Ic封装芯片检测装置制造方法
Ic封装芯片检测装置制造方法
【专利摘要】一种IC封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装芯片，其中转动传送单元具有可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一IC封装芯片。装载、检测及卸载工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个IC封装芯片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一IC封装芯片的优劣。卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装芯片通过倾斜通道而被卸载。
【专利说明】IC封装芯片检测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种用于检测并分类封装IC芯片的检测装置。
【背景技术】
[0002]在半导体制程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷。随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体制程的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步借由制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。
[0003]现有技术中所采用的缺陷检测方法包括下列步骤:首先，进行取样，也就是选定一半导体晶粒为样本，来进行后续缺陷检测与分析工作，接着再进行缺陷检测。一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式以扫描式电子显微镜(SEM)扫描后，再进行检测。因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以进一步对这些缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决现有技术中半导体元件缺陷检测效率较低的技术问题。
[0005]本实用新型提供一种IC封装芯片检测装置，其可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。
[0006]本实用新型实施例提供一种IC封装芯片检测装置，其包括一转动传送单元、一装载工作站、一检测工作站及一卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述IC封装芯片。装载工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述IC封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部。检测工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述IC封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述IC封装芯片为良好IC封装芯片或不良IC封装芯片。卸载工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有导引件。所述导引件具有入口、出口及连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好IC封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
[0007]根据本实用新型的一实施方式，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站位于所述装载工作站与所述卸载工作站之间，并配备一芯片测试组件，以测量所述IC封装芯片的电性。
[0008]根据另一实施方式，所述芯片测试组件具有一组检测探针及一移动吸嘴，其中所述移动吸嘴用于移动所述IC封装芯片，使所述IC封装芯片接触该组检测探针进行电性检测。
[0009]根据另一实施方式，还包括一芯片方位检测站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述装载工作站与所述电性检测站之间，其中所述芯片方位检测站设有一反射镜及一影像撷取元件，所述反射镜与所述影像撷取元件皆位于所述IC封装芯片下方，且所述影像撷取元件通过所述反射镜来撷取所述IC封装芯片的一底部影像。
[0010]根据另一实施方式，还包括一芯片方位调整站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述芯片方位检测站与所述电性检测站之间，所述芯片方位调整站设有一调整吸嘴，用于调整所述IC封装芯片的摆放。
[0011]根据另一实施方式，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述电性检测站与所述卸载工作站之间，且设有一影像撷取组件，以撷取所述IC封装芯片的一正面影像与一底部影像。
[0012]根据另一实施方式，所述卸载工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
[0013]根据另一实施方式，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，并间歇式地相对于所述承载底盘转动。
[0014]根据另一实施方式，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸载工作站之间，所述补料槽接收所述良好IC封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。
[0015]根据另一实施方式，多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，且所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重叠时，清除未在所述卸载工作站被卸载的所述IC封装芯片。
[0016]根据另一实施方式，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不良IC封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口。
[0017]根据另一实施方式，还包括一位于所述开口下方的分类盒，所述分类盒设有多个彼此独立的收集区，以将所述不良IC封装芯片依其不良原因以分装于多个所述收集区内。
[0018]根据另一实施方式，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送元件，所述输送元件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述IC封装芯片分别传送至依序对应的每一容置部。
[0019]根据另一实施方式，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。
[0020]本实用新型另一实施例提供一种IC封装芯片检测装置，其包括一转动传送单元、装载工作站、检测工作站与卸载工作站。转动传送单元具有第一可旋转转盘及多个设置于所述第一可旋转转盘上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以选择性地容纳至少一所述IC封装芯片。另外，转动传送单元还具有第二可转转盘及多个设置于所述第二可旋转转盘上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个IC封装芯片中的至少一个。
[0021]装载工作站邻近所述第一可旋转转盘设置，其中多个所述IC封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部。检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于第一容置部或第二容置部上的IC封装芯片在检测工作站进行检测，以判断每一 IC封装芯片为良好IC封装芯片或不良IC封装芯片。卸载工作站邻近于转动传送单元设置，其中卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装芯片通过倾斜通道而被卸载。
[0022]根据另一实施方式，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站邻近于所述第一可旋转转盘设置，且配备一芯片测试组件，以测量所述IC封装芯片的电性。
[0023]根据另一实施方式，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站邻近于所述第二可旋转转盘设置，且配备一影像撷取组件，以撷取所述IC封装芯片的一正面影像与一底部影像。
[0024]根据另一实施方式，所述卸载工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
[0025]根据另一实施方式，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。
[0026]根据另一实施方式，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述IC封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。
[0027]总而言之，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置，其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的IC封装芯片检测装置可用于检测无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。
[0028]为了能进一步了解本实用新型的技术，请参阅以下详细说明及附图。然而，所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的上视示意图。
[0030]图1B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。
[0031]图2为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例所使用的IC封装芯片的立体示意图。
[0032]图3A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测前的侧视示意图。
[0033]图3B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测时的侧视示意图。
[0034]图3C为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测后的侧视示意图。
[0035]图4为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位检测站进行检测的侧视示意图。
[0036]图5A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位前的侧视示意图。
[0037]图5B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位时的侧视示意图。
[0038]图5C为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站被旋转前的侧视示意图。
[0039]图为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站被旋转后的侧视示意图。
[0040]图6为本实用新型的IC封装芯片检测装置的第一实施例在不良芯片集中站的局部放大图。
[0041]图7为图1A的IC封装芯片检测装置沿线H-H线的剖面示意图。
[0042]图8A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第二实施例的上视示意图。
[0043]图8B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第二实施例的可旋转转盘的立体示意图。
[0044]其中，附图标记说明如下:
[0045]IC封装芯片检测装置 1、I’
[0046]转动传送单元10、10’
[0047]可旋转转盘11’
[0048]容置部12’
[0049]吸排气两用开口13’
[0050]第一可旋转转盘11
[0051]第一容置部12
[0052]第一吸排气两用开口 13
[0053]第二可旋转转盘 14
[0054]第二容置部15
[0055]第二吸排气两用开口 16
[0056]承载底盘17、17’
[0057]装载工作站20
[0058]输送单元21
[0059]输送元件22
[0060]检测工作站30
[0061]电性检测站30A
[0062]芯片测试组件31
[0063]移动吸嘴310
[0064]检测探针311
[0065]表面检测站30B
[0066]影像撷取组件32
[0067]正面影像撷取元件 321
[0068]背面影像撷取元件 322
[0069]芯片方位检测站 40
[0070]反射镜400
[0071]影像撷取元件410
[0072]芯片方位调整站 50
[0073]旋转盘500
[0074]调整吸嘴510
[0075]不良芯片集中站 60
[0076]通行部60A
[0077]开口60B
[0078]分类盒61
[0079]收集区611?613
[0080]卸载工作站70
[0081]导引件71
[0082]入口71a
[0083]出口71b
[0084]倾斜通道71c
[0085]卷带72
[0086]包装槽720
[0087]卸载槽73
[0088]补料槽80
[0089]打料口90’
[0090]第一打料口90
[0091]第二打料口91
[0092]IC封装芯片 3
[0093]良好IC封装芯片3’
[0094]不良IC封装芯片3”
[0095]导电焊垫3a
[0096]连通道4
【具体实施方式】
[0097]在下文中，将借由【专利附图】
【附图说明】本实用新型的实施例来详细描述本实用新型，而附图中的相同参考数字可用以表示类似的元件。有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。
[0098]以下实施例中所提到的方向用语，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，采用相同的标号来表示相同或近似的元件。
[0099]第一实施例
[0100]请参阅图1A，其显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的上视示意图。本实用新型第一实施例提供一种IC封装芯片检测装置1，其包括转动传送单元10、装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70，其中装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10设置。
[0101 ] 转动传送单元10用以输送多个IC封装芯片3，并具有第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、第二可旋转转盘14及多个设置于第二可旋转转盘14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以选择性地容纳至少一 IC封装芯片3，而每一第二容置部15用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘11所输送的多个IC封装芯片3中的至少一个。
[0102]请配合参照图1B。图1B显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。详细而言，上述的第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个IC封装芯片3可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。
[0103]相似地，配合图1A与图1B所示，第二可旋转转盘14的外观可与第一可旋转转盘11相同或相似，且第二可旋转转盘14邻近于第一可旋转转盘11。第二可旋转转盘14上设有多个第二容置部15。举例来说，上述多个第二容置部15可环绕地设置于第二可旋转转盘14的外周围，以使得每一个第二容置部15产生一朝外的第二开口，而每一个由第一可旋转转盘11所输送来的IC封装芯片3可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部15内。
[0104]也就是说，在本实用新型实施例中，多个第一容置部12与多个第二容置部15分别为环绕地开设于第一可旋转转盘11及第二可旋转转盘14外周缘的多个齿槽。
[0105]另外，在本实用新型实施例中，每一第一容置部12设有一第一吸排气两用开口13，而每一第二容置部15设有一第二吸排气两用开口 16，并且第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。
[0106]本实用新型实施例的转动传送单元10还包括吸排气控制单元(未图示)，吸排气控制单元通过第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16，使IC封装芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15内。另外，吸排气控制单元也可通过第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16，将IC封装芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0107]本实用新型实施例中，转动传送单元10还包括一承载底盘17。本实施例中，第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是并行设置于承载底盘17上，并可间歇式地相对于承载底盘17转动。并且，第一可旋转转盘11的转动方向与第二可旋转转盘14的转动方向相同。
[0108]在其他实施例中，承载底盘17也可以包括两个彼此分离的底盘(图未示)，而第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是分别设置于彼此分离的底盘(图未示)上，且第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14的转动可以相同或相反，本实用新型实施例中并不以此为限。
[0109]另外,承载底盘17上设有一连通道4，连接于第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14之间。连通道4可令其中一第一容置部12与其中一第二容置部15相连通，再配合前述的吸排气控制单元，而使装载于第一可旋转转盘11上的IC封装芯片3借由连通道4，被传送到第二可旋转转盘14上的第二容置部15内。
[0110]请再参照图1A，在本实用新型实施例中，装载工作站20邻近于第一可旋转转盘11设置，其中多个IC封装芯片3在装载工作站20被分别装载于第一容置部12。详细而言，装载工作站20配备有输送单兀21,其具有一输送兀件22。输送兀件22可以是一输送带，邻近于第一可旋转转盘11设置，且输送带的出口依据不同的时序而依序与第一可旋转转盘11上的第一容置部12相连通，以依序将多个IC封装芯片3分别传送至输送带的出口所对应的每一第一容置部12。简而言之,输送兀件22可依据不同时序,将多个IC封装芯片3分别传送至依序对应的每一第一容置部12内。
[0111]检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对第一容置部12或第二容置部15内的IC封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一 IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或是不良IC封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括电性检测站30A及表面检测站30B，以分别对IC封装芯片3的电性及外观进行检测。
[0112]在本实用新型实施例中电性检测站30A是邻近于第一可旋转转盘11设置，且配备芯片测试组件31，以测量所述IC封装芯片3的电性。当然，依据不同的测试需求，亦可使用多个芯片测试组件31。详细而言，请参照图1A、图2及图3A至图3C，其中图2显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例所使用的IC封装芯片的立体示意图，图3A至3C显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的封装芯片检测步骤的侧视流程示意图。
[0113]由图1C可看出，本实用新型实施例的IC封装芯片3可以是一种四方平面无引脚封装(Quad Flat No lead, QFN)芯片，且每一个IC封装芯片3具有多个导电焊垫3a。
[0114]另外，如图3A所示，芯片测试组件31包括一组检测探针311及一移动吸嘴310，其中移动吸嘴310与检测探针311是分别设置IC封装芯片3的相反侧。检测探针311用于选择性地电性接触IC封装芯片3的导电焊垫3a，而移动吸嘴310则用于移动所述IC封装芯片3接触上述的检测探针311以进行电性检测。
[0115]在图3A中，当转动传送单元10将每一 IC封装芯片3移动至移动吸嘴310正下方时，移动吸嘴310吸住IC封装芯片3。接着，在图3B中，转动传送单元10停止转动，使移动吸嘴310带动IC封装芯片3往下移动(如箭头所示的方向)，使多个导电焊垫3a电性接触到上述多个检测探针311，以进行电性测量。每一个IC封装芯片3被测量后的数据会由一处理单元(未图示)进行处理，以判断被检测的IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或不良IC封装芯片3”。
[0116]在完成IC封装芯片3的电性检测后，在图3C中，移动吸嘴310带动IC封装芯片3往上移动(如箭头所示的方向)，以使得IC封装芯片3回复到原来图3A的位置。此时，转动传送单元10转动以继续将另一个IC封装芯片3传送至电性检测站30A进行检测，并重复图3A至图3C步骤。
[0117]另外，要特别说明的是，若IC封装芯片3在装载工作站20被装载时，摆放的方位错误，后续在对IC封装芯片3进行电性检测时，电性检测站30A的检测探针可能无法与IC封装芯片3的导电焊垫3a对位，而无法进行测量。
[0118]因此，本实用新型第一实施例的IC封装芯片检测装置I还进一步包括芯片方位检测站40与芯片方位调整站50，其中芯片方位检测站40与芯片方位调整站50皆邻近于第一可旋转转盘11设置，并位于装载工作站20与电性检测站30A之间。IC封装芯片3在芯片方位检测站40被检测摆放方位是否正确。当IC封装芯片3的摆放方位不正确时，IC封装芯片3会在芯片方位调整站50会被调整至正确的摆放方位。
[0119]请配合参照图1A与图4，其中图4为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位检测站进行检测的侧视示意图。
[0120]本实用新型第一实施例的的芯片方位检测站40是设有反射镜400和影像撷取元件410，其中反射镜400与影像撷取元件410皆位于IC封装芯片3下方，且影像撷取元件410位于反射镜400侧边，以通过反射镜400来撷取IC封装芯片3的底部影像。
[0121]影像撷取元件410所撷取到的底部影像会被传送至另一处理单元进行影像处理及分析，以判断IC封装芯片3在第一容置部12的摆放方位是否正确。
[0122]另外，请配合参照图1A与图5A至图K)，其中图5A至图显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位的流程示意图。芯片方位调整站50设有旋转盘500及调整吸嘴510，其中旋转盘500及调整吸嘴510是分别设置于IC封装芯片3的两相反侧。
[0123]在图5A中，当转动传送单元10将每一 IC封装芯片3移动至调整吸嘴510下方时，调整吸嘴510吸住IC封装芯片3。接着，在图5B中，转动传送单元10停止转动，使调整吸嘴510带动IC封装芯片3往下移动(如箭头所示的方向)，接着，在5C中，IC封装芯片3放置于旋转盘500上。随后在图中，借由旋转盘500的旋转，将IC封装芯片3旋转至正确的摆放方位。
[0124]在调整IC封装芯片3的摆放方位后，调整吸嘴510带动IC封装芯片3往上移动，以使得IC封装芯片3回复到图5A的位置。此时，转动传送单元10转动以继续将IC封装芯片3传送至电性检测站30A进行检测。
[0125]在本实用新型实施例中，表面检测站30B是邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于电性检测站30A与卸载工作站70之间。也就是说，经过检测后的IC封装芯片3可借由上述的连通道4由第一可旋转转盘11传送至第二可旋转转盘14上的第二容置部15内，再经由第二可旋转转盘14的旋转而被传送到表面检测站30B进行外观检测。
[0126]请参照图1A，表面检测站30B设有影像撷取组件32，用以撷取IC封装芯片3的一正面影像与一底部影像。详细而言，影像撷取组件32包括分别位于IC封装芯片3正面影像撷取元件321及背面影像撷取元件322。换言之，使用者可通过正面影像撷取元件321 (例如数位相机)来得到IC封装芯片3上表面的影像资讯，并可通过背面影像撷取元件322 (例如数位相机)来得到IC封装芯片3下表面的影像资讯。影像撷取组件32所撷取到的正面影像及背面影像会传送至影像处理单元(未图示)进行比对及分析，以检测IC封装芯片3的表面是否有缺陷存在，并借此筛选出良好IC封装芯片3’与不良IC封装芯片3”。
[0127]请参照图1A与图6，其中图6显示本实用新型的IC封装芯片检测装置的第一实施例在不良芯片集中站的局部放大图。本实用新型实施例中，IC封装芯片检测装置I还包括不良芯片收集站60。不良芯片收集站60邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于表面检测站30B与卸载工作站70之间。在IC封装芯片3经过电性检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不良IC封装芯片3”，会在不良芯片收集站60被移出第二可旋转转盘14之外。
[0128]详细而言，请参照图1A，本实用新型实施例的不良芯片收集站60是在承载底盘17上设有一通行部60A，且通行部60A末端设有一贯穿所述承载底盘17而成的开口 60B，以接收不良IC封装芯片3”。
[0129]也就是说，当第二可旋转转盘14将不良IC封装芯片3”传送到不良芯片收集站60时，吸排气控制单元会通过第二吸排气两用开口 16将不良IC封装芯片3”由第二容置部15吹出，使不良IC封装芯片3”沿着通行部60A而掉落到开口 60B内。
[0130]在本实用新型实施例中，不良芯片收集站60并设有一分类盒61，位于上述开口60B的下方。分类盒61设有多个彼此独立的收集区611?613，以将不良IC封装芯片3”依其不良原因分装于上述的收集区611?613内。
[0131]详细而言，本实用新型实施例的分类盒61可旋转地设置于承载底盘17下方，并可相对于承载底盘17转动，以改变对准开口 60B的收集区611?613。
[0132]举例而言，若IC封装芯片3只通过外观检测但未通过电性检测，而被判定为不良IC封装芯片3”时，则收集区611会对准开口 60B，使这类不良IC封装芯片3”通过开口 60B掉入到收集区611中。若IC封装芯片3只通过电性检测但未通过外观检测，而被判定为不良IC封装芯片3”时，则收集区612会对准开口 60B，使不良IC封装芯片3”被投入到收集区612。若IC封装芯片3皆未通过电性检测与外观检测，则被投入到收集区613。
[0133]通过电性检测与外观检测的IC封装芯片3，会被判定为良好IC封装芯片3’。上述良好IC封装芯片3’会被转动传送单元10运送至卸载工作站70进行卸载。
[0134]请参照图1A，在本实用新型实施例中，卸载工作站70是邻近于第二可旋转转盘14设置，且卸载工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将良好IC封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。
[0135]请配合参照图7，其显示图1A的IC封装芯片检测装置沿线H-H线的剖面示意图。详细而言，导引件71具有入口 71a、出口 71b及连通于所述入口 71a及出口 71b之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的出口 71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述良好IC封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸载。
[0136]在本实用新型实施例中，导引件71的入口开设于导引件71的侧表面，而导引件71的出口 71b则是开设于导引件71与上述侧表面相邻的底面上。另外，承载底盘17上并设有一卸载槽73，对应导引件71所设置的位置而开设。卸载槽73其中一端对准导引件71的入口 71a，而使卸载槽73亦与倾斜通道71c相连通。
[0137]当每一个良好IC封装芯片3’被第二可旋转转盘14运送到卸载工作站70时，第二容置部15与卸载槽73的端部相接。此时，吸排气控制单元通过第二吸排气两用开口 16将良好IC封装芯片3’由第二容置部15内排出，使良好IC封装芯片3’经由卸载槽73进入导引件71的入口。良好IC封装芯片3’会沿着倾斜通道71c而落入卷带72上的包装槽720内，以进行后续的芯片包装程序。
[0138]另外，请参照图1A，在本实用新型实施例中，承载底盘17上还设有一补料槽80，用以接收良好IC封装芯片3’，以作为包装槽720的补料所用。本实用新型实施例的补料槽80是邻近于第二可旋转转盘14而设置，并位于表面检测站30B与卸载工作站70之间，也就是开设于通行部60A与卸载槽73之间。本实用新型实施例的补料槽80为十字形沟槽，连通于第二容置部15。
[0139]当检测发现已通过导引件71下方的包装槽720并未接收到良好IC封装芯片3’时，吸排气控制单元可通过第二吸排气两用开口 16将已检测通过的良好IC封装芯片3’排出至补料槽80中，使作业人员可手动或操作机械手臂将补料槽80中的良好IC封装芯片3’移入空缺的包装槽720内。
[0140]另外，请参照图1A，本实用新型实施例的承载底盘17设有贯穿承载底盘17而形成的第一打料口 90与第二打料口 91。第一打料口 90是邻近于第一可旋转转盘11而设置，且位于连通道4与装载工作站20之间。
[0141]详细而言，当第一可旋转转盘11转动而使第一容置部12重叠于第一打料口 90时，在第一容置部12中没有被传送到第二可旋转转盘14上的IC封装芯片3会掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。据此，可确保当第一容置部12再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一 IC封装芯片3。
[0142]另外，第二打料口 91是邻近于第二可旋转转盘14而设置，用以清除未在卸载工作站70被卸载良好IC封装芯片3’。据此，可确保当第二容置部15再度被转动至对准连通道4时，可由第一可旋转转盘11接收另一 IC封装芯片3。
[0143]第二实施例
[0144]请参阅图8A与图SB所示，本实用新型第二实施例提供一种IC封装芯片检测装置I’，其包括转动传送单元10’、装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站，其中装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10’设置。
[0145]由图8A与图1A两者的比较及图8B与图1B两者的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于:第二实施例可以省略其中一可旋转转盘(亦即省略第一实施例中的第二可旋转转盘14)。
[0146]在第二实施例中，转动传送单元10’具有至少一可旋转转盘11’及多个设置于可旋转转盘11’上的容置部12’，其中每一个容置部12’内可选择性地容纳上述多个IC封装芯片3中的至少一个。
[0147]详细而言，上述的容置部12’可环绕地设置于可旋转转盘11’的外周围，以使每一个容置部12’产生一朝外的开口，而每一个IC封装芯片3可通过每一个朝外的开口而进入每一个容置部12’内。也就是说，在本实施例中，多个容置部12’为环绕地开设于可旋转转盘11’外周缘的多个齿槽。另外，在本实施例中，每一容置部12’设有一吸排气两用开口13’，并且吸排气两用开口 13’是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。
[0148]在第二实施例中，转动传送单元10’包括一承载底盘17，。本实施例中，可旋转转盘11’设置于承载底盘17’上，并可间歇式地相对于承载底盘17’转动。
[0149]在第二实施例中，装载工作站20邻近于可旋转转盘11’设置，其中多个IC封装芯片3在装载工作站20被分别装载于容置部12’。详细而言，装载工作站20配备有输送单元21，其具有一输送元件22。输送元件22可以是一输送带，邻近于可旋转转盘11’设置，且输送带的出口依据不同的时序而依序与可旋转转盘11’上的容置部12’相连通，以依序将多个IC封装芯片3分别传送至输送带的出口所对应的每一容置部12’。简而言之，输送元件22可依据不同时序，将多个IC封装芯片3分别传送至依序对应的每一容置部12’内。
[0150]检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对容置部12’内的IC封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一 IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或是不良IC封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括电性检测站30A及表面检测站30B，以分别对IC封装芯片3的电性及外观进行检测。
[0151]在第二实施例中，电性检测站30A与表面检测站30B皆邻近于同一可旋转转盘11’设置。电性检测站30A与表面检测站30B的所配备的元件可与第一实施例相同，且IC封装芯片3在电性检测站30A与表面检测站30B的检测方式可第一实施例相同。
[0152]另外，在第二实施例中，也同样设有芯片方位检测站40与芯片方位调整站50。IC封装芯片3可在芯片方位检测站40被检测摆放方位。当IC封装芯片3的摆放方位错误时，可在芯片方位调整站50进行调整。在第二实施例中，芯片方位检测站40与芯片方位调整站50所配备的元件可与第一实施例相同。
[0153]如同前一实施例，在第二实施例中，IC封装芯片检测装置I’还包括不良芯片收集站60，邻近于可旋转转盘11’设置，以收集不良IC封装芯片3”。不良芯片收集站60所配备的元件可以和第一实施例相同。在IC封装芯片3经过电性检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不良IC封装芯片3”，会在不良芯片收集站60被移出可旋转转盘11’之外，并且依照图6所示的方式，使不良IC封装芯片3”依其不良原因被分装。
[0154]在第二实施例中，在卸载工作站70所配备的元件可和第一实施例相同。也就是说，卸载工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将良好IC封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。
[0155]本实施例的导引件71亦可和第一实施例相同，也就是导引件71具有入口 71a、出口 71b及连通于入口 71a及出口 71b之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的出口 71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述良好IC封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸载。
[0156]另外，在第二实施例中，承载底盘17’上也设有补料槽80及打料口 90’。补料槽80是位于表面检测站30B与卸载工作站70之间，以作为包装槽720的补料所用。在另一实施例中，补料槽80是位于不良芯片收集站60与卸载工作站70之间。
[0157]打料口 90’是位于卸载工作站70与装载工作站20之间，用以清除未在卸载工作站70被卸载的良好LED封装芯片3’。据此，可确保当容置部12’再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一 IC封装芯片3。综上所述，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置，其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的IC封装芯片检测装置可用于检测无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。此夕卜，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置可利用分类盒将不良IC封装芯片依其不良原因分装于不同的收集区内，对于制程工程师而言，有利于加速找出造成不良IC封装芯片的原因，并可针对这些原因对制程进行改善，以提高IC封装芯片的良率。
[0158]虽然本实用新型以较佳实施例说明如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作改动与修饰的等效替换，仍属于本实用新型的权利要求书的范围内。
【权利要求】
1.一种1C封装芯片检测装置，其特征在于，包括: 一转动传送单元，用于输送多个1C封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述1C封装芯片； 一装载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述1C封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部； 一检测工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述1C封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述1C封装芯片为良好1C封装芯片或不良1C封装芯片；以及 一卸载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好1C封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
2.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站位于所述装载工作站与所述卸载工作站之间，并配备一芯片测试组件，以测量所述1C封装芯片的电性。
3.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述芯片测试组件具有一组检测探针及一移动吸嘴，其中所述移动吸嘴用于移动所述1C封装芯片，使所述1C封装芯片接触该组检测探针进行电性检测。
4.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一芯片方位检测站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述装载工作站与所述电性检测站之间，其中所述芯片方位检测站设有一反射镜及一影像撷取元件，所述反射镜与所述影像撷取元件皆位于所述1C封装芯片下方，且所述影像撷取元件通过所述反射镜来撷取所述1C封装芯片的一底部影像。
5.如权利要求4所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一芯片方位调整站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述芯片方位检测站与所述电性检测站之间，所述芯片方位调整站设有一调整吸嘴，用于调整所述1C封装芯片的摆放。
6.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述电性检测站与所述卸载工作站之间，且设有一影像撷取组件，以撷取所述1C封装芯片的一正面影像与一底部影像。
7.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸载工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
8.如权利要求7所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，并间歇式地相对于所述承载底盘转动。
9.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸载工作站之间，所述补料槽接收所述良好1C封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。
10.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，且所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重叠时，清除未在所述卸载工作站被卸载的所述1C封装芯片。
11.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不良1C封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口。
12.如权利要求11所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一位于所述开口下方的分类盒，所述分类盒设有多个彼此独立的收集区，以将所述不良1C封装芯片依其不良原因以分装于多个所述收集区内。
13.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送元件，所述输送元件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述1C封装芯片分别传送至依序对应的每一容置部。
14.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。
15.一种1C封装芯片检测装置，其特征在于，包括: 一转动传送单元，用于输送多个1C封装芯片，其中所述转动传送单元具有: 一第一可旋转转盘及多个设置于所述第一可旋转转盘上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以选择性地容纳至少一所述1C封装芯片；及 一第二可旋转转盘及多个设置于所述第二可旋转转盘上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个1C封装芯片中的至少一个； 一装载工作站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，其中多个所述1C封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部； 一检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于所述第一容置部上或位于所述第二容置部上的所述1C封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述1C封装芯片为良好1C封装芯片或不良1C封装芯片；以及 一卸载工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好1C封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
16.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站邻近于所述第一可旋转转盘设置，且配备一芯片测试组件，以测量所述1C封装芯片的电性。
17.如权利要求16所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站邻近于所述第二可旋转转盘设置，且配备一影像撷取组件，以撷取所述1C封装芯片的一正面影像与一底部影像。
18.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸载工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
19.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。
20.如权利要求19所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述1C封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。
【文档编号】H01L21/66GK204102864SQ201420407917
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】汪秉龙, 陈桂标, 陈信呈, 张烘杰 申请人:久元电子股份有限公司
【专利摘要】一种IC封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装芯片，其中转动传送单元具有可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一IC封装芯片。装载、检测及卸载工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个IC封装芯片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一IC封装芯片的优劣。卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装芯片通过倾斜通道而被卸载。
【专利说明】IC封装芯片检测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种用于检测并分类封装IC芯片的检测装置。
【背景技术】
[0002]在半导体制程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷。随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体制程的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步借由制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。
[0003]现有技术中所采用的缺陷检测方法包括下列步骤:首先，进行取样，也就是选定一半导体晶粒为样本，来进行后续缺陷检测与分析工作，接着再进行缺陷检测。一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式以扫描式电子显微镜(SEM)扫描后，再进行检测。因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以进一步对这些缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决现有技术中半导体元件缺陷检测效率较低的技术问题。
[0005]本实用新型提供一种IC封装芯片检测装置，其可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。
[0006]本实用新型实施例提供一种IC封装芯片检测装置，其包括一转动传送单元、一装载工作站、一检测工作站及一卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述IC封装芯片。装载工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述IC封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部。检测工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述IC封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述IC封装芯片为良好IC封装芯片或不良IC封装芯片。卸载工作站邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有导引件。所述导引件具有入口、出口及连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好IC封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
[0007]根据本实用新型的一实施方式，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站位于所述装载工作站与所述卸载工作站之间，并配备一芯片测试组件，以测量所述IC封装芯片的电性。
[0008]根据另一实施方式，所述芯片测试组件具有一组检测探针及一移动吸嘴，其中所述移动吸嘴用于移动所述IC封装芯片，使所述IC封装芯片接触该组检测探针进行电性检测。
[0009]根据另一实施方式，还包括一芯片方位检测站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述装载工作站与所述电性检测站之间，其中所述芯片方位检测站设有一反射镜及一影像撷取元件，所述反射镜与所述影像撷取元件皆位于所述IC封装芯片下方，且所述影像撷取元件通过所述反射镜来撷取所述IC封装芯片的一底部影像。
[0010]根据另一实施方式，还包括一芯片方位调整站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述芯片方位检测站与所述电性检测站之间，所述芯片方位调整站设有一调整吸嘴，用于调整所述IC封装芯片的摆放。
[0011]根据另一实施方式，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述电性检测站与所述卸载工作站之间，且设有一影像撷取组件，以撷取所述IC封装芯片的一正面影像与一底部影像。
[0012]根据另一实施方式，所述卸载工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
[0013]根据另一实施方式，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，并间歇式地相对于所述承载底盘转动。
[0014]根据另一实施方式，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸载工作站之间，所述补料槽接收所述良好IC封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。
[0015]根据另一实施方式，多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，且所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重叠时，清除未在所述卸载工作站被卸载的所述IC封装芯片。
[0016]根据另一实施方式，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不良IC封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口。
[0017]根据另一实施方式，还包括一位于所述开口下方的分类盒，所述分类盒设有多个彼此独立的收集区，以将所述不良IC封装芯片依其不良原因以分装于多个所述收集区内。
[0018]根据另一实施方式，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送元件，所述输送元件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述IC封装芯片分别传送至依序对应的每一容置部。
[0019]根据另一实施方式，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。
[0020]本实用新型另一实施例提供一种IC封装芯片检测装置，其包括一转动传送单元、装载工作站、检测工作站与卸载工作站。转动传送单元具有第一可旋转转盘及多个设置于所述第一可旋转转盘上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以选择性地容纳至少一所述IC封装芯片。另外，转动传送单元还具有第二可转转盘及多个设置于所述第二可旋转转盘上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个IC封装芯片中的至少一个。
[0021]装载工作站邻近所述第一可旋转转盘设置，其中多个所述IC封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部。检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于第一容置部或第二容置部上的IC封装芯片在检测工作站进行检测，以判断每一 IC封装芯片为良好IC封装芯片或不良IC封装芯片。卸载工作站邻近于转动传送单元设置，其中卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装芯片通过倾斜通道而被卸载。
[0022]根据另一实施方式，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站邻近于所述第一可旋转转盘设置，且配备一芯片测试组件，以测量所述IC封装芯片的电性。
[0023]根据另一实施方式，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站邻近于所述第二可旋转转盘设置，且配备一影像撷取组件，以撷取所述IC封装芯片的一正面影像与一底部影像。
[0024]根据另一实施方式，所述卸载工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
[0025]根据另一实施方式，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。
[0026]根据另一实施方式，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述IC封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。
[0027]总而言之，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置，其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的IC封装芯片检测装置可用于检测无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。
[0028]为了能进一步了解本实用新型的技术，请参阅以下详细说明及附图。然而，所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的上视示意图。
[0030]图1B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。
[0031]图2为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例所使用的IC封装芯片的立体示意图。
[0032]图3A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测前的侧视示意图。
[0033]图3B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测时的侧视示意图。
[0034]图3C为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在电性检测站被检测后的侧视示意图。
[0035]图4为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位检测站进行检测的侧视示意图。
[0036]图5A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位前的侧视示意图。
[0037]图5B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位时的侧视示意图。
[0038]图5C为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站被旋转前的侧视示意图。
[0039]图为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站被旋转后的侧视示意图。
[0040]图6为本实用新型的IC封装芯片检测装置的第一实施例在不良芯片集中站的局部放大图。
[0041]图7为图1A的IC封装芯片检测装置沿线H-H线的剖面示意图。
[0042]图8A为本实用新型IC封装芯片检测装置的第二实施例的上视示意图。
[0043]图8B为本实用新型IC封装芯片检测装置的第二实施例的可旋转转盘的立体示意图。
[0044]其中，附图标记说明如下:
[0045]IC封装芯片检测装置 1、I’
[0046]转动传送单元10、10’
[0047]可旋转转盘11’
[0048]容置部12’
[0049]吸排气两用开口13’
[0050]第一可旋转转盘11
[0051]第一容置部12
[0052]第一吸排气两用开口 13
[0053]第二可旋转转盘 14
[0054]第二容置部15
[0055]第二吸排气两用开口 16
[0056]承载底盘17、17’
[0057]装载工作站20
[0058]输送单元21
[0059]输送元件22
[0060]检测工作站30
[0061]电性检测站30A
[0062]芯片测试组件31
[0063]移动吸嘴310
[0064]检测探针311
[0065]表面检测站30B
[0066]影像撷取组件32
[0067]正面影像撷取元件 321
[0068]背面影像撷取元件 322
[0069]芯片方位检测站 40
[0070]反射镜400
[0071]影像撷取元件410
[0072]芯片方位调整站 50
[0073]旋转盘500
[0074]调整吸嘴510
[0075]不良芯片集中站 60
[0076]通行部60A
[0077]开口60B
[0078]分类盒61
[0079]收集区611?613
[0080]卸载工作站70
[0081]导引件71
[0082]入口71a
[0083]出口71b
[0084]倾斜通道71c
[0085]卷带72
[0086]包装槽720
[0087]卸载槽73
[0088]补料槽80
[0089]打料口90’
[0090]第一打料口90
[0091]第二打料口91
[0092]IC封装芯片 3
[0093]良好IC封装芯片3’
[0094]不良IC封装芯片3”
[0095]导电焊垫3a
[0096]连通道4
【具体实施方式】
[0097]在下文中，将借由【专利附图】
【附图说明】本实用新型的实施例来详细描述本实用新型，而附图中的相同参考数字可用以表示类似的元件。有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。
[0098]以下实施例中所提到的方向用语，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，采用相同的标号来表示相同或近似的元件。
[0099]第一实施例
[0100]请参阅图1A，其显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的上视示意图。本实用新型第一实施例提供一种IC封装芯片检测装置1，其包括转动传送单元10、装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70，其中装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10设置。
[0101 ] 转动传送单元10用以输送多个IC封装芯片3，并具有第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、第二可旋转转盘14及多个设置于第二可旋转转盘14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以选择性地容纳至少一 IC封装芯片3，而每一第二容置部15用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘11所输送的多个IC封装芯片3中的至少一个。
[0102]请配合参照图1B。图1B显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。详细而言，上述的第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个IC封装芯片3可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。
[0103]相似地，配合图1A与图1B所示，第二可旋转转盘14的外观可与第一可旋转转盘11相同或相似，且第二可旋转转盘14邻近于第一可旋转转盘11。第二可旋转转盘14上设有多个第二容置部15。举例来说，上述多个第二容置部15可环绕地设置于第二可旋转转盘14的外周围，以使得每一个第二容置部15产生一朝外的第二开口，而每一个由第一可旋转转盘11所输送来的IC封装芯片3可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部15内。
[0104]也就是说，在本实用新型实施例中，多个第一容置部12与多个第二容置部15分别为环绕地开设于第一可旋转转盘11及第二可旋转转盘14外周缘的多个齿槽。
[0105]另外，在本实用新型实施例中，每一第一容置部12设有一第一吸排气两用开口13，而每一第二容置部15设有一第二吸排气两用开口 16，并且第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。
[0106]本实用新型实施例的转动传送单元10还包括吸排气控制单元(未图示)，吸排气控制单元通过第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16，使IC封装芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15内。另外，吸排气控制单元也可通过第一吸排气两用开口 13与第二吸排气两用开口 16，将IC封装芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0107]本实用新型实施例中，转动传送单元10还包括一承载底盘17。本实施例中，第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是并行设置于承载底盘17上，并可间歇式地相对于承载底盘17转动。并且，第一可旋转转盘11的转动方向与第二可旋转转盘14的转动方向相同。
[0108]在其他实施例中，承载底盘17也可以包括两个彼此分离的底盘(图未示)，而第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是分别设置于彼此分离的底盘(图未示)上，且第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14的转动可以相同或相反，本实用新型实施例中并不以此为限。
[0109]另外,承载底盘17上设有一连通道4，连接于第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14之间。连通道4可令其中一第一容置部12与其中一第二容置部15相连通，再配合前述的吸排气控制单元，而使装载于第一可旋转转盘11上的IC封装芯片3借由连通道4，被传送到第二可旋转转盘14上的第二容置部15内。
[0110]请再参照图1A，在本实用新型实施例中，装载工作站20邻近于第一可旋转转盘11设置，其中多个IC封装芯片3在装载工作站20被分别装载于第一容置部12。详细而言，装载工作站20配备有输送单兀21,其具有一输送兀件22。输送兀件22可以是一输送带，邻近于第一可旋转转盘11设置，且输送带的出口依据不同的时序而依序与第一可旋转转盘11上的第一容置部12相连通，以依序将多个IC封装芯片3分别传送至输送带的出口所对应的每一第一容置部12。简而言之,输送兀件22可依据不同时序,将多个IC封装芯片3分别传送至依序对应的每一第一容置部12内。
[0111]检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对第一容置部12或第二容置部15内的IC封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一 IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或是不良IC封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括电性检测站30A及表面检测站30B，以分别对IC封装芯片3的电性及外观进行检测。
[0112]在本实用新型实施例中电性检测站30A是邻近于第一可旋转转盘11设置，且配备芯片测试组件31，以测量所述IC封装芯片3的电性。当然，依据不同的测试需求，亦可使用多个芯片测试组件31。详细而言，请参照图1A、图2及图3A至图3C，其中图2显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例所使用的IC封装芯片的立体示意图，图3A至3C显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的封装芯片检测步骤的侧视流程示意图。
[0113]由图1C可看出，本实用新型实施例的IC封装芯片3可以是一种四方平面无引脚封装(Quad Flat No lead, QFN)芯片，且每一个IC封装芯片3具有多个导电焊垫3a。
[0114]另外，如图3A所示，芯片测试组件31包括一组检测探针311及一移动吸嘴310，其中移动吸嘴310与检测探针311是分别设置IC封装芯片3的相反侧。检测探针311用于选择性地电性接触IC封装芯片3的导电焊垫3a，而移动吸嘴310则用于移动所述IC封装芯片3接触上述的检测探针311以进行电性检测。
[0115]在图3A中，当转动传送单元10将每一 IC封装芯片3移动至移动吸嘴310正下方时，移动吸嘴310吸住IC封装芯片3。接着，在图3B中，转动传送单元10停止转动，使移动吸嘴310带动IC封装芯片3往下移动(如箭头所示的方向)，使多个导电焊垫3a电性接触到上述多个检测探针311，以进行电性测量。每一个IC封装芯片3被测量后的数据会由一处理单元(未图示)进行处理，以判断被检测的IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或不良IC封装芯片3”。
[0116]在完成IC封装芯片3的电性检测后，在图3C中，移动吸嘴310带动IC封装芯片3往上移动(如箭头所示的方向)，以使得IC封装芯片3回复到原来图3A的位置。此时，转动传送单元10转动以继续将另一个IC封装芯片3传送至电性检测站30A进行检测，并重复图3A至图3C步骤。
[0117]另外，要特别说明的是，若IC封装芯片3在装载工作站20被装载时，摆放的方位错误，后续在对IC封装芯片3进行电性检测时，电性检测站30A的检测探针可能无法与IC封装芯片3的导电焊垫3a对位，而无法进行测量。
[0118]因此，本实用新型第一实施例的IC封装芯片检测装置I还进一步包括芯片方位检测站40与芯片方位调整站50，其中芯片方位检测站40与芯片方位调整站50皆邻近于第一可旋转转盘11设置，并位于装载工作站20与电性检测站30A之间。IC封装芯片3在芯片方位检测站40被检测摆放方位是否正确。当IC封装芯片3的摆放方位不正确时，IC封装芯片3会在芯片方位调整站50会被调整至正确的摆放方位。
[0119]请配合参照图1A与图4，其中图4为本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位检测站进行检测的侧视示意图。
[0120]本实用新型第一实施例的的芯片方位检测站40是设有反射镜400和影像撷取元件410，其中反射镜400与影像撷取元件410皆位于IC封装芯片3下方，且影像撷取元件410位于反射镜400侧边，以通过反射镜400来撷取IC封装芯片3的底部影像。
[0121]影像撷取元件410所撷取到的底部影像会被传送至另一处理单元进行影像处理及分析，以判断IC封装芯片3在第一容置部12的摆放方位是否正确。
[0122]另外，请配合参照图1A与图5A至图K)，其中图5A至图显示本实用新型IC封装芯片检测装置的第一实施例的IC封装芯片在芯片方位调整站调整摆放方位的流程示意图。芯片方位调整站50设有旋转盘500及调整吸嘴510，其中旋转盘500及调整吸嘴510是分别设置于IC封装芯片3的两相反侧。
[0123]在图5A中，当转动传送单元10将每一 IC封装芯片3移动至调整吸嘴510下方时，调整吸嘴510吸住IC封装芯片3。接着，在图5B中，转动传送单元10停止转动，使调整吸嘴510带动IC封装芯片3往下移动(如箭头所示的方向)，接着，在5C中，IC封装芯片3放置于旋转盘500上。随后在图中，借由旋转盘500的旋转，将IC封装芯片3旋转至正确的摆放方位。
[0124]在调整IC封装芯片3的摆放方位后，调整吸嘴510带动IC封装芯片3往上移动，以使得IC封装芯片3回复到图5A的位置。此时，转动传送单元10转动以继续将IC封装芯片3传送至电性检测站30A进行检测。
[0125]在本实用新型实施例中，表面检测站30B是邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于电性检测站30A与卸载工作站70之间。也就是说，经过检测后的IC封装芯片3可借由上述的连通道4由第一可旋转转盘11传送至第二可旋转转盘14上的第二容置部15内，再经由第二可旋转转盘14的旋转而被传送到表面检测站30B进行外观检测。
[0126]请参照图1A，表面检测站30B设有影像撷取组件32，用以撷取IC封装芯片3的一正面影像与一底部影像。详细而言，影像撷取组件32包括分别位于IC封装芯片3正面影像撷取元件321及背面影像撷取元件322。换言之，使用者可通过正面影像撷取元件321 (例如数位相机)来得到IC封装芯片3上表面的影像资讯，并可通过背面影像撷取元件322 (例如数位相机)来得到IC封装芯片3下表面的影像资讯。影像撷取组件32所撷取到的正面影像及背面影像会传送至影像处理单元(未图示)进行比对及分析，以检测IC封装芯片3的表面是否有缺陷存在，并借此筛选出良好IC封装芯片3’与不良IC封装芯片3”。
[0127]请参照图1A与图6，其中图6显示本实用新型的IC封装芯片检测装置的第一实施例在不良芯片集中站的局部放大图。本实用新型实施例中，IC封装芯片检测装置I还包括不良芯片收集站60。不良芯片收集站60邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于表面检测站30B与卸载工作站70之间。在IC封装芯片3经过电性检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不良IC封装芯片3”，会在不良芯片收集站60被移出第二可旋转转盘14之外。
[0128]详细而言，请参照图1A，本实用新型实施例的不良芯片收集站60是在承载底盘17上设有一通行部60A，且通行部60A末端设有一贯穿所述承载底盘17而成的开口 60B，以接收不良IC封装芯片3”。
[0129]也就是说，当第二可旋转转盘14将不良IC封装芯片3”传送到不良芯片收集站60时，吸排气控制单元会通过第二吸排气两用开口 16将不良IC封装芯片3”由第二容置部15吹出，使不良IC封装芯片3”沿着通行部60A而掉落到开口 60B内。
[0130]在本实用新型实施例中，不良芯片收集站60并设有一分类盒61，位于上述开口60B的下方。分类盒61设有多个彼此独立的收集区611?613，以将不良IC封装芯片3”依其不良原因分装于上述的收集区611?613内。
[0131]详细而言，本实用新型实施例的分类盒61可旋转地设置于承载底盘17下方，并可相对于承载底盘17转动，以改变对准开口 60B的收集区611?613。
[0132]举例而言，若IC封装芯片3只通过外观检测但未通过电性检测，而被判定为不良IC封装芯片3”时，则收集区611会对准开口 60B，使这类不良IC封装芯片3”通过开口 60B掉入到收集区611中。若IC封装芯片3只通过电性检测但未通过外观检测，而被判定为不良IC封装芯片3”时，则收集区612会对准开口 60B，使不良IC封装芯片3”被投入到收集区612。若IC封装芯片3皆未通过电性检测与外观检测，则被投入到收集区613。
[0133]通过电性检测与外观检测的IC封装芯片3，会被判定为良好IC封装芯片3’。上述良好IC封装芯片3’会被转动传送单元10运送至卸载工作站70进行卸载。
[0134]请参照图1A，在本实用新型实施例中，卸载工作站70是邻近于第二可旋转转盘14设置，且卸载工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将良好IC封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。
[0135]请配合参照图7，其显示图1A的IC封装芯片检测装置沿线H-H线的剖面示意图。详细而言，导引件71具有入口 71a、出口 71b及连通于所述入口 71a及出口 71b之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的出口 71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述良好IC封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸载。
[0136]在本实用新型实施例中，导引件71的入口开设于导引件71的侧表面，而导引件71的出口 71b则是开设于导引件71与上述侧表面相邻的底面上。另外，承载底盘17上并设有一卸载槽73，对应导引件71所设置的位置而开设。卸载槽73其中一端对准导引件71的入口 71a，而使卸载槽73亦与倾斜通道71c相连通。
[0137]当每一个良好IC封装芯片3’被第二可旋转转盘14运送到卸载工作站70时，第二容置部15与卸载槽73的端部相接。此时，吸排气控制单元通过第二吸排气两用开口 16将良好IC封装芯片3’由第二容置部15内排出，使良好IC封装芯片3’经由卸载槽73进入导引件71的入口。良好IC封装芯片3’会沿着倾斜通道71c而落入卷带72上的包装槽720内，以进行后续的芯片包装程序。
[0138]另外，请参照图1A，在本实用新型实施例中，承载底盘17上还设有一补料槽80，用以接收良好IC封装芯片3’，以作为包装槽720的补料所用。本实用新型实施例的补料槽80是邻近于第二可旋转转盘14而设置，并位于表面检测站30B与卸载工作站70之间，也就是开设于通行部60A与卸载槽73之间。本实用新型实施例的补料槽80为十字形沟槽，连通于第二容置部15。
[0139]当检测发现已通过导引件71下方的包装槽720并未接收到良好IC封装芯片3’时，吸排气控制单元可通过第二吸排气两用开口 16将已检测通过的良好IC封装芯片3’排出至补料槽80中，使作业人员可手动或操作机械手臂将补料槽80中的良好IC封装芯片3’移入空缺的包装槽720内。
[0140]另外，请参照图1A，本实用新型实施例的承载底盘17设有贯穿承载底盘17而形成的第一打料口 90与第二打料口 91。第一打料口 90是邻近于第一可旋转转盘11而设置，且位于连通道4与装载工作站20之间。
[0141]详细而言，当第一可旋转转盘11转动而使第一容置部12重叠于第一打料口 90时，在第一容置部12中没有被传送到第二可旋转转盘14上的IC封装芯片3会掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。据此，可确保当第一容置部12再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一 IC封装芯片3。
[0142]另外，第二打料口 91是邻近于第二可旋转转盘14而设置，用以清除未在卸载工作站70被卸载良好IC封装芯片3’。据此，可确保当第二容置部15再度被转动至对准连通道4时，可由第一可旋转转盘11接收另一 IC封装芯片3。
[0143]第二实施例
[0144]请参阅图8A与图SB所示，本实用新型第二实施例提供一种IC封装芯片检测装置I’，其包括转动传送单元10’、装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站，其中装载工作站20、检测工作站30及卸载工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10’设置。
[0145]由图8A与图1A两者的比较及图8B与图1B两者的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于:第二实施例可以省略其中一可旋转转盘(亦即省略第一实施例中的第二可旋转转盘14)。
[0146]在第二实施例中，转动传送单元10’具有至少一可旋转转盘11’及多个设置于可旋转转盘11’上的容置部12’，其中每一个容置部12’内可选择性地容纳上述多个IC封装芯片3中的至少一个。
[0147]详细而言，上述的容置部12’可环绕地设置于可旋转转盘11’的外周围，以使每一个容置部12’产生一朝外的开口，而每一个IC封装芯片3可通过每一个朝外的开口而进入每一个容置部12’内。也就是说，在本实施例中，多个容置部12’为环绕地开设于可旋转转盘11’外周缘的多个齿槽。另外，在本实施例中，每一容置部12’设有一吸排气两用开口13’，并且吸排气两用开口 13’是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。
[0148]在第二实施例中，转动传送单元10’包括一承载底盘17，。本实施例中，可旋转转盘11’设置于承载底盘17’上，并可间歇式地相对于承载底盘17’转动。
[0149]在第二实施例中，装载工作站20邻近于可旋转转盘11’设置，其中多个IC封装芯片3在装载工作站20被分别装载于容置部12’。详细而言，装载工作站20配备有输送单元21，其具有一输送元件22。输送元件22可以是一输送带，邻近于可旋转转盘11’设置，且输送带的出口依据不同的时序而依序与可旋转转盘11’上的容置部12’相连通，以依序将多个IC封装芯片3分别传送至输送带的出口所对应的每一容置部12’。简而言之，输送元件22可依据不同时序，将多个IC封装芯片3分别传送至依序对应的每一容置部12’内。
[0150]检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对容置部12’内的IC封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一 IC封装芯片3为良好IC封装芯片3’或是不良IC封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括电性检测站30A及表面检测站30B，以分别对IC封装芯片3的电性及外观进行检测。
[0151]在第二实施例中，电性检测站30A与表面检测站30B皆邻近于同一可旋转转盘11’设置。电性检测站30A与表面检测站30B的所配备的元件可与第一实施例相同，且IC封装芯片3在电性检测站30A与表面检测站30B的检测方式可第一实施例相同。
[0152]另外，在第二实施例中，也同样设有芯片方位检测站40与芯片方位调整站50。IC封装芯片3可在芯片方位检测站40被检测摆放方位。当IC封装芯片3的摆放方位错误时，可在芯片方位调整站50进行调整。在第二实施例中，芯片方位检测站40与芯片方位调整站50所配备的元件可与第一实施例相同。
[0153]如同前一实施例，在第二实施例中，IC封装芯片检测装置I’还包括不良芯片收集站60，邻近于可旋转转盘11’设置，以收集不良IC封装芯片3”。不良芯片收集站60所配备的元件可以和第一实施例相同。在IC封装芯片3经过电性检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不良IC封装芯片3”，会在不良芯片收集站60被移出可旋转转盘11’之外，并且依照图6所示的方式，使不良IC封装芯片3”依其不良原因被分装。
[0154]在第二实施例中，在卸载工作站70所配备的元件可和第一实施例相同。也就是说，卸载工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将良好IC封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。
[0155]本实施例的导引件71亦可和第一实施例相同，也就是导引件71具有入口 71a、出口 71b及连通于入口 71a及出口 71b之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的出口 71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述良好IC封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸载。
[0156]另外，在第二实施例中，承载底盘17’上也设有补料槽80及打料口 90’。补料槽80是位于表面检测站30B与卸载工作站70之间，以作为包装槽720的补料所用。在另一实施例中，补料槽80是位于不良芯片收集站60与卸载工作站70之间。
[0157]打料口 90’是位于卸载工作站70与装载工作站20之间，用以清除未在卸载工作站70被卸载的良好LED封装芯片3’。据此，可确保当容置部12’再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一 IC封装芯片3。综上所述，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置，其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的IC封装芯片检测装置可用于检测无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。此夕卜，本实用新型实施例所提供的IC封装芯片检测装置可利用分类盒将不良IC封装芯片依其不良原因分装于不同的收集区内，对于制程工程师而言，有利于加速找出造成不良IC封装芯片的原因，并可针对这些原因对制程进行改善，以提高IC封装芯片的良率。
[0158]虽然本实用新型以较佳实施例说明如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作改动与修饰的等效替换，仍属于本实用新型的权利要求书的范围内。
【权利要求】
1.一种1C封装芯片检测装置，其特征在于，包括: 一转动传送单元，用于输送多个1C封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述1C封装芯片； 一装载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述1C封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部； 一检测工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述1C封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述1C封装芯片为良好1C封装芯片或不良1C封装芯片；以及 一卸载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好1C封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
2.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站位于所述装载工作站与所述卸载工作站之间，并配备一芯片测试组件，以测量所述1C封装芯片的电性。
3.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述芯片测试组件具有一组检测探针及一移动吸嘴，其中所述移动吸嘴用于移动所述1C封装芯片，使所述1C封装芯片接触该组检测探针进行电性检测。
4.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一芯片方位检测站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述装载工作站与所述电性检测站之间，其中所述芯片方位检测站设有一反射镜及一影像撷取元件，所述反射镜与所述影像撷取元件皆位于所述1C封装芯片下方，且所述影像撷取元件通过所述反射镜来撷取所述1C封装芯片的一底部影像。
5.如权利要求4所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一芯片方位调整站，其邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述芯片方位检测站与所述电性检测站之间，所述芯片方位调整站设有一调整吸嘴，用于调整所述1C封装芯片的摆放。
6.如权利要求2所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述电性检测站与所述卸载工作站之间，且设有一影像撷取组件，以撷取所述1C封装芯片的一正面影像与一底部影像。
7.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸载工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
8.如权利要求7所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，并间歇式地相对于所述承载底盘转动。
9.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸载工作站之间，所述补料槽接收所述良好1C封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。
10.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，且所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重叠时，清除未在所述卸载工作站被卸载的所述1C封装芯片。
11.如权利要求8所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不良1C封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口。
12.如权利要求11所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一位于所述开口下方的分类盒，所述分类盒设有多个彼此独立的收集区，以将所述不良1C封装芯片依其不良原因以分装于多个所述收集区内。
13.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送元件，所述输送元件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述1C封装芯片分别传送至依序对应的每一容置部。
14.如权利要求1所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。
15.一种1C封装芯片检测装置，其特征在于，包括: 一转动传送单元，用于输送多个1C封装芯片，其中所述转动传送单元具有: 一第一可旋转转盘及多个设置于所述第一可旋转转盘上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以选择性地容纳至少一所述1C封装芯片；及 一第二可旋转转盘及多个设置于所述第二可旋转转盘上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个1C封装芯片中的至少一个； 一装载工作站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，其中多个所述1C封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部； 一检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于所述第一容置部上或位于所述第二容置部上的所述1C封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述1C封装芯片为良好1C封装芯片或不良1C封装芯片；以及 一卸载工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好1C封装芯片通过所述倾斜通道而被卸载。
16.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一电性检测站，所述电性检测站邻近于所述第一可旋转转盘设置，且配备一芯片测试组件，以测量所述1C封装芯片的电性。
17.如权利要求16所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站邻近于所述第二可旋转转盘设置，且配备一影像撷取组件，以撷取所述1C封装芯片的一正面影像与一底部影像。
18.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸载工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述出口连通于其中一所述包装槽。
19.如权利要求15所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。
20.如权利要求19所述的1C封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述1C封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。
【文档编号】H01L21/66GK204102864SQ201420407917
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】汪秉龙, 陈桂标, 陈信呈, 张烘杰 申请人:久元电子股份有限公司
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