1.晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，所述晶圆上设有晶粒，所述引线框包括下引线框和上引线框，其特征在于：具体实施步骤如下：
第一步，晶圆的正面放置网板，晶圆通过网板网印锡膏；
第二步，将印刷过锡膏的晶圆通过隧道炉使锡膏和晶圆表面焊接一起，晶圆上设有的每颗晶粒，其表面锡膏会突起；
第三步，将第二步完成的晶圆划片，使用蓝膜进行划片作业，将晶圆切成单颗的晶粒；
第四步，用固晶机将引线框的下引线框的放置晶粒的位置点锡膏；
第五步，用固晶机将切好的晶粒置放在下引线框点的锡膏上面；
第六步，对晶粒正面网印的锡膏面喷助焊剂；
第七步，用固晶机放上引线框或手动放上引线框；
第八步，将第七步完成后，通过隧道炉经高温将上下引线框和晶粒焊接在一起；
第九步，将第八步完成后，对晶粒进行塑封。
2.根据权利1所述的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，其特征在于：所述网板设有多个网孔，所述网板的厚度50～100um。
3.根据权利2所述的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，其特征在于：所述多个网孔的整体形状为矩形，所述网孔大小是晶粒面积的75％～85％之间。