一种高效白光led器件封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效白光LED器件封装结构，包括反光罩，所述反光罩的内部设置有晶片，反光罩的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片设置在该抛物线的焦点处。该封装结构的结构简单，对光源的封装支架进行改良，使得光源的出光效果更好，提高光源的反光效率，而且耐热和散热效果更好，延长了使用寿命。
【专利说明】一种高效白光LED器件封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种结构，尤其是涉及一种高效白光LED器件封装结构，属于高效白光LED器件封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]发光二极管简称为LED，是一种能发光的半导体电子元件。由镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。磷砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，LED只能往一个方向导通(通电)，叫做正向偏置(正向偏压)，当电流流过时，电子与空穴在其内复合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体材料种类与掺入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。白光LED的发光效率，在近几年来已经有明显的提升，随着LED照明光源的普及，市场对LED照明光源的效率要求越来越闻。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有白光LED的封装支架结构设计不合理，导致出光效果不好，光源的效率低的问题，设计了一种高效白光LED器件封装结构，利用该封装结构，对光源的封装支架进行改良，使得光源的出光效果更好，提高光源的反光效率。
[0004]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种高效白光LED器件封装结构，包括两端开口的反光罩，所述反光罩的内部设置有晶片，反光罩的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片设置在该抛物线的焦点处。反光罩从外形上看类似是一个圆锥台结构，抛物线旋转一周形成的结构也类似一个圆锥体结构，抛物线的顶点和圆锥台结构直径较小的端面朝着同一个方向，利用其内部的抛物面，通过设计将抛物线的焦点刚好位于晶片的固晶位置。采用此设计方式，晶片发出光的基本全部都通过反射(或直射)以平行光的形式射出碗杯，减少发散光的份额，使得光源的出光效果更好，提高光源的出光效率。
[0005]进一步地，所述反光罩的底部设置有安装板，安装板设置在反光罩开口直径较小的一端，且安装板完全封闭该端面，且反光罩和安装板构成整体结构，晶片固定在安装板上，晶片的底端与安装板的顶端接触；所述反光罩的内壁上涂覆有反光层，反光层完全覆盖反光罩的内壁以及安装板设置在反光罩内部的部分，且反光层的顶面与反光罩的顶面设置在同一平面内，反光层的表面光泽度大于1.8。光泽度是用数字表示的物体表面接近镜面的程度，在本技术方案中，通过将反光层的表面光泽度设计在1.8以上，反光性大大提高，使得光线的反光效果高。制成时为了能够一次性成型以及保证其稳定牢固性，将反光罩和安装板共用整块的铜板加工而成。
[0006]进一步地，所述反光罩的外壁上设置有支撑装置，支撑装置贴合在反光罩的外壁上，且支撑装置与安装板的顶面接触；所述安装板、反光罩均采用铜材料制成；反光层采用银材料制成；支撑装置采用环氧树脂模塑料制成。在安装板上开设有一个隔离槽，将整块铜板隔离成两部分，这样才能形成器件的正负两极，隔离槽设置在安装板用来密封反光罩的端口区域内部，隔离槽中填充有环氧树脂模塑料，这是现有的技术，在本技术方案中，在该隔离槽上没有涂覆反光层，支撑装置是作为填充材料，采用环氧树脂模塑料其耐黄变、耐热等性能也优于传统的PPA，PPA是指改性聚对苯二酰对苯二胺，这种材质的塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，能满足热性能，但是具有一定的吸光性，反光罩的罩内壁的制作材质由PPA改为铜材加镀亮银的方式制作，此改进可增强反射效率和散热效果。
[0007]综上所述，本实用新型的有益效果是:该封装结构的结构简单，对光源的封装支架进行改良，使得光源的出光效果更好，提高光源的反光效率，而且耐热和散热效果更好，延长了使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图2是实施例2的结构示意图。
[0010]附图中标记及相应的零部件名称:1 一安装板；2 —晶片；3—反光罩；4一反光层；5—支撑装置。
[0011]【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
[0013]实施例1:
[0014]如图1所不,一种高效白光LED器件封装结构,包括反光罩3,所述反光罩3的内部设置有晶片2，反光罩3的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片2设置在该抛物线的焦点处。将反光罩3沿着其轴线纵向剖开，内壁面的剖开痕迹就是该抛物线，首先根据照明应用的需求，将光源分成:重点照明类和照度均匀类。在重点照明类中，如射灯、探照灯等。利用在反光罩3内部形成的抛物面，晶片2是指LED照明中的灯珠的发光体之类，将晶片2设置在抛物面的焦点处，这样晶片2所发的光经抛物面反射后以平行光的形式发射出去。此种反射，降低了发散光的成分，使得光线尽可能射向需求照明的部分，已达到重点照明的目的。此种封装形式的光源在后段成品应用时可以省去成品灯的反射器，使得整灯的体积更小。
[0015]实施例2:
[0016]如图2所示，在照度均匀类中，如球泡灯、蜡烛灯、T型灯管等。将反光罩3的内壁设计成坡度为60°的圆锥面，见图2，光线经圆柱面反射后可以以更大的发射角度将光线均匀射出反光罩3，以达到照度均匀的效果。
[0017]实施例3:
[0018]如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，所述反光罩3的底部设置有安装板1，安装板I设置在反光罩3开口直径较小的一端，且安装板I完全封闭该端面，且反光罩3和安装板I构成整体结构，晶片2固定在安装板I上，晶片2的底端与安装板I的顶端接触；所述反光罩3的内壁上涂覆有反光层4，反光层4完全覆盖反光罩3的内壁以及安装板I设置在反光罩3内部的部分，且反光层4的顶面与反光罩3的顶面设置在同一平面内，反光层4的表面光泽度大于1.8 ;安装板1、反光罩3均采用铜材料制成；反光层4采用银材料制成。将反光层4完全涂覆在反光罩3的内壁以及安装板I对应在反光罩3开口区域的部分，晶片2和安装板I之间也涂覆有反光层4，晶片2内部的发光，也通过底面的反光层反射，这样反光时不会出现死角，反光的效率更高。
[0019]不管是抛物面还是圆锥面的反光罩3内壁，罩壁材质都取消以PPA直接成型的罩壁，改用铜材加镀银(亮银，光泽度1.8以上)的方式制作。罩壁采用铜材镀银第一个优点是:罩壁做成镜面后其反射性能远大于PPA塑胶，基本可将光线100%的反射出反光罩3。第二个优点是:铜材的导热性能要强于塑胶，罩壁也采用铜材可将晶片的热量，以更大的导热面积和速度散发出去。
[0020]实施例4:
[0021 ] 如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，所述反光罩3的外壁上设置有支撑装置5，支撑装置5贴合在反光罩3的外壁上，且支撑装置5与安装板I的顶面接触；支撑装置5采用环氧树脂模塑料制成。支撑装置5是作为填充料，支架填充塑胶采用EMC材质，EMC就是指环氧树脂模塑料，环氧树脂模塑料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，其耐黄变、耐热等性能也优于传统的PPA。
[0022]本实用新型专利不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员在基于本实用新型专利技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型专利的保护范围内。
【权利要求】
1.一种高效白光LED器件封装结构，其特征在于:包括两端开口的反光罩(3)，所述反光罩(3)的内部设置有晶片(2)，反光罩(3)的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片(2 )设置在该抛物线的焦点处。
2.根据权利要求1所述的一种高效白光LED器件封装结构，其特征在于:所述反光罩(3 )的底部设置有安装板(I)，安装板(I)设置在反光罩(3 )开口直径较小的一端，且安装板(I)完全封闭该端面，且反光罩(3)和安装板(I)构成整体结构，晶片(2)固定在安装板(I)上，晶片(2)的底端与安装板(I)的顶端接触。
3.根据权利要求2所述的一种高效白光LED器件封装结构，其特征在于:所述反光罩(3)和安装板(I)上涂覆有反光层(4)，反光层(4)完全覆盖反光罩(3)的内壁以及安装板(I)设置在反光罩(3)内部的部分，且反光层(4)的顶面与反光罩(3)的顶面设置在同一平面内，反光层(4)的表面光泽度大于1.8。
4.根据权利要求3所述的一种高效白光LED器件封装结构，其特征在于:所述反光罩(3)的外壁上设置有支撑装置(5)，支撑装置(5)贴合在反光罩(3)的外壁上，且支撑装置(5)与安装板(I)的顶面接触。
5.根据权利要求4所述的一种高效白光LED器件封装结构，其特征在于:所述安装板(I )、反光罩(3 )均采用铜材料制成；反光层(4 )采用银材料制成；支撑装置(5 )采用环氧树脂模塑料制成。
【文档编号】H01L33/48GK203456509SQ201320525390
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】谢益尚, 王建全, 梁丽, 李保霞 申请人:四川柏狮光电技术有限公司