Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法

文档序号:7063866阅读:151来源:国知局
Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法
【专利摘要】本发明公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法,该制备方法包括:提供基板玻璃,在基板玻璃上定义出复数个面板区,在各面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶;对封装胶进行固化处理;待封装胶固化后,在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构;将盖板玻璃贴合在基板玻璃上;对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理,将盖板玻璃封装在基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本发明通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构,当刀轮切割玻璃时,缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低切割应力对封装胶的影响。
【专利说明】OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及OLED封装技术,尤其是指一种OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法。

【背景技术】
[0002]现行OLED封装存在多种方式,玻璃胶(Frit)为其中一种方式,玻璃胶涂布于盖板玻璃上,经压合设备将盖板玻璃与基板玻璃结合,再经由激光(laser)烧结将两片玻璃结合在一起完成封装作业,最后经由渗入式刀轮直接将玻璃大版切割成单个的面板(Panel)。
[0003]然而玻璃胶经烧结后,会产生应力集中或累积,渗入式刀轮切割玻璃大版时会对玻璃胶造成影响,致使Panel出现裂片不良、角崩等现象。而且,玻璃胶材质又脆又硬,切割道距离玻璃胶越近时,裂片不良现象会影响加剧,造成良率降低。


【发明内容】

[0004]有鉴于上述现有技术中面板切割时容易出现裂片不良现象的问题,本发明提供了一种OLED面板的制备方法,包括:
[0005]提供基板玻璃,在所述基板玻璃上定义出复数个面板区,在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元;
[0006]提供盖板玻璃,在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶;
[0007]对所述封装胶进行固化处理;
[0008]待所述封装胶固化后,在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构;
[0009]将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上;
[0010]对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理,将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上,形成一玻璃大版;
[0011]沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
[0012]本发明OLED面板的制备方法,通过在盖板玻璃上涂布一层缓冲结构,当渗入式刀轮切割玻璃时,由于刀轮切在玻璃上时背面有缓冲结构支撑,利用该缓冲结构,可以减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,及玻璃裂片时不致影响镭射烧结残留应力,降低玻璃切裂时切割应力的冲击对封装胶的影响。避免了玻璃裂片时产生裂片不均现象及封装胶处产生裂痕,造成封装胶烧结不良的现象。
[0013]本发明OLED面板的制备方法的进一步改进在于,涂布所述缓冲结构时,所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。
[0014]本发明OLED面板的制备方法的进一步改进在于,涂布所述缓冲结构时,将所述缓冲结构涂布在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区之间的切割道的位置。
[0015]本发明OLED面板的制备方法的进一步改进在于:
[0016]所述切割道位于所述缓冲结构的正中间;
[0017]沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板,包括:沿所述缓冲结构的正中间将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
[0018]本发明OLED面板的制备方法的进一步改进在于,所述缓冲结构采用热固型胶材。
[0019]本发明还提供了一种OLED面板的封装结构,包括:
[0020]基板玻璃和封装于所述基板玻璃的盖板玻璃;
[0021]所述基板玻璃上定义有面板区,所述面板区内制备有OLED发光单元;
[0022]所述基板玻璃和所述盖板玻璃之间设置有封装胶,所述封装胶设置于所述面板区的四周,且所述封装胶外侧设置有缓冲结构,所述缓冲结构的一侧与所述基板玻璃的侧边切齐。
[0023]本发明的OLED面板的封装结构,因缓冲结构位于盖板玻璃与基板玻璃组成的双板玻璃的中间,故当切割双板玻璃的第一面时,即有缓冲结构保护,当切割双板玻璃的第二面时亦有缓冲结构保护,使两边裂片皆有缓冲结构保护,进而使断面整齐。当盖板玻璃以及基板玻璃的玻璃厚度越薄时,玻璃大版的切割道离封装胶越近时,缓冲结构的缓冲效果更加明显。
[0024]本发明OLED面板的封装结构的进一步改进在于,所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。
[0025]本发明OLED面板的封装结构的进一步改进在于,所述缓冲结构的该侧与所述盖板玻璃的侧边切齐。
[0026]本发明OLED面板的封装结构的进一步改进在于,所述缓冲结构的该侧与所述基板玻璃的侧边及所述盖板玻璃的侧边切齐,所述切齐处为OLED面板封装结构的切割道。
[0027]本发明OLED面板的封装结构的进一步改进在于,所述缓冲结构为热固型胶材。

【专利附图】

【附图说明】
[0028]图1是本发明OLED面板的封装结构切割前的结构示意图。
[0029]图2是本发明OLED面板的制备方法的流程图。
[0030]图3是采用本发明OLED面板的制备方法在基板玻璃上制备OLED发光单元后的剖面图。
[0031]图4是采用本发明OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布封装胶后的剖面图。
[0032]图5是采用本发明OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布封装胶后的俯视图。
[0033]图6是采用本发明OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布缓冲结构后的剖面图。
[0034]图7是采用本发明OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布缓冲结构后的俯视图。
[0035]图8是采用本发明OLED面板的制备方法将盖板玻璃与基板玻璃贴合的剖面图。
[0036]图9是采用本发明OLED面板的制备方法将盖板玻璃与基板玻璃封装后的剖面图。
[0037]图10是采用本发明OLED面板的制备方法切割完成后的单个OLED面板的剖面图。

【具体实施方式】
[0038]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0039]本发明的OLED面板的封装结构,包括:
[0040]基板玻璃和封装于所述基板玻璃的盖板玻璃;
[0041]所述基板玻璃上定义有面板区,所述面板区内制备有OLED发光单元;
[0042]所述基板玻璃和所述盖板玻璃之间设置有封装胶,所述封装胶设置于所述面板区的四周,且所述封装胶外侧设置有缓冲结构,所述缓冲结构的一侧与所述基板玻璃的侧边切齐。优选地,所述封装胶采用玻璃胶,所述缓冲结构采用缓冲胶,所述缓冲胶更优选地采用热固型胶材。
[0043]进一步地,所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。所述缓冲结构的该侧与所述盖板玻璃的侧边切齐。所述缓冲结构的该侧与所述基板玻璃的侧边及所述盖板玻璃的侧边切齐,所述切齐处为OLED面板封装结构的切割道。
[0044]本发明的OLED面板的封装结构,因缓冲结构位于盖板玻璃与基板玻璃组成的双板玻璃的中间,故当切割双板玻璃的第一面时,即有缓冲结构保护,当切割双板玻璃的第二面时亦有缓冲结构保护,使两边裂片皆有缓冲结构保护,进而使断面整齐。当盖板玻璃以及基板玻璃的玻璃厚度越薄时,玻璃大版的切割道离封装胶越近时,缓冲结构的缓冲效果更加明显。
[0045]以下结合附图与具体实施例,对本发明OLED面板的制备方法进行详细的介绍,在该实施例中,封装胶以玻璃胶为例,缓冲结构以缓冲胶为例。
[0046]图1是本发明OLED面板的封装结构切割前的结构示意图,请参阅图1,本发明的OLED面板的封装结构切割前,包括:
[0047]基板玻璃I和封装于基板玻璃I上的盖板玻璃2 ;
[0048]基板玻璃I上定义有复数个面板区11,各个面板区11内分别制备有OLED发光单元12 ;
[0049]基板玻璃I和盖板玻璃2之间涂布有玻璃胶21,玻璃胶21涂布于各个面板区11的四周,且相邻的玻璃胶21之间涂布有缓冲胶22。
[0050]优选地,缓冲胶22采用热固型胶材,缓冲胶22与玻璃胶21之间留有间隙,并涂布于盖板玻璃2上对应基板玻璃I上各面板区11之间的切割道3的位置,更优选地,切割道3位于缓冲胶22的正中间。
[0051]以下配合附图,对本发明OLED面板的制备方法做详细说明。
[0052]图2是本发明OLED面板的制备方法的流程图,参阅图2所示,本发明的OLED面板的制备方法,包括:
[0053]SlOl结合图3所示,提供基板玻璃1,在基板玻璃I上定义出复数个面板区11,在各个面板区11内分别制备OLED发光单元12。
[0054]S102结合图4与图5所示,提供盖板玻璃2,利用涂胶机在盖板玻璃2上对应基板玻璃I上各个面板区11的四周涂布玻璃胶21。
[0055]S103对盖板玻璃2上的玻璃胶21进行固化处理。
[0056]S104结合图6与图7所示,待玻璃胶21高温固化后,利用涂胶机在盖板玻璃2上相邻的玻璃胶21之间涂布缓冲胶22。优选地,将缓冲胶22与玻璃胶21不相互接触地涂布在盖板玻璃2上对应基板玻璃I上各面板区11之间的切割道3的位置,更优选地,切割道3位于缓冲胶22的正中间。
[0057]S105结合图8所示,将盖板玻璃2贴合在基板玻璃I上;
[0058]S106结合图9所示,对玻璃胶21以及缓冲胶22进行镭射烧结处理,将盖板玻璃2封装在基板玻璃I上,形成一玻璃大版;
[0059]S107待玻璃胶21以及缓冲胶22镭射烧结完成后,沿缓冲胶22的位置,即基板玻璃I上各面板区11之间的切割道3的位置将所述玻璃大版切割成复数个单独的OLED面板。切割完成后的OLED面板结构如图10所不。
[0060]本发明OLED面板的制备方法,通过在盖板玻璃上涂布一层缓冲结构,当渗入式刀轮切割玻璃时,由于切在玻璃上时背面有缓冲结构,利用该缓冲结构,可以减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低玻璃切裂时对封装胶的影响。
[0061]以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种OLED面板的制备方法,其特征在于,包括: 提供基板玻璃,在所述基板玻璃上定义出复数个面板区,在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元; 提供盖板玻璃,在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶; 对所述封装胶进行固化处理; 待所述封装胶固化后,在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构; 将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上; 对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理,将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上,形成一玻璃大版; 沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
2.如权利要求1所述的OLED面板的制备方法,其特征在于,涂布所述缓冲结构时,所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。
3.如权利要求1所述的OLED面板的制备方法,其特征在于,涂布所述缓冲结构时,将所述缓冲结构涂布在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区之间的切割道的位置。
4.如权利要求3所述的OLED面板的制备方法,其特征在于: 所述切割道位于所述缓冲结构的正中间; 沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板,包括:沿所述缓冲结构的正中间将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
5.如权利要求1至4中任一项所述的OLED面板的制备方法,其特征在于,所述缓冲结构采用热固型胶材。
6.一种OLED面板的封装结构,其特征在于,包括: 基板玻璃和封装于所述基板玻璃的盖板玻璃; 所述基板玻璃上定义有面板区,所述面板区内制备有OLED发光单元; 所述基板玻璃和所述盖板玻璃之间设置有封装胶,所述封装胶设置于所述面板区的四周,且所述封装胶外侧设置有缓冲结构,所述缓冲结构的一侧与所述基板玻璃的侧边切齐。
7.如权利要求6所述的OLED面板的封装结构,其特征在于,所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。
8.如权利要求6所述的OLED面板的封装结构,其特征在于,所述缓冲结构的该侧与所述盖板玻璃的侧边切齐。
9.如权利要求8所述的OLED面板的封装结构,其特征在于,所述缓冲结构的该侧与所述基板玻璃的侧边及所述盖板玻璃的侧边切齐,所述切齐处为OLED面板封装结构的切割道。
10.如权利要求6至9中任一项所述的OLED面板的封装结构,其特征在于,所述缓冲结构为热固型胶材。
【文档编号】H01L21/78GK104485311SQ201410697610
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】余新胜, 董宏亮, 柯直孝, 尚卫 申请人:上海和辉光电有限公司
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