专利名称：Led光源的凸型封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED光源的凸型封装结构。
背景技术：
随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。但是，现有的LED光源主要是采用平面封装，这种封装的出光面折射率较差，因此导致光源使用效果方面不太理想；另外，还会出现光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种LED光源的凸型封装结构，有效解决了光 斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象，且提高了 LED光源的出光效果。为实现上述目的，本实用新型提供一种LED光源的凸型封装结构，包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层；所述框架设置在铜底板上，所述支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上，所述固晶块安设在框架内，所述多个LED晶片分别固定在固晶块上，且所述多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接，所述荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上，所述透明硅胶层覆盖在荧光粉层上，所述凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。其中，所述LED晶片通过银胶固定在固晶块上。其中，所述框架为PPA塑胶框架。本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的LED光源的凸型封装结构，在荧光粉层上覆盖透明硅胶层，该透明硅胶的折射率相对较高且介于处于LED晶片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率；同时，透明硅胶层上封装凸型硅胶层，有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。本实用新型具有结构简单、外形美观、出光效果好、发光效率高及适合大规模生产等特点。
图1为本实用新型的LED光源的凸型封装结构的爆炸图。主要元件符号说明如下:10、铜底板11、框架12、支架正引脚 13、支架负引脚14、固晶块15、LED晶片16、透明娃胶层 17、凸型娃胶层18、荧光粉层具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图1，本实用新型的LED光源的凸型封装结构，包括铜底板10、框架11、支架正引脚12、支架负引脚13、固晶块14、多个LED晶片15、荧光粉层18、透明硅胶层16和凸型硅胶层17 ;框架11设置在铜底板10上，支架正引脚12和支架负引脚13分别安设在框架11的外侧上，固晶块14安设在框架11内，多个LED晶片15分别固定在固晶块14上，且多个LED晶片15分别通过金线(图未示)与支架正引脚12和支架负引脚13电连接，荧光粉层18涂覆在多个LED晶片15的表面上，透明硅胶层16覆盖在荧光粉层18上，凸型硅胶层17封装在透明硅胶层16上。该LED晶片15封装完成后，将支架正极引脚12和支架负极引脚13分别与外部电源电连接通电后，LED晶片15即发光工作。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的LED光源的凸型封装结构，荧光粉层18涂覆在多个LED晶片15的表面上后，在荧光粉层18上覆盖透明硅胶层16，该透明硅胶的折射率相对较高且介于处于LED晶片15和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率；同时，透明硅胶层16上封装有凸型硅胶层17，有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。本实用新型具有结构简单、外形美观、出光效果好、发光效率高及适合大规模生产等特点。在本实施例中，LED晶片15通过银胶(图未示)固定在固晶块14上。银胶经高温烘烤后进行固化，从而提高了产品焊线性能的可靠性，银胶具有良好的导电性，能够有效避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成LED晶片15闪烁的不良现象。当然，本实用新型并不局限于采用银胶固定LED晶片15的具体实施方式
，还可以采用绝缘胶等其他胶水，如果是对LED晶片15固定所采用胶水的类型的改变，那么也可以理解为对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，框架11为PPA塑胶框架。PPA塑胶即为聚邻苯二甲酰胺，是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。因其具有优良的电性能、耐高温、反光效果好等特性而被广泛作为LED晶片15焊线中框架的材料。本实用新型中，光源内部所发出的光从LED晶片15中出射到外部，在LED晶片15的表面上依次涂覆有荧光粉、透明硅胶和点胶成型的“凸型硅胶”后，该产品形成立体封装，改变了现有技术中的平面包装，这样不仅使得产品的外表美观效果更好，而且处理了光色中的黄圈和绿圈现象。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED光源的凸型封装结构，其特征在于，包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层；所述框架设置在铜底板上，所述支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上，所述固晶块安设在框架内，所述多个LED晶片分别固定在固晶块上，且所述多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接，所述荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上，所述透明硅胶层覆盖在荧光粉层上，所述凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。
2.根据权利要求1所述的LED光源的凸型封装结构，其特征在于，所述LED晶片通过银胶固定在固晶块上。
3.根据权利要求1所述的LED光源的凸型封装结构，其特征在于，所述框架为PPA塑胶框架。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源的凸型封装结构，该结构包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层；框架设置在铜底板上，支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上，固晶块安设在框架内，多个LED晶片分别固定在固晶块上，且多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接，荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上，透明硅胶层覆盖在荧光粉层上，凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。在本实用新中，透明硅胶层的折射率相对较高，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率；同时，透明硅胶层上封装凸型硅胶层，有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。
文档编号H01L25/075GK203071068SQ201320063118
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月4日 优先权日2013年2月4日
发明者邹义明 申请人:深圳市新月光电有限公司