一种导电连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及铜箔生产【技术领域】，具体为一种导电连接装置，包括一V型伸缩节，V型伸缩节的底端与第二搭接口连接，V型伸缩节的开口端分别与上夹片和下夹片连接，上夹片和下夹片构成第一搭接口；上夹片设有上固定孔，下夹片设有下固定孔，上固定孔与下固定孔一一对应；第二搭接口设有端部固定孔。本实用新型通过设置V型伸缩节，且V型伸缩节的开口分别与上夹片和下夹片连接，使导电基体的一端设成Y型分支，可增大其与硬铜排的接触面积，提高导电连接装置的导电性能。导电基体一体成型可减小其电阻值，降低发热量和电损耗。铜箔的柔软性使伸缩节可进行一定程度的弯曲，从而可调节设备的安装误差，同时起到减震作用，并方便试验和设备检修。
【专利说明】一种导电连接装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及铜箔生产【技术领域】，尤其涉及一种生箔机用的导电连接装置。
【背景技术】
[0002]目前，国内大部分中小型铜箔厂多采用硬连式或单片软连式的导电连接装置。硬连式就是直接将生箔机的阴、阳极与送电铜排通过固定螺栓连接，这种连接方式受安装空间、位置的影响较大，不易拆装、维修，且发热量大。单片软连式是将一定数量的铜箔两端部分叠压在一起，打孔用螺栓与送电铜排固定连接，这种连接方式虽克服了硬连式受安装空间、位置的限制及不易拆装、不易维修的缺点，但电阻大，承载高电流发热大、电耗大。目前，国内外铜箔企业为提高产能，生箔机所用电流均达几万安培，所以，这两种导电铜排连接方式已不能满足高电流生产的需求，而且由于电阻较大，导电铜排造成的电量损耗已不容忽视。所以，为满足生箔机高电流生产、降低生产成本，必须研究开发高导电性、低损耗的导电连接装置。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种可减小安装控件、避免因硬性拉力造成设备损坏，且发热量低、损耗低的导电连接装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种导电连接装置，包括一 V型伸缩节，所述V型伸缩节的底端与第二搭接口连接，所述V型伸缩节的开口端分别与上夹片和下夹片连接，所述上夹片和下夹片构成第一搭接口 ；所述上夹片设有上固定孔，所述下夹片设有下固定孔，所述上固定孔与下固定孔一一对应；所述第二搭接口设有端部固定孔。
[0005]进一步说，所述第一搭接口、V型伸缩节和第二搭接口一体成型,构成导电基体。
[0006]进一步说，所述导电基体由若干铜箔层叠压合而成。
[0007]进一步说，所述导电基体外覆有一锡镀层。
[0008]进一步说，所述导电基体为紫铜基体。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置V型伸缩节，且V型伸缩节的开口分别与上夹片和下夹片连接，使导电基体的一端设成Y型分支，可增大其与硬铜排的接触面积，提高导电连接装置的导电性能。导电基体一体成型可减小其电阻值，降低发热量和电损耗。导电基体通过铜箔层叠压合而成，铜箔的柔软性使伸缩节可进行一定程度的弯曲，其长度可作小范围的改变，从而可调节设备的安装误差，同时起到减震作用，并方便试验和设备检修。在导电基体的外表面覆锡镀层，可避免铜层氧化、腐蚀，提高导电连接装置的使用寿命。使用紫铜的导电基体不仅可进一步提高导电连接装置的导电性、导热性，还可相对银质导电装置降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型导电连接装置的俯视图；
[0011]图2为图1中的A-A面剖视图。
【具体实施方式】
[0012]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0013]实施例
[0014]参照图1-2，本实施例提供的一种用于生箔机中的导电连接装置，包括第一搭接口10、V型伸缩节20和第二搭接口 30，其中第一搭接口 10又由上夹片11和下夹片12构成。V型伸缩节20的V型底端与第二搭接口 30连接，V型伸缩节20的V型开口与第一搭接口10连接，即V型开口的一边与上夹片11连接，V型开口的另一边与下夹片12连接，并且上夹片11和下夹片12分别与第二搭接口 30平行，使上夹片11和下夹片12与V型伸缩节200的连接处呈一钝角。在第二搭接口 30上设有一排端部固定孔31，用于与其它部件连接时通过螺栓锁固。在上夹片11上设一排上固定孔111，同时在下夹片12上设一排下固定孔121，上固定孔111与下固定孔121 —一对应，即每个上固定孔111分别对应与一个下固定孔121具有相同的轴心线，如图2所示。此外，第一搭接口 10、V型伸缩节20和第二搭接口30 一体成型，三者构成导电基体，导电基体的侧视图呈一 Y型。并且导电基体由若干铜箔层叠压合而成，如导电基体由320片铜箔层叠压合而成，其中在第一搭接口 10和V型伸缩节20处将320片铜箔分成两组，一组的铜箔数为220片，另一组的铜箔数为100片。所述的铜箔为紫铜箔，使导电基体为紫铜导电基体，这样不仅可进一步提高导电连接装置的导电性、导热性，还可相对银质导电装置降低成本。然后在导电基体外表面设一锡镀层，防止铜层氧化、腐蚀，提高导电连接装置的使用寿命。
[0015]在生箔机上使用时，导电连接装置的第二搭接口 30通过连接件与导电槽连接，第一搭接口 10则与硬铜排连接，通过硬铜排与电源连接。
[0016]本实施例的导电连接装置通过设置V型伸缩节20，且V型伸缩节20的开口分别与上夹片11和下夹片12连接，使导电基体的一端设成Y型分支，可增大其与硬铜排的接触面积，提高导电连接装置的导电性能。导电基体一体成型可减小其电阻值，降低发热量和电损耗。导电基体通过铜箔层叠压合而成，铜箔的柔软性使伸缩节可进行一定程度的弯曲，其长度可作小范围的改变，从而可调节设备的安装误差，同时起到减震作用，并方便试验和设备检修。
[0017]以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【权利要求】
1.一种导电连接装置，其特征在于:包括一 V型伸缩节，所述V型伸缩节的底端与第二搭接口连接，所述V型伸缩节的开口端分别与上夹片和下夹片连接，所述上夹片和下夹片构成第一搭接口 ；所述上夹片设有上固定孔，所述下夹片设有下固定孔，所述上固定孔与下固定孔一一对应；所述第二搭接口设有端部固定孔。
2.根据权利要求1所述一种导电连接装置，其特征在于:所述第一搭接口、V型伸缩节和第二搭接口一体成型，构成导电基体。
3.根据权利要求2所述一种导电连接装置，其特征在于:所述导电基体由若干铜箔层叠压合而成。
4.根据权利要求3所述一种导电连接装置，其特征在于:所述导电基体外覆有一锡镀层。
5.根据权利要求4所述一种导电连接装置，其特征在于:所述导电基体为紫铜基体。
【文档编号】H01R4/28GK203932326SQ201420304113
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】林家宝 申请人:佛冈建滔实业有限公司