用于晶圆和膜片架的单个超平面晶圆台结构的制作方法与工艺

文档序号:12837116阅读:来源:国知局
用于晶圆和膜片架的单个超平面晶圆台结构的制作方法与工艺

技术特征:
1.一种晶圆台结构,所述晶圆台结构提供晶圆台表面,所述晶圆台结构包括:基底托盘,所述基底托盘包括多个第一暴露的上表面、内表面和与所述内表面形成为一体或者附接到所述内表面的多个隔室,所述基底托盘由可响应于所施加的负压而渗透气体或流体的至少一种类型的材料形成;多个脊状物,所述多个脊状物将所述多个隔室内的各个隔室彼此分隔,其中,所述基底托盘的所述多个第一暴露的上表面包括所述多个脊状物的暴露的上表面,其中,每一个隔室形成在所述多个脊状物内的至少一个脊状物的暴露的上表面之间的凹陷,并且其中,所述多个脊状物内的每一个脊状物以对应于标准晶圆大小和/或标准膜片架大小的方式设置尺寸;单组多个弹出销引导部件,单组多个弹出销能够行进通过所述单组多个弹出销引导部件以操持多个标准大小的晶圆,其中,单组多个弹出销引导部件中的每一个形成在多个脊状物内的最里脊状物的部分中;至少一种类型的隔室材料,所述至少一种类型的隔室材料布置在所述多个隔室内,所述至少一种类型的隔室材料可流动地或可模制地适形于所述多个隔室中的每一个的形状并且可硬化以在所述多个隔室中提供可响应于所施加的真空力而渗透气体或流体的硬化隔室材料,并且所述硬化隔室材料提供了多个第二暴露的上表面;以及多个开口,所述多个开口形成在所述基底托盘的所述内表面中,所述硬化隔室材料可通过所述多个开口暴露于负压或正压,其中,所述多个开口包括对应于多个隔室内的每一个隔室的至少一个开口,其中,(a)所述基底托盘的所述多个第一暴露的上表面和(b)所述硬化隔室材料的所述多个第二暴露的上表面可借助于公共加工处理同时进行加工以提供平面晶圆台表面,并且其中,所述晶圆台表面适用于操持晶圆、晶圆的部分和/或晶圆或其部分安装其上的膜片架。2.根据权利要求1所述的晶圆台结构,其中,所述平面晶圆台表面其中没有形成沟槽和真空孔。3.根据权利要求2所述的晶圆台结构,其中,所述平面晶圆台表面有利于单个平面中或上的晶圆裸片的定位和保持,并且其中,所述平面晶圆台表面具有横跨所述平面晶圆台表面的小于±100μm的平面性均匀度。4.根据权利要求1所述的晶圆台结构,其中,通过所述公共加工处理对所述基底托盘的所述多个第一暴露的上表面进行平面化的速率以及通过所述公共加工处理对所述硬化隔室材料的所述多个第二暴露的上表面进行平面化的速率相同。5.根据权利要求1所述的晶圆台结构,其中:基底托盘内表面包括多个内底表面,所述多个脊状物内的每个脊状物作为所述基底托盘的内底表面的边界,并且,所述多个脊状物内的每个脊状物将不同基底托盘内底表面的多个部分彼此划分以限定所述多个隔室。6.根据权利要求5所述的晶圆台结构,其中,所述基底托盘和所述多个脊状物内的每个脊状物由相同材料形成。7.根据权利要求5所述的晶圆台结构,其中,所述多个脊状物内的每个脊状物位于离开所述基底托盘的中心预定距离的位置处,并且其中,所述多个隔室内的至少第一隔室由脊状物围绕。8.根据权利要求1所述的晶圆台结构,多个开口中的特定开口可选择地暴露于负压或正压,以使得可硬化的隔室材料可选择地暴露于通过多个开口施加的负压或正压,并且其中,在任何指定隔室中硬化的隔室材料在暴露于负压或正压时与任何其他隔室中的硬化的隔室材料流体地隔离。9.根据权利要求7所述的晶圆台结构,其中:(a)所述多个隔室包括:第一隔室,所述第一隔室包含暴露于与多个开口内的对应多个第一开口的第一体积的硬化隔室材料;以及第二隔室,所述第二隔室包含暴露于多个开口内的对应的多个第二开口的第二体积的隔室材料,所述多个第二开口与所述多个第一开口不同;并且(b)所述多个脊状物内的第一脊状物围绕所述第一隔室,从而将所述第一隔室与所述第二隔室分隔。10.根据权利要求9所述的晶圆台结构,其中,负压能够被施加到所述多个第一开口以将具有第一标准直径的第一晶圆台或第一膜片架牢固地保持到所述平面晶圆台表面,并且其中,负压能够被施加到所述多个第一开口和所述多个第二开口以将具有大于所述第一标准直径的第二标准直径的第二晶圆或第二膜片架牢固地保持到所述平面晶圆台表面。11.根据权利要求10所述的晶圆台结构,其中:(c)所述多个隔室包括第三隔室,所述第三隔室包含暴露于与其对应的多个第三开口的第三体积的硬化隔室材料,所述多个第三开口与所述多个第一开口和所述多个第二开口中的每一个不同;并且(d)所述多个脊状物内的第二脊状物围绕所述第二隔室,从而将所述第二隔室与所述第三隔室分隔。12.根据权利要求11所述的晶圆台结构,其中,负压能够被施加到所述多个第一开口、所述多个第二开口和所述多个第三开口,以将具有大于所述第一标准直径和所述第二标准直径中的每一个的第三标准直径的第三晶圆或第三膜片架牢固地保持到所述平面晶圆台表面。13.根据权利要求1所述的晶圆台结构,其中,所述基底托盘和所述硬化隔室材料中的至少一个包括基于陶瓷的材料。14.根据权利要求13所述的晶圆台结构,其中,所述基底托盘包括瓷件。15.根据权利要求1所述的晶圆台结构,所述晶圆台结构进一步包括单组弹出销引导部件,单组弹出销能够行进通过所述单组弹出销引导部件以操持多个标准大小的晶圆,其中单组多个弹出销引导部件中的每一个突出到多个隔室内的最内隔室的一部分中。16.一种制造晶圆台结构的方法,所述晶圆台结构提供晶圆台表面,所述方法包括:提供基底托盘,所述基底托盘具有多个第一暴露的上表面、内表面、与所述内表面形成为一体或附接到所述内表面的多个隔室以及形成在所述内表面中的多个开口,所述基底托盘由可响应于所施加的负压而渗透气体或流体的至少一种类型的材料形成;提供多个脊状物,所述多个脊状物将所述多个隔室内的各个隔室彼此分隔,其中,所述基底托盘的所述多个第一暴露的上表面包括所述多个脊状物的暴露的上表面,其中,每一个隔室形成在所述多个脊状物内的至少一个脊状物的暴露的上表面之间的凹陷,并且其中,所述多个脊状物内的每一个脊状物以对应于标准晶圆大小和/或标准膜片架大小的方式设置尺寸;提供单组多个弹出销引导部件,单组多个弹出销能够行进通过所述单组多个弹出销引导部件以操持多个标准大小的晶圆,其中,单组多个弹出销引导部件中的每一个形成在多个脊状物内的最里脊状物的部分中;将至少一种类型的隔室材料布置在多个基底托盘的隔室内,所述至少一种类型的隔室材料可流动地或可模制地适形于所述多个隔室内的每一个隔室的形状;硬化所述至少一种类型的隔室材料以在所述多个隔室中提供可响应于所施加的负压或正压而渗透气体或流体的硬化隔室材料,并且所述硬化隔室材料提供多个第二暴露的上表面;并且借助于公共加工处理同时加工所述多个第一暴露的上表面和所述多个第二暴露的上表面以提供用于承载晶圆和其上安装晶圆或其部分的膜片架的平面晶圆台表面,其中,所述晶圆台表面适用于操持晶圆、晶圆的部分和/或晶圆或其部分安装其上的膜片架。17.根据权利要求16所述的方法,其中,在多个所述第一暴露的上表面和所述第二暴露的上表面的同时加工期间,利用所述公共加工处理对所述基底托盘的多个所述第一暴露的上表面进行平面化的速率和利用所述公共加工处理对所述硬化隔室材料的多个所述第二暴露的上表面进行平面化的速率相同。18.根据权利要求16所述的方法,其中,单组多个弹出销引导部件中的每一个突出到多个隔室内的最里隔室的部分中。19.根据权利要求16所述的方法,其中,所述基底托盘和所述硬化隔室材料中的至少一个包括基于陶瓷的材料,并且其中,硬化的隔室材料可暴露于多个开口选择地施加的负压和正压。20.根据权利要求16所述的方法,所述方法进一步包括:将所述晶圆台结构安装到可移位的晶圆台组件;以及将多个开口的每一个耦接到一组台组件真空线路、链结、和/或阀门,通过所述组台组件真空线路、链结、和/或阀门能够选择性地致动负压或正压并且将负压或正压施加到布置在所述平面晶圆台表面上的晶圆或膜片架。
当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1