技术特征：
技术总结
本发明提供了一种用于实现阻抗匹配和功率分配的装置及半导体加工设备。该装置包括一个输入端、至少两个输出端、功率分配电路和阻抗匹配电路，所述输入端用于与射频电源电连接；每个输出端包括用于与外接器件的两端相连的第一端口和第二端口，第二端口为接地端；所述功率分配电路包括与所述输出端一一对应的支路，所述支路的一端作为与之对应的所述输出端的第一端口，支路的另一端与阻抗匹配电路相连，阻抗匹配电路还与输入端相连；每条所述支路上串接有功率分配单元，所述功率分配单元仅包括一个第一可调电容。本发明提供的装置及半导体加工设备，不仅成本低，而且集成度高，体积减少。
技术研发人员：成晓阳;韦刚;卫晶;李兴存
受保护的技术使用者：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
技术研发日：2016.03.11
技术公布日：2017.09.19