射频连接器压配工装的制作方法
【专利摘要】一种射频连接器压配工装，在工装本体上表面上加工有通槽（a），通槽（a）的底上加工有通槽（b），通槽（b）的中心线与通槽a的中心线相重合，通槽（b）的宽度大于通槽（a）的宽度，通槽（a）的中心线顺时针旋转45°方向加工有通槽（c），通槽（c）的宽度小于通槽（a）的宽度、深度大于通槽（a）的深度，通槽（c）的中心线顺时针旋转90°方向加工有通槽（d），通槽（d）的宽度小于通槽（c）的宽度、深度大于通槽（c）的深度。本实用新型具有结构简单、重量轻、成本低、安装方便、易于操作安全可靠等优点。
【专利说明】射频连接器压配工装
【技术领域】
[0001]本实用新型属于生产加工的工器具【技术领域】，具体涉及到一种射频连接器压配工装。
【背景技术】
[0002]射频连接器压配工装是为了加工射频连接器中法兰盘与空心外壳的压配，保证空心外壳与水平方向的法兰盘形成45° ±30'的夹角制作的加工装置。压配工装应结构简单、紧凑，操作方便、省力、安全。在加工过程中，工装应能将外壳可靠固定、不发生移动，压配完成的组壳应尺寸合格、位置正确，且无变形、鼓包等情况。
[0003]目前常用的压配工装在结构和操作过程以及材质方面存在不足，结构方面，压配装置结构简单，在压配过程中，只需将需要压配的两种外壳叠放在一起，就可以完成压配操作，无压配角度方向要求，压配后尺寸公差范围大；操作过程方面，压配前先要通过目测法兰盘与空心外壳的位置，确定压配角度方向，加工时，要依靠人工支撑将空心外壳固定在工装上，完成压配操作，防止加工时出现移动，造成尺寸超差。由于人工操作和目测位置是是无法可控的不确定因素，不能满足组壳要求的精确到45° ±30'夹角。材质方面，工装采用45#钢材质，在使用过程中易磨损，产生变形，影响加工尺寸。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有压配工装的不足，提供一种操作简单、加工精度高、使用寿命长的射频连接器压配工装。
[0005]解决上述技术问题所采用的技术方案是:在工装本体上表面上加工有通槽a，通槽a的底部加工有通槽b，通槽b的中心线与通槽a的中心线相重合，通槽b的宽度大于通槽a的宽度，通槽a的中心线顺时针旋转45°方向加工有通槽C，通槽c的中心线顺时针旋转90°方向加工有通槽d。
[0006]本实用新型的通槽c的宽度 <通槽a的宽度、深度 >通槽a的深度，通槽d的宽度<通槽c的宽度、深度>通槽c的深度。
[0007]由于本实用新型为TlOA钢工装本体，硬度高，使用寿命长，耐磨损，提高加工精度，本实用新型具有结构简单、重量轻、成本低、操作方便等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一个是实施例的结构示意图。
[0009]图2是图1的仰视图。
[0010]图3是图1的左视图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步详细说明，但本实用新型不限于这些实施例。
[0012]实施例1
[0013]在图1、2、3中，本实施例的射频连接器压配工装由工装本体I构成，工装本体I的几何形状为长方体、材料为TlOA钢材料，工装本体I上表面上加工有通槽a，通槽a的中心线与工装本体I上表面的一条对角线相重合，通槽a用于放置射频连接器的外壳，保证射频连接器的外壳不在垂直方向移动，通槽a的底上加工有通槽b，通槽b的中心线与通槽a的中心线相重合,通槽b的宽度大于通槽a的宽度，通槽b用于满足压配过程中产生的过盈余量，使射频连接器压配完成后容易取出，通槽a的中心线顺时针旋转45°方向加工有通槽C，通槽c的宽度小于通槽a的宽度、深度大于通槽a的深度，通槽c用于放置射频连接器的法兰盘，保证射频连接器的兰盘不在水平方向移动，从而保证射频连接器的法兰盘与外壳准确的45°夹角，通槽c的中心线顺时针旋转90°方向加工有通槽d，通槽d的宽度小于通槽c的宽度、深度大于通槽c的深度，通槽a、b、C、d的宽度与深度根据所加工工件的尺寸确定。
【权利要求】
1.一种射频连接器压配工装，其特征在于:在工装本体(I)上表面上加工有通槽(a)，通槽(a)的底部加工有通槽(b)，通槽(b)的中心线与通槽(a)的中心线相重合，通槽(b)的宽度大于通槽(a)的宽度，通槽(a)的中心线顺时针旋转45°方向加工有通槽(C)，通槽(C)的中心线顺时针旋转90°方向加工有通槽(d)。
2.根据权利要求1所述的射频连接器压配工装，其特征在于:所述的通槽(C)的宽度<通槽(a)的宽度、深度>通槽(a)的深度；所述的通槽(d)的宽度<通槽(C)的宽度、深度> 通槽(C)的深度。
【文档编号】H01R43/18GK204012146SQ201420316460
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】刘卫芬, 韩燕妮, 魏维, 董玲, 周密, 李志勇, 张鹏 申请人:陕西华达科技股份有限公司