制造半导体装置的设备和利用其制造半导体封装件的方法与流程

文档序号：11636156阅读：128来源：国知局

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pct国内申请，说明书已公开。

技术特征：

技术总结
提供了一种制造半导体装置的设备和一种利用该制造设备制造半导体封装件的方法。制造设备可以包括具有多个通孔的基体和分别被通孔束缚的重量块。

技术研发人员：孙凤辰;严尧世;李章雨
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2014.12.05
技术公布日：2017.08.01

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技术研发人员：孙凤辰;严尧世;李章雨
技术所有人：三星电子株式会社
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