多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板的制作方法

多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板的制作方法
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露至陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面，第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露至陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面；以及第一外电极至第三外电极，设置在陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面上。
【专利说明】多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
[0001] 本申请要求于2013年9月24日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0113129号 韩国专利申请W及于2014年7与11日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0087580号韩 国专利申请的权益，所述韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

【技术领域】
[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电容器W及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。

【背景技术】
[0003] 近来，根据电子产品的微型化和高电容的趋势，在电子产品中使用的电子组件需 要具有微型化的尺寸和高水平的电容。因此，对多层陶瓷电子组件的需求已经增加。
[0004] 在多层陶瓷电容器的情况下，当等效串联电感巧SL)增大时，电子产品的性能会 劣化。随着电子组件被微型化并具有高水平的电容，E化增大，并且由此电子组件的性能会 显著劣化。
[0005] 所谓的"低电感片式电容器（LICC)"是为通过减小外部端子之间的距离W减小电 流路径的长度来减小电容器的电感而提供的元件。
[0006] 同时，多层陶瓷电容器可W具有多个介电层在彼此上堆叠并且具有彼此不同极性 的内电极交替地堆叠为被置于介电层之间的结构。
[0007] 由于如上的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当将直流或交流电压施加到多 层陶瓷电容器时，压电现象会发生在内电极之间，从而会产生振动。
[0008] 该种振动通过多层陶瓷电容器的焊料被传递到其上安装有多层陶瓷电容器的印 刷电路板，使得整个印刷电路板成为声学反射表面，从而产生振动声音，即噪声。
[0009] 如上所述的振动声音可W对应于20化到20000化的范围中的声学频率，该会引起 听者不适。如上所述的引起听者不适的振动声音指的是声学噪声。
[0010] 仍然需要对用于减小声学噪声的多层陶瓷电容器进行研究。
[0011] [现有技术文献]
[0012] 第2008-0110180号韩国专利公开公布


【发明内容】

[0013] 本公开中的示例性实施例可W提供一种多层陶瓷电容器W及一种用于安装该多 层陶瓷电容器的板。
[0014] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可W包括；第一内电极和第 二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的一个侧表面W彼此分 隔开预定距离的第一噪声调节部分，第二内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主 体的一个侧表面的第H噪声调节部分，第H噪声调节部分与第一噪声调节部分分隔开预定 的距离；W及第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的一个侧表面上并且分别连接到 第一噪声调节部分至第H噪声调节部分。可W对下述因素进行调节W控制声学噪声：第一 噪声调节部分与第H噪声调节部分之间的距离、从陶瓷主体的在陶瓷主体长度方向上的端 表面至第一噪声调节部分的距离，W及第一噪声调节部分和第H噪声调节部分沿陶瓷主体 的长度方向的长度。
[0015] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可W包括；陶瓷主体，包括多 个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷 主体的宽度方向上的第一侧表面W彼此分隔开预定距离的第一暴露部分，第二内电极设置 在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面且与第一暴露部分分 隔开预定距离的第H暴露部分；W及第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的宽度方 向上的第一侧表面上并且分别连接到第一暴露部分至第H暴露部分，其中，在第一暴露部 分与第H暴露部分之间的距离为a,从陶瓷主体的长度方向上的端表面至第一暴露部分的 距离为b，第H暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G1，W及第一暴露部分沿陶瓷主 体的长度方向的长度为G2的情况下，满足0. 235《佑1+2XG2)/T2X (a+b)]《2. 500。
[0016] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可W包括；陶瓷主体，包括多 个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷 主体的厚度方向上的第二主表面W彼此分隔开预定距离的第一暴露部分，第二内电极设置 在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的厚度方向上的第二主表面且与第一暴露部分分 隔开预定距离的第H暴露部分；W及第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的厚度方 向上的第二主表面上并且分别连接到第一暴露部分至第H暴露部分，其中，在第一暴露部 分与第H暴露部分之间的距离为a,从陶瓷主体的长度方向上的端表面至第一暴露部分的 距离为b，第H暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G1，W及第一暴露部分沿陶瓷主 体的长度方向的长度为G2的情况下，满足0. 235《佑1+2XG2)/T2X (a+b)]《2. 500。
[0017] 根据本公开中的示例性实施例，一种用于安装多层陶瓷电容器的板可W包括；印 刷电路板，第一电极焊盘至第H电极焊盘形成在印刷电路板的上部上；如上所述的多层陶 瓷电容器，安装在印刷电路板上。

【专利附图】

【附图说明】
[0018] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点 将被更清楚地理解，在附图中：
[0019] 图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0020] 图2是示出图1的陶瓷主体的示意图；
[0021] 图3是图2的分解透视图；
[0022] 图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0023] 图5是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0024] 图6是图4和图5的分解透视图；
[0025] 图7是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0026] 图8是示出图7的陶瓷主体的示意图；
[0027] 图9是图8的分解透视图；
[0028] 图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0029] 图11是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0030] 图12是图10和图11的分解透视图；
[0031] 图13是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图；W及
[0032] 图14是示出图7的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图。

【具体实施方式】
[0033] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0034] 然而，本公开可许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于该里阐 述的特定实施例。相反，提供该些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且该些实施例 将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0035] 在附图中，为了清楚起见，可W夸大元件的形状和尺寸，且相同的附图标记将始终 用于指示相同或相似的元件。
[0036] 《房陶瓷由容器
[0037] 根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器包括；陶瓷主体，包括多个介电 层；第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的 一个侧表面W彼此分隔开预定距离的第一噪声调节部分，第二内电极设置在陶瓷主体中并 且具有暴露至陶瓷主体的一个侧表面的第H噪声调节部分，第H噪声调节部分与第一噪声 调节部分分隔开预定距离；第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的一个侧表面上并 且分别连接到第一噪声调节部分和第H噪声调节部分。该里，可W对下述因素进行调节W 调节声学噪声：第一噪声调节部分与第H噪声调节部分之间的距离、从陶瓷主体的在其长 度方向上的端表面到第一噪声调节部分的距离，W及第一噪声调节部分和第H噪声调节部 分沿陶瓷主体的长度方向的长度。
[0038] 根据本公开中的示例性实施例，调节第一噪声调节部分与第H噪声调节部分之间 的距离、从陶瓷主体的在其长度方向上的端表面到第一噪声调节部分的距离W及第一噪声 调节部分和第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度，使得在将多层陶瓷电容器安 装在印刷电路板上然后对多层陶瓷电容器施加电压时可W减小声学噪声。
[0039] 详细地说，第一噪声调节部分与第H噪声调节部分之间的距离可W与等效串联电 感巧SL)值W及声学噪声的增大或减小相关。
[0040] 另外，从陶瓷主体的在其长度方向上的端表面至第一噪声调节部分的距离可W根 据其的值而使声学噪声增大或减小。
[0041] 另外，第一噪声调节部分和第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度可W 影响声学噪声的增大或减小W及等效串联电感巧SL)。
[0042] 根据本公开中的示例性实施例，调节第一噪声调节部分与第H噪声调节部分之间 的距离、从陶瓷主体的在其长度方向上的端表面至第一噪声调节部分的距离W及第一噪声 调节部分和第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度，从而可减小多层陶瓷电容器 的等效串联电感并且可减小声学噪声。
[0043] 第一内电极还可W包括第二噪声调节部分，第二噪声调节部分暴露至与陶瓷主体 的一个侧表面相对的另一侧表面，第二内电极还可W包括第四噪声调节部分，第四噪声调 节部分暴露至陶瓷主体的所述另一侧表面并且设置为与第二噪声调节部分分隔开预定距 离。
[0044] 陶瓷主体的另一侧表面还可W具有设置在其上的绝缘层。
[0045] 根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包括设置在陶瓷主体的 所述另一侧表面上并且分别连接到第二噪声调节部分和第四噪声调节部分的第四外电极 至第六外电极。
[0046] 在第一噪声调节部分与第H噪声调节部分之间的距离为a,从陶瓷主体的在其长 度方向上的端表面至第一噪声调节部分的距离为b，第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度 方向的长度为G1，W及第一噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G2的情况下，可 W满足 0. 235《（Gl+2XG2)/T2X(a+b)]《2. 500。
[0047] 在下文中，虽然将参照附图描述本公开的示例性实施例的各种修改示例，但是本 公开不限于此。
[0048] 图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0049] 图2是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷主体的示意图。
[0050] 图3是图2的分解透视图。
[0051] 参照图1至图3,根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器1可W包括；陶 瓷主体10,包括多个介电层11 ;第一内电极21和第二内电极22,第一内电极21设置在陶 瓷主体10中并且具有暴露至陶瓷主体10的厚度方向上的第二主表面S2 W彼此分隔开预 定距离的第一暴露部分21a和21a'，第二内电极22设置在陶瓷主体10中并且具有暴露至 陶瓷主体10的厚度方向上的第二主表面S2且与第一暴露部分21a和21a'分隔开预定距 离的第H暴露部分22a 及第一外电极至第H外电极31、32和33,设置在陶瓷主体10的 厚度方向上的第二主表面S2上并且分别连接到第一暴露部分至第H暴露部分21a、21a'和 22a，其中，在第一暴露部分21a和21a'与第H暴露部分22a之间的距离为a,从陶瓷主体 10的长度方向上的端表面至第一暴露部分21a和21a'的距离为b，第H暴露部分22a沿陶 瓷主体10的长度方向的长度为G1，W及第一暴露部分21a和21a'沿陶瓷主体10的长度方 向的长度为G2的情况下，可W满足0. 235《佑1+2XG2)/口X (a+b)]《2. 500。
[0052] 在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。详细地说， 虽然将对多层陶瓷电容器进行描述，但是本公开不限于此。
[0053] 参照图1，在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，"长度方向"指的 是图1中"L"方向，"宽度方向"指的是图1中的"W"方向，"厚度方向"指的是图1中的"T" 方向。该里，"厚度方向"与堆叠介电层的方向（例如，"堆叠方向"）相同。
[0054] 参照图2,根据本公开中的示例性实施例，陶瓷主体10可W具有彼此相对的第一 主表面S1和第二主表面S2, W及将第一主表面和第二主表面彼此连接的在宽度方向上的 第一侧表面S5和第二侧表面S6及在长度方向上的第一端表面S3和第二端表面S4。陶瓷 主体10的形状不被具体地限制，但是可W是如附图所示的六面体的形状。
[0055] 参照图3,形成介电层11的原料不被具体地限制，只要能够获得足够的电容即可， 并且可W是例如铁酸顿炬aTi〇3)粉末。
[0056] 在形成介电层11的材料中，根据本公开的实施例，可根据需要将各种陶瓷添加 齐U、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如铁酸顿炬aTi〇3)粉末等的粉末中。
[0057] 用于形成介电层11的陶瓷粉末的平均粒径不被具体地限制，但是根据本公开的 实施例可W根据需要调整，并且可W调整为具有例如400nm或更小的平均粒径。
[005引介电层11可W具有3ym或更小的厚度，但是不限于此。
[0059] 形成第一内电极21和第二内电极22的材料不被具体地限制，但是可W使用由例 如贵金属（诸如把（Pd)、把-银（Pd-Ag)合金等）、媒（Ni)和铜（化）的至少一种形成的导 电膏来形成。
[0060] 第一内电极21和第二内电极22可W设置为彼此面对，使介电层11置于它们之 间，第一内电极21和第二内电极22可W交替地暴露至陶瓷主体10的厚度方向上的第二主 表面S2。
[0061] 第一内电极21和第二内电极22可W包括电容器部和暴露部分，电容器部通过使 相邻的内电极彼此叠置而形成，W对电容的形成作出贡献，暴露部分通过使电容器部延伸 并暴露至陶瓷主体的外部而形成。
[0062] 暴露部分不被具体地限制，但是例如，在陶瓷主体10的长度方向上，暴露部分可 W具有比构成电容器部的内电极的距离短的距离。
[0063] 第一内电极21可W具有暴露至陶瓷主体10的厚度方向上的第二主表面S2的第 一暴露部分21a和21a'。
[0064] 另外，第一内电极21可W设置为与陶瓷主体10的长度方向上的第一侧表面S3和 第二侧表面S4分隔开预定距离。
[0065] 第一内电极21可W设置为与陶瓷主体10的长度方向上的第一侧表面S3和第二 侧表面S4分隔开预定距离的情况意味着由于第一内电极21不暴露至第一侧表面S3和第 二侧表面S4,所W第一内电极21处于绝缘的状态。
[0066] 同时，第二内电极22可W具有第H暴露部分22a，第H暴露部分22a暴露至陶瓷主 体10的厚度方向上的第二主表面S2并且与第一暴露部分21a和21a'分隔开预定距离。
[0067] "A与B分隔开预定的距离"的语句意味着由于A和B彼此不叠置，所W A处于绝 缘的状态，并且在下文中将进行同样的应用。
[006引另外，第二内电极22可W设置为与陶瓷主体10的长度方向上的第一侧表面S3和 第二侧表面S4分隔开预定的距离。
[0069] 第一暴露部分21a和21a'可W由分别形成为与第H暴露部分22a分隔开的两个 暴露部分构成，但是不被具体地限制。
[0070] 根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器可W是具有第一内电极21和第 二内电极22在相对于陶瓷主体10的厚度方向上的第二主表面S2垂直的方向上彼此堆叠 的结构的垂直型多层陶瓷电容器，并且可W具有H个端子，如图1至图3所示，但是不限于 此。
[0071] 例如，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器可W具有堆叠在陶瓷主体 中的内电极被堆叠为与板的安装表面垂直的形式。
[0072] 由于根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器1是具有如上所述的垂直 堆叠结构的多层陶瓷电容器，因此在被安装在板上时，电流路径相对短，从而可W进一步减 小等效串联电感巧化）。
[0073] 详细地说，当根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器1安装在板上时，电 流可W经过外电极的厚度直接从电路板上的电极焊盘流动到内电极，而不用具有单独的电 流路径。
[0074] 因此，与如下所述的内电极被水平地安装在电路板上的根据本公开中的另一示例 性实施例的多层陶瓷电容器100相比，可W进一步减小等效串联电感巧SL)。
[0075] 通常的多层陶瓷电子组件可W具有设置在沿陶瓷主体的长度方向彼此相对的侧 表面上的外电极。
[0076] 在该种情况下，由于在将交流电施加到外电极时电流路径相对长，因此电流回路 会形成为相对大，因此增大了感应磁场的大小，使得电感会增大。
[0077] 为了解决上述问题，根据本公开的示例性实施例，第一外电极至第H外电极31、32 和33可W设置在陶瓷主体10的厚度方向上的第二主表面S2上，W减小电流路径的长度。 [007引另外，第一外电极至第H外电极31、32和33可W形成为延伸到陶瓷主体10的宽 度方向上的第一侧表面S5和第二侧表面S6。
[0079] 在该种情况下，由于在第一外电极至第H外电极31、32和33中的电极之间的距离 相对短，所W电流路径相对短，从而可W减小电流回路，由此减小电感。
[0080] 如上所述，第一外电极至第H外电极31、32和33可W形成在陶瓷主体10的厚度 方向上的第二主表面S2上，并且可W电连接到第一内电极21和第二内电极22,从而形成电 容。
[0081] 例如，第一外电极31和第二外电极32可W连接到第一内电极21，第H外电极33 可W连接到第二内电极22。
[0082] 第一外电极至第H外电极31、32和33可W由与第一内电极21和第二内电极22 的材料相同的导电材料形成，但是不限于此，并且可W由例如铜脚）、银（Ag)、媒肌）等形 成。
[0083] 第一外电极至第H外电极31、32和33可W通过施用然后烧结由将玻璃料添加到 金属粉末而制备的导电膏来形成。
[0084] 陶瓷主体10的宽度W可W指在宽度方向上的第一侧表面S5和第二侧表面S6之 间的距离，陶瓷主体10的长度L可W指在长度方向上的第一端表面S3和第二端表面S4之 间的距离。
[0085] 根据本公开中的示例性实施例，陶瓷主体10的宽度方向上的第一侧表面S5和第 二侧表面S6之间的宽度W可W短于或等于陶瓷主体10的长度方向上的第一端表面S3和 第二端表面S4之间的长度L。
[0086] 因此，由于在第一外电极至第H外电极31、32和33中的电极之间的距离相对短， 所W电流路径相对短，从而可W减小其电流回路的尺寸，由此减小电感。
[0087] 参照图2,在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器1中，在第一暴露 部分21a与第H暴露部分22a之间的距离为a,从陶瓷主体10的在其长度方向上的端 部到第一暴露部分21a的距离为b，第H暴露部分22a沿陶瓷主体的长度方向的长度 为G1，W及第一暴露部分21a沿陶瓷主体的长度方向的长度为G2的情况下，可W满足 0. 235《（G1+2XG2)/[2X (a+b)]《2. 500。
[008引虽然图2示出了第一暴露部分21a和第H暴露部分22a之间的距离由a表示的情 况，但是a不限于此，并且可W表示另一第一暴露部分21a'和第H暴露部分22a之间的距 离。
[0089] 另外，虽然图2示出了从陶瓷主体10的在其长度方向上的端部到第一暴露部分 21a的距离由b表示的情况，但是b不限于此，并且可W表示从陶瓷主体10的在其长度方向 上的另一端部到另一暴露部分21a'的距离。
[0090] 另外，从陶瓷主体10的在其长度方向上的端部到第一暴露部分21a的距离b可W 指从与第一暴露部分21a相邻的陶瓷主体10的长度方向上的第一端表面S3到第一暴露部 分21a的距离，从陶瓷主体10的在其长度方向上的端部到另一第一暴露部分21a'的距离 可W指从陶瓷主体10的长度方向上的第二端表面S4到另一第一暴露部分21a'的距离。
[0091] 将第一暴露部分21a与第H暴露部分22a之间的距离a、从陶瓷主体10的在其长 度方向上的端部到第一暴露部分21a的距离b、第H暴露部分22a沿陶瓷主体的长度方向 的距离G1 W及第一暴露部分21a沿陶瓷主体的长度方向的距离G2之间的关系调整为满足 0. 235《佑1+2XG2)/T2X (a+b)]《2. 500,从而可W减小等效串联电感巧化)，可W降低声 学噪声，可W实现具有优异可靠性的多层陶瓷电容器。
[009引在由（Gl+2XG2)/T2X(a+b)]计算出的值小于0.235的情况下，多层陶瓷电容器 的等效串联电感巧SL)会增大。
[0093] 同时，在由佑1+2XG2)/T2X (a+b)]计算出的值超过2. 500的情况下，在将多层陶 瓷电容器安装在板上之后，声学噪声会增大并且会引起短路缺陷。
[0094] 在佑1+2XG2)/T2X (a+b)]中，由于第H暴露部分22a沿陶瓷主体的长度方向 的距离G1与声学噪声和等效串联电感巧SL)有关，因此当G1的值增大时，等效串联电感 (ESL)减小，但是声学噪声会增大。
[0095] 另外，在佑1+2XG2)/T2X (a+b)]中，随着第一暴露部分21a与第H暴露部分22a 之间的距离a减小，等效串联电感巧SL)减小，但是声学噪声会增大。
[0096] 另外，在（G1+2XG2)/T2X (a+b)]中，随着从陶瓷主体10的在其长度方向上的端 部到第一暴露部分21a的距离b增大，声学噪声会减小。
[0097] 例如，随着从陶瓷主体10的在其长度方向上的端表面到第一暴露部分21a的距离 b大于0并且增大，可W显著减少在将多层陶瓷电容器安装在板上时施用到多层陶瓷电容 器的在其长度方向上的端部的焊料量，并且可W减小转移到板的焊料的位移量，从而可W 减小声学噪声。
[0098] 详细地说，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器具有设置为与其上安 装了多层陶瓷电容器的板垂直的内电极21和22,并且由于内电极21和22未暴露至陶瓷主 体10的长度方向上的第一端表面S3和第二端表面S4, W及第一外电极至第H外电极31、 32和33未设置在陶瓷主体10的长度方向上的第一端表面S3和第二端表面S4上，因此施 用到多层陶瓷电容器的长度方向上的端部的焊料量明显低，并且减小了转移到板的焊料的 位移量，从而可W减小声学噪声。
[0099] 另一方面，在多层陶瓷电容器具有设置为与其上安装了多层陶瓷电容器的板垂直 的内电极的通常情况下，由于外电极还设置在陶瓷主体的在其长度方向上的端表面上，所 W声学噪声会增大。
[0100] 因此，根据本公开中的示例性实施例，由于从陶瓷主体10的在其长度方向上的端 表面到第一暴露部分21a的距离b大于0,所W在陶瓷主体的端部的陶瓷组分可在烧结陶瓷 主体时彼此接触，从而可减少诸如裂纹、层离等的缺陷的发生。
[0101] 例如，根据本公开中的示例性实施例，为了使电容器的等效串联电感减小并且使 声学噪声减小，由佑1+2XG2)/T2X (a+b)]计算的值可W被调节W满足0. 235或大于0. 235 至2. 500或小于2. 500的数值范围。
[0102] 图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0103] 图5是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0104] 图6是图4和图5的分解透视图。
[0105] 参照图4至图6,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包 括第二暴露部分2化和2化' W及第四暴露部分22b，第二暴露部分2化和2化'由暴露至陶 瓷主体10的厚度方向上的第一主表面S1的第一内电极21形成，第四暴露部分22b由暴露 至陶瓷主体10的厚度方向上的第一主表面S1的第二内电极22形成并且设置为与第二暴 露部分2化和2化'分隔开预定距离。
[0106] 第二暴露部分2化和2化'可W由分别形成为与第四暴露部分2化分隔开的两个 暴露部分构成，但是不被具体地限制。
[0107] 参照图4,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包括设置 在陶瓷主体10的厚度方向上的第一主表面S1上的第四外电极至第六外电极34、35和36。
[0108] 在该种情况下，第四外电极至第六外电极34、35和36可W电连接到第一内电极21 和第二内电极22。
[0109] 第四外电极至第六外电极34、35和36可W形成为延伸到陶瓷主体10的宽度方向 上的第一侧表面S5和第二侧表面S6。
[0110] 参照图5,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包括设置 在陶瓷主体10的厚度方向上的第一主表面S1上的绝缘层41。
[0111] 在该种情况下，第二暴露部分2化和2化' W及第四暴露部分2化暴露至陶瓷主体 10的厚度方向上的第一主表面S1，但是通过绝缘层41来绝缘，使得可靠性不会劣化。
[0112] 图7是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0113] 图8是示出图7的陶瓷主体的示意图。
[0114] 图9是图8的分解透视图。
[0115] 参照图7至图9,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可W 包括；陶瓷主体110,包括多个介电层111 ;第一内电极121和第二内电极122,第一内电 极121设置在陶瓷主体110中并且具有暴露至陶瓷主体110的宽度方向上的第一侧表面 S5 W彼此分隔开预定距离的第一暴露部分121a和121a'，第二内电极122设置在陶瓷主 体110中并且具有暴露至陶瓷主体110的宽度方向上的第一侧表面S5且与第一暴露部分 121a和121a'分隔开预定距离的第H暴露部分122a 及第一外电极至第H外电极131、 132和133,设置在陶瓷主体110的宽度方向上的第一侧表面S5上并且分别连接到第一暴 露部分121a和121a'至第H暴露部分122a，其中，在第一暴露部分121a和121a'与第H 暴露部分122a之间的距离为a,从陶瓷主体110的长度方向上的端表面到第一暴露部分 121a和121a'的距离为b，第H暴露部分122a沿陶瓷主体110的长度方向的长度为G1，W 及第一暴露部分121a和121a'沿陶瓷主体110的长度方向的长度为G2的情况下，可W满 足 0. 235《（G1+2 X G2) / 巧 X (a+b)]《2. 500。
[0116] 第一暴露部分121a和121a'可W分别由形成为与第H暴露部分122a分隔开的两 个暴露部分构成。
[0117] 介电层111可W具有3ym或更小的厚度。
[011引第一外电极至第H外电极131、132和133可W形成为延伸到陶瓷主体110的宽度 方向上的第一侧表面S5和第二侧表面S6。
[0119] 根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可W是具有水平堆叠结构的 多层陶瓷电容器并且可具有H个端子，在该水平堆叠结构中，第一内电极121和第二内电 极122水平地堆叠在陶瓷主体110的厚度方向上的第一主表面S1和第二主表面S2上，女口 图7至图9所示，但是不限于此。
[0120] 例如，根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可W具有堆叠在陶瓷 主体中的内电极堆叠为相对于板的安装表面呈水平的形式。
[0121] 因此，参照图7,在根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，"长度 方向"指的是图7中"L"方向，"宽度方向"指的是图7中的"W"方向，"厚度方向"指的是图 7中的"T"方向。该里，"厚度方向"与堆叠介电层的方向（例如，"堆叠方向"）相同。
[0122] 第一内电极121和第二内电极122交替地暴露至陶瓷主体110的宽度方向上的第 一侧表面S5,使得可W实现反向几何电容器（reverse geometry capacitor, RGC)或低电 感片式电容器（LICC)，如下所述。
[0123] 通常的多层陶瓷电子组件可W具有设置在陶瓷主体的长度方向上彼此相对的侧 表面上的外电极。
[0124] 在该种情况下，由于在将交流电施加到外电极时电流路径相对长，因此电流回路 会形成为相对大，因此增大了感应磁场的大小，从而可增大电感。
[0125] 为了解决上述问题，根据本公开中的示例性实施例，第一外电极至第H外电极 131、132和133可W设置在陶瓷主体110的宽度方向上彼此相对的第一侧表面S5和第二侧 表面S6中的第一侧表面S5上，W减小电流路径的长度。
[0126] 另外，第一外电极至第H外电极13U132和133可W形成为延伸到陶瓷主体110 的第一主表面S1和第二主表面S2。
[0127] 在该种情况下，由于在第一外电极至第H外电极131U32和133中的电极之间的 距离相对短，所W电流路径相对短，从而可W减小电流回路，由此减小电感。
[012引如上所述，第一外电极至第H外电极131、132和133可W设置在陶瓷主体110的 宽度方向上彼此相对的第一侧表面S5和第二侧表面S6中的第一侧表面S5上，并且可W电 连接到第一内电极121和第二内电极122,从而形成电容。
[0129] 例如，第一外电极131和第二外电极132可W连接到第一内电极121，第H外电极 133可W连接到第二内电极122。
[0130] 陶瓷主体110的宽度W可W指在宽度方向上的第一侧表面S5和第二侧表面S6之 间的距离，陶瓷主体110的长度L可W指在长度方向上的第一端表面S3和第二端表面S4 之间的距离。
[0131] 根据本公开中的示例性实施例，其上形成有第一外电极至第H外电极13U132和 133的第一侧表面S5和第二侧表面S6之间的宽度W可W短于或等于陶瓷主体110的长度 方向上的第一端表面S3和第二端表面S4之间的长度L。
[013引因此，由于在第一外电极至第H外电极13U132和133中的电极之间的距离相对 短，所W电流路径相对短，从而可W减小其电流回路的尺寸，由此减小电感。
[0133] 如此W来，通过在陶瓷主体110的宽度方向上的第一侧表面S5和第二侧表面S6 上形成第一外电极至第H外电极13U132和133而使得陶瓷主体110的宽度W短于或等于 陶瓷主体110的长度L的多层陶瓷电子组件可W称为反向几何电容器（RGC)或低电感片式 电容器（LICC)。
[0134] 由于根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100是如上所述的反 向几何电容器（RGC)或低电感片式电容器（LICC)，因此在板上安装多层陶瓷电容器时电流 路径相对短，从而可减小等效串联电感巧化)。
[0135] 另外，由于根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100具有设置在 陶瓷主体110的宽度方向上彼此相对的侧表面S5和S6中的第一侧表面S5上的第一外电 极至第H外电极131U32和133,所W外电极之间的距离相对短，并且减小了由多层陶瓷电 容器产生并传递到板的振动，从而可减小声学噪声。
[0136] 图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0137] 图11是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[013引 图12是图10和图11的分解透视图。
[0139] 参照图10至图12,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W 包括第二暴露部分12化和12化' W及第四暴露部分12化，第二暴露部分12化和12化'由 暴露至陶瓷主体110的宽度方向上的第二侧表面S6的第一内电极121形成，第四暴露部分 12化由暴露至陶瓷主体110的宽度方向上的第二侧表面S6的第二内电极122形成并且设 置为与第二暴露部分12化和12化'分隔开预定距离。
[0140] 第二暴露部分12化和12化'可W由分别形成为与第四暴露部分12化分隔开的两 个暴露部分构成，但是不被具体地限制。
[0141] 参照图10,根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包括设置 在陶瓷主体110的宽度方向上的第二侧表面S6上的第四外电极至第六外电极134U35和 136。
[0142] 在该种情况下，第四外电极至第六外电极134U35和136可W电连接到第一内电 极121和第二内电极122。
[0143] 第四外电极至第六外电极134U35和136可W形成为延伸到陶瓷主体110的第一 主表面S1和第二主表面S2。
[0144] 参照图11，根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器还可W包括设置 在陶瓷主体110的在其宽度方向上的第二侧表面S6上的绝缘层141。
[0145] 在该种情况下，第二暴露部分12化和12化' W及第四暴露部分12化暴露至陶瓷 主体110的在其宽度方向上的第二侧表面S6,但是通过绝缘层141来绝缘，使得可靠性不会 劣化。
[0146] 根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的除了上述特征之外的特 征与根据本公开中的上述示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征相同。因此，将省略对其 的描述。
[0147] 在下文中，将描述制造根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的方法。 然而，本公开不限于此。
[014引制造根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器方法可W包括；制备包括诸如铁酸 顿炬aTi03)等的粉末的浆料，并将该浆料施用到载体膜上，然后对其进行干燥，从而制备多 个陶瓷生片，由此形成介电层。
[0149] 可W通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂W制造浆料并且通过刮刀法将制备好的浆 料形成为具有若干ym厚度的片来制造陶瓷生片。
[0150] 接下来，可W制备具有平均尺寸为0. 1 y m至0. 2 y m的媒颗粒并且包括按重量计 40份至50份的媒粉的用于内电极的导电膏。
[0151] 可W通过丝网印刷法将用于内电极的导电膏施用到生片，W在其上形成内电极， 然后可W堆叠200层至400层生片，W形成有效层，W及可W在有效层的上表面或下表面上 堆叠陶瓷生片W形成覆盖层，从而可W制造包括彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼 此相对的第一侧表面和第二侧表面W及彼此相对的第一端表面和第二端表面的陶瓷主体。
[0152] 接下来，可W在陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面上形成第一外电极至第H外 电极。
[0153] 在下文中，将参照示例详细描述本公开，但是不限于此。
[0154] 连輪示例
[0155] 如下地制造根据实施例和对比例的多层陶瓷电容器。
[0156] 将包含诸如铁酸顿炬aTi〇3)等的粉末的浆料施用到载体膜上，并对其进行干燥， W制备厚度为1. Sum的多个陶瓷生片。
[0157] 接下来，使用丝网印刷法将用于媒内电极的导电膏施用到陶瓷生片，W形成内电 极。
[015引堆叠大约200层陶瓷生片。该里，与其上形成有内电极的陶瓷生片的上部上堆叠 的未形成有内电极的陶瓷生片相比，将数量更多的其上未形成有内电极的陶瓷生片堆叠在 其上形成有内电极的陶瓷生片的下部上。在85C的温度下W lOOOkgf/cm2的压力对多层主 体进行等静压制。
[0159] 将在压制工艺中完成的陶瓷多层主体切割成对应于单个片的部分，然后经受脱脂 处理并在空气气氛下在23CTC的温度下维持60小时。
[0160] 然后，在氧分压为l〇-iiatm至l〇-i°atm(低于Ni/NiO平衡状态下的氧分压）W使 得内电极不被氧化的还原气氛下，在120(TC的温度下烧结陶瓷多层主体。在执行烧结工艺 之后，多层片式电容器具有长X宽（LXW)为大约l.OmmXO. 5mm(LXW，1005尺寸）的片尺 寸。该里，制造公差被设定在长X宽（LXW)的±0. 1mm内的范围内。通过在满足上述的 制造公差的同时执行实验，进行在安装板之后是否出现短路缺陷的测试，W及进行用于测 量等效串联电感巧SL)和声学噪声的测试。
[0161] 对100个样品执行了相应的实验。
[0162] 声学噪声的测量值为30地或更小的情况被确定为是良好的，等效串联电感巧化） 的值为60抑或更小的情况被确定为是良好的。
[0163] 下表1示出在电容器被安装在板上之后是否引起短路缺陷，并且示出根据第一暴 露部分21a与第H暴露部分22a之间的距离a、从陶瓷主体10的在其长度方向上的端部至 第一暴露部分21a的距离b、第H暴露部分22a沿陶瓷主体的长度方向的距离G1 W及第一 暴露部分21a沿陶瓷主体的长度方向的距离G2之间的关系式（Gl+2XG2)/T2X(a+b)]的 等效串联电感巧SL) W及声学噪声的测量值。
[0164] [表 1]
[0165]

【权利要求】
1. 一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 第一内电极，设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的一个侧表面W彼此分隔开 预定距离的第一噪声调节部分； 第二内电极，设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的一个侧表面的第H噪声调 节部分，第H噪声调节部分与第一噪声调节部分分隔开预定距离；W及 第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的一个侧表面上并且分别连接到第一噪声 调节部分至第H噪声调节部分， 其中，对下述因素进行调节W控制声学噪声：第一噪声调节部分与第H噪声调节部分 之间的距离、从陶瓷主体的在陶瓷主体长度方向上的端表面到第一噪声调节部分的距离， W及第一噪声调节部分和第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度。
2. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极还包括第二噪声调节部分， 第二噪声调节部分暴露至与陶瓷主体的一个侧表面相对的另一侧表面，第二内电极还包括 暴露至陶瓷主体的所述另一侧表面并且设置为与第二噪声调节部分分隔开预定距离的第 四噪声调节部分。
3. 如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体还具有设置在陶瓷主体的所 述另一侧表面上的绝缘层。
4. 如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在陶瓷主体 的所述另一侧表面上并且分别连接到第二噪声调节部分和第四噪声调节部分的第四外电 极至第六外电极。
5. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当第一噪声调节部分与第H噪声调节 部分之间的距离为a,从陶瓷主体的在长度方向上的端表面到第一噪声调节部分的距离为 b，第H噪声调节部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G1，W及第一噪声调节部分沿陶瓷主 体的长度方向的长度为G2时，满足0. 235《佑1+2XG2)/T2X (a+b)]《2. 500。
6. -种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的 宽度方向上的第一侧表面W彼此分隔开预定距离的第一暴露部分，第二内电极设置在陶瓷 主体中并且具有暴露至陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面且与第一暴露部分分隔开预 定距离的第H暴露部分；W及 第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的宽度方向上的第一侧表面上并且分别连 接到第一暴露部分至第H暴露部分， 其中，在第一暴露部分与第H暴露部分之间的距离为a,从陶瓷主体的长度方向上的 端表面至第一暴露部分的距离为b，第H暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G1，W 及第一暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G2的情况下，满足0. 235《（G1+2XG2)/ 巧X (a+b)]《2. 500。
7. 如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极还包括暴露至陶瓷主体的 宽度方向上的第二侧表面的第二暴露部分，第二内电极还包括暴露至陶瓷主体的宽度方向 上的第二侧表面并且设置为与第二暴露部分分隔开预定距离的第四暴露部分。
8. 如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体还具有设置在陶瓷主体的宽 度方向上的第二侧表面上的绝缘层。
9. 如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在陶瓷主体 的宽度方向上的第二侧表面上并且分别连接到第二暴露部分和第四暴露部分的第四外电 极至第六外电极。
10. 如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第一暴露部分分别由形成为与第H暴 露部分分隔开的两个暴露部分构成。
11. 如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第二暴露部分分别由形成为与第四暴 露部分分隔开的两个暴露部分构成。
12. -种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且具有暴露至陶瓷主体的 厚度方向上的第二主表面W彼此分隔开预定距离的第一暴露部分，第二内电极设置在陶瓷 主体中并且具有暴露至陶瓷主体的厚度方向上的第二主表面且与第一暴露部分分隔开预 定距离的第H暴露部分；W及 第一外电极至第H外电极，设置在陶瓷主体的厚度方向上的第二主表面上并且分别连 接到第一暴露部分至第H暴露部分， 其中，在第一暴露部分与第H暴露部分之间的距离为a,从陶瓷主体的长度方向上的 端表面至第一暴露部分的距离为b，第H暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G1，W 及第一暴露部分沿陶瓷主体的长度方向的长度为G2的情况下，满足0. 235《（G1+2 XG2) / 巧 X (a+b)]《2. 500。
13. 如权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极还包括暴露至陶瓷主体 的厚度方向上的第一主表面的第二暴露部分，第二内电极还包括暴露至陶瓷主体的厚度方 向上的第一主表面并且设置为与第二暴露部分分隔开预定距离的第四暴露部分。
14. 如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体还具有设置在陶瓷主体的 厚度方向上的第一主表面上的绝缘层。
15. 如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在陶瓷主 体的厚度方向上的第一主表面上并且分别连接到第二暴露部分和第四暴露部分的第四外 电极至第六外电极。
16. 如权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，第一暴露部分分别由形成为与第H 暴露部分分隔开的两个暴露部分构成。
17. 如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第二暴露部分分别由形成为与第四 暴露部分分隔开的两个暴露部分构成。
18. -种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括： 印刷电路板，第一电极焊盘至第H电极焊盘形成在印刷电路板的上部上；W及 如权利要求1至17中的任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板 上。
【文档编号】H01G4/005GK104465088SQ201410478234
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】李敎光, 金珍, 南周银, 安永圭 申请人:三星电机株式会社