Cpu散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种CPU散热结构的改进，具体是涉及一种CPU散热装置。其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构传递热量的换热机构、用于将导热机构中热量排至环境中的散热机构。本实用新型通过在散热机构上加装换热机构和导热机构，从而实现将CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中，继而实现对计算机硬件的有效保护，保证计算机系统的正常运行，延长硬件的使用寿命。同时，换热机构设为半导体热电偶，且半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构的一侧时，能够最大效率的提高其换热效率。另外，导热机构设为纵横交错的散热片，且散热片的材质设为铜合金，可以实现热量的迅速传递，进而间接实现对计算机硬件的有效保护。
【专利说明】CPU散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种CPU散热结构的改进，具体是涉及一种CPU散热装置。
【背景技术】
[0002]在计算机系统正常工作过程中，CPU的散热结构具有较为重要的作用。传统的散热结构，主要采用风扇将CPU、显卡等电气元件所产生的热量及时排至箱体外部的环境中。这种散热结构散热速度较慢，散热效率低下，无法持续保障电脑系统的正常运行，易导致硬件发生故障，影响计算机的正常使用。
实用新型内容
[0003]针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种CPU散热装置，该散热装置可实现将CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中，保证计算机系统的正常运行，延长计算机硬件的使用寿命。
[0004]为了实现上述目的，采用的技术方案如下:
[0005]一种CPU散热装置，特别是:其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构传递热量的换热机构、用于将导热机构中热量排至环境中的散热机构。
[0006]进一步的，所述换热机构设为半导体热电偶，所述半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构的一侧。
[0007]进一步的，所述导热机构设为纵横交错的散热片。
[0008]优选的，所述散热片的材质设为铜合金。
[0009]进一步的，所述散热机构设为置于散热片两侧的风扇。
[0010]进一步的，所述风扇、散热片和半导体热电偶彼此相连且整体成型。
[0011]较为完善的是，所述半导体热电偶和风扇均通过导线与电源电连接。
[0012]本实用新型CPU散热装置，其有益效果表现在:
[0013]I)、本实用新型的CPU散热装置，通过在散热机构上加装换热机构和导热机构，从而实现将CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中，继而实现对计算机硬件的有效保护，保证计算机系统的正常运行，延长硬件的使用寿命。
[0014]2)、本实用新型的CPU散热装置，换热机构设为半导体热电偶，且半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构的一侧时，能够最大效率的提高其换热效率。
[0015]3)、本实用新型的CPU散热装置，导热机构设为纵横交错的散热片，且散热片的材质设为铜合金，可以实现热量的迅速传递，进而间接实现对计算机硬件的有效保护。
[0016]4)、本实用新型的CPU散热装置，散热机构设为置于散热片两侧的风扇，进而实现将散热片中热量快速、高效的传递至环境中。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的主视图。[0018]图2是本实用新型的左视图。
[0019]图3是导热机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0021]作为本实用新型的一种较佳实施例，请参阅图1-3，一种CPU散热装置，其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构I传递热量的换热机构3、用于将导热机构I中热量排至环境中的散热机构2。
[0022]本实用新型的CPU散热装置，通过在散热机构2上加装换热机构3和导热机构1，从而实现将计算等设备的CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中，继而实现对计算机硬件的有效保护，保证计算机系统的正常运行，延长硬件的使用寿命。
[0023]换热机构3可选择现有技术中的相关设备，只要能够满足吸收CPU产生的热量并向导热机构I进行热量的性能即可。发明人经过长期试验发现，将所述换热机构3设为半导体热电偶，且所述半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构I的一侧时，能够最大效率的提高其换热效率。其工作原理为:半导体热电偶有N型半导体和P型半导体组成，工作时，N型材料有多余的电子，有负温差电势；P型材料电子不足，有正温差电势。当电子从P型穿过结点至N型时，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高，因此，通过电路正负极的极性转换改变电流方向，即可实现制冷、制热的转换。
[0024]作为热量传递的介质，导热机构I的功能为将半导体热电偶制热面所产生的热量吸收并传递给散热机构2，它可选择为现有技术所公开的各种结构和材质的产品。作为优选的本实施例，所述导热机构I设为纵横交错的散热片，且所述散热片的材质设为铜合金，可以实现热量的迅速传递，进而间接实现对计算机硬件的有效保护。
[0025]作为将热量排至箱体外环境中的设备，散热机构2其功能是将散热片中聚集的热量散发出去，因此，其结构可选择风扇、引风机等。作为优选的本实施例，所述散热机构2设为置于散热片两侧的风扇，进而实现将散热片中热量快速、高效的传递至环境中。
[0026]作为上述CPU散热装置的进一步改进，所述风扇、散热片和半导体热电偶彼此相连且整体成型，从而保持产品的完整性。
[0027]同时，还需要说明的是，所述半导体热电偶和风扇均通过导线与电源电连接，通过电源供电，使半导体热电偶和风扇进行工作，进而实现半导体热电偶的制冷和制热工作。
[0028]以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本【技术领域】的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种CPU散热装置，其特征在于:其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构(I)传递热量的换热机构(3)、用于将导热机构(I)中热量排至环境中的散热机构(2)。
2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于:所述换热机构(3)设为半导体热电偶，所述半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构(I)的一侧。
3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于:所述导热机构(I)设为纵横交错的散热片。
4.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于:所述散热片的材质设为铜合金。
5.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于:所述散热机构(2)设为置于散热片两侧的风扇。
6.根据权利要求5所述的CPU散热装置，其特征在于:所述风扇、散热片和半导体热电偶彼此相连且整体成型。
7.根据权利要求5所述的CPU散热装置，其特征在于:所述半导体热电偶和风扇均通过导线与电源电连接。
【文档编号】H01L23/34GK203445106SQ201320393315
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2013年7月1日
【发明者】李昂 申请人:李昂