技术总结
本发明提供了一种倒装发光二极管的封装方法，首先将导电微粒均匀分散到导热性良好的绝缘胶水中形成压合导电胶，然后用所述压合导电胶将倒装发光二极管固定在基板上，同时还提供了一种倒装芯片压合机，包括显示控制组件、移动组件、图像识别组件、焊接组件、热压头组件、高度检测组件、电性检测组件和控温组件。本发明所提供的倒装发光二极管的封装方法，与传统共晶焊的方法不同，用压合导电胶实现导电和固晶的作用，连接性能较高，工艺简单，成本低，且很环保，从而形成了一套倒装芯片固晶全新的设备、方法和工艺，可进行全自动、快速固晶，极大提升倒装固晶良率。
技术研发人员：郝锐;刘洋;叶国光;蔡啸
受保护的技术使用者：广东德力光电有限公司
文档号码：201510405294
技术研发日：2015.07.13
技术公布日：2017.01.25