硅片的容载装置制造方法

文档序号:7025510阅读:162来源:国知局
硅片的容载装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅片的容载装置,包括沿口周边有法兰的花篮,其特征在于:还包括花篮架,所述花篮架包括提手和具有用来容置花篮的框孔的框架,且提手与框架相连接,所述花篮配装在框孔内且通过其法兰扣挂在框架上。本实用新型具有结构简单,且易于石英管相分离,降低生产成本等优点。
【专利说明】硅片的容载装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型具体涉及一种硅片的容载装置。
【背景技术】
[0002]现有的硅片需要对其进行清洗、煮酸、镀镍等处理,而清洗,煮酸和镀镍处理都要使用到清洗液、酸液和镀镍液,操作人员将硅片直接放置在花篮内,然后手持花篮对硅片进行清洗、煮酸、镀镍等处理,由于是单个花篮操作,因而生产效率低,而且也不安全。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是:提供一种提高生产效率,且安全性高的用于工艺处理硅片的容载装置,以克服现有技术的不足。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型的技术方案:一种硅片的容载装置,包括沿口周边有法兰的花篮,而其:还包括花篮架,所述花篮架包括提手和具有用来容置花篮的框孔的框架,且提手与框架相连接,所述花篮配装在框孔内且通过其法兰扣挂在框架上。
[0005]在上述技术方案中,所述框架有2个框孔,而其整体呈日字型结构。
[0006]在上述技术方案中,所述框架有4个框孔,而其整体呈田字型结构。
[0007]在上述技术方案中,所述花篮有若干个液体进出通孔。
[0008]本实用新型所具有的积极效果是:由于采用上述容载装置后,使用时,将多个装有硅片的花篮配装在框孔内且通过其法兰扣挂在框架上,在对硅片进行清洗、煮酸和镀镍处理时,只需操作人员手持花篮架的提手,而花篮架上的花篮浸在液体中即可,这样可以同时对多个花篮实施工艺操作,而且不易发生摔破花篮,造成破片的事故,不仅提高了生产效率,而且可靠性高,保证了生产安全。实现了本实用新型的目的。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型第一种【具体实施方式】的结构示意图;
[0010]图2是图1的左视图;
[0011]图3是图1不带花篮的仰视图;
[0012]图4是本实用新型第二种【具体实施方式】的结构示意图;
[0013]图5是图4的左视图;
[0014]图6是图4不带花篮的仰视图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图以及给出的实施例,对本实用新型作进一步的说明,但并不局限于此。
[0016]实施例1
[0017]如图1、2、3所示,一种硅片的容载装置,包括沿口周边有法兰1-1的花篮1,而其:还包括花篮架2,所述花篮架2包括提手2-1和具有用来容置花篮I的框孔2-3的框架2-2,且提手2-1与框架2-2相连接,所述花篮I配装在框孔2-3内且通过其法兰1-1扣挂在框架2-2上。
[0018]如图3所示,实施例1所述框架2-2有2个框孔2_3,而其整体呈日字型结构。所述框架2-2可承载两个花篮I。
[0019]如图2所示,为了满足工艺处理的需要,防止花篮I中留有清洗液、酸液或者是镀镍液,所述花篮I有若干个液体进出通孔1-2。
[0020]实施例2
[0021]如图4、5、6所示,一种硅片的容载装置,包括沿口周边有法兰1-1的花篮1,而其:还包括花篮架2,所述花篮架2包括提手2-1和具有用来容置花篮I的框孔2-3的框架2-2,且提手2-1与框架2-2相连接,所述花篮I配装在框孔2-3内且通过其法兰1-1扣挂在框架2-2上。
[0022]如图6所示,实施例2中所述框架2-2有4个框孔2_3,而其整体呈田字型结构。所述框架2-2可承载四个花篮I。
[0023]如图5所示,所述花篮I有若干个液体进出通孔1-2。
[0024]本实用新型小试效果显示,使用时,将多个装有硅片的花篮I配装在框孔2-3内且通过其法兰1-1扣挂在框架2-2上,在对硅片进行清洗、煮酸和镀镍处理时,只需操作人员手持花篮架2的提手2-1,而花篮架2上的花篮I浸在液体中即可,这样可以同时对多个花篮实施工艺操作,而且不易发生摔破花篮,造成破片的事故,不仅提高了生产效率,而且可靠性高,保证了生产安全。其使用效果是十分满意的。
【权利要求】
1.一种硅片的容载装置,包括沿口周边有法兰(1-1)的花篮(1),其特征在于:还包括花篮架(2 ),所述花篮架(2 )包括提手(2-1)和具有用来容置花篮(I)的框孔(2-3 )的框架(2-2),且提手(2-1)与框架(2-2)相连接,所述花篮(I)配装在框孔(2-3)内且通过其法兰(1-1)扣挂在框架(2-2)上。
2.根据权利要求1所述的硅片的容载装置,其特征在于:所述框架(2-2)有2个框孔(2-3),而其整体呈日字型结构。
3.根据权利要求1所述的硅片的容载装置,其特征在于:所述框架(2-2)有4个框孔(2-3),而其整体呈田字型结构。
4.根据权利要求1所述的硅片的容载装置,其特征在于:所述花篮(I)有若干个液体进出通孔(1-2)。
【文档编号】H01L21/673GK203521386SQ201320605131
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】明建华 申请人:常州银河电器有限公司
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