一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置。包括用于夹持喷嘴的夹具和用于发射激光光束的激光头，所述激光头一端为激光发射端，所述激光发射端发出的激光光束与所述喷嘴喷吐方向相同；所述激光头另一端与所述夹具相连接，所述夹具与所述激光头同轴设置；所述夹具包括容纳所述喷嘴的夹头和设置在夹头上用于调整所述喷嘴位置的固定螺丝。本实用新型的装置为化学品喷嘴的定位提供直观、准确的参照，在喷嘴喷涂过程中，不再需要通过目测或者在晶圆上进行反复喷涂试验来验证喷嘴位置，操作简单，不仅可以大幅提高工作效率和喷涂质量，而且可以节约化学品成本。
【专利说明】—种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置。
【背景技术】
[0002]喷嘴(Nozzle)位置调整是半导体设备维护中十分重要的一个环节，其直接决定了化学品喷涂到晶圆上的位置。以光刻工艺中涂胶显影机为例，光阻喷嘴的位置直接影响到光阻膜厚的均匀性，洗边喷嘴的位置直接影响到洗边宽度和质量。因为绝大部分喷嘴在制程中并不和晶圆接触，所以其位置调整缺乏直接参照。而目前在12英寸制程中，还没有专门为此过程提供参照的装置，只能通过目测估量喷嘴的位置，或者通过化学品在晶圆上的反复喷涂试验来进行验证喷涂位置，喷涂质量和效率完全取决于工程师的经验，而且需要耗费额外的成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置，解决了现有技术中，喷嘴喷涂过程没有参照物，喷涂质量和效率低下且需要耗费额外化学品成本的问题。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置，包括用于夹持喷嘴的夹具和用于发射激光光束的激光头，所述激光头一端为激光发射端，所述激光发射端发出的激光光束与所述喷嘴喷吐方向相同；所述激光头另一端与所述夹具相连接，所述夹具与所述激光头同轴设置；所述夹具包括容纳所述喷嘴的夹头和设置在夹头上用于调整所述喷嘴位置的固定螺丝。
[0005]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0006]进一步，所述激光头包括LED激光器和用于为所述LED激光器供电的纽扣电池，所述LED激光器发射出的激光与所述夹具同轴设置。
[0007]进一步，所述夹具与所述激光头均为圆柱形。
[0008]进一步，所述固定螺丝上均设有刻度值。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的装置为化学品喷嘴的定位提供直观、准确的参照，在喷嘴喷涂过程中，不再需要通过目测或者在晶圆上进行反复喷涂试验来验证喷嘴位置，操作简单，不仅可以大幅提高工作效率和喷涂质量，而且可以节约化学品成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视图；
[0011]图2为本实用新型的俯视图；
[0012]图3a?3c为本实用新型的使用过程图；
[0013]图4为本实用新型的使用效果图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0015]如图1所示，为本实用新型用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置的主视图，包括夹具I和激光头2，所述夹具I包括圆筒状的夹头3和设置在所述夹头上的三个固定螺丝4，如图2所示，本实施例中，喷嘴5容纳在所述夹头3内，所述固定螺丝4两两间的夹角为120度，且所述固定螺丝4上均设有刻度值，通过分别旋紧每个固定螺丝4，且旋转到同一的刻度值，即可保证夹具I的中心轴与喷嘴的中心轴在同一直线上。本实施的激光头2为圆柱形，所述激光头2和所述夹具I同轴设置，且所述激光头2发射出的激光光束与所述喷嘴5喷吐方向相同；激光头2包括LED激光器6和用于为所述LED激光器6供电的纽扣电池7，所述LED激光器6发射出的激光与所述夹具I的中心轴在同一直线上。
[0016]如图3a?3c所示，为本实用新型装置的使用过程图:首先将所述装置的夹具I上的固定螺丝4松开，套在化学品喷嘴5上；然后旋紧3个固定螺丝4夹紧喷嘴5，并使3个固定螺丝4上的刻度读值相同，则该装置和化学品喷嘴5同轴；最后以涂胶显影剂光阻喷嘴为例，需要使光阻喷涂在晶圆正中心，即须使喷嘴对准晶圆的真空吸盘正中心，装上该装置后，只需调整喷嘴位置，使激光光斑和真空吸盘中点标记重叠即可，如图4所示，这样，激光的光斑就模拟出了化学品喷吐的准确位置，为化学品喷嘴的位置调整提供了参照。
[0017]本实用新型的装置为化学品喷嘴的定位提供直观、准确的参照，在喷嘴喷涂过程中，不再需要通过目测或者在晶圆上进行反复喷涂试验来验证喷嘴位置，操作简单，不仅可以大幅提高工作效率和喷涂质量，而且可以节约化学品成本。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置，其特征在于:包括用于夹持喷嘴的夹具和用于发射激光光束的激光头，所述激光头一端为激光发射端，所述激光发射端发出的激光光束与所述喷嘴喷吐方向相同；所述激光头另一端与所述夹具相连接，所述夹具与所述激光头同轴设置；所述夹具包括容纳所述喷嘴的夹头和设置在夹头上用于调整所述喷嘴位置的固定螺丝。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于:所述激光头包括LED激光器和用于为所述LED激光器供电的纽扣电池，所述LED激光器发射出的激光与所述夹具同轴。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于:所述夹具与所述激光头均为圆柱形。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于:所述夹具包括圆筒状的夹头和设置在所述夹头上的三个固定螺丝，所述两两固定螺丝间的夹角为120度。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于:所述固定螺丝上均设有刻度值。
【文档编号】H01L21/00GK204029765SQ201420511582
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】詹云 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司