一种用于cob面光源封装的陶瓷基板的制作方法
【专利摘要】一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，该陶瓷基板本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区；所述的两弧形金属导电体分别通过金属导线连接环状凸起外围的正极导电部和负极导电部。由于采用上述的结构设计，即在陶瓷基板本体上设置一环形凸起，在环形凸起的内侧设置两弧形金属导电体，该两弧形金属导电体分别与正极导电部和负极导电部电连接，进而可以实现COB面光源的封装。
【专利说明】-种用于COB面光源封装的陶瓷基板
【技术领域】
[0001] 本实用新型LED封装【技术领域】，具体地说，它是一种用于C0B面光源封装的陶瓷 基板。
【背景技术】
[0002] LED产品具有节能、省电、寿命长、环保等优点，已得到广泛的应用。
[0003] 现有的SMD型LED光源组一般是将芯片利用黏着剂黏附于支架上，该黏着剂大多 为环氧树脂与金属粉末的混合物，通过黏着剂的特性来固定芯片，并通过黏着剂中的金属 粉末来实现导电和导热的目的。基于上述的结构设计，其不仅存在结构稳定性差的问题，而 且体积较大、散热效果不佳。
[0004] 因此，现有技术有待于改进和提高。
【发明内容】
[0005] 为克服现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的是提供一种小型化、散热 好且性能稳定的用于C0B面光源封装的陶瓷基板。
[0006] 本实用新型是通过以下技术手段来实现上述目的的：一种用于C0B面光源封装的 陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，该陶瓷基板本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述 环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间 区域为C0B面光源承载区；所述的两弧形金属导电体分别通过金属导线连接环状凸起外围 的正极导电部和负极导电部。
[0007] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于采用上述的结构设计，即在陶瓷 基板本体上设置一环形凸起，在环形凸起的内侧设置两弧形金属导电体，该两弧形金属导 电体分别与正极导电部和负极导电部电连接，进而可以实现C0B面光源的封装。
[0008] 本实用新型结构简单，设计合理，具有体较小、散热好、性能稳定等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 附图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图中各标号分别是：（1)陶瓷基板本体，（2)环状凸起，（3)第一弧形金属导电体， (4)第二弧形金属导电体，（5) C0B面光源承载区，（6)正极导电部，（7)负极导电部。
【具体实施方式】
[0011] 下面结合附图举一实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但不作为对本实用 新型的限定。
[0012] 参看图1，本实用新型一种用于C0B面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体1， 该陶瓷基板本体1上设有一环状凸起2并以此形成一凹陷；所述环状凸起2的内侧相向设 置有形状相同的两弧形金属导电体即第一弧形金属导电体3和第二弧形金属导电体4,该 两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区5 ;所述的第一弧形金属导电体3 两和第二弧形金属导电体4分别通过金属导线连接环状凸起外围的正极导电部6和负极导 电部7。藉由上述的结构设计，不仅体积小，而且散热好；通过在COB面光源承载区5对COB 面光源进行封装可实现导接稳定、封装紧密，故其结构稳定性佳。
[0013] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施而已，并非对本实用新型作任何形式上的 限制，任何熟悉本专业的技术人员都可能利用上述技术内容加以变更或修饰为等同变化 的等效实施例，在此，凡未脱离本实用新型的技术方案内容，就依据本实用新型的技术实 质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的 范围内。
【权利要求】
1. 一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特征在于，该陶瓷基板 本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两 弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区；所述的两弧形 金属导电体分别通过金属导线连接环状凸起外围的正极导电部和负极导电部。
【文档编号】H01L33/64GK203871364SQ201420207187
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月27日 优先权日:2014年4月27日
【发明者】李加富 申请人:李加富