技术总结
本发明公开了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，晶圆上设有晶粒，引线框包括下引线框和上引线框，具体实施步骤包括九步，通过上述技术方案适用于固晶机台作业和固晶手工作业，由于二极管对晶粒的置放位置角度的要求并不苛刻，手工作业可以满足工艺要求，其利用印刷锡膏远高于点锡膏的效率降低，实现大幅度的生产效率提升。
技术研发人员：凡会建;李文化;彭志文
受保护的技术使用者：苏州普福斯信息科技有限公司
文档号码：201510336352
技术研发日：2015.06.15
技术公布日：2017.01.11