技术总结
本发明涉及一种磁芯三维(3D)电感器及其封装集成，所述磁芯三维(3D)电感器包括基板、形成在基板上的第一磁壳、以及被埋置在形成在第一磁壳上的第一绝缘体层中的第一组导电迹线。磁芯板形成在第一绝缘体层上，并且第二组导电迹线被埋置在形成在磁芯板上的第二绝缘体层中。第二磁壳形成在第二绝缘体层上，并且第一组导电迹线与第二组导电迹线通过使用导电过孔导电地耦合。
技术研发人员：雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·克马拉帕拉亚姆·韦拉于德哈姆·卡里卡兰;赵子群;爱德华·劳;尼尔·安德鲁·基斯特勒
受保护的技术使用者：安华高科技通用IP(新加坡)公司
文档号码：201510181884
技术研发日：2015.04.16
技术公布日：2018.01.19