一种复合散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种复合散热片，它包括吸热底（1），所述的吸热底（1）为铜铝复合一体式结构，吸热底（1）下层为铜质层（12），吸热底（1）上层为铝质层（11），所述的铝质层（11）上加工有一体成型的散热齿片（2），所述的吸热底（1）上开设有多个装配孔（3），所述的吸热底（1）下表面为平面或设有凹槽（13）或设有凸起台阶（14）。本实用新型的有益效果是：它具有实施容易、成本低和热阻性低的优点。
【专利说明】一种复合散热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及风冷散热领域，特别是一种复合散热片。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断提高，各种电子设备中的电子器件向着小型化，高集成，高速度，高效能，高功率方向发展，这些电子器件不可避免会产生比已往更多的热，电子器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致电子器件效能下降；为使其电子器件的效能稳定，电子器件的散热能力的设计变的极其重要，因此电子器件的各种散热方法也因应而生。伴随是日新月异的发展，人们对散热材料的性能有了越来越高的需求，甚至提出了极其苛刻的使用条件，如在工业生产过程中，就需要在不影响材料使用性能的前提下，尽量减少稀贵金属的消耗，以达到降低成本的目的，单一组元材料很难满足人们对材料综合性能的需求，复合材料则不同，它们很好的克服了单一组元材料在性能上的先天不足，综合了不同组元材料的物理及化学性能，尤其是兼顾到不同材料的价格差异，以求获得价格上的互补，降低生产成本，提高生产的效益。因此，充分利用不同组元材料的优异性能，设计开发复合材料散热片，使其不但表现出更好的散热性能而且兼具价格低廉的特点，是我们合理得用材料的巨大进步。
[0003]电子元器件在工作时，都具有高发热的特性。铜铝复合散热片在传热领域，复合材料铜基板接触元器件，铜基板另外一面铝复合材料可以制作散热齿片，这样制作的齿片具有结合紧密、热阻性低、强度高、流动损失小和传热性高的特点，特别是在长期高温工况下不易变形。保证元器件长时间工作性能稳定。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种实施容易、成本低和热阻性低的复合散热片。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种复合散热片，它包括吸热底，所述的吸热底为铜铝复合一体式结构，吸热底下层为铜质层，吸热底上层为铝质层，所述的铝质层上加工有一体成型的散热齿片，所述的吸热底上开设有多个装配孔，所述的吸热底下表面为平面或设有凹槽或设有凸起台阶。
[0006]所述的吸热底尺寸小于15mm。
[0007]所述的散热齿片高度小于130_。
[0008]所述的散热齿片等距分布在铝质层上。
[0009]本实用新型具有以下优点:本实用新型的复合散热片具有以下优点:
[0010]1.实施容易:无需增加模具等相关研发时间，可根据热设计需求条件制作散热片。
[0011]2.成本低:同比全铜散热片重量减轻30%，同比全铝散热片性能提升35%，复合材料比重轻，经济，量产无需开发模具，铜铝复合材料可以兼顾材料价格及特性以求获得价格上的互补，使其不但表现出更好的散热性能而且兼具价格低廉的特点，降低生产成本；
[0012]3.热阻性低:本实用新型与铜铝焊接产品比较，焊接产品铝片需经过电镀后才可以焊接，且焊锡会有一个阻值影响散热性能。本实新型的铜铝复合一体式结构无需电镀，不仅导电性高、接触电阻低且导热性好，在传热领域，可以兼顾铜铝材料特性互补，具有结合紧密、热阻性低、强度高和传热性高的特点，使散热片散热效能明显改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的立体结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的俯视示意图；
[0015]图3为本实用新型的主视示意图；
[0016]图4为本实用新型的剖视示意图；
[0017]图5为开设凹槽的吸热底示意图；
[0018]图6为设有凸起台阶的吸热底示意图；
[0019]图中，1-吸热底，2-散热齿片，3-装配孔，11-铝质层，12-铜质层，13-凹槽，14-凸起台阶。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0021]如图1、图2和图3所示，一种复合散热片，它包括吸热底I，所述的吸热底I为铜铝复合一体式结构，其抗拉抗震能力强，适用于各种环境，如图4所示，吸热底I下层为铜质层12，吸热底I上层为铝质层11，所述的吸热底I尺寸小于15mm，当吸热底I厚度为8mm时，铜质层厚度可达5mm，所述的铝质层11上加工有一体成型的散热齿片2，散热齿片2为一体切削成型，散热齿片2高度小于130mm，且散热齿片2等距分布在铝质层11上，所述的吸热底I上开设有多个装配孔3，装配孔3外形可根据需要进行设计，如图5和图6所示，所述的吸热底I下表面为平面或设有凹槽13或设有凸起台阶14，当吸热底I下表面为平面时，铜质层12与电子元器件接触面积最大，复合散热排片散热效率最高，在安装前，在铜质层12下表面涂厚度约0.1mm的导热硅脂，其目的是为了降底热阻，增加传热截面积。有些电子元器件不规则，如图5所示，因此吸热底I下表面要设置凹槽13，凹槽13可以避让电子元器件也可贴合电子元器件，从而保证吸热底的热量传导，实现电子元器件的散热，如图6所示，吸热底I也可以在下表面上设置凸起台阶14，凸起台阶14与吸热底I为无热阻即为一体结构，实现电气元件的热量传导，进而达到散热的功效。
【权利要求】
1.一种复合散热片，其特征在于:它包括吸热底(1)，所述的吸热底(I)为铜铝复合一体式结构，吸热底(I)下层为铜质层(12)，吸热底(I)上层为铝质层(11)，所述的铝质层(11)上加工有一体成型的散热齿片(2)，所述的吸热底(I)上开设有多个装配孔(3)，所述的吸热底(I)下表面为平面或设有凹槽(13)或设有凸起台阶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种复合散热片，其特征在于:所述的吸热底(I)尺寸小于15mm。
3.根据权利要求1所述的一种复合散热片，其特征在于:所述的散热齿片(2)高度小于130mmo
4.根据权利要求1所述的一种复合散热片，其特征在于:所述的散热齿片(2)等距分布在铝质层(11)上。
【文档编号】H01L23/367GK204011403SQ201420480591
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】常青保, 陈勇 申请人:四川华力电子有限公司