大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片，其包括一8.9*5.7*1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有银浆导线及电阻，所述银浆导线连接所述电阻形成衰减电路，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述玻璃保护膜及导线上印刷有第一黑色保护膜，所述第一黑色保护膜上印刷有一介质层。该衰减片在第一黑色保护膜上加印了一层介质层，这样能够有效的改善衰减片的衰减精度，使得该衰减片能够满足目前4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的技术要求。
【专利说明】大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种大功率氮化铝陶瓷基板衰减片，特别涉及一种大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB的衰减片。
【背景技术】
[0002]目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，大功率陶瓷负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率，而无法对基站的工作状况做实时的监控，当基站工作发生故障时无法及时地做出判断，对设备没有保护作用。而衰减片不但能在通信基站中可吸收通信部件中反向输入的功率，而且能够抽取通信部件中部分信号，对基站进行实时监控，从而对设备形成有效保护。
[0003]衰减片作为一个功率消耗元件，不能对两端电路有影响，也就是说其应与两端电路都是匹配的。目前国内100W-25dB的氮化铝陶瓷衰减片，其衰减精度不仅大多只能做到IG频率以内，少数能做到2G，且衰减精度和设备配备的VSWR较难控制，输出端得到的信号不符合实际要求。特别是在衰减片使用频段高于2G时，其衰减精度往往达不到要求，回波损耗变大，满足不了 2G以上的频段应用要求。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种阻值满足50.3±3% Ω，在3G频段以内衰减精度为25±0.8dB，驻波要求在3G频段内满足
1.20:1!^1，能够满足目前46网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的大功率氮化铝陶瓷基板衰减片。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
[0006]一种大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片，其包括一 8.9*5.7*1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有银浆导线及电阻，所述银浆导线连接所述电阻形成衰减电路，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述玻璃保护膜及导线上印刷有第一黑色保护膜，所述第一黑色保护膜上印刷有一介质层。
[0007]优选的，所述介质层上印刷有一层耐化学腐蚀保护膜。
[0008]优选的，所述背导层、导线由需要高温烧结的导电银浆印刷而成。
[0009]上述技术方案具有如下有益效果:该衰减片以8.9*5.7*1MM的氮化铝基板作为基准，在第一黑色保护膜上加印了一层介质层，这样能够有效的改善衰减片的衰减精度，使得该衰减片在上述氮化铝基板的尺寸规格下可到达阻值50.3 ± 3 % Ω，在3G频段以内衰减精度为25±0.8dB,驻波要求在3G频段内满足1.20: lmax，能够满足目前4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的技术要求，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用于4G的网络，填补了国内不能生产100瓦25dB衰减片的空白。
[0010]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。
[0013]如图1所示，该大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片包括一 8.9*5.7*1MM的氮化铝基板1，氮化铝基板I的背面印刷有银浆背导层，氮化铝基板I的正面印刷有银浆导线2及电阻Rl、R2、R3、R4及R5，银浆导线2连接上述电阻Rl、R2、R3、R4、R5形成衰减电路，衰减电路的接地端通过银浆与背导层电连接，从而使衰减电路导通。背导层、导线由需要高温烧结的导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
[0014]在电阻上R1、R2、R3、R4、R5印刷有玻璃保护膜3，玻璃保护膜3及银浆导线2上印刷有第一黑色保护膜4，第一黑色保护膜4上印刷有一介质层6。介质层6上印刷有第二黑色保护膜5，第二黑色保护膜5上可印刷品牌和型号。第一黑色保护膜、第二黑色保护膜可对衰减电路起到双重保护的作用。
[0015]该衰减片输入端和接地的阻值为50.3±3% Ω，输出端和接地端的阻值为50.3±3% Ω。信号从输入端进入衰减片，从输出端经过R1、R2、R5、R3、R4对功率的逐步吸收，从输出端输出实际所需要的信号。
[0016]该衰减片以8.9*5.7*1MM的氮化铝基板作为基准，在第一黑色保护膜上加印了一层介质层，这样能够有效的改善衰减片的衰减精度，同时采用该结构可增大电阻R3，R4的电阻面积，使其抗高低温冲击性能增加，进而避免了在输出端焊接引线时高温对电阻的淬伤而坏掉的风险。使得该衰减片在上述氮化铝基板的尺寸规格下可到达阻值50.3±3%Ω，在3G频段以内衰减精度为25±0.8dB,驻波要求在3G频段内满足1.20:lmax，能够满足目前4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的技术要求，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用于4G网络，填补了国内不能生产100瓦25dB衰减片的空白。
[0017]以上对本发明实施例所提供的一种大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片，其特征在于:其包括一8.9*5.7*1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有银浆导线及电阻，所述银浆导线连接所述电阻形成衰减电路，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述玻璃保护膜及导线上印刷有第一黑色保护膜，所述第一黑色保护膜上印刷有一介质层。
2.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片，其特征在于:所述介质层上印刷有一层耐化学腐蚀保护膜。
3.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板100瓦25dB衰减片，其特征在于:所述介质层上印刷有一层耐化学腐蚀保护膜。
【文档编号】H01P1/22GK104241776SQ201410235293
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】不公告发明人 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司