Led芯片集成封装的大功率白光器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，涉及LED封装技术，用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。其采用如下方案：铝基板上的封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片；在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用。
【专利说明】LED芯片集成封装的大功率白光器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片(COB)封装技术。
【背景技术】
[0002]LED大功率芯片通常用来制作户外照明、车大灯等大功率照明器件。但是大功率芯片的生产工艺复杂，良率低，生产成本高。而LED小芯片则良率高、成本低。目前市场上为了降低LED大功率器件的生产成本，均采用集成LED小芯片的方案。在多种集成小芯片的技术路线中，板上芯片(简称C0B)封装技术目前正成为开发和应用的技术热点，这种技术目前已经广泛应用于室内LED照明灯具中。一般的LED芯片的COB封装技术为:在铝基板上设封装槽，LED芯片通过封装胶封装在封装槽内。由于LED为单向点光源，其发出的光不容易向四周扩散，照射角偏小，其作为照明器件，在照射范围上，显得不理想。除此以外，LED的点光源发出的光非常刺眼，其发光时颗粒感非常强。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，其用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。
[0004]为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装有LED芯片；以及所述封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片；
[0005]在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；
[0006]在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；
[0007]在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。
[0008]优选地:所述LED芯片为蓝光芯片，所述荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。
[0009]优选地:所述导光板为玻璃导光板。
[0010]优选地:所述拱形面为圆拱、椭圆或三角拱形。
[0011]本实用新型的有益效果:相比现有技术，本实用新型在两排LED芯片中间设置了一个导光板，通过导光板来扩散LED芯片发出的光，且该导光板设置在芯片的封装槽内，而将LED芯片安装在封装槽的台阶上，这种结构可以很好的将LED芯片发出的光扩散到整个导光板的发光面，从而实现光源由点光源变成面光源，其使LED芯片单向发光的照射范围得以扩大，更加符合照明灯具的使用效果要求。除此以外，本实用技术可以减弱大量使用LED颗粒的情况下，灯具颗粒感严重刺眼效应。由于本实用新型具有较大的照射角，且刺眼效应比较弱，因此在照明模组上可以不使用灯罩或使用透明灯罩。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用，通过大量的LED小芯片来实现室内大功率照明的需求。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的剖面结构示意图。
[0013]图2是本实用新型未固化荧光粉胶的俯视角度的结构示意图。
[0014]图3是本实用新型的第二种导光板的结构图。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型提出的LED芯片集成封装的大功率白光器件的实施例结构参见图1和图2。在铝基板3上设有封装槽5，在封装槽5内封装有LED芯片I。封装槽5包括底部9，在底部9的两侧均设有台阶7，在台阶上封装固定有LED芯片，LED芯片通过封装胶8封装。
[0016]在底部9上设有导光板6。导光板6的底面设有作为导光板反射面的拱形面10。导光板6的上表面与封装槽的槽口持平。导光板6的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触，LED芯片I作为导光板的侧入式光源。
[0017]在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层4。反射层可以银或铝的镀层。反射层可以增加出光，减少光损。
[0018]在封装槽的表面有一层荧光粉胶2，荧光粉胶2覆盖在LED芯片和导光板的上方。在一个实施例中，LED芯片I为蓝光芯片，荧光粉胶2内的荧光粉为黄光荧光粉。导光板6为玻璃导光板。在一个实施例中，拱形面10为圆拱,也可以为椭圆拱形。参见图3,拱形面可以为三角拱形11。
[0019]LED芯片发出的光线由导光板侧边进入，经过导光板传导后，由导光板的出光面均匀射出，使LED芯片发出光变成面光源。由于导光板的体量，其使整个灯具呈现面光源特征，弱化了 LED点光源效果，其照射角相比LED芯片有明显的提高。在封装槽内设导光板结构是COB封装技术的新的突破和应用。
[0020]在封装槽的表面有一层荧光粉胶2，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。在一个优选实施例中，LED芯片I为蓝光芯片，荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。在一个实施例中，导光板优选为石英玻璃导光板，也可以为光学级压克力材料。石英玻璃的使用寿命
会更长一些。
[0021]本实用新型在使用时，LED芯片发出的光会射入导光板，大量的光经过导光板的拱形面反射，由导光板出光面射出。由于导光板体量远大于LED芯片的体量，其使得整个光源形成平面发光，点状发光明显弱化和隐藏，其相对于LED单向点状发光，其发光角度明显增大,光线也更加柔和。
【权利要求】
1.一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装有LED芯片，其特征在于: 所述封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片； 在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触； 在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层； 在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。
2.根据权利要求1所述的LED芯片集成封装的大功率白光器件，其特征在于:所述LED芯片为蓝光芯片，所述荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。
3.根据权利要求1所述的LED芯片集成封装的大功率白光器件，其特征在于:所述导光板为玻璃导光板。
4.根据权利要求1所述的LED芯片集成封装的大功率白光器件，其特征在于:所述拱形面为圆拱、椭圆或三角拱形。
【文档编号】H01L33/58GK203491259SQ201320626929
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日
【发明者】杨影 申请人:深圳市科润光电有限公司