1.一种倒装发光二极管的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将导电微粒均匀分散到导热性良好的绝缘胶水中形成压合导电胶；
2）将所述压合导电胶滴在所述封装基板上，然后将所述倒装发光二极管芯片对齐电极位置放置在滴有所述压合导电胶的所述封装基板上；
3）采用所述压合机按压所述倒装发光二极管芯片，在所述封装基板正负电极施加电压，当所述倒装发光二极管电极与所述封装基板电极之间达到一定距离时，使所述倒装发光二极管芯片导通，当点测探针检测到某一指定电流时，所述压合机停止压合；
4）加热固化所述压合导电胶，形成所述倒装发光二极管芯片与所述封装基板间通过无数微接触垂直导电的所述倒装二极管发光器件。
2.根据权利要求1所述的倒装发光二极管的封装方法，其特征在于：所述压合机包括显示控制组件、移动组件、图像识别组件、焊接组件、热压头组件、高度检测组件、电性检测组件和控温组件。
3.根据权利要求1所述的倒装发光二极管的封装方法，其特征在于：所述压合导电胶由导热性好的绝缘物质和包覆在绝缘物质内的导电颗粒组成，所述的绝缘物质体积占比为50-98.8%，导电颗粒体积占比为0.2-50%。
4.根据权利要求3所述的倒装发光二极管的封装方法，其特征在于：所述的绝缘物质为热塑性树脂，所述压合导电胶包含的导电颗粒材料为金、银、铜、镍、钯、钼、锆、钴、锡中的一种或多种。
5.根据权利要求3所述的倒装发光二极管的封装方法，其特征在于：所述的绝缘物质为环氧树脂、聚酰亚胺和酚醛树脂的一种或多种。
6.一种倒装芯片压合机，其特征在于：所述压合机包括显示控制组件、移动组件、图像识别组件、焊接组件、热压头组件、高度检测组件、电性检测组件、控温组件，所述的显示控制组件由显示器和控制系统组成，显示器显示机械和系统状态，控制系统控制移动组件、图像识别组件、焊接组件、热压头组件、高度检测组件、电性检测组件、控温组件的运行，所述热压头组件具有加压、加热和自动调整功能。
7.根据权利要求6所述的倒装芯片压合机，其特征在于：所述高度检测组件能实时测量热压头组件的高度，将高度信号转换成电信号，输出电压值传输给显示控制组件，所述电性能检测组件对焊接芯片两端施加电压并实时检测电流信号，当电流信号达到标准时由电性能检测组件反馈信号给控制组件，控制组件控制热压头组件稳定在最终高度。
8.根据权利要求6所述的倒装芯片压合机，其特征在于：所述移动组件包括工作台、升降旋转模组、真空系统，起到控制点胶工作台准确点胶在基片指定位置、移动倒装芯片至基片指定位置以及调整芯片和基片间距的功能。
9.根据权利要求6所述的倒装芯片压合机，其特征在于：所述图像识别组件包括显微镜、CCD图像处理装置，能精确识别芯片坐标，用移动组件控制芯片和工作台的定位，以及精确识别基片坐标，用移动组件控制焊接组件的定位。
10.根据权利要求6所述的倒装芯片压合机，其特征在于：所述焊接组件实现将倒装芯片固定在基片的过程，焊接组件具有加热功能并由控温组件控温，所述控温组件能快速将基片升高至指定温度，实时测量基片温度，将温度信号转换成电压信号，并进行修正及输出电压值传输给显示控制组件，同时控制温度恒定并在达到指定时间后停止加热。