基于usb 2.0技术的串行接口装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于USB?2.0技术的串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述金属壳体设有插接孔，每一导电端子包括延伸入插接孔内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接部，所述金属壳体设有焊接片，所述导电端子的焊接部与焊接片排列为一行，该串行接口装置与线缆焊接时，可以采用自动化焊接方式，包含热压焊接工艺，一次性完成与线缆的焊接，操作简便、容易，焊接效率高，降低产品的生产成本。
【专利说明】基于USB 2.0技术的串行接口装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种串行接口装置，尤其涉及一种用以与线缆焊接在一起的基于USB 2.0技术的串行接口装置。
【背景技术】
[0002]现有串行接口装置通常是焊接在电路板上或与线缆焊接在一起，通过电路板或线缆与对应电子系统连接，与本案相关的现有技术可以参考中国实用新型专利公告第202737209号所揭示的用以与线缆焊接在一起的一种基于USB 2.0技术的串行接口装置，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸的舌板，金属壳体包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁、顶壁与两侧壁之间形成一个插接孔，舌板收容于插接孔内，两侧壁分别设有向后延伸的焊接脚，导电端子具有排布于舌板上的接触部及向后延伸的焊接部，焊接部排布于绝缘本体主体部上，并且暴露于该串行接口装置外部，焊接部沿左右方向排成一行，该串行接口装置与线缆焊接时，难以采用自动化作业方式，至少需要两个步骤，第一步，导电端子的焊接部与线缆焊接，第二步，金属壳体的焊接脚与线缆焊接，串行接口装置的焊接过程复杂，费时又费力，生产效率低，影响了产品的生产成本。
[0003]所以，有必要设计一种新的基于USB 2.0技术的串行接口装置以解决上述技术问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供了一种方便与线缆焊接的基于USB 2.0技术的串行
接口装置。
[0005]为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种基于USB 2.0技术的串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述金属壳体设有插接孔，每一导电端子包括延伸入插接孔内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接部，所述金属壳体设有焊接片，所述导电端子的焊接部与焊接片排列为一行。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述焊接部与焊接片排列于同一水平面内。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述焊接片位于焊接部的外侧。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述金属壳体包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述焊接片自其中一侧壁延伸而成。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体设有定位槽，所述侧壁后端设有一缺口，一定位部自该缺口的顶边缘向内侧弯折而成，所述定位部收容于缺口内被限制上下移动，所述焊接片自定位部向后延伸而成。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述定位部与焊接片分别为水平板状结构并且位于同一水平面内。[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述焊接片一部分收容于缺口内，一部分向后延伸出绝缘本体。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前延伸入插接孔内的舌板，所述接触部排布于舌板上。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述定位槽凹设在主体部的外侧面上，并且前后贯穿主体部。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述串行接口装置还包括一接地框架，所述接地框架包括套设置金属壳体上的框体部及自框体部向前凸伸以抵压机箱面板的弹片。
[0015]本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置导电端子的焊接部与金属壳体的焊接片排列为一行，该串行接口装置与线缆焊接时，可以采用自动化焊接方式，包含热压焊接工艺，一次性完成与线缆的焊接，操作简便、容易，焊接效率高，降低产品的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置的立体组合图。
[0017]图2为本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置另一角度的立体组合图。
[0018]图3为本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置的立体分解图。
[0019]图4为本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置另一角度的立体分解图。
【具体实施方式】
[0020]请参阅图1至图4所示，本实用新型基于USB 2.0技术的串行接口装置100为USB
2.0插座连接器，用以与线缆(未图示)焊接在一起，通过线缆与对应电子系统连接，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子20、包覆绝缘本体10的金属壳体30及套设在金属壳体30上的接地框架40。
[0021]绝缘本体10包括主体部11及自主体部11向前凸伸的舌板12,舌板12具有相对的上、下表面121、122，上表面121凹设有若干收容槽123。主体部11设有前后贯穿的若干固定槽113，固定槽113与收容槽123 —一前后贯通，主体部11的一侧面凹设有一定位槽115，定位槽115还前后贯穿主体部11。
[0022]每一导电端子20包括接触部21、固定部22及焊接部23，接触部21部分收容于绝缘本体10收容槽123内并向上凸伸出舌板12，固定部22固定于绝缘本体I固定槽113内，焊接部23向后延伸出绝缘本体23，若干导电端子20的焊接部23沿左右间隔开并排成一行,还位于同一水平面内。
[0023]金属壳体30包括顶壁31、底壁32及连接顶壁31与底壁32的两侧壁33，顶壁31、底壁32与两侧壁33之间形成一插接孔35，用以收容对接连接器(未图示)，绝缘本体10的舌板12位于插接孔35内，导电端子20的接触部21凸伸入插接孔35，用以与对接连接器接触。其中一侧壁33后端设有一缺口 331，自该缺口 331的顶边缘向内侧垂直弯折延伸的定位部332及自定位部332向后延伸出侧壁33的焊接片333。定位部332与焊接片333为水平板状结构，并位于同一水平面内。
[0024]定位部332收容于绝缘本体10定位槽115内，被限制上下移动，焊接片333 —部分收容于定位槽115，另一部分向后延伸出绝缘本体10，焊接片333为导电端子20焊接部23的外侧，与焊接部23沿左右间隔开并排成一行，还位于同一水平面内，使得本实用新型串行接口装置100与线缆焊接时，可以采用自动化焊接方式，包含热压焊接工艺，一次性完成与线缆的焊接，操作简便、容易，焊接效率高，降低产品的生产成本。
[0025]接地框架40包括向前套设在金属壳体30上的框体部41及自框体部41向前凸伸的弹片42，弹片42用以抵压机箱面板(未图示)上，使得线缆、金属壳体30及机箱面板三者之间实现接地回路。
[0026]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种基于USB 2.0技术的串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述金属壳体设有插接孔，每一导电端子包括延伸入插接孔内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接部，所述金属壳体设有焊接片，其特征在于:所述导电端子的焊接部与焊接片排列为一行。
2.根据权利要求1所述的串行接口装置，其特征在于:所述焊接部与焊接片排列于同一水平面内。
3.根据权利要求1所述的串行接口装置，其特征在于:所述焊接片位于焊接部的外侧。
4.根据权利要求1所述的串行接口装置，其特征在于:所述金属壳体包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述焊接片自其中一侧壁延伸而成。
5.根据权利要求4所述的串行接口装置，其特征在于:所述绝缘本体设有定位槽，所述侧壁后端设有一缺口，一定位部自该缺口的顶边缘向内侧弯折而成，所述定位部收容于缺口内被限制上下移动，所述焊接片自定位部向后延伸而成。
6.根据权利要求5所述的串行接口装置，其特征在于:所述定位部与焊接片分别为水平板状结构并且位于同一水平面内。
7.根据权利要求5所述的串行接口装置，其特征在于:所述焊接片一部分收容于缺口内，一部分向后延伸出绝缘本体。
8.根据权利要求5所述的串行接口装置，其特征在于:所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前延伸入插接孔内的舌板，所述接触部排布于舌板上。
9.根据权利要求8所述的串行接口装置，其特征在于:所述定位槽凹设在主体部的外侧面上，并且前后贯穿主体部。
10.根据权利要求1所述的串行接口装置，其特征在于:所述串行接口装置还包括一接地框架，所述接地框架包括套设置金属壳体上的框体部及自框体部向前凸伸以抵压机箱面板的弹片。
【文档编号】H01R13/02GK203747087SQ201420122965
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月17日 优先权日:2014年3月17日
【发明者】丁永龙, 余良 申请人:万安协讯电子有限公司