技术特征：
技术总结
本公开的实施例针对用于集成电路(IC)组件中的串扰缓解的接地过孔群集的技术和配置。在一些实施例中，IC封装组件可以包括被配置为在管芯和第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线的第一封装基板。第一封装基板可以包括设置在第一封装基板的一侧上的多个接触部、以及过孔的同一层的至少两个接地过孔，并且所述至少两个接地过孔可以形成与单个接触部电耦合的接地过孔的群集。可以描述和/或要求保护其它实施例。
技术研发人员：钱治国;K·艾京;Y·张
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2015.12.03
技术公布日：2017.08.01