1.一种集成电路(IC)组件，包括：
第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板(PCB)具有第一面和相对的第二面；
管芯，所述管芯电气地耦合至所述第一PCB的所述第一面；
第二PCB，所述第二PCB具有第一面和相对的第二面，其中，所述第二PCB的所述第二面经由一个或多个焊接接头耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及
模制化合物，其中，所述模制化合物与所述第一PCB的所述第一面和所述第二PCB的所述第二面接触。
2.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述管芯是专用集成电路(ASIC)。
3.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第一PCB的所述第二面与所述第二PCB的所述第一面之间的距离小于1毫米。
4.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第一PCB具有第一方向上的长度，并且所述第二PCB具有比所述第一PCB的所述长度更小的所述第一方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述模制化合物接触所述管芯。
6.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第二PCB的所述第一面包括多个导电接触部。
7.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述模制化合物不接触所述管芯。
8.根据权利要求7所述的IC组件，其中，所述管芯以倒装芯片的方式安装至所述第一PCB的所述第一面。
9.根据权利要求1所述的IC组件，还包括：
一个或多个IC封装，所述一个或多个IC封装被表面安装至所述第一PCB的所述第二面。
10.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述管芯经由一个或多个引线键合电气地耦合至所述第一PCB的所述第一面。
11.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述焊接接头被所述模制化合物覆盖。
12.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件包括边缘指状物连接器，并且其中，所述边缘指状物连接器包括位于所述第一PCB的所述第二面上的导电接触部。
13.根据权利要求12所述的IC组件，其中，所述边缘指状物连接器包括位于所述第二PCB的所述第一面上的导电接触部。
14.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件是固态驱动器。
15.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件的宽度为近似22毫米。
16.根据权利要求15所述的IC组件，其中，所述IC组件的长度为近似42毫米。
17.一种集成电路(IC)组件，包括：
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板(PCB)具有第一面和相对的第二面；
管芯，所述管芯电气地耦合至所述PCB的所述第一面；
模制化合物，所述模制化合物具有第一面和相对的第二面，其中，所述模制化合物的所述第二面与所述PCB的所述第一面接触并且所述管芯被所述模制化合物接触；以及
一个或多个贯穿的模制焊接接头，所述一个或多个贯穿的模制焊接接头从所述PCB的所述第一面延伸、穿过所述模制化合物、并且超出所述模制化合物的所述第二面。
18.根据权利要求17所述的IC组件，其中：
所述IC组件具有第一面和相对的第二面；
所述IC组件的所述第二面包括所述PCB的所述第二面；并且
一个或多个IC封装被表面安装至所述PCB的所述第二面。
19.根据权利要求18所述的IC组件，其中，所述一个或多个IC封装没有被模制化合物包围。
20.根据权利要求17所述的IC组件，其中，所述贯穿的模制焊接接头耦合至母板，以使得所述管芯设置在所述PCB与所述母板之间。
21.一种制造集成电路(IC)组件的方法，包括：
将管芯耦合至印刷电路板(PCB)的第一面，其中，所述PCB具有与所述第一面相对的第二面；
沉积模制化合物以接触所述PCB的所述第一面；以及
将一个或多个IC封装耦合至所述PCB的所述第二面。
22.根据权利要求21所述的方法，其中：
所述PCB是第一PCB，并且还包括：
经由具有第一厚度的一个或多个焊接接头将第二PCB的第二面耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及
在沉积所述模制化合物之前，将所述一个或多个焊接接头压缩至小于所述第一厚度的第二厚度。
23.根据权利要求21所述的方法，还包括：
在沉积所述模制化合物之后，形成穿过所述模制化合物的一个或多个腔，以在所述PCB的所述第一面上暴露一个或多个导电接触部；以及
沉积可焊接材料，以在所述一个或多个腔中形成焊接接头。
24.根据权利要求23所述的方法，还包括：
经由所述焊接接头将所述IC组件安装至母板。
25.根据权利要求21所述的方法，其中，沉积所述模制化合物包括：
在将所述管芯耦合至所述PCB的所述第一面之后，将所述管芯和所述PCB固定在包封模具中；
向所述包封模具提供所述模制化合物以接触所述PCB的所述第一面；以及
对所述模制化合物进行固化。