本发明涉及例如可适合用于形成芯片型电子部件的电极的导电性糊剂。
背景技术：
在便携型电子制品等小型电子制品中，经常在印刷布线基板上进行电子部件的表面安装。也就是说，在基板上进行芯片式电感器、芯片式电容器、芯片式电阻等芯片型电子部件的表面安装。
这样的芯片型电子部件通常具备一对电极(端子电极或外部电极或者简称为电极等)，以与基板上的电路进行电连接。在将芯片型电子部件安装到基板上时，通常将该端子电极焊接在基板上的电路上。
专利文献1中，作为适合于形成这样的端子电极的导电性糊剂，公开了一种热固化性导电性糊剂，其以特定比率含有分别具有特定粒径的银粉末、锡银合金粉末以及银和/或银锡合金微粉末与热固化性树脂。
此外，虽然用途不同，但也已知如下的导电性糊剂。即，在专利文献2、3中，作为适合用于实现基板的通孔部分的导通的导电性糊剂，公开了如下的导电性糊剂，其含有：铜粉、热固化性树脂、螯合物形成物质、和含有特定烷氧基的改性有机硅树脂。另外，专利文献4公开了一种导电涂料，其以特定比例配合了用钛酸酯等进行了表面包覆的铜粉、特定的甲阶型酚醛树脂、氨基化合物、螯合物层形成剂、环氧树脂、环氧多元醇。另外，专利文献5中，作为代替焊接、而用于将电子部件固着接合在布线电路上的导电性粘接剂，公开了一种导电性粘接剂，其含有特定的铜－银合金粉末与固化性树脂组合物，并且，固化性树脂中含有聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚酰胺树脂和/或橡胶改性环氧树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2009/098938号小册子
专利文献2:日本特开2000－219811号公报
专利文献3:日本特开2002－33018号公报
专利文献4:日本特开平6－108006号公报
专利文献5:日本特开平8－302312号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
对于在基板上进行了芯片型电子部件的表面安装的基板而言，在使用该基板时，芯片型电子部件放热，芯片型电子部件与基板的热膨胀差异会导致应变集中在芯片型电子部件与基板的连接部分，有连接部分产生裂纹、界面剥离之担忧。裂纹、界面剥离能成为连接部分的导通不良的原因。
本发明的目的在于，提供能抑制前述那样的由热膨胀差异所致的裂纹、表面剥离的发生、适合于形成芯片型电子部件的电极的导电性糊剂。
用于解决课题的手段
根据本发明的一方式，提供一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。
改性环氧树脂优选为选自氨基甲酸酯改性树脂、橡胶改性树脂、环氧乙烷改性树脂、环氧丙烷改性树脂、脂肪酸改性树脂、和氨基甲酸酯橡胶改性树脂中的至少一种。
关于导电性糊剂中所含的树脂的总量，相对于导电性填料100质量份优选为11质量份以上且43质量份以下。
以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，改性环氧树脂的含有率优选为13质量％以上且60质量％以下。
酚醛树脂优选为甲阶型酚醛树脂。
以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，酚醛树脂的含有率优选为38质量％以上且85质量％以下。
螯合物形成物质优选为选自式i(式中，n表示2以上且8以下的整数)所示的吡啶衍生物和1，10－菲咯啉中的一种或多种化合物。
[化学式1]
相对于导电性填料100质量份，螯合物形成物质的比例优选为0.1质量份以上且2.0质量份以下。
优选导电性糊剂还含有硼化合物。硼化合物优选为硼酸酯化合物。硼酸酯化合物优选为硼酸三酯化合物。硼酸三酯化合物的碳数优选为3～54。优选导电性糊剂以相对于导电性填料100质量份为0.02质量份以上且10质量份以下的范围含有硼化合物。
优选导电性糊剂还含有高反应性环氧树脂。以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，高反应性环氧树脂的含有率优选为1.4质量％以上且9.5质量％以下。
优选导电性糊剂还含有偶联剂。优选导电性糊剂以相对于导电性填料100质量份为0.1质量份以上且10质量份以下的范围含有偶联剂。
优选导电性糊剂含有铜粉作为导电性填料。优选导电性糊剂含有银粉作为导电性填料。优选导电性糊剂含有银包覆铜粉作为导电性填料。
根据本发明的另一方式，提供一种芯片型电子部件的端子电极，其至少一部分含有上述导电性糊剂的固化物。
根据本发明的又一方式，提供一种芯片型电子部件，其包含端子电极，所述端子电极的至少一部分含有上述导电性糊剂的固化物。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种能抑制前述那样的由热膨胀差异导致的裂纹、表面剥离的发生、适合于形成芯片型电子部件的电极的导电性糊剂。
具体实施方式
本发明的导电性糊剂至少含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。
〔导电性填料〕
作为导电性填料，可以适当使用公知的导电性糊剂中使用的导电性填料、特别是用于形成芯片型电子部件的端子电极时使用的公知的导电性糊剂中所使用的导电性填料。
作为导电性填料，可以使用金属粉末，特别优选铜粉、银粉或者被银包覆后的铜粉(银包覆铜粉)中的一种粉末或这些粉末中的两种以上的混合物。
铜、银的电阻率在金属中也较低，导电性糊剂固化物可以得到良好的导电性。特别是从成本的观点出发，优选使用铜粉。
金属粉末的表面有时覆盖有氧化覆膜。例如，通常可以获得的铜粉的表面覆盖有氧化覆膜。这种情况下，仅使金属粉末的粒子彼此接触、特别是仅使铜粉的粒子彼此接触有时难以得到良好的导电性。根据本发明，由于使用固化时的收缩率高的酚醛树脂，因此即使在这样的情况下，也可以将导电性填料的粒子彼此强力压接。因此，导电性糊剂固化物可以得到良好的导电性。另外，即使在未被氧化覆膜包覆的金属粉末、例如银粉的情况下，也可以通过强力压接来降低金属粉末彼此的接触电阻，可以提高导电性。
〔树脂〕
本发明的导电性糊剂至少含有酚醛树脂和改性环氧树脂作为树脂。导电性糊剂中所含的树脂可以仅为酚醛树脂和改性环氧树脂，但是除这些树脂以外，也可以含有其它树脂。
〔改性环氧树脂〕
通过在酚醛树脂的基础上使用改性环氧树脂，可以调整、特别是降低导电性糊剂固化物的弹性模量。因此，在使用导电性糊剂来形成芯片型电子部件的端子电极时，可以降低其的弹性模量。如果通过焊接等将这样的芯片型电子部件固定在基板上，则端子电极可以说作为缓冲材而发挥作用，能够抑制前述那样的由热膨胀差异导致的裂纹、表面剥离的发生。
改性环氧树脂是指，为了使双酚a型环氧树脂等环氧树脂具有各种性能而进行了改性的环氧树脂。为了使其具有各种性能而进行了改性的环氧树脂是指，例如，使环氧树脂与不同的成分聚合从而使主链结构发生部分改变的环氧树脂、导入了官能团的环氧树脂等。改性环氧树脂中，特别优选具有柔软性的环氧树脂。优选例如氨基甲酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环氧乙烷改性环氧树脂、环氧丙烷改性环氧树脂、脂肪酸改性环氧树脂、氨基甲酸酯橡胶改性环氧树脂等。作为改性环氧树脂，可以使用环氧当量超过186的改性环氧树脂。
〔酚醛树脂〕
如前所述，酚醛树脂固化时的收缩率高(因此，固化后的糊剂的导电性提高)。
作为酚醛树脂，优选甲阶型酚醛树脂。甲阶型酚醛树脂具有自反应性的官能团，因此具有仅通过加热即可固化的优点。
甲阶型酚醛树脂可以通过使酚或酚衍生物在碱催化下与甲醛反应而得到。
作为上述酚衍生物，可以列举：甲酚、二甲苯酚、叔丁基苯酚等烷基苯酚、以及苯基苯酚、间苯二酚等。
作为酚醛树脂，可以使用例如群荣化学工业株式会社制的resitoppl－4348(商品名)。
〔高反应性环氧树脂〕
高反应性环氧树脂是指环氧当量为186以下、且1分子中具有2个以上环氧基的多官能的环氧树脂。通过在改性环氧树脂和酚醛树脂的基础上使用高反应性环氧树脂，更容易得到合适的固着强度(使用导电性糊剂形成电极后的芯片型电极部件与基板的固着强度)。
作为高反应性环氧树脂，可以使用例如：nagasechemtex株式会社制的denacol系列(商品名ex212l、ex214l、ex216l、ex321l和ex850l)、株式会社adeka制的商品名ed－503g和ed－523g、三菱化学株式会社制的商品名jer630、jer604和jer152、三菱瓦斯化学株式会社制的商品名tetradx和tetradc、以及日本化药株式会社制的商品名eppn－501h、eppn－5010hy和eppn502。
〔其它树脂〕
导电性糊剂含有其它树脂(除酚醛树脂、改性环氧树脂和高反应性环氧树脂以外的树脂)的情况下，作为其它树脂，可以适当使用公知的导电性糊剂中所使用的树脂、特别是用于实现印刷布线基板的通孔的导通的公知的导电性糊剂中所使用的树脂。作为其它树脂，优选伴有固化收缩的树脂、即优选热固化性树脂，例如可以使用除改性环氧树脂和高反应性环氧树脂以外的环氧树脂、有机硅树脂。
〔螯合物形成物质〕
作为螯合物形成物质，可以利用能够与导电性填料(特别是金属)形成螯合键的配体化合物，特别理想的是，在制备导电性糊剂时，在作用于金属粉末的工序中可以溶解于有机溶剂。作为满足该条件的螯合物形成物质，可以列举：能够进行二齿配位的二胺类，例如乙二胺、n－(2－羟基乙基)乙二胺、三亚甲基二胺、1，2－二氨基环己烷、三乙四胺等；利用芳香环氮和氨基氮的二齿配体，例如2－氨基甲基吡啶、嘌呤、腺嘌呤、组胺等；以及生成乙酰丙酮化物型的二齿配体的1，3－二酮类及其类似化合物，例如乙酰丙酮、4，4，4－三氟－1－苯基－1，3－丁二酮、六氟乙酰丙酮、苯甲酰基丙酮、二苯甲酰基甲烷、5，5－二甲基－1，3－环己烷二酮、喔星、2－甲基喔星、喔星－5－磺酸、二甲基乙二肟、1－亚硝基－2－萘酚、2－亚硝基－1－萘酚、水杨醛等。需要说明的是，就前述生成乙酰丙酮型的二齿配体的1，3－二酮类及其类似化合物而言，虽然酮体本身并不是螯合物化剂，但有酮-烯醇互变异构现象，烯醇体作为酸发挥作用，结果释放质子，生成的阴离子种能作为乙酰丙酮型的二齿配体发挥作用。
螯合物形成物质优选为选自由式i(式中，n表示2以上且8以下的整数)所示的吡啶衍生物和1，10－菲咯啉组成的含氮芳香杂环化合物组中的一种或多种的多齿配体化合物。式i所示的吡啶衍生物、1，10－菲咯啉可以有效率地将铜离子等金属离子螯合化，生成的螯合物(日文：キレート錯体)也在室温附近比较稳定。
[化学式2]
以下示出式i所示的聚吡啶的合成方法的一例。将起始原料与叠氮化钠一起加热、混合，从而将相对于吡啶骨架的氮为邻位的位置叠氮化。接下来，在溴化含氧酸中，用亚硝酸钠对其进行处理而形成溴化重氮盐(日文：臭化ジアゾニウム)，然后向其中加入溴而进行溴化。若使该溴化吡啶例如在dmf(n，n－二甲基甲酰胺)中、于60℃下利用0价镍络合物而进行脱卤化缩聚，则得到黄色至黄橙色的沉淀。将沉淀依次用热甲苯、水、热甲苯洗涤并干燥，从而得到作为目标的聚吡啶。关于聚合度n的调整，通过起始原料的选择、所含的溴化吡啶的溴化程度来进行调整。需要说明的是，关于0价镍络合物，使用镍－1，5－辛二烯络合物和1，5－辛二烯以及三烯丙基膦的等摩尔混合物。需要说明的是，关于n为2或3的化合物，作为试剂，纯化后的单体化合物在市场中有销售。关于n为4以上的化合物，也能够以该n为2或3的化合物为起始原料来合成。
就通常合成的式i所示的聚吡啶而言，在重结晶程度的纯化中，其吡啶骨架的重复数n有一定的分布，表示由分子量分布求出的平均值。但是，按照上述的合成方法，n＝1的吡啶本身极少混入沉淀中，而是仅含有n为2以上的化合物。n为2以上时，发挥出充分的螯合物形成能力。另一方面，随着n的增加，在溶剂中的溶解性降低，n超过8时，具有在溶剂中的溶解性变得不足、形成期望的螯合物所需要的溶液越来越难以制备的倾向。因此，在使用式i所示的聚吡啶作为本发明的导电性糊剂中所添加的螯合物形成物质时，吡啶骨架的重复数n优选在2～8的范围内进行选择，更优选利用n在2～3的范围的化合物。
〔硼化合物〕
导电性糊剂可以含有硼化合物。通过将硼化合物与上述成分组合使用，能提高导电性糊剂的保管稳定性。但是，导电性糊剂也可以不含硼化合物。
硼化合物优选硼酸酯化合物，特别优选硼酸三酯化合物。从获得容易性和/或制造容易性的观点出发，硼酸三酯化合物的碳数优选3～54、更优选6～30、进一步优选6～12。
作为硼酸酯化合物，可以使用硼酸的烷基酯或芳基酯，具体而言，可以使用硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三丁酯、硼酸三癸酯、硼酸三(十八烷基)酯、硼酸三苯酯等。
作为碳数6～12的硼酸三酯化合物的具体例子，可以列举：硼酸三乙酯、2－甲氧基－4，4，5，5－四甲基－1，3，2－二氧杂戊硼烷、2－异丙氧基－4，4，5，5－四甲基－1，3，2－二氧杂戊硼烷、2－异丙氧基－4，4，6－三甲基－1，3，2－二氧杂己硼烷、硼酸三丙酯、硼酸异丙酯、三(三甲基甲硅烷基)硼酸酯、硼酸三丁酯。
〔偶联剂〕
作为偶联剂，优选适当添加对导电性填料(特别是铜等金属粉末)有效的偶联剂、例如硅烷系偶联剂。通过使用偶联剂，更容易得到适当的固着强度(使用导电性糊剂形成电极后的芯片型电极部件与基板的固着强度)。
关于优选的偶联剂种类，可以列举例如：γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、n－(β－氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、n－(β－氨基乙基)－γ－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、β－(3，4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、n－苯基－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷等。这些偶联剂的挥发性低，与树脂(特别是热固化性树脂)的反应性低。
〔其它成分〕
导电性糊剂中，可以根据需要适当添加溶剂、消泡剂、沉降防止剂、分散剂等。还可以适当使用作为抗氧化剂的锌粉末、树脂的固化剂。
作为溶剂，可以选择与树脂(特别是热固化树脂)不反应、能溶解螯合物形成物质的溶剂。可以列举例如：乙基溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙基溶纤剂乙酸酯、甲基溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、乙基卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、甲基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯等。
〔导电性糊剂的组成〕
相对于导电性填料100质量份，树脂成分的量(导电性糊剂中所含的树脂的总量)优选为11质量份～43质量份。树脂成分为11质量份以上时，树脂成分相对于糊剂整体的收缩性变得良好，容易得到良好的导电性填料彼此的接触率，因此容易得到良好的糊剂固化物的导电性。另外，树脂成分为43质量份以下时，树脂成分的量相对于糊剂整体在合适范围，因此容易得到良好的导电性填料彼此的接触率，进而容易得到良好糊剂固化物的导电性。
此外，相对于导电性填料100质量份，树脂成分更优选为15质量份以上，此外，更优选为30质量份以下。若为15质量份以上，则容易通过树脂的固化收缩力而使糊剂固化物得到优异的导电性。若为30质量份以下，则更容易确保填料间的接触面积，糊剂固化物容易得到优异的导电性。
另外，树脂成分中的改性环氧树脂的比例优选为13质量％～60质量％。树脂成分中的改性环氧树脂在13质量％～60质量％的范围时，容易使导电性糊剂固化物的弹性模量降低，并且，容易得到合适的固着强度(使用导电性糊剂形成了电极的芯片型电极部件与基板的固着强度)。
此外，树脂成分中的酚醛树脂的比例优选为38质量％～85质量％。为38质量％以上时，容易通过树脂的固化收缩力而使糊剂固化物得到优异的导电性。为85质量％以下时，容易确保填料间的接触面积，因此糊剂固化物容易得到优异的导电性。
另外，树脂成分中的高反应性环氧树脂的比例优选为1.4质量％～9.5质量％。树脂成分中的高反应性环氧树脂在1.4质量％～9.5质量％的范围时，更容易得到合适的固着强度(使用导电性糊剂形成了电极的芯片型电极部件与基板的固着强度)。
关于螯合物形成物质的量，相对于导电性填料100质量份优选为0.1质量份以上且2.0质量份以下。该量为0.1质量份以上时，使用导电性糊剂形成电极时，容易得到良好的体积电阻率。该量为2.0质量份以下时，导电性糊剂容易得到良好的保管稳定性。
在导电性糊剂含有硼化合物时，硼化合物的量相对于导电性填料100质量份优选为0.02质量份以上，并且，优选为10质量份以下。该量为0.02质量份以上时，导电性糊剂容易得到良好的保管稳定性。该量为10质量份以下时，导电性糊剂固化物容易得到良好的体积电阻率。
使用偶联剂时，其添加量可以根据导电性糊剂中所含的导电性填料的量来适当选择，例如，可以考虑密合性等，在相对于导电性填料100质量份为0.1～10质量份的范围内来确定。偶联剂在该范围时，更容易得到合适的固着强度(使用导电性糊剂形成了电极的芯片型电极部件与基板的固着强度)。
导电性糊剂含有硼化合物时，不配合潜伏性固化剂也可以得到保管稳定性优异的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂即使含有不属于潜伏性固化剂的螯合物形成剂、例如吡啶衍生物(例如式i所示的化合物)、1，10－菲咯啉等胺类，保管稳定性也优异。
〔导电性糊剂的制备〕
可以通过导电性糊剂的领域中公知的制备方法来制备导电性糊剂。通过将构成导电性糊剂的各成分适当混合，可以制备导电性糊剂。例如，将除导电性填料以外的成分混合，然后在所得到的混合物中添加导电性填料，从而可以制备导电性糊剂。
〔导电性糊剂的用途〕
本发明的导电性糊剂可适合用于形成芯片式电感器、芯片式电容器、芯片式电阻等芯片型电子部件的端子电极。
例如，在芯片型电子部件的能够与内部电导通的位置(芯片型电子部件的、要设置端子电极的部分)涂布导电性糊剂，适当加热固化，从而可以形成端子电极。加热温度可以考虑所使用的成分、特别是树脂的固化温度来适当确定。
也可以将导电性糊剂的固化物直接作为端子电极。这种情况下，端子电极整体由导电性糊剂固化物构成。或者，也可以将由导电性糊剂固化物构成的电极的表面用镍、锡等金属进行镀敷。这种情况下，导电性糊剂的固化物可以说作为基底电极发挥作用，端子电极的一部分由导电性糊剂的固化物形成。
除了端子电极的至少一部分含有上述导电性糊剂的固化物以外，可以采用与公知的芯片型电子部件的构成同样的构成。
可以将这样的芯片型电子部件的端子电极通过焊接等、用于将芯片型电子部件固着在基板上的公知方法而固着在基板上。
实施例
以下基于实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例限定。在表1和2中，汇总了各例子中的导电性填料的配方和评价结果。需要说明的是，表中，各成分的配合量的单位为质量份。此外，在体积电阻率一栏中，例如“5.0.e－05”这一记载表示“5.0×10－5”。此外，在表中，例如“实1”表示实施例1，“比1”表示比较例1。
所使用的材料如下。
·导电性填料
铜粉(三井金属矿业株式会社制、商品名：t－22)、
·酚醛树脂
苯酚和甲醛在碱催化剂下反应而得的重均分子量约20000的甲阶型酚醛树脂(群荣化学工业株式会社制、商品名：resitoppl－4348)、
·改性环氧树脂
氨基甲酸酯改性环氧树脂(株式会社adeka制、商品名：epu－78－13s(环氧当量：210、分子中的环氧基：2个))、
橡胶改性环氧树脂(株式会社adeka制、商品名：epr－21(环氧当量：200、分子中的环氧基：2个))、
·高反应性环氧树脂
2官能环氧树脂(nagasechemtex株式会社制、商品名：ex－214l(环氧当量：120、分子中的环氧基：2个))、
多官能环氧树脂(三菱化学株式会社制、商品名：jer630(环氧当量：100、分子中的环氧基：3个))、
·偶联剂
硅烷偶联剂(momentiveperformancematerialsinc.制、商品名：tsl8350)、
·螯合物形成物质
2，2’－联吡啶(n＝2的式i的化合物)、
1，10－菲咯啉、
吡啶化合物(n＝4的式i的化合物)、
吡啶化合物(n＝8的式i的化合物)、
·硼化合物
硼酸三甲酯、
硼酸三乙酯、
硼酸三丁酯、
硼酸三癸酯、
硼酸三(十八烷基)酯、
·溶剂
丁基溶纤剂。
在各例子中，基于表1或表2所示的配方(质量份)来制备导电性糊剂。具体而言，首先将除导电性填料以外的材料投入容器，使用自转－公转搅拌机(仓敷纺织株式会社制)进行搅拌，从而制备均匀的液状树脂组合物。然后，在所制备的树脂组合物中添加导电性填料，使用自转－公转搅拌机(仓敷纺织株式会社制)进行搅拌，从而得到导电性糊剂。
在表1所示的实施例和比较例(实施例1～28和比较例1)中，导电性糊剂中配合有硼化合物。在表2所示的实施例和比较例(实施例29～52和比较例2)中，导电性糊剂不含硼化合物。
实施例的导电性糊剂含有改性环氧树脂，比较例的导电性糊剂不含改性环氧树脂。
另外，在实施例23～26、28、47～50和52中，导电性糊剂中配合有高反应性环氧树脂。此外，在实施例27和51中，导电性糊剂中配合有偶联剂。
〔弹性模量评价〕
对于树脂的固化物，测定弹性模量。使用前述自转－公转搅拌机，按照表1或2所示的配合比将酚醛树脂、改性环氧树脂、高反应性环氧树脂、偶联剂、螯合物形成物质、硼化合物和溶剂混合，得到树脂混合物。将该树脂混合物使用厚度120μm的金属掩模在玻璃板上印刷成厚度120μm、1cm×3cm的条状，在80℃干燥5分钟而除去溶剂后，在210℃固化1小时。使用dynamic超微小硬度计(岛津制作所制、商品名：duh－211sr)，通过负荷－除负荷(日文：負荷－除荷)试验模式(试验力：100mn)测定固化膜的弹性模量。压头使用了三棱锥压头(棱间角度115度、berkovic型)。
〔体积电阻率评价〕
将导电性糊剂用厚度80μm的金属掩模在玻璃板上印刷成厚度80μm、1cm×5cm的条状，在80℃下干燥5分钟而除去溶剂后，在210℃固化1小时。基于jis－h－8646中记载的体积电阻率试验法实测所形成的导电性糊剂固化膜的宽度、长度和厚度，通过4端子法对测定电阻值进行测定，从而测定体积电阻率。
〔剪切强度评价〕
将导电性糊剂用厚度80μm的金属掩模在铜板上印刷成厚度80μm、1cm×1cm的条状，在80℃干燥5分钟而除去溶剂后，在210℃固化1小时。在带有镀sn电极的3216芯片(topline制、商品名：1206p7a－tin)上涂布粘接剂(henkeljapan株式会社制、商品名：loctite)，在导电性糊剂固化膜上静置，进行24小时的室温固化。用接合测试仪(日文：ボンドテスタ)dageseries4000(arctec,inc.)测定剪切强度。
〔保管稳定性评价〕
关于保管稳定性的评价方法，使用粘度计(东机产业株式会社制、商品名：viscometertv－25)测定导电性糊剂刚制备后的粘度和在40℃保管1天后的粘度，算出保管中产生的粘度上升倍率。粘度测定在25℃下进行。