技术总结
本发明公开了一种半导体装置，包含一芯片，具有一有源面以及一相对于所述有源面的背面；一模塑料，覆盖并包覆所述芯片；以及一重分布层，设于所述有源面以及所述模塑料上，其中所述重分布层是与所述芯片电连接，所述重分布层包含至少一有机介电层以及一无机介电硬掩膜层，设于所述有机介电层上，其中所述重分布层还包含一金属结构，设于所述有机介电层以及所述无机介电硬掩膜层中。
技术研发人员：施信益;吴铁将
受保护的技术使用者：华亚科技股份有限公司
文档号码：201610023690
技术研发日：2016.01.14
技术公布日：2017.02.15