端子的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种端子，所述端子具有一接触部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板，一金属镀层镀于所述接触部上，所述金属镀层为铬-碳材质构成从而使所述接触部具有良好的导电性能和较强的硬度，并且具有良好的抗腐蚀性故所述端子在制造过程中使用普通的铬-碳材质形成所述金属镀层代替金导电层，从而降低了所述端子的制造成本，而且在电镀过程中不需要使用有毒物质，故大幅度降低了对环境的污染程度，有效的保护了环境。
【专利说明】端子
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种端子，尤指一种具有金属镀层的端子。
【背景技术】
[0002]现有的端子在制造过程中为了使所述端子具有稳定的导电性能和良好的抗腐蚀性，一般会在制造过程中将所述端子的接触部电镀一层厚度约为20 μ "m的金导电层(1μ〃Π! = 0.025μπι)，由于金材质十分稀少并且成本非常昂贵，所述端子镀所述金导电层提高了所述端子的制造成本，使所述端子的制造成本昂贵。在电镀金过程中，为了获得所述金导电层，必须要使用到氰化金钾，氰化金钾是一种镀金用试剂，主要用作酸性范围镀金和金合金的镀金，在电镀所述金导电层的过程中需要使用大量的氰化金钾从而得到所需的所述金导电层，但是氰化金钾是一种剧毒物质，对环境污染严重，使用氰化金钾严重的破坏了人类赖以生存的环境。
[0003]因此，有必要设计一种改良的端子，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004]针对【背景技术】所面临的问题，本发明的目的在于提供一种具有稳定导电性能，制造成本低的端子。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术手段:
一种端子，其特征在于，包括所述端子具有一接触部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板；一金属镀层镀于所述接触部上，所述金属镀层为铬-碳材质构成。
[0006]进一步，所述焊接部上镀设一锡层。
[0007]进一步，所述金属镀层延伸至所述焊接部末端，在所述焊接部末端阻隔爬錫。
[0008]进一步，所述金属镀层的厚度为100nnTl500nm。
[0009]进一步，所述金属镀层中碳的重量百分比为广30%。
[0010]进一步，所述金属镀层中颗粒尺寸小于lOOOnm。
[0011]进一步，所述端子具有一基材，所述基材上设有所述接触部和所述焊接部，一镍镀层镀设于所述焊接部与所述锡层之间。
[0012]进一步，所述镍镀层沿着所述基材延伸至所述接触部与所述金属镀层之间。
[0013]进一步，所述端子具有一基材，多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层为镍合金材质构成，所述多层镀层中具有至少二层镀层，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侦牝所述金属镀层位于最外侧的颗粒粗大的所述镀层上。
[0014]进一步，所述多层镀层包含一第一镀层、一第二镀层、一第三镀层，所述第三镀层位于所述多层镀层的最外侧，所述第一镀层和所述第二镀层中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第三镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述金属镀层位于所述第三镀层上。
[0015]进一步，所述第一镀层和所述第二镀层交替叠加。[0016]进一步，所述第二镀层位于所述第一镀层上，所述第一镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述第二镀层为组织颗粒细密的镀层。
[0017]进一步，所述第二电镀层为纳米晶态结构。
[0018]进一步，所述第二镀层的厚度为100nnT300nm，所述第一镀层和所述第三镀层的厚度均是所述第二镀层的厚度的1-3倍。
[0019]进一步，所述金属镀层上还镀设一金镀层。
[0020]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:所述端子具有所述接触部，所述金属镀层镀于所述接触部上，所述金属镀层为铬-碳材质构成，使所述接触部具有稳定的导电性能和较强的硬度，并且具有良好的抗腐蚀性，故所述端子在制造过程中可以使用铬-碳材质代替金材质，避免使用金材质，使用普通的铬-碳材质形成所述金属镀层代替金导电层不仅使所述端子具有稳定的导电性能和良好的耐腐蚀性，从而降低了所述端子的制造成本，而且在电镀过程中不需要使用有毒物质，故大幅度降低了对环境的污染程度，有效的保护了环境。
[0021]【【专利附图】
【附图说明】】
图1为本发明端子的侧视图；
图2为图1中弯曲部分的局部放大图；
图3为图1中直线部分的局部放大图。
[0022]【具体实施方式】的附图标号说明:
【权利要求】
1.一种端子，其特征在于，包括: 所述端子具有一接触部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板； 一金属镀层镀于所述接触部上，所述金属镀层为铬-碳材质构成。
2.如权利要求1所述的端子，其特征在于:所述焊接部上镀设一锡层。
3.如权利要求2所述的端子，其特征在于:所述金属镀层延伸至所述焊接部末端，在所述焊接部末端阻隔爬錫。
4.如权利要求1所述的端子，其特征在于:所述金属镀层的厚度为100nnTl500nm。
5.如权利要求1所述的端子，其特征在于:所述金属镀层中碳的重量百分比为广30%。
6.如权利要求1所述的端子，其特征在于:所述金属镀层中颗粒尺寸小于lOOOnm。
7.如权利要求2所述的端子，其特征在于:所述端子具有一基材，所述基材上设有所述接触部和所述焊接部，一镍镀层镀设于所述焊接部与所述锡层之间。
8.如权利要求7所述的端子，其特征在于:所述镍镀层沿着所述基材延伸至所述接触部与所述金属镀层之间。
9.如权利要求2所述的端子，其特征在于:所述端子具有一基材，多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层为镍合金材质构成，所述多层镀层中具有至少二层镀层，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧，所述金属镀层位于最外侧的颗粒粗大的所述镀层上。
10.如权利要求9所述的端子，其特征在于:所述多层镀层包含一第一镀层、一第二镀层、一第三镀层，所述第三镀层位于所述多层镀层的最外侧，所述第一镀层和所述第二镀层中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第三镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述金属镀层位于所述第三镀层上。
11.如权利要求10所述的端子，其特征在于:所述第一镀层和所述第二镀层交替叠加。
12.如权利要求10所述的端子，其特征在于:所述第二镀层位于所述第一镀层上，所述第一镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述第二镀层为组织颗粒细密的镀层。
13.如权利要求10所述的端子，其特征在于:所述第二电镀层为纳米晶态结构。
14.如权利要求10所述的端子，其特征在于:所述第二镀层的厚度为100nnT300nm，所述第一镀层和所述第三镀层的厚度均是所述第二镀层的厚度的广3倍。
15.如权利要求1所述的端子，其特征在于:所述金属镀层上还镀设一金镀层。
【文档编号】H01R13/03GK103779686SQ201410047934
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年2月12日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司