使用角能量过滤器的角扫描的制作方法

技术特征：

1.一种离子注入系统，包括：

离子源，被配置为形成离子束；

质量分析器，被配置为对离子束进行质量分析；

离子束扫描器，被配置为沿着第一轴对离子束进行扫描，从而限定被扫描的离子束；

工件支撑件，被配置为在其上支撑工件；

角度注入装置，其中所述角度注入装置被配置为沿着第二轴改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度；以及

控制器，被配置为控制所述角度注入装置，其中所述控制器被配置为在所述被扫描的离子束撞击工件的同时改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

2.根据权利要求1所述的离子注入系统，其中所述角度注入装置包括：角能量过滤器，定位于所述离子束扫描器的下游，并且其中所述控制器被配置为改变所述角能量过滤器的输入，从而在所述被扫描的离子束撞击工件的同时改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

3.根据权利要求2所述的离子注入系统，其中所述角能量过滤器包括磁偏转模块和静电偏转模块中的一个或多个。

4.根据权利要求2所述的离子注入系统，其中所述角度注入装置还包括操作地耦接到所述工件支撑件的机械装置，其中所述机械装置还被配置为进一步改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

5.根据权利要求4所述的离子注入系统，其中所述控制器还被配置为控制所述机械装置和所述角能量过滤器。

6.根据权利要求4所述的离子注入系统，其中所述机械装置被配置为相对于离子束来旋转工件。

7.根据权利要求1所述的离子注入系统，其中所述角度注入装置包括操作地耦接到所述工件支撑件的机械装置，其中所述机械装置还被配置为进一步改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度，并且其中所述控制器还被配置为在所述被扫描的离子束撞击工件的同时控制所述机械装置。

8.根据权利要求1所述的离子注入系统，还包括：工件扫描器，被配置为相对于离子束对工件进行扫描。

9.一种用于以多个入射角度将离子注入工件的方法，所述方法包括：

在工件支撑件上提供工件；

相对于工件对离子束进行扫描；以及

在被扫描的离子束撞击工件的同时，经由角度注入装置俩改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度包括：改变角能量过滤器的输入，从而在所述被扫描的离子束撞击工件的同时改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述角能量过滤器包括磁偏转模块和静电偏转模块中的一个或多个。

12.根据权利要求10所述的方法，改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度还包括：机械地改变工件支撑件相对于所述被扫描的离子束的角度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在所述被扫描的离子束撞击工件的同时执行机械地改变工件支撑件的角度。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度包括：在所述被扫描的离子束撞击工件的同时机械地改变工件支撑件相对于所述被扫描的离子束的角度。

15.一种离子注入系统，包括：

离子源，被配置为形成离子束；

质量分析器，被配置为对离子束进行质量分析；

离子束扫描器，被配置为沿着第一轴对离子束进行扫描，从而限定被扫描的离子束；

工件支撑件，被配置为在其上支撑工件；

角能量过滤器，其中所述角能量过滤器被配置为沿着第二轴改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度；以及

控制器，被配置为控制所述角能量过滤器，其中所述控制器被配置为在所述被扫描的离子束撞击工件的同时改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

16.根据权利要求15所述的离子注入系统，其中所述角能量过滤器定位于所述离子束扫描器的下游，并且其中所述控制器被配置为改变所述角能量过滤器的输入，从而在所述被扫描的离子束撞击工件的同时沿着所述第二轴改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度。

17.根据权利要求16所述的离子注入系统，其中所述角能量过滤器包括磁偏转模块和静电偏转模块中的一个或多个。

18.根据权利要求15所述的离子注入系统，其中所述工件支撑件还包括与之操作地耦接的机械装置，其中所述机械装置被配置为进一步改变所述被扫描的离子束相对于工件的入射角度，并且其中所述控制器还被配置为控制所述机械装置。

19.根据权利要求18所述的离子注入系统，其中所述机械装置被配置为相对于离子束旋转工件。

20.根据权利要求19所述的离子注入系统，其中所述控制器被配置为通过所述角能量过滤器和所述机械装置的控制，均匀地暴露设置在工件的表面上的三维结构的多个侧面。