1.一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，包括上顶盖、钼片存储腔、钼片定位孔、吸气定位孔、吸气盘、吸气泵等模具。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述上顶盖和钼片存储腔构成存储降压二极管的钼片，可存放大量的钼片，使操作时简单方便。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述钼片定位孔为固定降压二极管的钼片位置，每次操作时使钼片落到定位孔内，同时可放置31片钼片。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述吸气定位孔为吸取钼片所用，其定位孔与钼片定位孔对应；能同时吸取到31片钼片。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述钼片定位孔和吸气盘定位孔必须是对应的，特在其两个的边缘位置增加定位削和定位槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述吸气盘与吸气泵连接上用做吸取钼片使用。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，其特征在于，所述所用材料为普通塑料，使用清洁方便。