1.一种片式电子组件，包括：
磁性主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；
外电极，设置在磁性主体的第一端部和第二端部上，以连接到线圈导体图案的端部，
其中，线圈导体图案包括图案镀覆层和设置在图案镀覆层上的第一镀覆层，线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的第一镀覆层的厚度比设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度大。
2.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，Wa’<Wa，这里，Wa是线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的图案镀覆层的宽度，Wa’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度。
4.如权利要求3所述的片式电子组件，其中，内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度相同。
5.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，线圈导体图案还包括设置在第一镀覆层上的第二镀覆层。
6.如权利要求5所述的片式电子组件，其中，第二镀覆层设置在第一镀覆层的上表面上。
7.如权利要求6所述的片式电子组件，其中，第二镀覆层的宽度与第一镀覆层的宽度基本相同。
8.一种片式电子组件，包括：
磁性主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；
外电极，形成在磁性主体的第一端和第二端部上，以连接到线圈导体图案的端部，
其中，线圈导体图案包括图案镀覆层和设置在图案镀覆层上的第一镀覆 层，并且Wa’<Wa，这里，Wa是线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的图案镀覆层的宽度，Wa’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度。
9.如权利要求8所述的片式电子组件，其中，内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度相同。
10.如权利要求8所述的片式电子组件，其中，线圈导体图案还包括设置在第一镀覆层上的第二镀覆层。
11.如权利要求10所述的片式电子组件，其中，第二镀覆层设置在第一镀覆层的上表面上。
12.如权利要求11所述的片式电子组件，其中，第二镀覆层的宽度与第一镀覆层的宽度基本相同。
13.如权利要求8所述的片式电子组件，其中，ta’<ta，这里，ta是线圈导体图案的最里面和最外面线圈导体图案的第一镀覆层的厚度，ta’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度。
14.一种制造片式电子组件的方法，包括如下步骤：
通过在绝缘基板上形成图案镀覆层并且在图案镀覆层上形成第一镀覆层来形成线圈导体图案；
围绕线圈导体图案形成磁性主体；
在磁性主体的第一端表面和第二端表面上形成外电极，以连接到线圈导体图案的端部，
其中，Wa’<Wa，这里，Wa是线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的图案镀覆层的宽度，Wa’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度。
15.如权利要求14所述的制造片式电子组件的方法，其中，形成线圈导体图案的步骤还包括在第一镀覆层上形成第二镀覆层。
16.如权利要求15所述的制造片式电子组件的方法，其中，第二镀覆层的宽度与第一镀覆层的宽度基本相同。
17.一种制造片式电子组件的方法，包括如下步骤：
通过在绝缘基板上形成图案镀覆层并且在图案镀覆层上形成第一镀覆层来形成线圈导体图案；
围绕线圈导体图案形成磁性主体；
在磁性主体的第一端表面和第二端表面上形成外电极，以连接到线圈导体图案的端部，
其中，ta’<ta，这里，ta是线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的第一镀覆层的厚度，ta’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度。
18.如权利要求17所述的制造片式电子组件的方法，其中，Wa’<Wa，这里，Wa是线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的图案镀覆层的宽度，Wa’是设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的图案镀覆层的宽度。