电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块具有一导接面，包括：一绝缘本体，具有呈矩形且向上开放的一收容腔，所述收容腔的四个角落处各向上凸伸有一挡墙；多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸的一接触部用以与导接面电性接触，所述接触部位于收容腔中且向上不超过所述挡墙；一固定件，包括固定芯片模块的一基部，所述基部组装于绝缘本体上方，自基部向下延伸有四个延伸部对应组装于所述挡墙的外侧，所述延伸部的内侧设有一导引斜面与挡墙的外侧配合。本实用新型的电连接器可有效减小导电端子受损风险。
【专利说明】电连接器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
[0002] 业界有人设计的一种电连接器，如中国专利申请CN201310440991.0中所述，该种 电连接器包括绝缘本体、导电端子及载体，绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形 成的收容腔，导电端子设有延伸于收容腔中的接触部，载体可夹持芯片模块并组装于绝缘 本体中，载体包括主体及自主体向下延伸的卡持部，绝缘本体的侧壁设有收容部，收容部上 设有临时支撑卡持部的斜面和设于斜面下方用于收容卡持部的凹槽。该种电连接器利用载 体夹持芯片模块沿竖直方向装入绝缘本体，虽然可W解决旋转组装方式中损伤导电端子的 问题，但其载体的卡持部是与绝缘本体的侧壁配合，且斜面是设在绝缘本体的侧壁上，需要 改变绝缘本体的结构，而且该种结构在组装时，容易因人工抓持载体对位稍微不准而导致 卡持部进入收容腔内而碰到或者勾住导电端子导致其损伤。
[0003] 因此，有必要设计一种新的电连接器，W克服上述问题。
【发明内容】
[0004] 本实用新型的创作目的在于提供一种可有效减小导电端子受损风险的电连接器。
[0005] 为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0006] 本实用新型提供一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块具有一导接 面，包括：一绝缘本体，具有呈矩形且向上开放的一收容腔，所述收容腔的四个角落处各 向上凸伸有一挡墙；多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸的 一接触部用W与导接面电性接触，所述接触部位于收容腔中且向上不超过所述挡墙；一 固定件，包括固定芯片模块的一基部，所述基部组装于绝缘本体上方，自基部向下延伸有 四个延伸部对应组装于所述挡墙的外侧，所述延伸部的内侧设有一导引斜面与挡墙的外 侧配合。
[0007] 作为上述方案的进一步改进，所述固定件由塑胶或者金属材料制成。所述基部包 括相对的两个第一侧边，W及相对的两个第二侧边分别与两个第一侧边相连，所述第一侧 边和第二侧边围成供芯片模块部分向上穿过的一开口，两个第一侧边或者两个第二侧边的 内缘分别朝中央凸设有配合夹持芯片模块的一夹持块。所述延伸部自所述第一侧边的外缘 向下延伸且位于所述芯片模块的外侧，且每个延伸部均设置于所述第一侧边的端缘处。所 述延伸部与所述第二侧边之间形成有一缺口，所述挡墙W及挡墙与芯片模块配合的位置显 露于缺口。当芯片模块位于所述固定件时，所述延伸部的底面不高于所述芯片模块的导接 面。所述第二侧边的底面向下凸伸有一挡块可挡止于芯片模块外侧。所述第一侧边的顶面 向上凸设有一抓持凸块，所述抓持凸块位于芯片模块外侧。
[0008] 作为上述方案的进一步改进，自所述延伸部向外侧延伸有一平板部，所述平板部 的底面与延伸部的底面平齐。位于同一个第一侧边的两个平板部之间通过一桥接部连接。
[0009] 本实用新型提供一种电连接器，用于连接芯片模块，所述芯片模块具有一导接面， 包括；一绝缘本体，其包括沿长度方向延伸的相对两个第一侧壁及沿宽度方向延伸的相对 两个第二侧壁，至少一个所述第一侧壁向上凸伸有一挡墙，所述挡墙的顶面为所述绝缘本 体的至高面；多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸的一接触部 用W与导接面电性接触，所述接触部向上不超过所述挡墙；一固定件，包括中央设有开口的 一基部，自所述基部对应所述挡墙的位置向下延伸有一延伸部位于所述第一侧壁的外侧， 所述延伸部的内侧设有可导引延伸部沿挡墙的外侧顶缘向下滑动的一导引斜面。
[0010] 作为上述方案的进一步改进，所述基部包括相对的两个第一侧边，W及相对的两 个第二侧边分别与两个第一侧边相连，所述第一侧边和第二侧边围成供芯片模块部分向 上穿过的一开口，每一第一侧边或者第二侧边朝中央凸设有与配合夹持芯片模块的一夹持 块。每一所述第一侧壁的两个端缘分别设有一所述挡墙，每一所述第一侧边的两个端缘处 分别设有一个延伸部，所述延伸部自所述第一侧边的外缘向下延伸且位于所述芯片模块的 外侧。位于第一侧边的两个延伸部之间通过一连接部连接，所述连接部夹持于所述芯片模 块的外侧。所述延伸部与所述第二侧边之间形成有一缺口，所述挡墙W及挡墙与芯片模块 配合的位置显露于缺口。自所述延伸部向外侧延伸有一平板部，所述平板部的底面与延伸 部的底面平齐。第二侧壁的外侧枢接有可旋转盖合于绝缘本体上方的一盖体，位于同一个 第一侧边的两个平板部之间通过一桥接部连接，所述桥接部开设有一让位空间供所述盖体 的侧臂进入。所述第一侧边的顶面向上凸设有一抓持凸块，所述抓持凸块沿长度方向延伸， 所述盖体的盖合至绝缘本体时，盖体的侧臂位于抓持凸块的外侧。所述导引斜面设置于所 述延伸部的内侧底缘，所述延伸部的底面低于所述导接面。
[0011] 本实用新型提供一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块包括一基板 W及自基板中央向上凸伸的一凸出部，包括绝缘本体、导电端子及固定件，绝缘本体设有向 上延伸的多个侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述侧壁设有向上凸伸的挡墙，导电端子设有 延伸于收容腔中的接触部，所述固定件沿竖直方向组装于绝缘本体，所述固定件包括平行 于挡墙上表面的基部，所述基部夹持于凸出部的外围并贴合于基板的顶面，其特征在于：所 述基部组装于收容腔上方，自基部向下延伸有延伸部，所述延伸部向下超过基板的底面，所 述延伸部对应组装于所述挡墙的外侧。
[0012] 与现有技术相比，本实用新型的固定件上设置的延伸部与绝缘本体上位于最高位 置的挡墙配合，当操作者手工抓持固定件在向下组装芯片模块的过程中有些许对位不准 时，延伸部的底面会抵接在挡墙的顶面，由于延伸部的底面不高于芯片模块的导接面，从而 芯片模块整体被架高，使得导接面远离导电端子的接触部，可W避免芯片模块进入收容腔 内而碰伤导电端子。
[0013] 【【专利附图】
【附图说明】】
[0014] 图1为本实用新型电连接器的分解图；
[0015] 图2为固定件的底面示意图；
[0016] 图3为芯片模块固定于固定件、未组装于绝缘本体的分解图；
[0017] 图4为芯片模块固定于固定件、未组装于绝缘本体的剖视图；
[0018] 图5为固定件及芯片模块组装至绝缘本体的立体图；
[0019] 图6为图5中沿A-A线的剖视图；
[0020] 图7为图6中沿B-B线的剖视图。
【具体实施方式】 [0021] 的附图标号说明：
[0022]
【权利要求】
1. 一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块具有一导接面，其特征在于，包 括： 一绝缘本体，具有呈矩形且向上开放的一收容腔，所述收容腔的四个角落处各向上凸 伸有一挡墙； 多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸的一接触部用以与 导接面电性接触，所述接触部位于收容腔中且向上不超过所述挡墙； 一固定件，包括固定芯片模块的一基部，所述基部组装于绝缘本体上方，自基部向下延 伸有四个延伸部对应组装于所述挡墙的外侧，所述延伸部的内侧设有一导引斜面与挡墙的 外侧配合。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部包括相对的两个第一侧边，以 及相对的两个第二侧边分别与两个第一侧边相连，所述第一侧边和第二侧边围成供芯片模 块部分向上穿过的一开口，两个第一侧边或者两个第二侧边的内缘分别朝中央凸设有配合 夹持芯片模块的一夹持块。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部自所述第一侧边的外缘向 下延伸且位于所述芯片模块的外侧，且每个延伸部均设置于所述第一侧边的端缘处。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与所述第二侧边之间形成 有一缺口，所述挡墙以及挡墙与芯片模块配合的位置显露于缺口。
5. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：当芯片模块位于所述固定件时，所述延 伸部的底面不高于所述芯片模块的导接面。
6. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二侧边的底面向下凸伸有一挡 块可挡止于芯片模块外侧。
7. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一侧边的顶面向上凸设有一抓 持凸块，所述抓持凸块位于芯片模块外侧。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述延伸部向外侧延伸有一平板部， 所述平板部的底面与延伸部的底面平齐。
9. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：位于同一个第一侧边的两个平板部之 间通过一桥接部连接。
10. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定件由塑胶或者金属材料制 成。
11. 一种电连接器，用于连接芯片模块，所述芯片模块具有一导接面，其特征在于，包 括： 一绝缘本体，其包括沿长度方向延伸的相对两个第一侧壁及沿宽度方向延伸的相对两 个第二侧壁，至少一个所述第一侧壁向上凸伸有一挡墙，所述挡墙的顶面为所述绝缘本体 的至高面； 多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸的一接触部用以与 导接面电性接触，所述接触部向上不超过所述挡墙； 一固定件，包括中央设有开口的一基部，自所述基部对应所述挡墙的位置向下延伸有 一延伸部位于所述第一侧壁的外侧，所述延伸部的内侧设有可导引延伸部沿挡墙的外侧顶 缘向下滑动的一导引斜面。
12. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述基部包括相对的两个第一侧边， 以及相对的两个第二侧边分别与两个第一侧边相连，所述第一侧边和第二侧边围成供芯片 模块部分向上穿过的一开口，每一第一侧边或者第二侧边朝中央凸设有与配合夹持芯片模 块的一夹持块。
13. 如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：每一所述第一侧壁的两个端缘分别 设有一所述挡墙，每一所述第一侧边的两个端缘处分别设有一个延伸部，所述延伸部自所 述第一侧边的外缘向下延伸且位于所述芯片模块的外侧。
14. 如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：位于第一侧边的两个延伸部之间通 过一连接部连接，所述连接部夹持于所述芯片模块的外侧。
15. 如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与所述第二侧边之间形 成有一缺口，所述挡墙以及挡墙与芯片模块配合的位置显于露缺口。
16. 如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：自所述延伸部向外侧延伸有一平板 部，所述平板部的底面与延伸部的底面平齐。
17. 如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：第二侧壁的外侧枢接有可旋转盖合 于绝缘本体上方的一盖体，位于同一个第一侧边的两个平板部之间通过一桥接部连接，所 述桥接部开设有一让位空间供所述盖体的侧臂进入。
18. 如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述第一侧边的顶面向上凸设有一 抓持凸块，所述抓持凸块沿长度方向延伸，所述盖体的盖合至绝缘本体时，盖体的侧臂位于 抓持凸块的外侧。
19. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述导引斜面设置于所述延伸部的 内侧底缘，所述延伸部的底面低于所述导接面。
20. -种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块包括一基板以及自基板中央向 上凸伸的一凸出部，包括绝缘本体、导电端子及固定件，绝缘本体设有向上延伸的多个侧壁 及由侧壁形成的收容腔，所述侧壁设有向上凸伸的挡墙，导电端子设有延伸于收容腔中的 接触部，所述固定件沿坚直方向组装于绝缘本体，所述固定件包括平行于挡墙上表面的基 部，所述基部夹持于凸出部的外围并贴合于基板的顶面，其特征在于：所述基部组装于收容 腔上方，自基部向下延伸有延伸部，所述延伸部向下超过基板的底面，所述延伸部对应组装 于所述挡墙的外侧。
【文档编号】H01R13/639GK204243357SQ201420714611
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】彭建民 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司