化加工，在将形成有薄膜层的基板固定于载台的状态下，借由使图案化头于水平面内相对于该载台至少于一轴方向相对移动，去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽，其中:具备于该载台以于该一轴方向延伸的方式设置而成的校准线、及对该校准线进行拍摄的摄影手段；一边使该图案化头与该图案化加工的情形相同地相对于该载台相对移动，一边借由该摄影手段对该校准线进行拍摄，根据在所获得的拍摄影像中产生的该校准线与该一轴方向正交的方向的位移，对该图案化加工时的加工位置进行修正。
[0014]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0015]较佳地，前述的加工装置，其中，将该图案化头设定成可于该水平面内于第I方向移动；借由在将该基板固定于该载台的状态下使该图案化头于该第I方向移动，去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽；该摄影手段，附设于该图案化头，且成为一边使该图案化头于该第I方向移动，一边对该校准线进行拍摄；根据于借由该摄影手段所获得的该拍摄影像产生的该校准线与该第I方向正交的第2方向的位移，针对该图案化加工时的该图案化头的该第2方向的加工位置进行修正。
[0016]较佳地，前述的加工装置，其中，该校准线是将金属铬(Cr)蒸镀于该载台的上面而形成。
[0017]借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果:在剥离去除基板的一部分而形成加工沟槽的加工装置中，能够以优异的精度形成加工沟槽。尤其是，借由定期或不定期进行校准，能够防止加工精度随时间的劣化。
[0018]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】

【附图说明】
[0019]图1概略地表示加工装置100的构成的立体图。
[0020]图2表示加工装置100的功能性构成的方框图。
[0021]图3表示借由保持具9保持图案化工具8的样子的图式。
[0022]图4 Ca)和图4 (b)是图案化工具8的详细构成图。
[0023]图5 (a)和图5 (b)示意性地表示以摄影机10对校准线CL进行拍摄时两者的位置关系与所得的拍摄影像的图式。
[0024]图6表示加工位置的修正的实例的图形。[0025]图1表示加工位置的修正的实例的图形。
[0026]图8表示赋予使用的修正数据新旧不同的对加工沟槽的形状产生的影响的图形。
[0027]图9表示赋予使用的修正数据新旧不同的对加工沟槽的形状产生的影响的图形。
[0028]【符号说明】
[0029]
1:基台2:载台
3:工具驱动机构4 (4a、4b):支柱
5:导引杆5a:导件
6:图案化头7:马达
8:图案化工具9:保持具
10:线摄影机
81:本体部82:刀前端部
83:刀前端83a:刀前端面
83b:(刀前端的)凹曲部83c:(刀前端的)排出部
83d、8Se:(刀前端的)刀刃
91:本体部
91a:保持沟槽91b:抵接部
92:保持板100:加工装置
CL:校准线
IMl ~ IM5、IMll ~ IM15:拍摄影像
P1-P5:拍摄位置
[0030]
W:基板
【具体实施方式】
[0031]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的加工装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0032]<装置构成与基本动作 > 图1概略地表示本实施例的加工装置100的构成的立体图。图表示加工装置100的功能性构成的方框图。
[0033]本实施例的加工装置100，概略而言，是进行部分地去除于玻璃等的基底基板上形成薄膜层而成的加工对象基板(以下，亦简称基板)w的薄膜层的加工的装置。例如，加工装置100，是在所谓的CIS(CuInSe2)或CIGS (Cu (IrvxGax) Se2)的黄铜矿系薄膜太阳电池的制造流程中，可使用于所谓的P2步骤。
[0034]另外，至P2步骤的黄铜矿系薄膜太阳电池的代表性的制造流程，包含以下步骤。加工装置100，是适合于其中的步骤(iv)的装置。
[0035](i)于玻璃基板之上形成Mo层；(ii)为了确保多个太阳电池单元间绝缘，借由激光的照射而呈直线状地去除Mo层，借此进行形成多个直线状的加工沟槽(Pl线)的图案化加工(Pl步骤)；(iii)于形成有Pl线的Mo层之上形成CIGS光吸收层；(iv) —边与Pl线保持一定距离一边使图案化工具移动而去除CIGS光吸收层，借此进行形成沿着Pl线(与Pl线的形状相仿)的多个直线状的加工沟槽(P2线)的图案化加工(P2步骤)。
[0036]本实施例的加工装置100，于基台I之上，主要具备载台2、及工具驱动机构3。另夕卜，于图1中，标记有将下述图案化工具8的加工方向设为X轴方向、将于水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向、将垂直方向设为Z轴方向的右手坐标系统的XYZ坐标。
[0037]载台2,由玻璃构成,且可将基板W固定于其上面2a。基板W相对于载台2的固定，是借由设于载台2的上面2a的未图示的包含吸引孔的众知的吸引手段2a(图2)而实现。此外，载台2，是借由例如滚珠螺杆机构或线性马达机构等于图1中未图标的众知的驱动手段2b (图2)而成为于Y轴方向进退自如。
[0038]此外，于载台2，具备有于X轴方向延伸的校准线CL。校准线CL，是于修正(校准)图案化工具8的加工动作时所使用的实质上正直的直线。校准线CL，较佳为例如借由将金属Cr蒸镀于玻璃制的载台2的上面2a而形成。校准线CL，较佳为设成较X轴方向中的基板W的载置可能范围为长的范围。另外，在本实施例中，所谓的“实质上正直的直线”，意指对照于图案化工具8相对于载台2的直线移动的精度(或者，与移动方向正交的方向中的位移程度)而确保充分的直线性。
[0039]工具驱动机构3，是负责图案化工具8于X轴方向移动的部位。工具驱动机构3，主要具备:1对支柱4(4a、4b)，于X轴方向相互分离；导引杆5，由支柱4a、4b支持而借此在载台2的上方于Y轴方向延伸；图案化头6，由设于导引杆5的导件5a引导而借此于X轴方向移动自如；以及马达7，负责图案化头6沿着导件5a移动。此处，导件5a、图案化头6与马达7构成滚珠螺杆机构，而图案化头6于X轴方向的移动，是借由驱动马达7而使与马达7连动连结的导件5a进行旋转而借此实现。
[0040]于图案化头6，将保持图案化工具8的保持具9设成可装卸自如。保持具9，借由于图1中未图示的升降机构6a(图2)而成为于Z轴方向升降自如。升降机构6a，例如，是由气缸等构成。
[0041]图3表示图案化工具8借由保持具9而保持的样子的图式。
[0042]图案化工具8，具备角棒状的本体部81、及设于本体部81下端的刀前端部82。于刀前端部82的一端侧，设置刀前端83。
[0043]保持具9，具备有固定于图案化头6的板状的本体部91、以及于与本体部91之间保持图案化工具8的保持板92。本体部91，采用2个螺栓93、94，而于概略Z轴方向中在相互分离的2个部位固定于图案化头6。
[0044]此外，在本体部91的一面，以从大致中央部分朝向下方延伸的态样设置有用于保持图案化工具8的保持沟槽91a。图案化工具8朝向保持具9固定，是将图案化工具8的上部部分即本体部81嵌入于保持沟槽91a，且在使本体部81的上端(与刀前端部82相异侧的端部)抵接于保持沟槽91a的上端部即抵接部91b的状态下，将保持板92借由2个螺栓95、96而于大致水平方向中在相互分离的2个部位固定于本体部91，进一步地，从保持板92的外侧使固定螺钉97螺合于保持板92，且以该固定螺钉97的前端对图案化工具8(更严格而言是其本体部81)进行按压，而借此实现。[0045]图4 (a)和图4 (b)是图案化工具8的详细构成图。图4 (a)，是图案化工具8整体的立体图，图4(b)是包含刀前端83的刀前端部82的放大图。
[0046]图案化工具8的一端侧，成为嵌合于保持具9的保持沟槽91a的尺寸的棒状的本体部81，另一端侧成为刀前端部82。刀前端部82与本体部81 —体形成。
[0047]刀前端部82，具有底面82a、前面82b及后面82c、左右2个侧面82d及82e。底面82a形成为长方形。前面82b及后面82c，分别于底面82a的短边侧中相对于底面82a垂直，且亦分别成为本体部81的一侧面。另一方面，2个侧面82d、82e，分别位于底面82a的长边侧并相对于底面82a正交，进一步地，亦分别成为本体部81的一侧面。但是，于从侧面82d、82e至本体部81的途中具有倾斜。借此，图案化工具8，成为具有随着朝向刀前端部82而前端越细的形状。
[0048]而且，刀前端部82的一端侧，更具体而言，于底面82a与前面82b的下端部分的角部，形成有刀前端83。
[0049]更详细而言，于底面82a的长边方向的一端部，将刀前端面83a以使其相对于底面82a以既定角度Θ倾斜的方式设置。图案化工具8，以于加工时该刀前端面83a成为与基板W的表面平行的姿势，安装于图案化头6。另外，角度Θ较佳为设成25°?35。。借此，于加工时刀前端部82的前面82b与加工方向所形成的角度，成为适合于加工沟槽形成的65°?75°。此外,刀前端面83a的长度(倾斜部分的最大长度)，较佳为数μ m?十数U m左右ο
[0050]此外，于刀前端部82的前面82b的下端部分，形成有朝向内侧凹入的凹曲部83b。借由具备凹曲部83b，于刀前端83的宽度方向(刀前端部82的厚度方向)的两端，形成I对刀刃(edge)83d、83e。凹曲部83b的底部83c，成为于加工时所去除的薄膜层的排出部。凹曲部83b的深度(从刀前端部82的前面82b至最深处的距离)，较佳为数μπι左右。此夕卜，刀刃83d、83e的距离，也就是刀前端部82的前面82b的宽度,较佳为数μ m?十数μπι左右。此外,刀刃83d、83e的长度，较佳为300 μ m?500 μ m左右。
[0051]进一步地，于图案化头6，具备有用于拍摄校准线CL的摄影手段即线摄影机10。在加工装置100中，利用该线摄影机10的校准线CL的拍摄影像，进行上述加工动作的修正。关于该修正的细节将于下述。
[0052]另一方面，如图2所示，加工装置100，具备控制器11、输入操作部21及显示部23。
[0053]控制器11，负责加工装置100中的各种动作或演算等。控制器11，作为由CPU、RAM、ROM等计算机硬件执行的功能性构成元件，具备加工控制部12、摄影控制部13、及修正处理部14。
[0054]此外，控制器11，具备例如由硬盘等构成的储存媒介即储存部15。于储存部15，储存用于使加工装置100动作的程序15a、记述有进行各种加工时的加工条件的加工处方(recipe) 15b、及根据校准线CL的拍摄影像而作成的修正数据15c等。借由于CPU中执行程序15a，且借由执行例如加工控制部12、摄影控制部13、修正处理部14等功能性构成元件且发挥该些的各部的功能，执行加工装置100的各种动作。此处，加工控制部12，负责利用吸引手段2a的基板W的吸引固定、利用驱动手段2b的载台2的移动、利用马达7的图案化头6的移动、利用升降机构6a的保持具9的升降动作等对基板W的加工处理动作全盘的控制。摄影控制部13，负责利用线摄影机10的拍摄处理的控制。此外，修正处理部14，负责根据摄影控制部13的拍摄结果，产生使用于对基板W进行加工时的修正数据15c的处理。
[0055]另一方面，输入操作部21，是用于加工装置100的操作对加工装置100输入各种操作指示或数据的接口(interface)。此外，显示部22，用于显示加工装置100的处理选单或动作状况等。另外，亦可输入操作部21与显示部22是由触控面板等构成，借此一体化。
[0056]在具有如以上般构成的加工装置100中，大致上，是借由加工控制部12根据加工处方15b的记述内容的控制，使基板W吸引固定于载台2，且在使于图案化工具8的前端所具备的刀前端83抵接于基板W的表面的状态下，依照于加工处方15b以X坐标值及Y坐标值记述的加工沟槽的形成预定位置(形成预定线)的资讯(形成位置资讯)，至少使图案化头6于X轴方向移动，借此能够剥离去除抵接部分的薄膜层并对基板W形成沿着X轴方向的直线状的加工沟槽。
[0057]例如，使载台2于Y轴方向以既定间距移动时，使图案化头6于X轴方向移动，借此能够形成相互平行且正直的直线状的多个加工沟槽。
[0058]或者，在形成预定线的形状为曲线的情形，亦可将载台2朝向Y轴方向的移动与图案化头6朝向X轴方向的移动重叠。其典型的加工态样，是于P2步骤中的加工。
[0059]具体而言，在进行P2步骤中的加工的情形，首先，于加工处方15b预先以X坐标值及Y坐标值记述P2线形成预定位置(形成预定线)的资讯(形成位置资讯)。具体而言，预先于装置外部中所取得的Pl线的形成位置资讯通过输入操作部12赋予加工装置100，且根据该资讯，以于与Pl线以一定距离分离的位置形成P2线的方式，记述P2线的形成预定位置。
[0060]然而，Pl线较理想地是应形成完全的直线，但实际上，由于各种因素导致产生例如μπι等级左右的蛇行或弯曲等，因此Pl线未必形成直线状。因此，Ρ2线的形成预定位置一般并非设定成沿着X轴方向的完全的直线，而是设定成对应Pl线而于Y轴方向位移。
[0061]因此，于加工时，在根据记述于加工处方15b的加工位置资讯的加工位置中，驱动马达7而使图案化头6于X轴方向移动，并且与该X轴方向中的图案化头6的移动动作同步地驱动驱动手段2b，且对应P2线的形成预定位置朝向Y轴方向位移而使载台2进行移动。借此，实现分别与对应Pl线相仿的多个P2线的形成。
[0062]简言以上，加工装置100，是能够借由使图案化头6于水平面内相对于载台至少于一轴方向相对移动，去除于基板W所形成的薄膜层的一部分而于基板W形成沟槽的装置。
[0063]<使用校准线的修正 > 如上述般，根据加工装置100，能够对基板形成直线状、或者与Pl线相仿的加工沟槽。然而，存在有因零件的经年变化或长年使用而导致的劣化、或周边温度的变化等原因，使工具驱动机构3中的图案化头6的直线移动性(也就是附设于图案化头6的图案化工具8的X轴方向中的直线移动性)产生劣化的情况。亦即，存在有即使依据设定为形成直线状的加工沟槽的加工处方进行加工，亦在所得到的加工沟槽中产生蛇行或弯曲等的情况。或者，于在P2步骤中形成P2线的情形，存在有P2线的形状明显与Pl线的形状不同的情况。
[0064]为了解决该些不佳情况，在本实施例的加工装置100中，可根据利用线摄影机10的校准线CL的拍摄影像，进行加工位置的修正(校准)，且修正图案化头6的直线移动性。以下，针对此点进行说明。
[0065]图5 (a)与图5 (b)，示意性地表示利用线摄影机10对校准线CL进行拍摄时两者的位置关系、与所得的拍摄影像的图式。图5(a)，表示图案化头6的移动轨迹为沿着X轴方向正直的直线状的情形的样子的图式，图5(b)，表示虽然应进行沿着X轴方向的正直的直线状移动，但图案化头6的移动轨迹相对于Y轴方向位移的情形的样子的图式。
[0066]如上述般，校准线CL，作为于X轴方向延伸的正直的直线而设于载台2之上。另一方面，线摄影机10，与图案化工具8同样地，附设于图案化头6。因此，在一边使图案化头6于X轴方向移动一边借由线摄影机10对校准线CL连续地或间断地拍摄的情形，若图案化头6的移动轨迹是沿着X轴方向正直的直线状，则借由线摄影机10所得到的校准线CL的各个拍摄影像(单位影像)，配列成沿X轴方向正直的直线。
[0067]例如，若为图5 (a)所示情形，于5个拍摄位置P1_P5进行拍摄而得到的拍摄影像IM1-1M5,配列成正直的直线状。
[0068]相对于此，在图案化头6的移动轨迹于Y轴方向进行位移的情形，由于线摄影机10的移动轨迹亦进行位移，关于借由线摄影机10所得到的校准线CL的拍摄影像，亦呼应线摄影机10的位移而于Y轴方向位移。
[0069]例如，如图5(b)所示，5个拍摄位置P1-P5之中，在拍摄位置P2、P4中，于线摄影机10于Y轴方向位移的情形，由包含有该些拍摄位置P2、P4中的拍摄影像頂12、頂14的拍摄影像IM11-M15所构成的拍摄影像列，非配列成正直的直线状，而是成为与线摄影机10的移动轨迹线对称。具体而言，于线摄影机10在Y轴正方向位移的部位的拍摄影像成为于Y轴负方向位移，于线摄影机10在Y轴负方向位移的部位的拍摄影像成为于Y轴正方向位移。
[0070]由于线摄影机10的位移是因图案化头6的位移而产生，因此使于由线摄影机10拍摄的校准线CL的拍摄影像所产生的Y轴方向的位移正负反转，成为表示使图案化头6于X轴方向移动时的Y轴方向中图案化头6的(也就是附随于其的图案化工具8的)位移。
[0071]在本实施例中，利用该关系于加工位置修正。具体而言，于加工前预先进行一边使图案化头6于X轴方向移动一边借由线摄影机10对校准线CL连续地或间断地进行拍摄，且将针对所获得的所有拍摄影像中的校准线CL而使Y轴方向的位移量(位移是相对于Y坐标值为O的情形的实际的Y坐标值之差异值)正负反转，作为修正数据15c而储存于储存部15。该修正数据15c，成为表示使图案化头6于X轴方向移动的情形的移动轨迹数据。另外，在本实施例中为便于说明，将一边使图案化头6移动一边以线摄影机10获得的所有单位影像简称校准线CL的拍摄影像。
[0072]然后，于进行加工时，根据对预先记述于加工处方15b的加工沟槽的形成预定位置的Y坐标值补足修正数据15C的Y坐标值而得Y坐标值，使载台2移动。借此，抵消关于起因于因零件的经年变化或长年使用导致的劣化、或者周边温度的变化等的图案化头6相对于载台2的Y轴方向的位移。若为正直的直线状地进行加工的情形，则载台2与图案化头6于Y轴方向中的相对位置关系固定。其结果为，对基板W可进行确保相对于X轴方向的直线移动性的加工。若为进行用于P2步骤的加工的情形，则关于图案化头6相对于载台2的Y轴方向的移动，仅反映与Pl线的位移对应的位移。
[0073]图6及图7，表示加工位置的修正的实例的图形。
[0074]首先，图6，是由校准线CL的拍摄影像所得的沿着X轴方向绘制校准线CL的Y坐标的图形。根据图6，可知虽然是对作为正直的直线而设的校准线CL进行拍摄，但是在其的拍摄影像中，产生相对于基准有最大为8 μ m左右的位移。使该图6所示的图形的Y坐标值正负反转，是图7中以一点链线表示的图形。此亦即表示修正数据15c的图形。
[0075]而且，在图7中以实线表示者，是表示一边借由修正数据15c进行修正一边进行正直的直线状加工而得到的加工沟槽的位移的样子的图形。另一方面，以虚线表示者，是表示假定未进行该修正情形的加工沟槽的位移的样子的图形。一旦比较两者，在未进行修正的情形往Y轴方向的位移最大为8 μ m左右,相对于此,在进行了修正的情形位移最大为3μηι左右，且在大部分范围均落于Ιμπι以下。该结果，指出了利用校准线CL修正，对于加工精度的确保是有效果的。
[0076]另外，图案化头6的位移行为，可能随时间变化而有所变化，因此例如于出货时所作成的修正数据15c，未必能够反映最新的位移行为。因此，较佳为对修正数据15c定期性地做校正。
[0077]图8及图9，表示赋予所使用的修正数据新旧不同对加工沟槽的形状产生影响的图形。
[0078]首先，图8，是于取得图6所示拍摄影像的I个月后，对相同的校准线CL以相同条件进行拍摄而得到的沿着X轴方向绘制校准线CL的Y坐标的图形。虽然对同一校准线CL进行拍摄，但图8的图形与图9的图形有所不同。此情况意指图案化头6拍摄两者时的动作方式不同。
[0079]另一方面，在图9中，分别将对根据图8所示结果而得到的修正数据15c(以下，称为新数据)一边进行修正复原一边进行正直的直线状加工而得到的加工沟槽的位移的样子以实线表示、未进行该修正情形的加工沟槽的位移的样子以虚线表示而取代图8所示结果，并将对根据图6所示结果而得到的修正数据15c (以下，称为旧数据)一边进行修正复原一边进行加工情形的加工沟槽的位移的样子以一点链线表示。
[0080]根据图9所示图形，在进行借由新数据修正的情形，位移最大也不过3 μπι左右，且在大部分范围是落于I μ m以下，相对于此，在进行借由旧数据修正的情形，与未进行修正的情形相比，存在有位移并未减少或者更加恶化的情形。该结果意指，较佳为:对修正数据15c定期性地做校正，且应用最新的数据。
[0081]另外，校准线的拍摄及修正数据的更新，若能在适当的时点进行即可。亦即，在进行图案化加工时才更新修正数据，非为必需的态样。例如，亦可为定期性地进行更新的态样、亦可例如将加工处方变更时的情形般地不定期地进行。或者，亦可于外部气体温度急剧地变化的情形等而在任意的时点进行。
[0082]以上，如已说明般，根据本实施例，于将基板的一部分借由图案化工具剥离去除而形成加工沟槽的加工装置的载台设置校准线，根据与产生于该校准线的拍摄影像的校准线的加工方向正交的方向的位移，对图案化工具的加工位置进行修正，借此，能够以优异的精度形成加工沟槽。尤其是，借由定期性地或不定期地进行校准，能够防止加工精度随时间的劣化。
[0083]<变形例 > 在上述实施例中，虽表示加工装置100仅具备I个图案化工具8的态样，但加工装置100亦可具备多个图案化工具8，且借由该些多个图案化工具对多个部位同时地进行加工。
[0084]此外，图案化工具8的刀前端83的形状并不限定于上述实施例，刀前端83亦可为针状。
[0085]在上述实施例中，虽使加工时Y轴方向的移动动作于吸附并固定基板W的载台2中进行，但取而代之，亦可图案化头6构成为在加工时可使保持具9于Y轴方向进退自如，而借由保持具9的移动动作抵消Y轴方向的位移。
[0086]或者，在上述实施例的加工装置，虽于图案化时使图案化头6至少于X轴方向移动，使载台2根据需要移动，但亦可加工装置构成为:于加工时使固定着基板的载台至少于Y轴方向移动，而使图案化头至少于Y轴方向相对于载台相对移动，或者根据需要使其往X轴方向移动，借此进行图案化。
[0087]于该情形，若于Y轴方向设置校准线，且使载台一边于Y轴方向移动一边借由摄影手段拍摄，则所获得的拍摄影像中的校准线的位移成为反映载台的Y轴方向的直线移动性。借此，若根据该位移来控制图案化头往X轴方向移动，则与上述实施例同样地，能够使加工沟槽形成的精度提高。另外，于该情形中，除了将线摄影机附设于图案化头之外，亦可将其设于导引杆。
[0088]此外，在上述实施例中，虽记载有加工装置100是作为适合于P2步骤的装置，但加工装置100，亦可适合使用于去除于CIGS光吸收层所形成的透明电极层而进行图案化的P3步骤。
[0089]此外，在上述实施例中，虽使用图案化工具8作为去除CIGS光吸收层的加工手段，但此并非为必需的态样。例如，亦可加工装置构成为可从图案化头射出加工用的激光，而以照射该激光的方式去除Mo层、CIGS光吸收层或透明电极层的态样。于该情形，与上述实施例同样地进行利用校准线的修正，借此能够适当地保持加工位置即激光的被照射位置。
[0090]进一步地，在上述实施例，校准线虽设定成实质上正直的直线，但若为供预先测量与实质的直线的差的线，亦可非为实质上正直的直线。
[0091]该情形，将形成有实质上正直的直线的试验片，以该实质上正直的直线沿着校准线的方式载置于载台2，利用线摄影机对校准线与该实质上正直的直线进行拍摄。然后，将校准线的位置数据相对于实质上正直的直线的位置数据之差作为校准线的误差数据并加以储存。若将该误差数据的正负反转，且加算于以与上述实施例同样的方法而取得修正数据，而修正加工位置即可。
[0092]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种加工装置，是进行图案化加工，该图案化加工，在将形成有薄膜层的基板固定于载台的状态下，借由使图案化头于水平面内相对于该载台至少于一轴方向相对移动，去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽，其特征在于: 具备于该载台以于该一轴方向延伸的方式设置而成的校准线、及对该校准线进行拍摄的摄影手段； 一边使该图案化头与该图案化加工的情形相同地相对于该载台相对移动，一边借由该摄影手段对该校准线进行拍摄，根据在所获得的拍摄影像中产生的该校准线与该一轴方向正交的方向的位移，对该图案化加工时的加工位置进行修正。
2.如权利要求1所述的加工装置，其特征在于， 将该图案化头设定成可于该水平面内于第I方向移动； 借由在将该基板固定于该载台的状态下使该图案化头于该第I方向移动，去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽； 该摄影手段，附设于该图案化头，且成为一边使该图案化头于该第I方向移动，一边对该校准线进行拍摄； 根据于借由该摄影手段所获得的该拍摄影像产生的该校准线与该第I方向正交的第2方向的位移，针对该图案 化加工时的该图案化头的该第2方向的加工位置进行修正。
3.如权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，该校准线是将金属铬(Cr)蒸镀于该载台的上面而形成。
【文档编号】H01L31/18GK103904156SQ201310522763
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】堀井良吾 申请人:三星钻石工业股份有限公司