技术总结
一种半导体基片传片时通气降低颗粒的工艺方法及装置，主要解决现有半导体基片在传片时的移动一定程度上会使基片表面存在颗粒增多等问题，本发明提供一种半导体基片传片时通气降低颗粒的工艺方法及装置，该工艺方法是在中低真空室内，使半导体基片位于可移动的载基片台，对其通过上部来气方式吹扫，环载物台四周回风抽气的方式，通过控制吹气种类，通气流量及载物台位置来降低半导体基片在传片过程中颗粒的工艺方法,一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置,该装置包括载物台，出气孔，回气孔。本发明的工艺方法及装置可有效地降低基片在传片时表面的颗粒，提高工艺性能和器件的成品率。
技术研发人员：张孝勇;戚艳丽;商庆燕;杨凌旭;杨艳;齐平
受保护的技术使用者：沈阳拓荆科技有限公司
文档号码：201510524077
技术研发日：2015.08.24
技术公布日：2017.03.08